MARKET DATA PULSE 2026年第1四半期号

四半期に1度発行されるSEMIマーケット情報ニュースレター「MARKET DATA PULSE」を翻訳し、最新のSEMIマーケットリサーチレポートや新着リサーチの独占プレビュー情報をお届けします。注目すべきレポートのプレスリリースや、半導体装置、材料、電子設計、パッケージング、コンポーネントなど業界をリードする調査についてまとめました。

SEMI市場情報チーム（MIT）からのご挨拶

SEMI会員および業界関係者の皆様

SEMIマーケット情報ニュースレター「MARKET DATA PUSLE」の2026年第1四半期号をお届けします。

2026年が始まり、半導体業界は力強い勢いを依然として保っていますが、市場全体で見ると成長は一様ではありません。現在の業界を駆動している最大のエンジンがAIであることは明らかで、最先端ロジック、先進パッケージング、HBMへの投資の源となっています。一方で、レガシーな成熟ノードのセグメントは、比較的緩やかなペースで回復が進んでいます。最近の市場動向もこの二極化を反映しており、AIやクラウドインフラに関連する旺盛な需要が先端アプリケーションを押し上げる一方、全体としての回復は依然としてゆっくりと進行しています。

先を見れば、半導体業界は重要な節目となる1兆ドル市場への到達というマイルストーンが近づいています。この楽観的な見通しが市場予測だけでなく、主要デバイスメーカーの設備投資計画にも明確に表れていることに注目すべきでしょう。AI需要が拡大を続ける中、各社は先進製造、パッケージング、メモリへの投資を加速させており、AIが現在の成長を支えるだけでなく、さらに次の成長サイクルを形作るとの見方を強めています。

これらのテーマは、最近開催されたSEMIのイベントにも色濃く反映されました。ISS 2026（2026年1月、米国で開催）では、AIの役割、世界的な投資パターンの変化、そしてサプライチェーン全体におけるレジリエンスの重要性など、業界の次の成長フェーズに伴う機会と課題が議論されました。SEMICON Korea 2026では、AIがメモリ、製造、パッケージング、材料といった分野全体で半導体エコシステムをどのように再構築しているかが改めて強調されるとともに、実行面でのボトルネックや、バリューチェーン全体での連携の重要性にも注目が集まりました。

こうした環境の下で、タイムリーかつデータに基づいたインサイトの重要性が高まることになるでしょう。SEMI市場情報チーム（MIT）では、成長がどこで加速しているのか、どこで課題が顕在化しているのか、そしてグローバルな半導体市場がどのように進化しているのかを、会員および業界パートナーの皆様に発信してまいります。がより深く理解できるようこれからも支援してまいります。

MITは、皆様からのご意見・ご感想をお待ちしております。 SEMIがコミュニティに提供する最新レポートについては、以下をご覧ください。

SEMI市場情報チームシニアディレクター
Clark Tseng（クラーク・ツェン）

最新レポート

Advanced Cleaning and Surface Preparation Report（2026年2月発行）

Advanced Cleaning and Surface Preparation（ACSP）Reportは、進化を続ける洗浄エコシステムにおける重要材料およびプロセスについて、包括的に整理・分析した情報を提供します。洗浄技術の進展により歩留まり向上や新たなプロセスフローが実現しましたが、業界は、臨界欠陥サイズの微細化、アスペクト比の高い複雑構造への対応、そしてより堅牢な洗浄プロセスの必要性といった課題にも直面しています。本レポートでは、こうした重要プロセスおよび材料に関する詳細な分析を行うとともに、以下の内容を網羅しています。

市場カバレッジ：シリコンウェーハ、フォトレジスト等の材料について、セグメント別・用途別に整理した年次市場予測
企業業績トラッキング：主要サプライヤーおよび半導体企業を対象とした、ベンチマークに活用可能な独自の年次売上データ
生産能力および材料使用量分析：製品タイプ別・地域別のウェーハファブ生産能力予測に加え、セグメント別のウェーハ当たり材料コスト分析
マクロ経済分析：GDP、鉱工業生産指数、消費者物価指数（CPI）などの主要指標を用い、半導体市場動向をマクロ視点から整理
半導体産業の全体像：売上高、設備投資（CAPEX）動向、シリコンウェーハ出荷面積、在庫指数、稼働率などを分析し、包括的な市場展望を提示

アプリケーション、技術、世界市場、およびサプライヤーに関する包括的なレビュー

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CMP Technologies and Markets Report（2026年2月発行）

CMP（Chemical Mechanical Planarization）Technologies and Market Reportは、2030年までのCMP消耗材の世界需要について、簡潔かつ将来を見据えた予測を提供するとともに、市場成長ドライバーの変化や新たなアプリケーションに焦点を当てた分析を提供します。本レポート（第15版）では、新材料の導入が平坦化（プラナリゼーション）ニーズをどのように変化させ、プレーナ型およびノンプレーナ型アーキテクチャにどのような事業機会が出現しているかを検証しています。主な内容は以下の通りです。

5年間データ（2025～2030年）：技術別成長率を反映したCMP材料消費量の分析
市場概要：セグメント別の主要サプライヤーおよび市場シェア
技術レビュー：材料別（Cu、W、バリア、Co、Mo、Ru など）およびレイヤー別（STI、酸化膜、ポリシリコン）の主要アプリケーション
FEOL、ロジック、次世代メモリ：FinFET、GAA、3D NAND、MRAM、CrossPoint などの技術をカバー
成長ドライバー分析：デバイスタイプ、技術ロードマップ、ユニットオペレーションへのマッピングによるセグメント別の分析

CMP Technologies and Markets Report アプリケーション、技術、世界市場およびサプライヤを網羅的にレビューする包括的レポート

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Semiconductor Manufacturing Monitor（2026年1月発行）

本レポートは、半導体製造装置販売額、ファブ生産能力、設備投資額から、半導体・電子機器販売額に至るまで、半導体製造全域を網羅します。Semiconductor Manufacturing Monitorレポートは、SEMIとTechinsightsの信頼性の高いデータに基づく、半導体製造サプライチェーンの2年間にわたる四半期実績データと1四半期の見通しを提供します。

2025年4四半期の前四半期比見通しは、生産能力、シリコン出荷面積、IC販売額、ウェーハファブ装置販売額、電子機器販売額、半導体製造設備投資のいずれもが堅調な成長を遂げました。
2026年第1四半期は、在庫調整が再開される中で、従来からの季節的変動の影響を受けることが見込まれます。
2026年上半期の成長要因は、AIインフラの構築、先進ノードおよびHBMの継続的な生産能力拡張、そしてコンシューマ製品および産業向け製品のエンドマーケットの段階的回復が引き続き中心となるでしょう。

Semiconductor Manufacturing Monitor

シリコンから電子機器まで、半導体製造業界を包括的にカバーするレポート

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2025年末世界半導体製造装置市場予測（2026年2月発行）

半導体製造装置市場の動向と地域別および装置カテゴリ・用途別の予測をまとめた年2回発行されるレポートです。この予測には、前工程および後工程装置メーカーから直接聴取した業界動向のコンセンサスが含まれています。本レポートは、半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）の一部として提供されています。EMDSには、市場予測レポートの他に、SEMI Billingレポート、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）が含まれています。

半導体製造装置の2025年の総販売額は、前年比で14%増加し、過去最高の1,330億ドルに達する見込みです。
ウェーハファブ装置市場は拡大を続けており、2025年の投資額は11%増加しました。後工程装置の成長が著しく、2025年の販売額はテスト装置で48%、組立・パッケージング装置で20%と急増しました。
この成長は2026年も9%増加と継続し、2027年にはさらに7%拡大し、1560億ドルに到達するでしょう。成長をけん引するのは、AI需要による、最先端ロジック、メモリ、先進パッケージングアプリケーションに対する投資と、世界的な生産能力構築です。
業界の資本集約度は依然として高く、2025年の設備投資予測は半導体収益の17.2%ですが、予測期間中に徐々に14%〜15%の範囲に低下すると予想されています。
装置投資額は予測期間中、中国、台湾、韓国がトップ3を占めることが予想されています。上位3地域の装置投資額は、2026年と2027年の世界の投資額のそれぞれ73%と71%を占めることが予測されます。

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