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如何維繫半導體運作基石─SEMI E187半導體設備資安標準導入機會與挑戰
半導體產業被譽為台灣的護國神山，資安則是維繫半導體產業正常運作的基石。為了將駭客攻擊、惡意軟體的風險降到最低，台灣半導體產業近年來對資安的投資十分積極，同時也透過SEMI國際半導體產業協會協調專家團隊制定出半導體產業的第一部國際半導體晶圓設備資安標準─SEMI E187。
SEMI...
SEMI Press Release
SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元
三大產業分析機構在市場展望報告中分享多元成長因素
【2023年5月24日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今(24)日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global Semiconductor Packaging Materials...
SEMI Press Release
SEMI：全球矽晶圓出貨趨緩 2023年第一季總量下跌
【2023年5月4日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會發佈最新晶圓產業分析季度報告，SEMI矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，2023年第一季全球矽晶圓出貨量較前一季下降9%來到3,265百萬平方英吋 (million square inch,...
SEMI Press Release
SEMI：2022年全球半導體設備出貨金額達1,076 億美元 再創新高
【2023年4月13日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會今(13)日公布2022年全球半導體製造設備銷售金額，相較2021年1,026 億美元成長了5%，達到1,076 億美元，再次創下新高。
中國地區設備投資雖放緩、較前一年減少5%，仍憑藉總額283 億美元連續三年拿下全球最大半導體設備市場寶座；第二大市場台灣則增加8%、達到268 億美元，連續四年走揚；韓國設備銷售減少14%、降為215...
SEMI Press Release
SEMI：全球12吋晶圓廠2023年擴產速度趨緩 展望長期需求看漲 2026年產能續創新高
【2023年3月28日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會於今(28)日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to...
SEMI Press Release
SEMI全球晶圓廠預測報告出爐 半導體設備支出2024年復甦回升
【2023年3月22日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會今(22)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)，受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760 億美元；2024年則回彈...
SEMI Press Release
SEMI全球晶圓廠預測報告出爐 半導體設備支出2024年復甦回升
【2023年3月22日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會今(22)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)，受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760 億美元；2024年則回彈...
SEMI Press Release
SEMI旗下供應鏈管理成立全新產業諮詢委員會 全力推動敏捷、韌性之全球電子供應鏈 產業領導大廠帶頭，落實全新SEMI供應鏈管理倡議目標
【2023年3月3日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會宣布，旗下供應鏈管理(Supply Chain Management, SCM)倡議成員正式成立由多位產業領袖組成、以貫徹倡議目標為宗旨的產業諮詢委員會(Industry Advisory Council,...