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SEMI Press Release
SEMI預估26年全球12吋晶圓廠設備支出 將達近1,190億美元歷史新高
【2023年6月15日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》(300mm Fab Outlook Report to...
SEMI Press Release
SEMI：2022年全球半導體材料市場營收已近730億美元 再創歷史新高
【2023年6月14日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會今(14)日公布最新《半導體材料市場報告》(Materials Market Data Subscription,...
SEMI Press Release
SEMI：2023年第一季全球半導體設備出貨金額較去年同期成長9%
【2023年6月7日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會今(7)日公布《全球半導體設備市場報告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report,...
Blog
如何維繫半導體運作基石─SEMI E187半導體設備資安標準導入機會與挑戰
半導體產業被譽為台灣的護國神山，資安則是維繫半導體產業正常運作的基石。為了將駭客攻擊、惡意軟體的風險降到最低，台灣半導體產業近年來對資安的投資十分積極，同時也透過SEMI國際半導體產業協會協調專家團隊制定出半導體產業的第一部國際半導體晶圓設備資安標準─SEMI E187。
SEMI...
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SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元
三大產業分析機構在市場展望報告中分享多元成長因素
【2023年5月24日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今(24)日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global Semiconductor Packaging Materials...
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SEMI：全球矽晶圓出貨趨緩 2023年第一季總量下跌
【2023年5月4日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會發佈最新晶圓產業分析季度報告，SEMI矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，2023年第一季全球矽晶圓出貨量較前一季下降9%來到3,265百萬平方英吋 (million square inch,...
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SEMI：2022年全球半導體設備出貨金額達1,076 億美元 再創新高
【2023年4月13日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會今(13)日公布2022年全球半導體製造設備銷售金額，相較2021年1,026 億美元成長了5%，達到1,076 億美元，再次創下新高。
中國地區設備投資雖放緩、較前一年減少5%，仍憑藉總額283 億美元連續三年拿下全球最大半導體設備市場寶座；第二大市場台灣則增加8%、達到268 億美元，連續四年走揚；韓國設備銷售減少14%、降為215...