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技術

SEMIビジネスアップデート

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

  • お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
  • 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
  • SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
    会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。
    なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
  • お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書/申込履歴」よりダウンロードいただけます。
  • 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は4月22日(火)11:50までとなります。
  • 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ4月21日(月)12:00までに公開いたします。ご自身にてご確認をお願いいたします。
  • 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
  • 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
  • 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
  • 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
  • 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。

  1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
  2. セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」をクリック後、「申し込み」に進む
  3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
    ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。  
    SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
  4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER25」と入力し「適用」をクリック
  5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
  6. 申込内容を確認し、間違いなければ画面下「この内容で申し込む」をクリックし、申込手続きを完了
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日本 sbu025422_thumbnail ビジネス 技術 トレーニング

 

SEMIビジネスアップデート

SEMI ビジネスアップデート

マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

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イベント・セミナー

最新のイベント・セミナー情報

マーケットや注目技術の動向に加え、会員の技術・製品の紹介や、教育・トレーニングにいたるまで、SEMIならではのコンテンツをぜひご活用ください。

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開催概要

2025年の初回を飾るSEMIビジネスアップデートでは、これからの半導体産業のマーケットドライバーとして注目される「インド情勢」と「サステナビリティ」を考察します。

前半では、インドにおける半導体を中心とした電気・電子産業の最新状況及び政府の支援体制とインフラの状況等について、3月に実施したインド視察ミッションから得られる最新情報を基に、ミッションを主催されたジェトロの方から最新状況をお話しいただきます。

後半では、SEMIが積極的に取り組むサステナビリティ関連の課題の中でも、特にEHS(環境・健康・安全)に焦点を当て、2月にSEMI本社で開催された「SEMI EHS Summit」より、第2期トランプ政権下の米国規制の最新情報、その他PFASやFガス規制、REACH規制など、欧米の第一線で議論されているEHS関連課題について報告します。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時:2025年4月22日(火)10:30 - 11:50

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円(消費税込)

配信方法:Zoomライブ配信 ※オンデマンド配信の予定はございません

申込締切:4月22日(火)11:50

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです!

  • 半導体産業受け入れにむけたインフラの最新状況を知りたい方
  • インド州政府の政策や支援体制の現状を知りたい方
  • 第2期トランプ政権下の米国規制の最新情報を知りたい方
  • PFASやFガス規制など、欧米のEHS規制の最新動向を知りたい方

 

講演内容

 

伊藤
伊藤 博敏
日本貿易振興機構(ジェトロ)
調査部 国際経済課
課長
 

 

半導体国産化を目指すインド。政府の取り組みと企業の動き

インド国内の半導体市場は今後数年間で飛躍的な伸びが期待される。インド政府は、今後数年のうちに半導体の国内一貫生産を実現し、過度な輸入依存から脱却することを目指す。多額の補助金受給を約束された複数のプロジェクトが始動する中、インド政府の悲願の半導体国産化に向けた取り組みと、企業の最新の投資の動きを解説する。
※講演後には、ショートインタビューもございます。取り上げて欲しいトピックスがございましたら下記「質問募集」から事前にご投稿ください。

 

枝 礼子


枝 礼子
SEMIジャパン
サステナビリティ・マネージャー
 

 

SEMI EHS(環境、健康、安全性)サミット報告+SEMIサステナビリティ活動報告

第二次トランプ政権の発足後、米国の規制を取り巻く状況は大きく変化し、世界的に大きな影響を及ぼしています。米国の化学物質規制も連邦政府の規制緩和の影響下で、不確実性を増しており、半導体業界も大きな影響を受けつつあります。本年2月、SEMI米国本社にて、EHS(環境、健康、安全性)サミットが開催されました。2025年以降に業界に影響を与える規制事項について取り上げ、半導体業界として、どのようなアクションをとるべきか、議論が行われました。米国のみならず、欧州化学物質規制のアップデート、SEMIにおけるPFAS対策の取り組み、産業界としての政府への働きかけの状況など、幅広い議論が行われましたので、その概要を報告いたします。また、SEMIのサステナビリティ活動についてもご報告いたします。

 


 

質問募集

当ウェビナーの内容につきまして、事前に質問を募集いたします。

講師達に聞きたい事などがございましたら、下記よりご投稿お願いいたします。
ショートインタビューのトピックス選定の参考および質疑応答の際に、
社名・氏名と共にご紹介させていただきます。

※お時間等の関係上、ご紹介出来かねる場合もございます。ご了承ください。

日本
〒

EHS (環境、健康、安全) スタンダーズ

 SEMI会員無料

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2025年の半導体産業を読み解く:
インド情勢・サステナビリティの未来

 

開催終了いたしました。

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参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

  • 本商品の性質上、お申込み後のキャンセルおよび返金は一切お受けしておりません。予めご了承ください
  • 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
  • SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
    会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。
    なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
  • お支払いは、クレジット決済のみとなります。領収証は決済と同時にご登録のEメールアドレスへ自動送信いたします。「~@stripe.com」からのメールが受信できるよう、事前に設定をお願いいたします。
  • 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申し込みください。申込期限は7月21日(金)13:00までとなります。
  • 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」より7月21日(金)15:00以降にご確認いただけます。
  • 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
  • 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、返金等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
  • 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
  • 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
  • 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

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    SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
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SCREENセミコンダクターソリューションズ
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マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

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マーケットや注目技術の動向に加え、会員の技術・製品の紹介や、教育・トレーニングにいたるまで、SEMIならではのコンテンツをぜひご活用ください。

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  ※2022年9月28日よりお申込方法が変更となりました。お申込みの手順はこちらをご確認ください。
 

開催概要

半導体パッケージング分野が大きな話題となっており、今後の半導体の在り方を大きく変える原動力の一つとなっております。なかでも、AIチップに関しては、高度な演算処理、従来CPUに比較して極めて低い消費電力で実行できることから、世界のIT大手や研究機関が急ピッチで開発を進めており、新たなパッケージングが求められております。今回は、半導体市場調査会社である仏Yoleのアナリストが最新のチップレット市場の動向と、今後の成長可能性について解説し、日本の研究開発として注目を浴びている産総研のAIチップの開発に携わるキーパーソンが、チップレット時代におけるAIチップ開発の最前線について語ります。
ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。

※一部英語での講演がございます。(日英同時通訳付き)
※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時:2023年7月24日(月)15:30 - 16:45

参加費 : SEMI会員 0円、一般 5,500円(消費税込)

配信方法:Zoomライブ配信 ※オンデマンド配信の予定はございません

申込締切:7月21日(金)13:00

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです!

  • アドバンスト・パッケージの技術/市場動向に興味のある方
  • デバイスの回路設計者
  • 「新しい時代」の半導体の市場/設計に興味のある方

 

講演内容


Stefan Chitoraga 氏Stefan Chitoraga

Yole Intelligence
SEMICONDUCTOR, MEMORY AND COMPUTING DIVISION
Technology and Market Analyst

 

Technology and Market Trends of High-End Performance Packaging as the Fastest Growing Advanced Packaging Platform 

Advanced Packaging has become extremely important when it comes to follow the More than Moore trend ensuring high performance integration and functionality to continuously growing in complexity dies resulting in device performance and bandwidth increase. It allows also to compensate the rising costs associated to front-end manufacturing by making possible chiplet and heterogeneous integration. High-End Packaging with 2.5D & 3D integration is expected to be the fastest growing platform reaching $16B by 2028. Foundries and IDMs are leaders for 2.5D & 3D packaging solutions but OSATs are following this trend as well. Hybrid bonding with wafer to wafer, die to wafer approach is the hot topic technology breakthrough as it allows to achieve 10μm fine pitch and less. This enables denser 3D IC stacking of logic or memory dies, the interconnection of partitioned SoC dies and heterogeneously integrated packages. What is Yole’s definition for advanced packaging and for high-end performance packaging? From technology to market, an overview of innovations, applications, players & markets will be shared and debated to shed light on these questions and on 2.5D and 3D packaging impact on industry.

 

大内 真一大内 真一

国立研究開発法人 産業技術総合研究所
産総研・東大AIチップデザインオープンイノベーションラボラトリ
AIチップ設計環境チーム
ラボチーム長

 

AIチップ設計の観点からみたチップレット、パッケージ技術の重要性

ChatGPTなどに見られるAI技術の急速な発展により、消費電力効率の高いハードウェアの開発が必須となってきている。
この時、デバイススケーリングの観点から専用チップによるシステムの実現が欠かせない。
専用チップの開発においては、チップ規模、消費電力効率、コストの問題点を解決する技術として、チップレット技術が注目されている。
本講演では、これらの背景を解説し、一例として産総研における最新の取り組みについて紹介する。

 

大里 希世氏
大里 希世
経済レポーター

 

 


 

質問募集

当ウェビナーの内容につきまして、事前に質問を募集いたします。

講師達に聞きたい事などがございましたら、下記よりご投稿お願いいたします。
当日後半の質疑応答の際に、社名・氏名と共にご紹介させていただきます。

講師への質問はこちら

※お時間等の関係上、ご紹介出来かねる場合もございます。ご了承ください。

日本
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AIチップ設計の重要性とチップレット市場の成長戦略

3:30 pm - 4:45 pm Off Add to Calendar Disabled Asia/Tokyo
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参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

  • 本商品の性質上、お申込み後のキャンセルおよび返金は一切お受けしておりません。予めご了承ください。
  • 割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
  • 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申し込みください。申込期限は11月1日(火)午前10時までとなります。
  • 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」より11月1日(火)15時以降にご確認いただけます。

 

  • 本ウェビナーは、Zoom ウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
  • 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、返金等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
  • 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
  • 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
  • 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をEメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。
※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

  1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
  2. セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」をクリック後、「申し込み」に進む
  3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
    ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。  
     SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
  4. チケット情報画面の割引コード欄に「member22」と入力し「適用」をクリック
  5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
  6. 申込内容を確認し、間違いなければ画面下「この内容で申し込む」をクリックし、申込手続きを完了

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2022年 SEMIビジネスアップデートスポンサー


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マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

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マーケットや注目技術の動向に加え、会員の技術・製品の紹介や、教育・トレーニングにいたるまで、SEMIならではのコンテンツをぜひご活用ください。

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 ※9/28よりお申込方法が変更となりました。お申込みの手順はこちらをご確認ください。
 

開催概要

サステナブルな社会を、古典コンピュータとは異なる次元で実現できると期待される量子コンピューティング技術。すでにグローバルで、技術開発、社会応用が急速に進んでいます。SEMI Japanでは、2022年5月にSEMI量子コンピューティング協議会を発足し、量子コンピューティングと半導体製造の二つの業界をつなぎ、両分野の発展を目指した活動を行っています。
その活動の一つとして、マーケット、技術、アプリケーションの各視点から、著名な講師による量子コンピューティングのセミナーを二回に分けてお届けします。

今回は、マーケットとアプリケーションの最新動向を、わかりやすくお届けします。ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。
※技術開発の最新動向については、SEMICON Japan 2022にて取り上げる予定です。

 

開催日時:2022年11月2日(水)10:30 - 11:55

参加費 : SEMI会員 0円、一般 5,500円(消費税込)

配信方法:Zoom

申込締切:11月1日(火)10:00

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです!

  • 量子コンピューティング技術の開発、応用、ビジネスに関心がおありの、研究開発、事業、企画に携わる方々
  • これからの量子コンピュ―ディング全般について学びたいとお考えの方々

 

講演内容

長谷川 晃一
長谷川 晃一
ボストン コンサルティング グループ
マネージング ディレクター&パートナー

 

渡辺 英徳
渡辺 英徳
ボストン コンサルティング グループ
パートナー&アソシエイト・ ディレクター

 

量子コンピューティングの市場と今後

量子コンピューティングの技術開発が進む中で、各国政府・研究機関による大規模投資も発表され、そのペースは加速化してきています。早期の市場投入に対する期待値が高まる中で、量子コンピューティング技術については、ユーズケースと市場規模がどのように成長していくのか、関心が集まっています。本講演では、これらのポイントについてグローバルでの最新の分析・予測の結果をお伝えいたします。

小野寺 民也
小野寺 民也
日本アイ・ビー・エム
東京基礎研究所
技術理事 東京基礎研究所 副所長
 

IBM Quantumの最新動向

量子コンピュータは、現在のコンピュータとは異なる次元の性能を有することが理論的に示されており、米国を中心に巨大IT企業や新興企業が熾烈な研究開発競争を繰り広げている。本講演では、IBMの取り組みについて、ハードウェア、ソフトウェア、お客様との共創ネットワークの3つの観点から紹介し、量子コンピューティングがもたらす新しい時代を展望する。

 

後半には、ファシリテーター大里氏によるショートインタビューとQ&Aもございます。

大里 希世氏
大里 希世
経済レポーター

 

 

 

日本
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量子コンピューティング最前線
- 量子技術の今と未来 -

10:30 am - 11:55 am Off Add to Calendar Disabled Asia/Tokyo
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参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

  • 本商品の性質上、お申込み後のキャンセルおよび返金は一切お受けしておりません。予めご了承ください。
  • 割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
  • 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申し込みください。申込期限は4月5日(火)午前10時までとなります。
  • 視聴URLを記載したメールを、以下の日程にお送りいたしますので、講演当日はそちらからアクセスしご参加ください。 
    4月1日(金)までにお申込みの方 → 4月4日(月)に送付
    4月2日(土)以降にお申込みの方 → 4月5日(火)夕方に送付

 

  • 本ウェビナーは、Zoom ウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
  • 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、返金等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
  • 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
  • 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
  • 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をEメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

SEMI会員企業の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

  1. 申込ボタンからログイン後、申込者情報入力画面の下に「会員番号を入力してください」という項目がございますので、その欄に「SEMI会員番号」をご入力ください。SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
  2. お申込み内容のご確認の画面で「ご登録コード入力」の欄に「member22」とご入力ください。
  3. 「再計算」ボタンをクリックし申込内容の合計料金が「0円」になっていることを確認します。
  4. 「次へ」ボタンをクリックし、以降は画面の指示に従って申込手続きを完了します。

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開催概要

こちらのセミナーでは、2025年までの中期的な半導体業界動向について、DX(デジタルトランスフォーメーション)分野で拡大しているDC(データセンター)やエッジ(スマートフォン、パソコンなど)向け需要、および急成長が期待できるEVやADAS等のGX(グリーントランスフォーメーション)分野への需要や技術と関連付けて、予測・分析をしていきます。貴社での環境分析、事業課題抽出、ビジネスチャンス発想の機会に役立つ情報をお届けいたします。

 

開催日時:2022年4月6日 (水) 10:30 - 11:30

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円(消費税込)

配信方法:Zoom

申込締切:4月5日 (火) 10:00

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このようなビジネス課題はございませんか?

  • グローバルでの半導体市場動向を把握し、周辺の環境分析、リスクヘッジをしたい
  • 需給情報の見通しや事業計画への参考となる情報を必要としている
  • DX、GX関連の新興市場へのビジネスチャンスを模索している

 

このような方におすすめです!

  • 経営企画やマーケティング部門で常に最新の半導体・エレクトロニクス業界動向を調査する必要がある皆様
  • 半導体材料の購買・調達等をご担当されている皆様
  • 製品開発や設計を進めるうえで、需給動向を把握されたい皆様

 

講演内容
 

杉山 和弘


杉山 和弘
インフォーマインテリジェンス
コンポーネント&デバイス コンサルティングディレクター

 

半導体不足は2022年後半から解消へ、DX/GX投資で2022年後半から更なる成長へ

現状の半導体不足の影響は産業分野による違いはあるが、まだ供給が厳しい状況が続いている。ここにきて、コロナ特需で大きく伸びていたPCやTV向け半導体需要は、落ち着きだしてきている。また、自動車市場もファウンドリが優先的に供給割り当てを増やしており、徐々に回復しつつある。22年後半にかけて不足は解消していくとみている。半導体市場は、次の成長期に入っている。2000年前半からのPC/TVの時代、2010年以降のスマホの時代、そして今まさに、AI/IoTを活用したDX(デジタルトランスフォーメーション)およびGX(グリーントランスフォーメーション)の時代がきている。今回、DX、GX市場で成長が期待できる注目市場の分析を行う。

 

後半には、ファシリテーター大里氏によるショートインタビューとQ&Aもございます

大里 希世氏
大里 希世
経済レポーター

 

 

 

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SEMI ビジネスアップデート

半導体業界トレンド予測

半導体不足は解消へ、DX/GX投資で更なる成長カーブに

 

お申込み受付は終了いたしました。

10:30 am - 11:30 am Off Add to Calendar Disabled Asia/Tokyo

ビジネスの発展をリードする情報を発信

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CORONAVIRUS UPDATES & RESOURCES

SEMIジャパンでは、この度の新型コロナウイルス危機に対し、
エレクトロニクス製造サプライチェーンの持続的活動につなげるための各種活動を行っています。
主な活動や行政の動きは以下サイトでご覧いただけます。

SEMIジャパンの活動・取り組み

グローバルでの取り組み

「SEMビジネスアップデート」では、マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えし、テーマを掘り下げます。

ドローンや空飛ぶクルマといった次世代空モビリティの誕生で、空の利活用の可能性が拡がってきています。第8回は「次世代空モビリティ最新動向解説」と題し、ドローンによる拠点間のモノの移動や、空飛ぶクルマによる人の移動といった、“安全・安心+ワクワク”な未来を創造するチャレンジを経済産業省担当室長が解説します。
ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催概要

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円(うち消費税等500円)
配信方法:Zoom
申込締切:10月5日(火) 10:00

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

日本
〒

開会挨拶

SEMIジャパン代表 浜島 雅彦

大里 希世 氏
大里 希世
ファシリテーター
経済レポーター
川上 悟史
川上 悟史
経済産業省
次世代空モビリティ政策室 室長

【講演&対談】次世代空モビリティ最新動向解説 ~空の移動革命に向けた政府の取組~

川上 悟史氏の略歴はこちら
日本を含めた世界各国において開発や実証が進められている空飛ぶクルマについての最新の動向や、空の移動革命に向けた官民協議会における議論、また「空の移動革命に向けたロードマップ」などについて解説する。

講演後には大里氏との対談にて講演内容をさらに深掘りします。

質疑応答

終了

SEMI ビジネスアップデート

次世代空モビリティ最新動向解説
 ~空の移動革命に向けた政府の取組~

10:30 am - 11:30 am Off Add to Calendar Disabled Asia/Tokyo
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ビジネスの発展をリードする情報を発信

SEMI ビジネスアップデート

SEMIのグローバルな組織とネットワークから紡ぎだされる情報を、年間を通じて提供する最新セミナーとイベントが、皆様の企業と業界の発展を支援します。
マーケットや注目技術の動向に加え、会員の技術・製品の紹介や、教育・トレーニングにいたるまで、SEMIならではのコンテンツをぜひご活用ください。

マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

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SEMIジャパン イベント受付 
Email: [email protected]

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SEMI ビジネスアップデート
日本 ビジネス 技術

新企画【SEMI Japanウェビナー】を緊急開催。
ポストコロナ時代に向け、今後必要となる情報を継続的に発信します。

第一回では、デロイト トーマツコンサルティング(同)執行役員の首藤 佑樹氏をお招きし、業界の今後に影響を与えるファクターとは何か、想定されるシナリオについて解説、不確実な時代に求められるレジリエント(環境変化への適応能力)、柔軟なサプライチェーンのあり方についてもお話いただきます。

※開催終了いたしました。

日本
〒

3:00 pm
浜島 雅彦
SEMI Japan

開会挨拶

3:05 pm
首藤 佑樹 May 28 Webinar
首藤 佑樹
パートナー執行役員、テクノロジー・メディア・通信, デロイト トーマツ コンサルティング合同会社

「Post COVID-19時代のシナリオとサプライチェーンのあり方」

Speaker Biography

COVID-19のパンデミック発生により世界経済は不透明感に包まれています。米中貿易対立の今後の状況にも一定の影響が予想される中で、半導体業界の動向にも不確実性が漂っています。本Webinarでは、業界の今後に影響を与える主要な要因と想定されるシナリオを検討しつつ、不確実な時代に求められるレジリエント(回復力のある)かつ柔軟なサプライチェーンのあり方を解説していきます。

3:35 pm

質疑応答

3:45 pm

終了

3:00 pm - 3:45 pm Off Add to Calendar Disabled Asia/Tokyo

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