参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

申込・参加方法に関して

• お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
• 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
• SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
  会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
• お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書／申込履歴」よりダウンロードいただけます。
• 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は10月20日（火）11:50までとなります。
• 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ10月19日（月）12:00までに公開予定です。ご自身にてご確認をお願いいたします。

※お申込みの手順はこちらをご参照ください。

会員料金適用方法と会員番号検索

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。

1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
2. セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」をクリック後、「申し込み」に進む
3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
   ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER26」と入力し「適用」をクリック
5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
6. 申込内容を確認し、間違いなければ画面下「この内容で申し込む」をクリックし、申込手続きを完了

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マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

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マーケットや注目技術の動向に加え、会員の技術・製品の紹介や、教育・トレーニングにいたるまで、SEMIならではのコンテンツをぜひご活用ください。

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開催概要

経済安全保障をめぐる環境が大きく変化する中、事業リスクへの対応と企業価値向上を両立する経営戦略が求められています。本セミナーでは、経済安全保障を企業経営に取り込むための新たな視点と、半導体産業を取り巻くサイバー脅威の最新動向を解説。経営とセキュリティの両面から、企業が今取り組むべき備えと対応の方向性を探ります。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2026年10月20日（火）10:30 - 11:50

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：10月20日（火）11:50

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです！

• 経済安全保障を踏まえた経営戦略・事業戦略に関心のある方
• 半導体・エレクトロニクス業界の経営企画・事業企画を担う方
• 経済安全保障・サプライチェーンリスクへの対応を担当されている方
• サイバーセキュリティ・情報セキュリティ対策を担う方
• 半導体産業を取り巻く政策・規制・事業リスクの最新動向を把握したい方

 

講演内容

日原 正視
経済産業省
貿易経済安全保障局　経済安全保障政策課
課長
 
 

「経済安全保障政策の動向」と「企業に期待される取組」 

グローバルな経済秩序が転換点を迎える中、我が国を取り巻く国際情勢は厳しさを増しています。こうした状況に対処するため、2026年6月には経済安全保障推進法を改正し、重要な物資の供給に不可欠な役務への支援など支援措置を新設・拡充しています。こうした最近の経済安全保障政策の動向を解説します。
また、厳しさを増す経済安全保障環境では、企業にも新たな取組が求められます。「経済安全保障経営ガイドライン」や「技術流出対策ガイダンス」等の政府が提供している参考ツールを紹介しつつ、経営層と事業部門のそれぞれに期待される取組を説明します。

 

大西 功輝
PwCコンサルティング
TRC
シニアマネージャー

 

 「半導体産業に迫るサイバー脅威と備え」

サイバー攻撃が高度化・増加する中、半導体産業も例外ではありません。本講演ではサイバーセキュリティの歴史と考え方を概観し、製造業全体の傾向を整理。さらに半導体特有のリスク—IT/OTの違い、サポート切れOSでの装置稼働、地政学・安全保障との関わり—を掘り下げます。「いつ攻撃を受けても不思議ではない」現状を踏まえ、今こそ自社の環境と対策を見直す必要性をお伝えします。

 

 

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大里 希世
経済レポーター

 

 

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〒

10月 20, 2026

 

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半導体産業と経済安全保障
^{〜企業価値とサイバー対策〜}

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半導体産業と経済安全保障
〜企業価値とサイバー対策〜

10:30 am - 11:50 am Off Add to Calendar Disabled 9月 14, 2026 Asia/Tokyo

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

申込・参加方法に関して

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• SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
  会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
• お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書／申込履歴」よりダウンロードいただけます。
• 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は9月15日（火）11:55までとなります。
• 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ9月14日（月）12:00までに公開予定です。ご自身にてご確認をお願いいたします。

※お申込みの手順はこちらをご参照ください。

会員料金適用方法と会員番号検索

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

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4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER26」と入力し「適用」をクリック
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開催概要

AI時代の到来により、半導体は「使う」だけでなく、求める機能や性能に合わせて「設計する」時代へと変化しています。本セッションでは、なぜ今、半導体設計が重要なのかを紐解き、新製品開発を背景に独自設計へ挑戦する企業や、AI半導体に挑むスタートアップの取り組みを紹介。日本企業の挑戦から、これからの半導体設計の可能性を考えます。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2026年9月15日（火）10:30 - 11:55

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：9月15日（火）11:55

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです！

• 半導体設計・開発に関心のある方
• 半導体・電子デバイス分野の技術責任者
• 製品・技術開発を担う研究開発担当者
• 半導体設計・開発を担うエンジニア
• 半導体を活用した製品開発を推進する事業開発担当者

 

講演内容

中務 貴之
日本アイ・ビー・エム
IBM コンサルティング事業本部
シニア・マネージメント・コンサルタント
 
 

「日本の半導体企画〜設計領域における課題と方向性」

AIの進展を背景に、「企画・設計する」こと自体が大きく変化する時代へと移行しつつある。また、数十年ぶりの半導体勃興に伴い担い手不足も叫ばれている。本講演では、なぜ今この転換が起きているのか、その技術的・産業的な背景を俯瞰する。あわせて、自社に最適化した半導体設計に挑戦し始めた日本企業の動きと、そこにある可能性と課題を整理し、業界全体で「企画・設計する力」をどう育てていくかを考える視点を提示する。

 

外山 浩昭
ダイキン工業
テクノロジー・イノベーションセンター　インバータ技術グループ
主席技師

 

「空調の未来は、自ら切り拓く―ダイキンの挑戦から描く、半導体エコシステムと人材の未来―」

2050年、世界の空調需要は2018年の約3倍に拡大すると予測されています。市場拡大を地球が持続できる形で実現するため、ダイキンは空調の省エネ・省資源をさらに進化させる半導体の自社開発に挑戦しています。第一弾開発で直面したエコシステムの壁、それを「使う側」の仕様づくりと異分野人材の共創で乗り越える取り組み、将来の空調価値と人材像を率直に紹介します。

藤原 健真
LENZO
Co - Founder & CEO

 

「なぜ今、日本でAI半導体を創るのか」

生成AIからロボティクス、Physical AIへとAIの活用領域が急速に広がる一方、消費電力や計算効率は大きな課題となっています。LENZOは、日本発の半導体スタートアップとして、独自のプロセッサアーキテクチャ「CGLA」を用いた次世代AI半導体の開発に挑戦しています。本講演では、なぜ今ゼロから新しい半導体を設計するのか、AI半導体が抱える課題、CGLAが目指す新しいコンピューティングの姿、そして日本から世界の半導体市場に挑戦するスタートアップの可能性についてお話しします。

 

 

SEMIビジネスアップデート ファシリテーター

大里 希世
経済レポーター

 

 

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〒

9月 15, 2026

 

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半導体は設計する時代へ
^{〜チャレンジする日本企業〜}

開催終了いたしました

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半導体は設計する時代へ
〜チャレンジする日本企業〜

10:30 am - 11:55 am Off Add to Calendar Disabled 9月 14, 2026 Asia/Tokyo

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

申込・参加方法に関して

• お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
• 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
• SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
  会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
• お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書／申込履歴」よりダウンロードいただけます。
• 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は7月28日（火）11:50までとなります。
• 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ7月27日（月）12:00までに公開予定です。ご自身にてご確認をお願いいたします。

※お申込みの手順はこちらをご参照ください。

受講に関して

• 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
• 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
• 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
• 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
• 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

会員料金適用方法と会員番号検索

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。

1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
2. セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」をクリック後、「申し込み」に進む
3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
   ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER26」と入力し「適用」をクリック
5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
6. 申込内容を確認し、間違いなければ画面下「この内容で申し込む」をクリックし、申込手続きを完了

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開催概要

AI技術の急速な進化は、半導体産業における研究開発やものづくりの在り方を大きく変えつつあります。特に、データ活用や最先端コンピューティングを活用した材料開発の高度化は、新たなイノベーション創出への期待を高めています。一方で、AIの開発・活用が広がる中、国内外では法規制やガイドラインの整備も進んでおり、企業には技術革新と適切なリスク管理の両立が求められています。本セッションでは、AIがもたらす研究開発の変革と半導体産業への活用可能性を展望するとともに、AI活用を取り巻く法規制の最新動向について解説し、持続的な成長に向けた方向性を考察します。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2026年7月28日（火）10:30 - 11:50

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：7月28日（火）11:50

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです！

• R&D部門の責任者
• AI活用を推進する製造技術者
• サステナビリティ推進担当者
• AI×半導体の最新動向を知りたい方
• 次世代通信技術に関心のある方

 

講演内容

溝渕  真名武
富士通
クロスインダストリーソリューション事業本部
マネージャー
 

「最先端コンピューティング×AIがもたらす材料開発の革新」

最先端コンピューティングや来るべきAIの未来を見据え、材料開発領域に革新をもたらすとみられるマテリアルズ・インフォマティクスの取り組みや事例を計算科学や、データ＆AIなどの側面で例示し、半導体業界における活用の可能性や持続的成長、目指すべき方向性について提言する。

 

榊原 颯子
TMI総合法律事務所
弁護士

 

「AI開発・活用に関する法規制の全体像」

AI法の制定により、AI開発・活用に求められる基本原則が法的に位置づけられ、AI事業者ガイドラインの改訂、生成AIに関する知的財産権保護の考え方、AI開発・活用の責任分界の整理など、各種指針の整備が急速に進んでいる。企業がAIを導入・運用する際の実務的な指針が明確化されつつある中、本講演ではこれらの動向を踏まえ、AI開発・活用に関する法規制の全体像を俯瞰的に整理する。

 

 

SEMIビジネスアップデート ファシリテーター

大里 希世
経済レポーター

 

 

日本
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7月 28, 2026

 

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AIが切り拓く半導体産業の未来
^{〜技術革新と法規制の最新動向〜}

【申込終了しました】

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AIが切り拓く半導体産業の未来
技術革新と法規制の最新動向

10:30 am - 11:50 am Off Add to Calendar Disabled 8月 16, 2026 Asia/Tokyo

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

申込・参加方法に関して

• お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
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• お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書／申込履歴」よりダウンロードいただけます。
• 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は6月23日（火）11:55までとなります。
• 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ6月22日（月）12:00までに公開予定です。ご自身にてご確認をお願いいたします。

※お申込みの手順はこちらをご参照ください。

受講に関して

• 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
• 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
• 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
• 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
• 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

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※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。

1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
2. セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」をクリック後、「申し込み」に進む
3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
   ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。SEMI日本地区会員はこちらから照会をお願い致します。アメリカや韓国等日本地区以外のSEMI会員はこちらから照会をお願いします。
4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER26」と入力し「適用」をクリック
5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
6. 申込内容を確認し、間違いなければ画面下「この内容で申し込む」をクリックし、申込手続きを完了

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マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

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最新のイベント・セミナー情報

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開催概要

AI時代の到来とともに、半導体・エレクトロニクス産業は技術革新と社会課題が複雑に交差する新たな局面を迎えています。
本セッションでは、前半で3Dパッケージング技術の最新動向を、後半で難民・避難民問題が水・エネルギー・環境負荷や
人権リスクを通じて産業やサプライチェーンにぼす影響を、UNHCRの現場から具体的な事例を交えて解説します。
技術と社会課題の両面から、持続可能な産業の未来を考えるヒントをお届けします。
ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2026年6月23日（火）10:30 - 11:55

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：6月23日（火）11:55

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです！

• 3Dパッケージング・先端実装技術に携わる技術者・研究者
• AI時代における半導体産業の変化を多角的に理解したい方
• サプライチェーンにおける環境・人権リスクに関心のある方
• ESG／サステナビリティ推進部門の方
• グローバル調達・CSR・コンプライアンス部門の方

 

講演内容

小松 省二
SEMIジャパン

 

「先端パッケージングの現状～AI時代において重要性を増すパッケージング技術」

先端パッケージングは、AI時代における計算性能・電力効率・メモリ帯域を左右する中核技術として重要性が急速に高まっています。微細化の限界を補う手段として、IntelはEMIBやFoverosを、TSMCはCoWoSやInFO、SoICを拡大しています。これらの技術はCPU・GPU・HBMを高密度に接続し、AI向けシステムの性能ボトルネックを解消する鍵となります。講演では、各社の技術戦略と産業構造への影響を整理し、今後の競争軸を展望します。また、経産省プロジェクトの一つでもある半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 (SATAS)に関しても、その現状を紹介したい。

枝 礼子
SEMIジャパン 

「SEMI EHS（環境、健康、安全性）サミット 2026 報告」

 

Andrew Harper
Special Adviser on Climate Action to the High Commissioner for Refugees, UNHCR, the UN Refugee Agency 

 

 

「難民・避難民問題と先端テクノロジー産業との接点　― 気候リスク・人権・レジリエンスの視点から ―」

本講演では、世界の難民・避難民の現状を概説したうえで、気候変動、紛争、脆弱な社会インフラが、水・エネルギー・生活環境および人権リスクに与える影響を、UNHCR の現場の視点から紹介します。
また、UNHCR 本部の気候行動担当特別顧問 Andrew Harper による録画メッセージを交え、こうした課題が先端テクノロジー産業にとってなぜ重要なのかを、気候リスク、人権、責任ある事業活動、レジリエンスの観点から考えます。
 

【導入／解説】

川合 雅幸
国連UNHCR 協会（Japan for UNHCR） 事務局長

今井 大輔
国連UNHCR 協会（Japan for UNHCR）

 

SEMIビジネスアップデート ファシリテーター

大里 希世
経済レポーター

 

 

日本
〒

6月 23, 2026

 

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AI時代の先端パッケージングとグローバル社会課題
^{〜3Dパッケージング技術と難民・避難民問題から考える産業の未来〜}

申込終了しました

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3Dパッケージング技術と難民・避難民問題から考える産業の未来

10:30 am - 11:55 am Off Add to Calendar Disabled 6月 22, 2026 Asia/Tokyo

参加方法

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受講に関して

• 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
• 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
• 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
• 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
• 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

会員料金適用方法と会員番号検索

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

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1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
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3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
   ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。SEMI日本地区会員はこちらから照会をお願い致します。アメリカや韓国等日本地区以外のSEMI会員はこちらから照会をお願いします。
4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER26」と入力し「適用」をクリック
5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
6. 申込内容を確認し、間違いなければ画面下「この内容で申し込む」をクリックし、申込手続きを完了

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開催概要

AI・半導体時代の産業競争を左右する経済安全保障という制度面の課題と、Physical AIとしてのヒューマノイドロボットの 社会実装の現実を、
専門家の視点から整理します。これからのビジネスを考えるための重要な視座を提供する、実務家必見のセッションです。
ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2026年5月19日（火）10:30 - 11:50

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：5月19日（火）11:50

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このような方に特におすすめです！

• AI×半導体業界の動向を捉えたい方
• 経済安全保障の実務に関わる方
• ロボット／Physical AIに関心のある方
• 次世代産業の潮流を把握したい方

 

講演内容

伊藤 隆
電通総研 経済安全保障研究センター　副センター長
TMI総合法律事務所　特別顧問

 

「半導体産業が直面する経済安全保障課題」

半導体産業は、自由競争と最適分業により発展してきたが、環境は変化した。国際経済秩序は普遍ではなく、相互依存は「力」として用いられるようになった。半導体はサプライチェーン最適化を通じて成長してきたが、依存関係は固定化し、それを戦略的に利用する国家も生まれた。さらに民生技術の軍事転用が進み、経済が安全保障の領域に組み込まれている。もはや競争の本質は技術力ではなく「依存関係の設計」になりつつある。規制対応を超えた視座が、企業に求められている。

比留川 博久
九州工業大学　特命教授
産業技術総合研究所　名誉リサーチャー
 

 

「ヒューマノイドロボットはイノベーションとなるか」

1996年に本田技研がヒューマノイドロボットP2を公開し、二足歩行ロボットが実現可能なことを世に示した。その後、本田技研、ソニー、トヨタが精力的にヒューマノイドロボットの開発をし、1998年から経済産業省も国家プロジェクトを実施して、川田工業・産業技術研究所がHRPシリーズの開発を行ったが、当時は社会実装まで至らず、研究開発は縮小していった。近年、準ダイレクトドライブモーター（QDD）の実用化と機械学習の技術の発展により、ヒューマノイドロボットの運動機能は飛躍的な発展を遂げ、中国・米国を中心に1,000億円規模の開発投資がされ、社会変革という意味でのイノベーションが期待されている。本講演では、イノベーションが実現するかどうか、そのためのキーテクノロジーは何か、有望なアプリケーションは何かについて、考察した結果についてお話ししたい。

 

SEMIビジネスアップデート ファシリテーター

大里 希世
経済レポーター

 

 

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5月 19, 2026

 

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半導体とAIが切り拓く次世代産業
^{〜経済安全保障とヒューマノイドロボットの現実〜}

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SEMIビジネスアップデート

半導体とAIが切り拓く次世代産業
経済安全保障とヒューマノイドロボットの現実

10:30 am - 11:50 am Off Add to Calendar Disabled 5月 18, 2026 Asia/Tokyo

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

申込・参加方法に関して

• お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
• 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
• SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
  会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
• お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書／申込履歴」よりダウンロードいただけます。
• 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は4月21日（火）11:45までとなります。
• 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ4月20日（月）12:00までに公開予定です。ご自身にてご確認をお願いいたします。

※お申込みの手順はこちらをご参照ください。

受講に関して

• 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
• 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
• 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
• 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
• 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

会員料金適用方法と会員番号検索

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。

1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
2. セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」をクリック後、「申し込み」に進む
3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
   ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER26」と入力し「適用」をクリック
5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
6. 申込内容を確認し、間違いなければ画面下「この内容で申し込む」をクリックし、申込手続きを完了

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マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

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マーケットや注目技術の動向に加え、会員の技術・製品の紹介や、教育・トレーニングにいたるまで、SEMIならではのコンテンツをぜひご活用ください。

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開催概要

量子コンピュータの実用化が2030年にもやってくると言われています。世界各国で研究開発が加速する量子コンピュータには幾つかの方式がありますが、そのなかでCMOS半導体技術との親和性が最も高いのが半導体（スピン）量子ビットです。

本ウェビナーでは、そのハードウェアの基本的構造と最新の開発状況、そして事業化へのロードマップを踏まえたサプライチェーンの構築を取り上げます。講師には、国内における研究開発の中心にある国立研究機関チーム、および事業化を進める量子ベンチャーのトップが登壇し、半導体業界の方が今求める量子コンピュータ情報の基本的部分を解説します。ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2026年4月21日（火）10:30 - 11:45

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：4月21日（火）11:45

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです！

• 量子コンピュータの技術や実現性に興味を持つ方
• 自社技術と量子コンピュータとの関係性を見極めたい方

 

講演内容

森 貴洋
産業技術総合研究所
先端半導体研究センター
研究チーム長

 

「半導体量子コンピュータのハードウェア」

昨今注目を集める量子コンピュータのハードウェアは、超伝導技術他のいわゆる５大候補を中心に群雄割拠の様相を呈しています。本講演はその中でも、LSIで培われた集積化技術を背景に有し、将来の大規模集積化の観点から注目される半導体量子コンピュータ技術についてお話しします。そのハードウェア構成の基礎知識について、特に基本素子であるスピン量子ビットデバイスと制御用集積回路の観点を中心に概説します。また、世界的な研究開発動向に触れ、技術的課題を整理します。

湊 雄一郎
blueqat
研究開発
代表取締役
 

 

「半導体量子コンピュータの事業化へ向けたサプライチェーン構築と実機実装の最前線」

本講演ではSi28同位体ウェハ、量子ドット/先端クライオCMOSの2種チップ、極低温素材・パッケージ、高密度配線、検査自動化まで、半導体量子コンピュータの全サプライチェーンを分解解説する。SEMICON 2025展示の実機配備に基づき、Exchange-only制御による低消費電力化や量産プロセス最適化を詳述。AI・シミュレーション基盤の社会実装へ向け、材料からアプリまで垂直統合された日本発の製造フローを提示する。 

 

SEMIビジネスアップデート ファシリテーター

大里 希世
経済レポーター

 

 

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〒

4月 21, 2026

 

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半導体量子コンピュータとは何か
^{〜ハードウェアの基礎知識と事業化へのロードマップ〜}

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SEMIビジネスアップデート

半導体量子コンピュータとは何か
ハードウェアの基礎知識と事業化へのロードマップ

10:30 am - 11:45 am Off Add to Calendar Disabled 5月 18, 2026 Asia/Tokyo

日本 https://semi.eventos.tokyo/web/portal/609/event/14407/module/booth/369542/348730 SMC 展示会 技術

日本
〒135-0063
東京都江東区
有明３丁目１１−１
東京ビッグサイト 会議棟 607-608 および オンライン (Zoom)
SEMIジャパン

12月 16, 2025 9:00 am - 6:00 pm Off Add to Calendar Disabled 9月 17, 2025 Asia/Tokyo

参加方法

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申込・参加方法に関して

• お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
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• SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
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• お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書／申込履歴」よりダウンロードいただけます。
• 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は9月25日（木）12:00までとなります。
• 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ9月24日（水）12:00までに公開いたします。ご自身にてご確認をお願いいたします。

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受講に関して

• 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
• 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
• 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
• 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
• 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

会員料金適用方法と会員番号検索

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

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1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
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3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
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開催概要

AI時代の到来により、計算インフラと半導体材料の進化はかつてないスピードで加速しています。本セミナーでは、世界的に著名なシステムアーキテクトが、未来のコンピューティングを支える「オープンハードウェア」の可能性について語るとともに、次世代設計人材の育成に向けた取り組みも紹介します。また、材料分野に精通したアナリストが、技術ロードマップと材料革新の最新動向を詳細に解説。次世代コンピューティングの設計思想を紹介するとともに、半導体材料の技術革新や市場動向を包括的に取り上げることで、業界の未来を見通すための実践的かつ戦略的な知見を提供します。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2025年9月25日（木）10:30 - 12:00

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：9月25日（水）12:00

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

 

講演内容

【日英同時通訳あり】

Jim Keller
Tenstorrent
CEO

 

「Open Hardware for Future Intelligence」

オープン性こそが新しい時代の計算インフラを構築する鍵である。ユビキタスAIを実現する為のCPUやアクセラレータ、またそれらのソフトウェアスタック、テスト資源、教育体制、全てにわたってできる限りオープンであるべき。その結果としてより高性能でスケーラブルなソリューションが低価格で実現できる。TenstorrentはAIとの融合によって、オープンエコシステムの民主化と拡大を推進しようとしています。

中野 守
Tenstorrent Japan
代表取締役社長
 

 

「最先端半導体設計人材育成プログラムの紹介」

NEDOプロジェクトの「最先端デジタルSoC設計人材育成」プログラムは2025年5月より実施開始しています。これは初級、中級、上級の３クラスからなる5年間の人材育成プログラムです。Tenstorrentは上級コースを担当し、シングルナノの最先端プロセスを想定したCPUやAI チップ、Chipletなどの実践設計ノウハウを米国Tenstorrentの設計現場でOJTに参加する事で習得することができます。

Mike Corbett
Linx Consulting
Managing Partner
 

 

「Technology Roadmaps in the Semiconductor and Material Trend」

The presentation outlines semiconductor technology roadmaps, focusing on logic, NAND, and DRAM advancements. It highlights the shift from FinFET to GAA and CFET architectures, enabling better performance and power efficiency. New materials like molybdenum, ruthenium, and HZO, along with processes such as ALE, ALD, and cryo etch, are driving innovation. 3D scaling and backside power delivery are key trends. ESG concerns and geopolitical risks impact material supply chains. Scenario planning and survey data assess future challenges. The conclusion emphasizes the importance of material innovation and risk management for high-volume manufacturing and sustainable growth.

 

 

SEMIビジネスアップデート ファシリテーター

大里 希世
経済レポーター

 

 

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〒

9月 25, 2025

 

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【半導体業界レジェンド、Jim Keller登場】

伝説のシステムアーキテクトが語る未来＆
アナリストがみる半導体先端材料市場展望

 

SEMIビジネスアップデート

システムアーキテクトが語る未来＆アナリストがみる半導体材料市場展望

10:30 am - 12:00 pm Off Add to Calendar Disabled 9月 2, 2025 Asia/Tokyo

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

申込・参加方法に関して

• お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
• 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
• SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
  会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
• お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書／申込履歴」よりダウンロードいただけます。
• 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は7月23日（水）11:50までとなります。
• 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ7月22日（火）12:00までに公開いたします。ご自身にてご確認をお願いいたします。

※お申込みの手順はこちらをご参照ください。

受講に関して

• 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
• 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
• 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
• 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
• 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

会員料金適用方法と会員番号検索

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。

1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
2. セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」をクリック後、「申し込み」に進む
3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
   ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER25」と入力し「適用」をクリック
5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
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開催概要

現在、あらゆるアプリケーションにおいて「半導体」と「ソフトウェア」が製品価値を大きく左右する時代を迎えています。中でも、キーデバイスを自社で設計することは、消費電力の削減や性能向上に直結し、最終製品の競争力を決定づける重要な要素となっています。
本ウェビナーでは、AIデータセンター業界の事例を取り上げ、激化する開発競争の中でハイパースケーラー各社が取り組む独自半導体設計の実態に迫ります。さらに、今後日本国内においてデータセンター以外の分野でも期待される開発競争の動向や、独自半導体設計の可能性についても考察します。また、実際に独自半導体設計を始めるための具体的なアプローチについても議論を深めてまいります。
ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2025年7月23日（水）10:30 - 11:50

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：7月23日（水）11:50

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです！

• ASIC, FPGAなどの独自設計（カスタム）半導体を検討している方
• チップレット活用で、新たなビジネス形態を検討している方
• AIデータセンターと半導体設計業界の最新状況に関心のある方

 

講演内容

 

安井 健二
UBS証券
株式調査部 共同調査部長
Managing Director 

 

AI向けの半導体とDC開発競争は激流に

米中の超大国間でAI開発で競争が加速してきた。この競争から、様々なサービスのAI化、自動運転化、AI頭脳を具備したロボット採用が今後加速するだろう。現在はAIインフラの構築で超大国がリードするが、インフラ基盤が固まってくると様々なAIを応用するために、カスタムASIC市場が立ち上がる可能性が高い。

横山 崇幸
アーム
代表取締役社長

 

Rethinking Silicon at the Dawn of the AI Era

AIの急速な進化が、私たちの生活や働き方を根本から再構築しつつある一方、「AIは高コストである」という深刻な懸念も浮上しています。とりわけ、複雑かつ大規模な演算処理に伴う膨大なエネルギー消費と炭素排出量が、AIの活用を非常に高価なものにしています。本セッションでは、こうした課題に対処する鍵として、カスタムシリコンの重要性に注目します。また、シリコン設計を支えるArmのアプローチや、チップレットの活用、エコシステムの連携による取り組みについても解説します。

 

各講演後には、ファシリテーター大里氏によるショートインタビューもございます。

大里 希世
経済レポーター

 

 

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7月 23, 2025

 

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半導体は設計する時代へ

 

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次世代の半導体設計と検証分野にフォーカスするサミット

 

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半導体は設計する時代へ

10:30 am - 11:50 am Off Add to Calendar Disabled 7月 23, 2025 Asia/Tokyo

参加方法

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開催概要

中工程は、今後の日本半導体産業が国際競争力を発揮できる有望領域として注目を集めています。
特に、シリコンインターポーザーではTSMCをはじめとする台湾勢が先行する一方、日本企業にはガラス、有機、Si等、インターポーザーそれぞれの特性に応じた技術開発力と品質の高さに強みがあります。
本ウェビナーでは、インターポーザー市場の最新動向を踏まえ、日本の装置・材料メーカーが中工程領域でどのような競争優位性を築けるのかを国内外の視点から読み解き、世界市場における日本企業のポジショニングや技術革新を事業成長へとつなげるための戦略について道筋を探ります。
ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。

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開催日時：2025年6月26日（木）10:30 - 11:50

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：6月26日（木）11:50

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このような方に特におすすめです！

• インターポーザーや中工程に関連するプロセス開発・材料・装置に携わる方
• 先端パッケージングに関心のある方
• 戦略企画に関わる方（技術的優位性をどのようにビジネスに結びつけていくか検討する立場の方

 

講演内容

 

南川 明
Informa Intelligence
D&Cコンサルティング
シニアコンサルティングディレクター
 

 

注目される半導体中工程市場予測

1. トランプ政権の半導体への影響
2. 半導体中工程市場予測
3. 日本の中工程戦略

   講演後には、対談形式での深掘りもしてまいります。

日本
〒

6月 26, 2025 APHI (アドバンスト・パッケージング 異種チップ集積)

 

SEMI ビジネスアップデート

インターポーザー技術の最前線：
日本の中工程戦略

 

開催終了しました。

SEMIビジネスアップデート

インターポーザー技術の最前線：日本の中工程戦略

10:30 am - 11:50 am Off Add to Calendar Disabled 6月 25, 2025 Asia/Tokyo