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2021-03-08

深刻化するパッケージ基板不足

パンデミックによるロックダウンを他所に、電子機器およびITサービスの需要は旺盛です。リモートワーク、オンライン会議、リモート学習は、データセンターの成長、またラップトップやタブレット端末の需要を押し上げています。5Gインフラの展開が進行しており、スマートフォンの売上は平常水準に戻りました。自動車の売上も上昇中です。その一方で、業界は基板不足の中にあります。

2020年10月に発生した台湾Unimicronの工場火災は、ICパッケージ基板の生産能力不足の深刻な実態を露呈しました。基板メーカー各社は、過去数年間にわたり、生産能力を増やす大型投資には消極的でした。需要が落ちて生産能力が過剰になることを恐れたためです。顧客からの過酷な値下げ圧力により利幅は縮小し、基板サプライヤーの財務は弱体化していました。

TechSerach生産能力のひっ迫により、基板価格は上昇し、納期は14週間以上に伸びました。最も不足しているのはフリップチップBGA(FC-BGA)基板です。数量的な需要の伸びに加えて、サーバーやネットワーキング製品などのアプリケーションでは、ボディサイズの大型化と層数の増加が要求されています。

工場を建て装置を設置するのには時間がかかりますから、不足をすぐに改善することはできません。基板製造の重要な装置は納期が最大1年かかります。

SEMIとTechSearch Internationalは、世界半導体パッケージング材料アウトルックレポートにおいて、基板メーカーの詳細を記載し、基板市場の予測、トレンド、サプライヤーリスト(工場所在地を含む)を提供しています。レポートではまた、リードフレーム、ボンディングワイヤ、封止材料、アンダーフィル、ダイ接着剤、はんだボール、ウェーハレベルパッケージ絶縁材料、ウェーハレベルめっき薬品もカバーします。このパッケージ材料不足にあって、本レポートは重要なサプライヤーおよびトレンドの指標となるでしょう。

Jan Vardamanは、TechSearch International Inc.の社長です。