SEMI 國際半導體產業協會

人類有歷史記載五千多年以來，歷經各種難以想像的各式挑戰。不管是戰爭、飢荒、自然災害或近百年來第一次全球流行的疫情，人們彼此合作，共同度過難關，重返繁榮。作為代表全球微電子業界的產業協會，SEMI同樣瞭解相互合作和社群連結的重要性，也是組織不可或缺的組成要件。此信念貫穿SEMI的各種服務，從協助會員企業順利渡過新型冠狀病毒（COVID-19）大流行的考驗，乃至於在環保、健康與安全，及材料和製造能力等領域推動「會員驅動型」業界標準，向會員們展示並肩作戰絕對是比單打獨鬥更好的選擇。 在第50屆美國國際半導體展SEMICON West（2020年7月20日至23日），也是SEMI史上首次虛擬展覽前夕，我與SEMI技術社群副總裁Michael Ciesinski暢談SEMI如何積極驅使會員社群藉由彼此合作解決問題，以及在此重大挑戰因應過程中SEMI所扮演的角色。 SEMI：您與SEMI合作多長時間，主要負責什麼業務？ Ciesinski：2016年1月，當我帶領的軟性混合電子產業聯盟FlexTech成為SEMI第一個策略夥伴時，也是我SEMI二度事業的開端。之後在崗位上待了近兩年，SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha請我成立其他可以整合有共同利益會員的技術社群，於是繼FlexTech之後，陸續有了半導體晶圓製造商聯盟 Fab Owners Alliance（FOA）、微機電及感測器產業聯盟MEMS Sensors Industry Group（MSIG）以及電子系統設計聯盟Electronic System Design Alliance（ESD Alliance）。 SEMI旗下現有超過20個技術事業群，包括智慧醫療科技Smart MedTech、智慧數據及人工智慧Smart Data AI、智慧製造Smart Manufacturing、電子材料Electronic Materials以及集成包裝、組裝和測試Integrated Packaging, Assembly and Test等。 SEMI：您在技術社群中扮演的角色為何，成員們如何受益？ Ciesinski：確認SEMI利益和服務與成員的興趣領域相符為技術社群領導層的首要任務，藉此才能提供與成員利益最為密切相關的服務。這也賦予了以共同領域（例如先端封裝技術）為前提成立的社群更多意義，更進一步以促進製造業智慧化相關標準（例如人工智慧AI和機器學習的數據標準）以及提供研發資金為職志。 過去三年，SEMI為我們的成員帶來超過4,000萬美元的研發基金，以單筆50萬至100萬美元為主，著實讓我感到特別自豪。其中以軟性混合電子領域募資最為成功，採行最先於FlexTech時期開發出的美國陸軍研究實驗室（ARL）模式，效果極佳。 從最近軟性混合電子基金兩個受贈單位－GE Research研究中心以及ITN Energy Systems能源系統可以看出研發資金帶來的正面效益，可以催化商務企業、研發組織和大學之間的合作伙伴機會。前者於開發輕巧、非侵入性的可穿戴式設備，如人體運動機能出汗監測貼片（可遠距分析汗水檢測含水程度和其他生命體徵）等設計中，運用了感測器和輕型電池等關鍵零組件。 ITN則是設計了一種可以印貼於輕巧柔軟基板上的軟性全固態鋰電池flexible all-solid-state lithium battery，支援小型且極度輕薄各種最新應用的供電需求。 大學也藉著進入SEMI生態體系獲益良多。實際上，幾乎四到五成的資助項目都是以扶植大學的商品化計畫為主，也是SEMI透過合作及社群推廣微電子技術成效卓著的又一實證。 SEMI：定位、授時和導航（PNT）為SEMI獲ARL研發基金的另一個熱門領域，這筆資助計畫有何不同，重要性為何？ Ciesinski：透過PNT資助項目，再經由SEMI獲得ARL研發基金，對微機電及感測器產業聯盟（MSIG）成員而言也是第一次。很多人都有出隧道後遍尋不著GPS訊號備感沮喪的經驗，對我們來說只是暫時的不便，但對偏遠地區的醫護人員而言，可能正在等待無人機運送藥物，可就是人命關天的事情了，突顯出GPS不管用時還能以PNT操作有多麼重要。這只是其中一例，我能想到像自動駕駛等其他重要兩用科技的實例還有幾十個。 SEMI：納入SEMI傘下，技術社群還有什麼獲益之處？ Ciesinski：技術社群需要各種資源挹注，推動持續創新。拿電子材料群的參與者來說，就要隨時掌握可能會影響負責業務的亞洲、美國和歐洲各區域法規。要能匯聚供應鏈上下游志趣相投的利益相關人，共同決定是否採取與整體產業法規相關的行動，除了SEMI我還真想不到其他地方了！ SEMI：SEMI的全球足跡有何重要？ Ciesinski：我和許多協會合作過，也曾管理多個主要產業聯盟。SEMI的明顯優勢所在就是足跡遍及全球，正因為微電子為全球性產業，涉及眾多在供應鏈扮演關鍵角色的利益相關者，此一特質才如此重要。 假設今天想討論歐盟關於危險化學品的法規，與其自己試著參透其中的複雜性，不如一通電話，就能找到SEMI歐洲團隊的某個專人解惑，說明關鍵在哪，將能以更簡單的方式解答。 若是想進一步了解中國現正興建中的20多個晶圓廠，怎麼做才好呢？和SEMI產業研究與統計（SEMI Industry Research and Statistics）團隊討論就可以了。 SEMI：SEMI這些年是如何一路持續演進的？ Ciesinski：SEMI循產業關注的焦點所在，提供所需的歷史已久。我們從參加商展起家，接著以產業標準為重心。從小型矽晶圓和晶圓載體，過了50個年頭，我們目前以研究數據格式標準為主，以支援半導體產業中人工智慧AI和機器學習（ML）的相關應用。 當前，各式數據格式標準差異極大，但可以協助零組件製造商改善製程，打造效率更高的解決方案。在此ARL資助計劃撮合之下，SEMI會員與受贈單位康乃爾大學配對合作，可望大幅提高半導體製造生產率。 SEMI：SEMI新型冠狀病毒（COVID-19）疫情應對方法在哪方面反映出合作及社群的核心價值？ Ciesinski：Ajit Manocha全球總裁、曹世綸全球行銷長以及SEMI其他團隊成員通力合作，組建了一個工作小組，專門協助SEMI會員於疫情中穩步向前。 兩個現有的小組，即環保、健康與安全（EHS）和資訊科技領導力（ITL）事業群也從一開始就加入支援行列，在我們網站COVID-19 resource section專頁上詳實記載因應疫情的策略和戰術手法，希望提供SEMI全會員所需協助。其中EHS section分頁可以看到有關設施和會議、員工政策、商務旅行和公司通訊的建議，而 ITL section分頁則列出員工用電腦硬體、授權、網絡、安全性和員工政策等準則可供參考。 我們的EHS領導團隊（包括Entegris、Axcelis、Versum和Intel）疫情之初便立即分享設施消毒的最佳作法；同時基於團隊會議的結論，SEMI EHS也分享了員工遠距辦公的最適模式以及維護人員工作安全的方針。不管是確保個人防護設備取用無虞、以遠紅外線測溫儀保護員工及訪客，到擬定與有感染風險員工的溝通方案，EHS以所有會員的利益為前提，竭盡所能提供各項重要資源。 SEMI在倡議方面也同步採取行動，華盛頓特區的倡議團隊和SEMI全世界各區域總裁串連，大聲疾呼微電子技術為對抗疫情的基石，讓半導體設施在美國、歐洲和亞洲從過往到現在都列為「關鍵」產業。 微電子技術中，微流體對於使用頻率最高的新冠病毒反轉錄（RT）聚合酶鏈反應（PCR）測試至關重要。內建於脈搏血氧儀的感測器讓患者和醫療專業人員可以時時掌握「血氧飽和度」此一重要指標。通常飽和度降至90%或更低，就是該去醫院治療的時候了。 微控制器元件也是多種醫院設備裡不可或缺的零組件，像是呼吸器就對重病患者的生死起了決定性的作用。 SEMI：各式以微電子為基礎的巧妙設計如何協助我們解決其他重大問題？ Ciesinski：拜微機電及感測器所賜，我們可以持續拓展智慧型服務的範圍，感測器擺在哪裡都行，無論在現場或封裝廠都能發揮功效。 糧食生產就是一個很好的例子。微型無線感測器相互連接，我們就能在整個生產生命週期中追踪食物的每一個階段：土裡的種子到倉庫裡的食物，最終變成餐桌上的產品。 從IBM Food Trust這樣的大企業到小型新創公司，不管規模大小，都能看到許多微機電及感測器技術應用，以提高農作物產量，養活年年不斷增長的人口。 永續發展是另一個重點領域，微機電及感測器技術可用來減少土壤中的肥料、其他養分補給或化學品使用量，對於環境和在田間勞動的農人們都益處多多。 微機電及感測器還能縮短執行特定任務所需的時間，從而節省人力資源。 SEMI：您認為SEMI下個十年將走向何方？ Ciesinski：十年後，我相信SEMI的足跡仍將遍布全球，我預測還會進一步擴大，在亞洲地區更是如此。 也可能擴展到拉丁美洲和中美洲等新的地區，這樣至少會有兩個主要好處隨之而來：我希望微電子領域從業人員都能夠獲得更好的生活品質，而多樣化供應鏈將使各國和各地區更能掌控個人防護裝備到藥品等所需產品，若下回疫情捲土重來，相信可以更加從容應對。 我也衷心期盼SEMI屆時仍處於產業領先地位，協助會員們以不同於現有的方式相互交流。目前，我們已經突破一般標準會議的面對面會晤模式。持續演進下去，很可能看到的是面對面會議、虛擬會議和24小時隨時取用的數位內容相結合的一種「混和型」商務解決方案。 不管面臨什麼變化，我都有信心，SEMI作為產業協會將持續拓展全球足跡，永遠將促進「會員連結」視為第一優先。

台灣政府與企業無不致志合作，為國內能源全面轉型而努力，預計於2025年達成非核家園與再生能源發電量占比20%目標。而於此後疫情時代之下，再生能源業者如何配合政策、法規及市場的需求，實現「能源安全、綠色經濟、環境永續、社會公平」的核心價值，成為產業關注的焦點。 為持續協助台灣太陽光電產業茁壯發展，SEMI能源產業部邀集國內太陽光電產業鏈代表與政府、研究機構嘉賓齊聚太陽光電委員會活動現場，透過主題演講、議題討論，分享後疫情時代下全球永續企業轉型需求，及國內產業政策最新脈動趨勢，值此促成再生能源產、官、學、研界溝通的最佳機會。 獲邀講師之一、行政院能源及減碳辦公室副執行長林子倫表示，截至2020年初，台灣太陽光電累積裝置容量已超過4.2GW；若要達到再生能源於2025年發電占比20%目標，今年尚需新增近2,400MW的太陽能裝置。著眼此趨勢，林副執行長歸納出今年強勁影響太陽光電產業的三大政策。 太陽光電市場大利多　溫管法修法、綠電憑證交易啟動 受到先前太陽光電案場所引發大眾輿論於生態與社會的爭議，林子倫重申政府「以生態環境為本，綠電加值」的理念；而未來設置量達2MW以上的案場，均應辦理「環境與社會檢核機制」，導入公民團體參與，並透過事前盤點方法，了解案場是否為敏感環境、物種棲地，進一步找到解決之道。目前，農委會已盤點出較無社會及生態疑慮的4,283公頃區域，可優先進行環社檢核示範。 另一方面，納管二氧化碳等溫室氣體的《溫室氣體減量及管理法》上路已五年，第一階段減量2%目標有望於今年達成。為了順利完成於2025年減量10%的目標，《溫管法》今年底前亦將完成修法，朝向確立部會權責、擴大公共參與，並參考國際碳定價作法，納入汙染者付費機制，搭配減量獎勵完備經濟誘因。 林子倫肯定，2020絕對是台灣電力史上重要的一年。舉凡今年五月「綠電憑證交易平台」首批綠電轉供交易、用電大戶條款推行、國際供應鏈要求...等現象，都將大幅刺激企業購買綠電，預估未來綠電憑證需求將順勢暴漲。再將眼光放遠，為確保供電安全與穩定，台電向民間採購 15 MW儲能系統輔助服務已於今年7月決標，「輔助服務暨備用容量交易試行平台」將於明年順利上路，儲能系統等輔助服務的商機近在咫尺。 行政院能源及減碳辦公室副執行長林子倫 此外，「綠色金融行動方案2.0」預計將於今年八月底公布，草案內容將參考國際作法推動綠色債券，以因應氣候變遷的風險危機。透過相關制度建立，林子倫期待此項政策能協助太陽光電業者以更便捷而友善的方式取得授信融資，引導資金投入綠能產業。 後疫情時代　企業決策需兼顧經濟與環境效益 呼應林子倫對綠色金融的期待，中華經濟研究院綠色經濟研究中心主任溫麗琪則說，如要金融市場認可綠色產業的價值，就必須建立企業永續的標準。以日本為例，日本政府已以四項條文清楚定義何謂「環境永續企業」；而歐盟更明定，每發1度電時的二氧化碳排放量不得高於100g，才能視為永續經濟活動。 溫麗琪呼籲，政府應該透過擬定法制措施、經濟誘因，讓企業進行決策時，除了考慮經濟效益，更應將環境外部成本納入考量。中經院使用系統動力方式分析推測，如果半導體產業全都採用再生能源發電，成本約770億元，帶來的產值與其帶動投資等經濟效益亦為770億，看似無利可圖；但若將二氧化碳、PM2.5等有害物質減量所帶來的環境效益計入其中，則可帶來多達1830億元的效益。 中華經濟研究院綠色經濟研究中心主任溫麗琪 在後疫情時代下，溫麗琪直指這正是推動分散式電網系統與儲能生態系的最好時機，利用法規改造彈性的再生能源市場，並導入循環經濟商業模式，才能充分喚起企業對環境永續的重視、以及人們生活型態的改變，真正解決日益嚴重的環境問題。 透過委員會議、線上論壇，以及國際級展會與論壇，SEMI能源產業部加速台灣再生能源發展。尤其呼應520總統就職典禮宣示「加速綠電與再生能源產業發展」，目標推動台灣成為亞太綠能中心。即將登場的Energy Taiwan，是由SEMI和外貿協會共同打造，全台最完整的國際綠能平台，展示太陽光電、風力能源、氫能與燃料電池、智慧儲能應用等四大特色展區，並集結國內外能源業者買主與技術專家共襄盛舉。同期同地更將舉辦Energy Taiwan Forum，為您帶來多場再生能源主題焦點論壇，更多前瞻綠能趨勢與論壇消息，歡迎關注Energy Taiwan Forum網站！

新冠肺炎疫情改變企業營運模式，許多應變不及的企業營收受到嚴重衝擊甚而退出市場。而向來是台灣經濟命脈的半導體產業，在面對來勢洶洶的疫情如何因應？看待未來混沌不明的景氣，這些業者又該如何思考並佈局？產業龍頭的危機應變思維值得所有製造業及相關產業借鏡。 智慧製造遠端應用方案，成防疫得力助手 半導體業者相當重視風險控管與永續經營，因此都有準備一套企業永續經營的營運不中斷計畫（BCP）。為了做好防疫，業者在既有製造營運流程中也採取落實社交距離，對重要員工也會採取檢測，並要求穿戴個人防護設備等措施，因此晶圓廠普遍來說防疫做得不錯。 SEMI 國際半導體產業協會副總經理(Vice President, Collaborative Technology Platforms Executive Director, Fab Owners Alliance (FOA)) Tom Salmon 指出「疫情的蔓延更強化許多晶圓廠持續投入智慧製造計畫的決定，透過部署更多感測器、搜集更多資料以獲得更有效率的產出，而這也需要制定產業相關標準與通訊機制才能協助業者達成目標。」 智慧製造的解決方案包羅萬象，從良率改善、瑕疵檢測到預測維修等，這些解決方案運用許多感測器、影像辨識及機器學習等先進技術。以遠端診斷為例，透過在機器設備上安裝感測器，當機器某些數值出現異常，系統就能自動發出告警，設備工程師或設備廠商能在機器完全停擺之前立即應變處置，避免產線中斷。 另一個例子則是將擴增實境/虛擬實境（AR/VR）技術應用在遠距技術人員的培訓方面，尤其防疫時刻需要避免人員接觸，而技術專家就能透過此類 AR/VR 遠距系統觀察診斷產線設備問題，協助現場技術人員解決。Tom 表示，上述智慧製造應用目前 SEMI 國際半導體產業協會正透過成立專案、會議討論的方式與業者研擬案例分析、ROI 等最佳實務資料以協助業者評估導入。 另一項比較急迫的專案則是協助那些仍採用較多人力的產線進行自動化，如 SMTP（表面黏著技術）製程及 PCB 組裝產線。藉由SEMI 正在制定 Surface Mount Technology – Equipment Link Standards(SMT-ELS) 標準（或稱 SEMI A Series）企業不僅能串接相關機台設備以進行遠端診斷及監控，也能預先透過程式來運行某產線，過程中完全擺脫人力介入。甚至是操作人員也只需掃瞄條碼，產線就能自動切換流程繼續製作電路板，即使切換不同廠牌的設備，也無需人力幫忙，企業可以繼續使用既有設備，透過撰寫 PLC 程式來接收 SMT-ELS 的指令。由此可知，為迎接下一波景氣復甦，微電子產業生態圈無不朝向智慧製造轉型的腳步，加速投入產線自動化與智慧化的部署，以提升生產效率與品質。 賣進半導體廠，機台設備須符合資安標準四大重點 然而一旦企業投入智慧製造，所有機台設備都連網與自動化，資安的重要性不言可喻。事實上，在許多半導體業者工廠的產線上，存有新機台也有動輒 30 年以上的舊機台，舊機台使用老舊的作業系統，早已不在原廠支援保固中，卻礙於害怕升級更新後影響產線運作因此持續使用舊版本，一旦連網這些舊系統所存在的漏洞很輕易可被舊病毒攻陷。為了解決此一困境，SEMI資安標準工作小組負責著手制定產業資安標準，未來能符合此標準的設備才能進到半導體廠產線運作。 工研院資通所，同時也是SEMI資安標準工作小組共同主席卓傳育博士指出，此資安標準涵蓋四大重點，第一、設備的作業系統需用最新版開發，該作業系統不得為近期內將停止支援的版本。第二、須揭露設備的網路設定資訊，讓 IT 人員得以關閉不使用的服務。第三、設備需有自我保護機制，如內建應用程式白名單功能。第四、設備需能支援資安監控功能，可匯出設備的重開機時間、登入等訊息，以作為事件處理的分析使用。卓傳育強調，此四大重點是設備廠商賣進半導體廠的低標，各家業者仍會訂有自己的需求要求設備廠符合。更重要的是透過此資安標準，不僅確保晶圓廠的機台設備安全，更能帶動上游產業對設備安全品質的重視。 在不確定的時代，投資自己是最好的投資。SEMI 也將偕同智慧製造委員會持續地暢通跨界交流與溝通橋梁，藉由展會、標準制定服務與資安、大數據等各種技術會議，協調產業鏈上、下游一同朝著智慧製造實現數位轉型之目標邁進。 高科技智慧製造特展 (Smart Manufacturing Taiwan)」將與SEMICON Taiwan國際半導體展同期展出，即將於台北南港展覽館一館盛大登場，更全新開闢資安專區，現場將聚集橫跨高科技製造業智慧製造解決方案業者、系統整合、軟硬體廠商及智慧製造需求端業者。另外今年展覽更規劃智慧製造國際論壇，期待全球專家匯集，分享智慧製造實務推動經驗，予您掌握邁向數位轉型的技術關鍵，期能協助台灣半導體業在未來搶得先機、提升核心競爭力。

在上篇主題文章中，我們討論了傳統汽車產業轉向「移動生態圈(the mobility ecosystem)」的趨勢發展，背後的核心便是ACES：自動化 (Autonomous)、互聯性 (Connected)、電動 (Electric)及共享 (Shared)。透過電腦處理器(computer processors)、感測器元件 (sensor units)以及通訊架構(communication architectures)等，微電子技術大幅驅動ACES概念實現的可能性。此篇文章將著重探討「從汽車至移動交通」中的商機，以及SEMI如何扮演中間橋樑，嫁接起兩大生態體系。 電子和軟體推動汽車創新 ACES趨勢代表汽車產業的發展重心漸漸從機械、硬體轉而聚焦於電子和軟體上的應用，此產業創新模式始於1970年代，當時發展出電子燃油噴射、防鎖死煞車、行程車載電腦等，現已被視為汽車內的標準配備。也正因如此，現在已幾乎找不到任何非電腦控制的汽車系統，實在難以想像一台沒有電動車窗、鎖、電子溫控系統或微機電(MEMS)感測安全氣囊的車。 圖[1] 為電子產品佔車輛總成本中的比例，從中可以清楚看到電子產品的佔比隨時代演進持續增長，目前已來到44%，預計到2030年將升至50%。麥肯錫預估汽車軟體和電機/電子(E/E)零組件的市場加總起來，將以7%的複合年增長率快速成長，規模會從2020年的2,380億美元大幅上升至2030年的4,690億美元[2]。 此預測代表市場看好未來十年汽車半導體和感測器的相關應用，其中又以電動化領域的增長力道特別強勁。混合動力汽車(HEV)包含了價值900美元的半導體技術，而以電池為動力來源的電動車(EV)內含半導體技術的價值更是高達1,000美元，與傳統汽車相關技術比較，平均價值高於450美元[2]。在3-5年內，其他商機如軟體、電池技術、基礎設施（充電站和其他硬體零組件等）、車對車(V2V)、車對周遭環境(V2X)的車聯網通訊技術也將隨之而來。這些科技的發展讓我們看到汽車產業營運重心不再囿於個別車輛的需求打轉，而是逐漸拓展到更大的生態體系，也就是移動式解決方案。 藉由鏈結汽車製造商和零組件供應商，提供了半導體及感測器業者更多潛在機會。在兩者的共同合作下，將體現全新汽車應用領域，包含: 先進駕駛輔助系統ADAS（圖形處理器GPU、光達LiDAR、雷達、攝影機、加速度計等） 聯網（連結外部基礎設施和車內裝置、路邊設備等） 電動化（電力電子、電池監控、燃料電池中之氫氣監測等） 共享（客製車輛內裝、可追蹤移動設備，如電動輪椅代步車等） 車內體驗（多媒體系統、顯示器、VR/AR、乘員監測等） 系統架構（flex-ray通訊​匯流排、車用乙太網路、車載診斷、智慧零組件等） 安全和保障（硬體/軟體防火牆、零組件驗證、可升級性等） 在上述合作關係中，汽車製造商和零組件供應商也受惠於半導體的有效利用，其包括： 裝置和系統的可靠性/穩健性/品質（零缺陷），為全新SEMI標準（例如從晶片到裝置/系統追溯性）創造多種機會 增加功能性、使用安全和系統安全性之設計架構 全新封裝解決方案（如汽車製造商已參與『異質整合路線圖HIR』，尋求與設備製造商和半導體封裝測試(OSAT)公司合作，降低成本同時創造符合車規的解決方案。） 感測器和攝影機 關於 FHE 智駕跨界 1. FHE技術使汽車設計得到全新概念的釋放,包含內裝智慧感測器、智慧型曲面應用，以及整合人機介面、模內電子技術與顯示器的先進模組化裝置 2. 邀請來自領導車廠、全球前十大汽車第一階供應商、前瞻顯示、先進材料代表，獨家剖析最新FHE技術如何應用於下一世代智駕技術

COVID-19疫情對全球經濟以及各產業所造成的影響，使得2020年會是充滿挑戰的一年。而除了疫情之外，半導體產業同時還面臨美中關係緊繃所帶來的不確定性。然而整體來看，今年半導體的需求依然相對穩健，上半年在資料中心、個人電腦、企業數位轉型等應用市場的需求帶動下，科技產業的表現依然搶眼。展望後疫情時代，即便COVID-19疫情平息，我們也可能將面臨一個全新的世界。過去的企業經營環境和商業模式將有所改變，企業領導者現在就應該針對即將到來的「新常態」備妥因應對策。 　　鑒於COVID-19疫情衝擊為高科技產業帶來不確定性，卻再創出許多潛在商機與企業營運新模式，SEMI國際半導體產業協會特此舉辦「SEMI聯誼茶會暨主題分享－市場展望及後疫情時代」，特邀SEMI產業研究總監曾瑞榆與資誠創新諮詢執行董事盧志浩，分享企業因應之道與交流產業第一手訊息。透過SEMI舉行的活動，與會員分享國際間最新技術與趨勢之外，也希望促進會員之間的交流，並為彼此發掘更多合作可能。 COVID-19影響浮現，機會與挑戰並存的時代 　　SEMI產業研究總監曾瑞榆表示，根據目前所蒐集到的最新統計數據(2020年1~4月)來看，在半導體設備出貨的數據，並沒有受到疫情跟國際政治因素的衝擊，日本、韓國、北美、中國與台灣的半導體設備出貨金額均比去年同期成長，且幅度相當明顯。中國市場的成長動能最為強勁，年增率達43.4%；以出貨金額來看，台灣仍是全球半導體設備最大的市場，規模達52億美元，中國則以48.7億美元緊追在後。 　　圖：SEMI產業研究總監曾瑞榆分享市場展望 　　至於晶片銷售金額方面，在今年的前四個月，受COVID-19疫情的影響有限。據WSTS的統計，全球晶片銷售金額在這段期間，仍有6.3%的年成長。其中，美洲市場因為資料中心的需求強勁，帶動晶片銷售金額大增23.6%，日本、中國、亞太區的成長幅度則在0~5%之間，歐洲則是出現5.4%衰退。 　　就終端應用來看，受到疫情影響，雲端運算跟伺服器的需求由於在家上班、遠距教學而出現明顯成長，個人電腦的表現也優於預期，特別是筆記型電腦的需求，其實相當強勁。但智慧型手機跟車用半導體的衰退則相對明顯，5G應用的發展(除了中國之外)預計在今年也將受到疫情影響而比預期來得慢。 　　記憶體市場也是兩樣情。上半年雲端/伺服器記憶體的需求相當強勁，行動裝置使用的記憶體則需求疲軟。下半年的觀察重點有二，一是伺服器記憶體需求會不會持續維持高檔，二是行動記憶體的需求能不能回穩，有鑑於下半年是手機品牌大廠推出年度旗艦機種的旺季，預計將帶動相當程度的需求復甦。 半導體產業尚稱穩健，且關注未來走勢 　　展望今明兩年的半導體設備市場，SEMI認為，今年的表現應該會優於預期，較去年略為成長，整體投資動能預計將延續至2021年。晶圓代工以及先進邏輯製程所帶動的投資將持續穩健成長，記憶體相關投資也有望於今年下半年開始有所復甦，並持續到明年。 　　跟總體經濟的表現相比，目前看來，半導體產業的狀況優於預期，甚至可以說有脫鉤的現象。但半導體產業的走勢，還是會受到總體經濟以及全球電子供應鏈的影響，在第二波疫情不確定的情況下，產業仍不可掉以輕心。 因應後疫情時代的新挑戰，企業備妥因應對策 　　資誠創新諮詢執行董事盧志浩則表示，這次疫情會對人類社會的許多方面造成永久性的改變，因此，面對疫情結束後的新時代，企業現在就要做好應對的準備。 圖：資誠創新諮詢執行董事盧志浩分享後疫情時代企業的因應之道 　　首先，在疫情過後，企業將面對一個具有更多不確定性的世界。光是員工每天上班這件事，就會有很大的變化。例如：工作場所的安全措施跟要求會增加防疫相關考量、辦公室跟生產線運作會有更多數位化及自動化、供應鏈/生產基地要有更多分散風險的安排跟設計等。 　　此外，很多產業並不像半導體業這麼幸運，還能維持營收成長的局面，因此，伴隨著營收下滑，企業必然要有更多成本撙節的作為，很多原本規劃好的資本支出計畫都會有所調整。但根據資誠對全球大型企業財務長所做的意見調查發現，成本撙節的矛頭很少會指向跟研發、數位轉型有關的投資計畫，對科技業而言，這是相當有利的。 　　整體來說，COVID-19疫情會帶來許多永久性的改變，並讓許多原本正在發展中的大趨勢加速成形。例如：企業數位轉型，在疫情爆發後，變成許多企業的優先執行項目。另一方面，老年化、貧富差距、地緣政治緊張、社會兩極對立等大趨勢，也會來得更快、更強勁。全球的經濟與經營環境不會回到過去，企業領導人應該積極思考面對新的大趨勢下，如何重新架構未來企業？如何改變企業活動進行方式？以及未來投資與關注重點，才能在後疫情時代的新競爭中取得勝利。 展望半導體產業發展，SEMICON Taiwan帶來前瞻趨勢 　　面對多變的國際情勢，SEMICON Taiwan將呈現後疫情時代的半導體產業趨勢。欲掌握前瞻的市場全貌與宏觀視野。今年邁入第 25 年的SEMICON Taiwan，是全球第二大、台灣最國際化且唯一的半導體專業展會，在全球半導體產業極具影響力。今年以智慧製造、先進製程、綠色製造為三大亮點主題，屆時全球頂尖業界專家將齊聚一堂再掀風潮！

全球製造業發展受到新型冠狀病毒(COVID-19)影響而放緩腳步，半導體產業經濟運作也因為這波全球疫情危機，迎來更多新考驗。市場運作脫離常軌，客戶臨時砍單、改變交期、或原先小眾的晶片，變得炙手可熱等，皆為半導體製造業者的產能調度及供應鏈管理帶來影響。面對詭譎多變的供應鏈局勢變化，若能善用資料科學、大數據分析等工具，製造業者將可更靈巧、彈性地應對各種風吹草動。 黑天鵝事件考驗企業應變能力 力晶積成電子製造8吋晶圓製造中心副處長林為銘指出，COVID-19徹底改變無論是個人或企業的生活、營運模式。許多企業開始實施遠端工作，供應鏈更因此，營運偏離原有計畫，面臨更多挑戰。 對半導體高科技製造業來說，最具挑戰的環節為與客戶的協同作業，以及內部供應鏈規畫；其次則是供應鏈規畫和晶圓廠執行的正確接軌。為了應對COVID-19這類黑天鵝事件所造成的衝擊，大多數企業都會成立戰情室，對所有生產指標、配銷狀況等進行控管，而戰情室資料的整合性跟即時性，就會是疫情之下所關注的重點。 在這波疫情期間，產業更出現幾種現象：客戶擔心庫存堆積而砍單、臨時要求拉長交期，或是擔心斷鏈而追加訂單；原先小眾、低調的成熟產品，也受疫情影響而出現明顯的需求波動；耳溫槍、額溫槍、檢測儀器所使用的晶片也因應防疫需求量爆增，導致許多晶圓代工廠的醫療用晶片，必須用Super Hot Run來生產。 總結來說，這次的疫情考驗著企業的應變能力，企業的產能、供應鏈調度、產品組合都必須要很快地做出調整，才能應對市場的劇烈變動。這些調度跟調整，都是在供應鏈規畫裡面完成的。 疫情考驗晶圓廠彈性生產能力 用大數據分析實現超前部署 晶圓廠彈性的生產能力，在此次疫情中嶄露頭角。由於產品的變化比過往激烈，晶圓廠很可能會遇到臨時換線的要求，由此衍生的派工邏輯改變、生產週期控管、品質控管等細節，都考驗著晶圓廠彈性生產的能力。 在必須快速因應局勢變化而進行生產調度的情況下，大數據分析與資料科學，是幫助企業提高應變速度的有力工具。從市場資訊的蒐集、預判，以爭取反應時間，將複雜的數據轉化為一目了然的資訊儀表板，乃至預估未來的局勢演變，機器學習、深度學習等資料科學，都能幫得上忙。 打破資料孤島　系統解構再重構是關鍵 台灣洛克威爾智慧製造應用發展資深顧問何輔仁表示，COVID-19除了帶來健康風險，也為企業的運維帶來更多挑戰，尤其是設備密集的製造業。在疫情之前，製造業在生產、運維、人才團隊等環節，壓力就已與日俱增；疫情的爆發致使人員安全、維護保障、供應鏈維持、產品轉型、計畫重構以及勞動力優化等各方面，面臨更深層次的挑戰。智慧運維的觀念跟需求，也將由此而生。 製造業在進行企業系統整合，實現智慧運維時，會面臨五大挑戰，分別為系統複雜度高、多重設備供應商、產線設備新舊不一、剛性組織不易調整以及系統缺乏互通性。為了落實智慧運維，必須設法打通資料流動的障礙，才得以能進一步分析。因此，資料流的解構與重構(De- Re-Construction)，將會是實踐智慧運維中不可避免的工程。 以資料中台(Data Hub)落實智慧維運 許多製造業都已經有相當完整的資訊系統，包含最底層的可編程邏輯控制器(PLC)、人機介面/數據採集監控系統(HMI/SCADA)、生產執行系統(MES)到最上層的ERP、SCM、PLM等企業系統。這些系統以往都有自己的資料流，很難實現資料整合。資料中台(Data Hub)的概念，就是為了快速打通資料流動的阻礙，讓企業能為了特定應用需求，迅速取得完整資料。 COVID-19為企業所帶來最主要的考驗，期望能在更短的時間內進行資源調度與緊急應變，以滿足客戶跟市場的需求。因此，企業的資訊系統必須採用更靈活、更彈性的架構，才能達成目標。 以即時與整合的資料流提高製造彈性 總體而言，為因應突發事件所引起的劇烈供需變動，除了企業必須設法爭取更多反應時間外，也需要提高資源調度的執行速度。善用大數據分析等資料科學方法，爭取更多預警時間，讓企業得以超前佈署。 資料科學的運作，建立在即時、融合的資料基礎上，在導入資料科學工具的同時，企業內部的各種資訊系統架構也必須隨之調整，以打破資料孤島，實現資料融合為目標，進行解構與重構。 想了解更多與智慧製造最新技術與資訊，邀請您參與和SEMICON Taiwan國際半導體展同期展出之「高科技智慧製造特展 (Smart Manufacturing Taiwan)」，現場將聚集橫跨高科技製造業智慧製造解決方案業者、系統整合、軟硬體廠商及智慧製造需求端業者。另外更規劃智慧製造國際論壇，期待全球頂尖專家集聚一堂再掀高潮。

【綠能轉型 建構智慧太陽光電城市】線上論壇會後報導 為成功將台灣打造為成為2025年亞太區綠能中心，政府致力提升綠電占比，打造綠能產業供應鏈，並積極與太陽能業者攜手合作，全力推動太陽光電發展計畫。為呼應政府能源政策，SEMI日前舉辦【綠能轉型 建構智慧太陽光電城市】線上論壇，邀請經濟部能源局陳崇憲組長以及桃園市政府經濟發展局周智業股長，針對台灣太陽光電主題，分享最新產業政策、地方經驗與未來藍圖，打造中央及地方政府與太陽能產業的交流平台。 積極推動太陽光電產業多樣化發展 在中央政府的再生能源計畫中，太陽光電扮演吃重角色，預計2025年將達到總設置量20GW。能源局陳崇憲組長表示，為達到設置目標，經濟部能源局逐年實施「太陽光電兩年推動計畫」、「109年6.5GW達標計畫」等。推動以屋頂型為主、地面型為輔，並設立健全相關法律，推動地面型太陽光電設施、農地多元使用。在土地多元複合利用的情況下推動地面型太陽能設置，不但不影響農漁民權益，還能協助畜舍降溫、維持養殖池的鹽度穩定。同時放寬屋頂型設置法規，協助產業推動。此外，經濟部推動「產業園區擴大設置太陽光電」項目，因應企業使用再生能源趨勢，亦修正〈再生能源條例〉，明訂用電大戶須設置或購買一定比率的綠電，期以活絡綠電市場。 中央與地方共同推動　工業大城桃園安裝量成長53倍 桃園市政府經濟發展局周智業股長分享綠能專案推動辦公室之推動成果，桃園市截至109年5月為止，總計安裝量為520MW，其中太陽光電設置量在桃園升格直轄市後躍進53倍、達277MW，累計設置量為全國第五。 桃園為全國最大工業城市，工業用電佔全國工業總用電16.7%，針對〈再生能源條例〉對於用電大戶的綠電比例要求，桃園市政府擬定「用電大戶輔導計畫」，由專業顧問團隊提供完整的諮詢服務，並制定〈桃園市發展低碳綠色城市自治條例〉，進一步提升轄內工業廠房的綠電比例。 桃園市政府目前也積極推動於禽畜設施，農村社區設置太陽能裝置。以龍潭三和綠能示範農村為例，該村為全台第一個環境教育農村社區，再生能源搭配儲能系統達用電自給自足、並具備防災功能。此外，桃園素有千埤之鄉美名，目前桃園市政府於8口埤塘建置26.9MW太陽光電設施，為兼顧生態、環境、文化與景觀，未來將持續聽取多方意見，審慎評估推動。 周智業表示，桃園市政府104年起推動公有屋頂標租，目前最大公有案場為桃捷公司之蘆竹及青埔機廠，預計共達5.5MW；私有房舍則推動補助計畫，申請熱烈往往供不應求須採抽籤機制；針對零碎小屋頂與住宅社區等小型案場，則配合中央執行綠能屋頂全民參與計劃。期待達拋磚引玉效果，帶動更多企業投入太陽光電設施，共譜台灣智慧太陽光電城市願景。 SEMI能源產業部全力協助產業推動台灣再生能源發展，尤其呼應520總統就職典禮宣示「加速綠電與再生能源產業發展」，將全力協助打造台灣成為亞太綠能中心。即將登場的Energy Taiwan，由SEMI和外貿協會共同打造，全台最完整的國際綠能平台，展示太陽光電、風力能源、氫能與燃料電池、智慧儲能應用等四大特色展區，並集結國內外能源業者買主與技術專家共襄盛舉。立即參展報名、掌握商機！

隨著車內電子設備數量不斷增加，以「有輪子的電腦」來形容車子也愈加稀鬆平常。以此角度切入，可以說各種創新正於汽車和微電子技術的交匯處迸發，因而如何兩者併用發揮綜效，探索協同合作計畫的可能對於形塑兩大領域的未來變得至關重要。在此分成上下篇的專文中，除了聚焦討論由微電子技術驅動的汽車產業轉型趨勢，也將反思從「以車輛為主 (just the vehicle)」擴大到「移動生態圈 (the mobility ecosystem)」等相關議題。 汽車還是移動？形塑全新生態體系 數十年來，汽車產業及其供應鏈中的製造業與零組件供應商一向以汽車銷售量為主軸，其主要客群為個體消費者及商業機構（大多為車隊）。隨著產業鏈上設計、製造、銷售、服務、配件等部門的垂直整合，更加深化了汽車產業各環節的鏈結。近期，傳統汽車業者也體現到新形態服務的重要性，涉足如共享汽車的移動式服務(mobility providers)，也顯示出汽車業者們有意朝向新趨勢發展。 近十年來，以「移動 (mobility)」一詞替代「汽車 (automotive)」的說法已愈漸常見，反映了圍繞「移動里程銷售」以創造業績和功能的最新趨勢轉變。與此同時，業界目光也正從普通車輛運輸需求轉向使用者經驗的提升，而這樣的轉變絕大部分由大量使用微電子技術的關鍵趨勢所驅動，尤以自動駕駛和電動車兩者為最。 然而，你我都關注的是：微電子和移動產業兩大供應鏈應在哪個階段開始互動，以利成為持續進化的生態體系？為了回答這個問題，以下文章將著重探討建構移動性未來的四大重要趨勢，即ACES：自動化 (Autonomous)、互聯 (Connected)、電動 (Electric)及共享 (Shared)。 ACES – 自動化、互聯、電動、共享 自動化：人類的駕駛任務逐漸由電腦所接管，首先以發展先進駕駛輔助系統(ADAS)為主，下一階段再進入完全自動駕駛。根據國際自動機工程師學會 (SAE International) [1]公布的自動化五等級(0~5)，目前市場前端為SAE L2級自動駕駛，即車輛可在某些情況下（例如高速公路上）自行駕駛，但仍須駕駛人全程監控。許多產業專家認為，能否進入更高自動駕駛階段，端看人工智慧及運算能力相關技術的後續發展。 互聯：透過蜂巢式網路、WiFi無線網路及衛星等方式，車輛間能夠更快速、更有效率的蒐集與交換數據。目前，汽車市場上仍以具備娛樂和便利性的產品為大宗，但維修保養和安全功能類服務正逐漸興起。不同解決方案間最大區別在於互聯性是「內建 (built-in)」型加上嵌入式原始設備製造商 (OEM) 解決方案、「內置 (brought-in)」型（如與車輛或儀表板導航系統分開的智慧型手機應用程式）；抑或「繫連 (tethered)」型（如以智慧型手機作為通訊進出管道等）方案。 電動：以機械和化石燃料為動能的傳統汽車傳動系統零組件正逐漸被電動零件所取代，目前常見的有混合動力汽車 (HEV)、插電式混合動力汽車 (PHEV)、純以電池為動力來源的電動車 (EV)以及氫燃料電池汽車 (FCV)。從傳統傳動系統過渡到電氣化系統期間需要更多樣化的電子設備，如更多控制系統、感測器和高壓系統。不過到了轉換後期，所需系統數量最終會減少，即點火開關、燃料噴射和其他多種系統將由高壓電力電子及電池監控設備取而代之。 共享：越來越多消費者正在尋求「從A點到B點」方便的移動方式，也不認為擁有汽車有何益處，反視為負擔的一種。汽車共享、乘車共享、叫車服務、微型移動和微型運輸都是體現此一趨勢的典型應用。「移動運算」技術讓共享移動模式下的許多便利服務成為可能，像是即時取用、具競爭力之便捷支付以及彈性工作機會（即『零工經濟』 (gig economy)）等。可以說，電子、互聯性和運算技術都在這一波趨勢中發揮了重要功能。 SEMI凝聚產業動能，加強交流與進展 綜觀ACES四大趨勢，不論是推行移動創新或打造未來更安全、高效與便捷的解決方案，微電子都扮演了不可或缺的角色。就此看來，移動服務可說是半導體產業最具成長動能的領域之一：預計到2025年[2]，全球生產積體電路總量中就有14%用於汽車製造。 SEMI作為代表微電子製造和設計供應鏈的產業協會，志在召集產業專家與汽車供應鏈進行跨界的商業技術交流，SEMI-FlexTech會員及相關產業享報名免費！

觀察5G與AI引爆各種新興科技應用，半導體領域的發展也備受期待，當晶片的效能、耗能、尺寸及成本相繼成為中高階應用共同面臨的挑戰時，具備高度晶片整合能力的異質整合(Heterogeneous Integration)晶片設計創新與封裝技術，被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。為了有效掌握其重大挑戰與嶄新的商業契機，SEMI與台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)共同舉辦「異質整合產業座談會」，於2020年6月5日以「Heterogeneous Integration enables 5G and AI」為主題的線上活動，特別邀請日月光(ASE)、欣興電子(Unimicron)、(德商)戴樂格半導體(Dialog Semiconductor) 、益華電腦(Cadence) 、台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)等各領域專家參與座談，從不同角度全面剖析異質整合的技術趨勢，一探未來競爭優勢，以打造跨產業領域的交流平台，協助廠商發掘潛在商機，持續向新世代製程邁進。 異質整合技術挑戰與門檻高，締造台灣高階半導體製程服務的里程碑 　　日月光半導體製造股份有限公司副總經理洪志斌的引言，提點2016年由ITRS 所公布的異質整合技術藍圖(HIR)，讓產業界開始按部就班解決異質整合帶來的技術挑戰，以迎接隨即升火待發的商業機會。異質整合工作小組從不同的主流應用中，聚焦於高效能運算(HPC)、5G等應用，找到全新立足點。洪志斌觀察到隨著新進封裝方案的推陳出新，將重塑半導體生態系統與供應鏈之間的合作模式。 　　洪志斌強調，未來高階應用勢必提供異質整合技術更大的舞台，除了解決大量提升I/O密度的瓶頸，同時需要兼具超薄、高I/O腳數與高頻訊號屏蔽等必備的優勢。無論是晶圓級先進封裝服務，以及OSAT與載板供應鏈夥伴的合作，藉由產業界積極合作所打造的平台，讓異質整合技術所聚集的生態系統與供應鏈陣容正逐步茁壯，並展現強烈成長企圖心。 　　欣興電子Carrier事業處研發部副總經理陳裕華指出IC載板(Substrate)在異質整合技術上的挑戰是相當嚴苛，無論是PCB厚度、高密度、細間距與高階自動化製程完整度等問題，實際設計挑戰都非常可觀，雖然機會也隨之而來，但要滿足高階封裝廠客戶所需，除耗時外，成本更是水漲船高，尤其是部分外部材料(Foreign Materials)的專利保密，往往導致資訊不夠透明，無法及時找出提升良率的對策，對於載板工程團隊而言，都有相當的衝擊，仍亟需深化合作夥伴關係的建立，才有可能攜手突破技術上的瓶頸。 　　半導體封裝技術不斷提升來達到多功能化、高密度性及低成本等要求，透過異質整合、高傳輸效率與低成本等要求，今天舉凡5G、AI的新世代應用，為了達成客戶的需求，製程最佳化要求下，將會增加材料與設備的複雜度。然而技術與製程的演進仍會持續進步與升級，藉由搭配載板生產線投資及自動化機台設計，IC載板仍可望為台灣在先進封裝製程上持續扮演關鍵性的地位。 供應鏈與跨界生態系強化緊密夥伴關係，群策群力深化藍海發展策 　　(德商)戴樂格半導體亞洲總部總經理劉彥劭呼應供應鏈與生態系夥伴關係的議題，強調緊密的夥伴關係，遠遠比起僅僅只是生意往來的客戶與供應商的關係，更來的重要。劉彥劭對於台灣半導體產業的競爭優勢非常看好，舉凡豐沛的設計研發人才、優異的半導體發展環境與群聚優勢，同時還具備嚴謹的智慧財產權保護機制，這些放諸四海而不多見的優勢都是台灣半導體產業深獲客戶青睞的主因。 　　劉彥劭特別強調，因為台灣透過半導體製程演進與應用工程技術的大舉投資，兢兢業業為晶片功能最佳化做出重要貢獻，發揮在地化製造，彰顯台灣半導體產業的全球價值，對於異質整合先進的封裝技術與昂貴的成本，唯有堅實的供應鏈夥伴關係的建立，才能增加溝通效率，有效克服技術挑戰，並尋求藍海策略的良性競爭與合作，這更是發展異質整合技術的成功之道。 　　益華電腦產品技術處處長孫自君認為EDA工具是解決系統連接複雜性與電信分析不可或缺的夥伴，從IC載板、封裝到晶片設計的跨域工程挑戰，益華電腦全流程智慧系統設計平台(ISD, Intelligent System Design)產品提供從半導體的奈米、封測的微米與PCB板需要的微/毫米等級的從Pin/Pitch, I/O model, 熱與電的完整解決方案，對於支援各種不同技術需求與設計，協助客戶有效縮短設計週期、提高設計品質與降低成本。 　　孫自君強調異質整合技術在矽中介層(Silicon Interposer)設計上的難度，目前EDA工具已能有效且完整的來協包括5G天線封裝(AiP)與HBM等更複雜結構的設計，同時能幫助台灣半導體生態系統夥伴快速適應異質整合市場。 　　台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)執行祕書張世杰認為新世代AI晶片設計難度高，無可避免的需要面對高成本與低良率的製程嚴苛挑戰。產業界目前使用FPGA來解決少量量產的問題，也透過額外電路(Redundancy)設計來改善生產良率。AITA聯盟透過組成SIG(Special Interest Group)小組，啟動產學研連結，一起合作打造AIoT量產平台以尋求最佳的解方，以降低開發風險及提高成功機率。 　　即將在9月23-25日登場的SEMICON Taiwan 2020，將於展會中聚焦下一波半導體發展關鍵的異質整合技術，包含SiP Global Summit 2020，深入研討Advanced Packaging Platform 2.0、Moore’s Law 2.0與SiP 2.0等重要的議題；以及異質整合創新技術館，將以5G、AI為主軸，展示IC Design與先進封裝等技術。希望對異質整合先進封裝技術與晶片設計創新有興趣的貴賓，屆時一同共襄盛舉，共同關心台灣異質整合技術的發展，期望對全球半導體產業發揮重要貢獻。

參與連署的協會首先對世界各國政府於新型冠狀病毒（COVID-19）肆虐期間，指定半導體和微電子為「關鍵產業」表示感謝，業界得以在遵循一定安全措施範圍內，讓關鍵性製造和營運作業持續不中斷。同時，各國政府將半導體和微電子產業從業員工列為「關鍵」人員，對整體產業而言也是一大助益，使工廠能繼續維持各國關鍵基礎設施營運、生產醫療照護和醫療設器材等與「拯救生命」密切相關之設備、水利系統及能源電網、運輸和通訊網路正常運行，以及金融系統不可或缺的各種零組件供應穩定。 隨著各國逐步實施經濟復甦計畫，欲恢復疫情爆發前的商業發展景況，我們籲請各政府妥善調和及統整相關政策，放行關鍵人員安全進行必要的國際旅行。跨國移動對於維持半導體和微電子產業內關鍵製造營運至關重要，半導體產業所生產的電子元件為現代經濟、無數經濟部門以及各國科技防疫所賴之基石；由於整體產業鏈涵蓋範圍廣泛，生產至全球供應鏈的微電子產品更與因疫情所帶動的醫療科技、雲端運算和遠程辦公等技術密切相關，同時也是我們戰勝疫情、恢復經濟實力的關鍵力量。 全球供應鏈需要關鍵技術人員和業務持續營運決策者進行不受空間限制的跨國旅行，確保在地關鍵性的產業製造和營運有效運轉。儘管各產業持續施行安全措施，將非必要差旅降至最低，不過來自不同國家、極其複雜的設備機組和材料運用有時仍需國外的特殊專業人士到場。例如，半導體製造設備公司的技術人員常需前往其他國家的半導體工廠安裝或維修專用零件，類似情況通常已超出當地辦公室人員的專業知識，並且由於複雜度過高，無法透過遠端視訊會議的方式處理。同樣的，有時像雲端運算等半導體解決方案必定得在現場執行，抑或透過當地優化設備才能發揮最大效能。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「隨著病毒的消散，全球經濟活動可望在下半年復甦。然而，世界各國許多往來的航線禁令仍未解除，為了使半導體產業維持有效營運，各國政府放行關鍵人員進行國際差旅有其必要性，以提供重要產業所需的一切支援。台灣政府也在這段期間針對外籍商務人士推出相關政策與服務，協助企業在邊境管制的影響下如期完成商務履約事宜。未來，SEMI將會與政府持續緊密合作，確保台灣在全球各產業供應鏈之關鍵競爭力。」 因此，我們再次敦促世界各國政府開放關鍵人員安全進行此類必要旅行，半導體和微電子關鍵產業才能確保重要製造生產和營運作業不間斷。 馬來西亞美國商會（AmCham Malaysia）、中國半導體行業協會（CSIA）、歐盟半導體產業協會（ESIA）、日本半導體產業協會（JSIA）、韓國半導體產業協會（KSIA）、菲律賓半導體暨電子產業基金會（SEIPI）、國際半導體產業協會（SEMI）、美國半導體產業協會（SIA）、新加坡半導體產業協會（SSIA）、台灣半導體產業協會（TSIA） 2020年 6月12日