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SEMI Press Release
2020年Q2全球半導體設備出貨較去年同期增長26%
【2020年9月9日-新竹訊】SEMI國際半導體產業協會於今(9)日發表的全球半導體設備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics...
SEMI Press Release
SEMI:新冠疫情帶動全球晶圓廠設備支出增長
【2020年9月9日-新竹訊】 SEMI國際半導體產業協會今(9)日公布的最新全球晶圓廠預測報告(World Fab...
SEMI Press Release
全新虛實整合SEMICON Taiwan國際半導體展盛大登場 搶攻5G及AI時代新興應用商機
【2020年9月2日-新竹訊】SEMI國際半導體協會今(2)日宣布年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2020國際半導體展,將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題,展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術。有鑑於全球疫情發展情勢不一,今年SEMICON...
SEMI Press Release
SEMI:2020年7月北美半導體設備出貨為26.0億美元
【2020年8月21日-新竹訊】 SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing...
SEMI Press Release
SEMI 全球首個軟性混合電子標準技術委員會正式成立
【2020年8月18日-新竹訊】 SEMI(國際半導體產業協會)今(18)日公布,在NARSC (SEMI北美標準區域委員會) 與ISC (SEMI國際標準委員會)一致通過下,由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics,...
SEMI Press Release
SEMI 全球首個軟性混合電子標準技術委員會正式成立
【2020年8月18日-新竹訊】 SEMI(國際半導體產業協會)今(18)日公布,在NARSC (SEMI北美標準區域委員會) 與ISC (SEMI國際標準委員會)一致通過下,由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics,...
Blog
2020年下半年產業展望
全球製造業活動
根據6月全球採購經理人指數(PMI),6月份全球製造業活動稍有止跌,降幅低於5月份數值。圖1可以看到全球PMI從5月的42.4升至6月的47.8。
以製造業擴張與緊縮間的交叉線PMI =...
SEMI Press Release
SEMI:2024年全球半導體封裝材料市場將達208億美元
【2020年7月29日-新竹訊】 SEMI(國際半導體產業協會)與TechSearch International今(29)日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials...
SEMI Press Release
2020年Q2全球矽晶圓出貨面積超越Q1及去年同期,持續成長
【2020年7月28日-新竹訊】 SEMI(國際半導體產業協會)今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)發佈的最新一季晶圓產業分析報告,2020年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋(million square inch, MSI),較前一季2,920百萬平方英吋上升8%,相比2019年同期也成長了6%。
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