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SEMI Press Release
SEMI：2020年7月北美半導體設備出貨為26.0億美元
【2020年8月21日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing...
SEMI Press Release
SEMI 全球首個軟性混合電子標準技術委員會正式成立
【2020年8月18日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美標準區域委員會) 與ISC (SEMI國際標準委員會)一致通過下，由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics,...
SEMI Press Release
SEMI 全球首個軟性混合電子標準技術委員會正式成立
【2020年8月18日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美標準區域委員會) 與ISC (SEMI國際標準委員會)一致通過下，由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics,...
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2020年下半年產業展望
全球製造業活動
根據6月全球採購經理人指數（PMI），6月份全球製造業活動稍有止跌，降幅低於5月份數值。圖1可以看到全球PMI從5月的42.4升至6月的47.8。
以製造業擴張與緊縮間的交叉線PMI =...
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SEMI：2024年全球半導體封裝材料市場將達208億美元
【2020年7月29日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International今(29)日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告（Global Semiconductor Packaging Materials...
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2020年Q2全球矽晶圓出貨面積超越Q1及去年同期，持續成長
【2020年7月28日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋（million square inch, MSI），較前一季2,920百萬平方英吋上升8%，相比2019年同期也成長了6%。
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SEMI：2020年6月北美半導體設備出貨為23.2億美元
【2020年7月24日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing...
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微電子引領移動大未來 － 探索電子業新商機（下）
在上篇主題文章中，我們討論了傳統汽車產業轉向「移動生態圈(the mobility ecosystem)」的趨勢發展，背後的核心便是ACES：自動化 (Autonomous)、互聯性 (Connected)、電動 (Electric)及共享 (Shared)。透過電腦處理器(computer processors)、感測器元件 (sensor...
SEMI Press Release
延續2020年成長力道，晶片製造設備支出2021年將創700億美元新高
【2020年7月22日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）今(22)日於年度美國國際半導體展（SEMICON West）公布年中整體OEM半導體設備預測報告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM...