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隨著 AI、高效能運算與系統整合需求持續攀升，全球半導體產業正進入新一輪成長週期。技術快速演進的同時，也同步放大對高階技術人才的需求。根據產業預測，至 2030 年，全球半導體產業將面臨超過百萬名專業人才缺口，人才已逐漸成為影響產業競爭力與供應鏈韌性的關鍵變數，各國政府與產業組織正加速布局人才培育與跨國合作機制。對高度全球化的半導體產業而言，人才流動與知識交流不再侷限於單一市場，更攸關整體生態系發展的重要基礎。半導體產業的競爭，也正從單一技術突破，延伸至全球人才生態系的建構能力。在政府政策支持與國際合作架構下，SEMI 攜手產官學夥伴推動跨國人才培育計畫，透過系統化的人才交流機制，促進國際人才與產業的實質連結，並為產業長期發展建立更穩定的人才基礎。就在今年三月，中華民國外交部與英國創新科技部合作、駐英國台北代表處與英國在台辦事處共同簽署、SEMI國際半導體產業協會與英國電子技能基金會共同執行「台英半導體聯合培力計畫」。本計畫促成多位英國頂尖學府的半導體研究生來台研修，透過系統化且高度實務導向的交流設計，串聯全球人才與產業資源。從 Lab 到 Fab：讓人才理解產業運作的關鍵路徑「台英半導體聯合培力計畫」核心目標是縮短學術研究與產業應用之間的距離。透過為期 14 天的深度交流行程，結合產業活動與混合式課程設計，促成台英學生與產業專家的實質互動，參與者得以系統性理解台灣半導體產業從研發到量產的完整運作模式。交流內容涵蓋產業鏈關鍵環節，包括前瞻研發、晶圓製造、IC 設計、封裝測試與系統應用等領域。透過整合式的學習體驗，學生不僅能觀察單一技術，更能理解台灣如何將技術創新轉化為具備全球規模的產業實力，進一步掌握從 Lab 到 Fab 的關鍵能力。正如參與學生所分享：「親身體驗 ITRI 獲獎的研發成果，以及 UMC 大規模晶圓製造的運作，是一次難以忘懷的經驗。台灣如何將先進研發轉化為全球製造能力，真正實現從 Lab 到 Fab 的過程，令人深受啟發。」從參與學生的回饋可見，在來台之前，約有 80% 的學生對台灣半導體產業僅具備基礎認識，多數人是首次系統性接觸完整的產業架構。透過「台英半導體聯合培力計畫」，學生已能清楚指出台灣在供應鏈整合、產學合作與產業生態系上的結構性優勢，對產業的理解也從單點技術，延伸至系統層次，有助於降低未來跨國合作中的溝通成本，並強化整體生態系的協作效率。以實務為核心：重新定義半導體人才培育模式面對快速變動的技術發展與產業需求，傳統以學科為導向的人才培育模式，已難以完全對應產線與研發現場的實際需求。半導體產業對人才的期待，正逐步轉向跨領域整合能力與實務應用經驗。「台英半導體聯合培力計畫」以「做中學」為核心設計，透過實驗課程、產業專家主導的工作坊與企業參訪，讓參與者深入理解半導體元件、材料、製程技術與系統設計等關鍵知識，同時接觸晶片安全、設計驗證與先進製程等實務應用場景。對企業而言，「台英半導體聯合培力計畫」更貼近企業對人才能力結構的實際需求。相較於傳統單一學科為導向的訓練，具備跨領域實務經驗與國際協作能力的人才，更能理解研發與製造之間的銜接關係，並在進入產業後更快融入實際運作情境。從人才培育到生態系連結：建立全球協作基礎在半導體產業邁向下一階段發展的關鍵時刻，人才不僅是支撐技術創新的基礎，更是串聯全球產業合作的重要節點。隨著供應鏈持續全球化，建立跨國人才流動與合作機制，已成為提升產業韌性與創新能力的重要策略。在結業活動「台英半導體產業與人才交流會」中，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁 曹世綸表示：「到 2030 年，全球半導體產業將新增超過 100 萬名技術人才需求。透過國際合作與產學交流，SEMI 希望讓更多國際人才走進台灣、理解台灣，並在未來與台灣半導體產業建立更深的合作連結。」「台英半導體聯合培力計畫」不僅在於培育人才本身，更是建立一個可持續運作的全球人才網絡，使不同國家的專業能力與創新能量，能在半導體產業中形成更緊密的協作關係。持續深化國際合作，回應產業長期需求面對產業長期的人才需求與技術演進，單一國家或單一體系已難以獨立應對。透過跨國合作與制度化的人才培育機制，將成為未來半導體產業發展的重要基礎建設。SEMI 未來也將持續推動更多元的國際合作計畫，串聯全球產官學資源，擴大人才培育的深度與廣度，並為產業提供具備國際視野與實務能力的關鍵人才。如欲了解更多計畫內容或探索合作機會，歡迎聯繫下方 SEMI 專責窗口：Ily Tsai 蔡小姐Tel: +886-3-560-1777 [email protected]

國商務部宣布簽署初步備忘錄，基於《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）補助台積電（TSMC）在亞利桑那州設立晶圓廠。對此，專為全球電子設計暨製造供應鏈服務的SEMI國際半導體產業協會表示讚許。除了66億美元的直接補助外，初步備忘錄亦提供最高達50億美元的貸款和投資稅收抵免。

擁有矽島美名的台灣，輕易就能讓人理解半導體產業在這片土地上的重要性與不可取代性。特別在疫情衝擊的這2-3年間，這一小個不起眼的晶片卻成了各國列強爭奪的資源，而手握先進製程技術的台灣半導體供應鏈，更在這場賽局中扮演了關鍵角色。隨著疫情退去、生成式AI大行其道，原本以為會為半導體產業再帶來一波榮景趨勢，眼看著卻捎來了寒冬消息。 根據104人力銀行最新出具的《半導體人才白皮書》中顯示，2023年第二季半導體平均每月徵才2.3萬人，與2022年同期3.7萬人相比，滑落了37.5%，不過仍超過疫情前2020年同期的1.9萬人需求。而工研院產科國際所最新數據指出，2023年台灣全年半導體產值僅為4.24兆新台幣，跌幅為12.1%，但在人工智慧、高速運算（HPC）、先進製程晶圓製造等市場需求，以及2024年電子終端產品的需求復甦，半導體營運有機會迎來春燕。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，「人才」是半導體產業發展的核心關鍵，唯有持續耕耘人才的挹注與培育，台灣半導體產業才能維持市場競爭力。而SEMI國際半導體產業協會長期關注半導體人力發展，致力鏈結產官學各方資源，特於SEMICON Taiwan 2023國際半導體展規劃一系列主題講座，邀請半導體企業大廠代表深入探討技職人才培育發展、半導體女性領導力、多元共融及研發大師議題，藉由前人引路揭開半導體產業的面紗，讓更多人對產業有更多瞭解並從中找到個人職涯的著力點，為產業注入活水同時創造個人價值與成就。 技職生潛力無窮，接軌半導體研發需求 說起人才，除了傳統大專院校相關科系畢業的學生外，擁有專業技能的技職學生更是這些年半導體產業積極延攬的對象。技職培育壇暨人才白皮書發表會以「開創多元職涯發展 打造產業未來之星」為題，邀請到包括104人力銀行、台積電、龍華科技大學及亞利桑那州駐台貿易投資辦事處等產官學不同領域的意見領袖，從多元角度分析當前市場對於人才的渴求。 根據 104 人力銀行所出版2023半導體人才皮書資料顯示，2023年半導體產業遭逢11年來最大衰退，包括國際大廠高通、德州儀器等不僅降價拋售晶片，更因營運挫敗而精簡人力，但104獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明表示，分析今年第二季半導體人才「求供比」為2.3，表示每位想進入半導體產業的求職者可分得2.3個工作機會，顯示即便今年產業面臨逆風但人力不足的現象依舊存在，若不在此時佈局基礎人才需求，春燕回來時將面臨沒有研發能力的窘境。 而為了讓人才培育更多元、不受限，104人力銀行行銷長張寶玲分享了與台積電慈善基金會攜手推動的「104高中職就業博覽會」成果。她表示透過分析人力成本結構、組織內部職務重整等方式， 希望擴大高職技術人才職缺數量，改善基層技術人力缺工問題，同時為技職人才提供學用合一的職涯發展途徑。 台積電人才開發暨招募處處長莊秀華近一步指出，企業內部也積極與學校合作打造良好學習環境減少「學用落差」。不只是進入校園開課，也將內部學習的資源分享予學子們，希望他們能在真正踏入職場前，將所學與職場的所需做到無縫接軌，也能加速產業技術的發展。 龍華科大研發長陳永裕也表示，為了加速培育產業所需的人才庫，學校也積極與企業合作獲取資金與技術的挹注，讓校園學習也能享受到最先進的設備；此外，也開放訂單式就業學程，由企業下單、攜手客製化教學內容，讓學生在修課完後就有即戰力。 近年來「亞利桑那州」因為台積電、英特爾等半導體大廠前進投資，而聲名大噪，亞利桑那州駐台貿易投資辦事處業務發展經理李欣怡就分析，這裡擁有得天獨厚的教育資源，每年有至少3萬名的工程師從這裡的學校畢業投入職場；李欣怡也觀察到，實驗室會透過與企業的合作共同推動學徒計畫，讓學生能在求學過程中習得企業所需的專業技能，並培養對組織的認識與忠誠度，進而在畢業後成為組織的重要夥伴。 不設限、敢表達，半導體女力世代崛起 秉持著對於多元價值的包容，半導體產業在這些年也積極擁抱女力。半導體女力座談會以「培育新一代女性半導體關鍵人才」為題，邀請到科技界菁英與優秀的女性前輩蒞臨分享，期待觸動年輕女性投身半導體科技產業的勇氣與信心。 WTW韋萊韜悅台灣整體獎酬市場調查業務負責人及亞太地區半導體產業負責人李儀欣首先在開場致詞時表示，針對高科技產業調查與分析觀察到，高科技整體男女比例為6:4，除了在最基層的行政作業或直接人員層級女性員工(6)占比高於男性(4)，當職位越往上走的時候，女性高階主管比例就降至12%，若聚焦在半導體產業就更失衡，女性高階主管僅剩5%比重，意味著有95%男性主導了半導體高階主管職缺，連帶也有「同工不同酬」的狀況浮現。 縱使現況如此，幾位在半導體產業闖出一片天的科技女力們，包括日月光、杜邦、科林研發、德州儀器與聯電等國際大廠，都以自己過來人的寶貴經驗，與年輕學子們分享女性如何在過去以男性為主的半導體產業中，發揮自己的優勢為產業注入一股溫暖而堅定的力量。 作為這場論壇的主持人，比利時微電子研究中心 (IMEC) 大中華區暨東南亞的總經理何玫玲鼓勵女性，應該要具備解決事情的能力，並與與會的幾位女性主管一同探討科技業中女性具備的各種優勢。日月光高雄廠人資副總經理李叔霞也呼應了何玫玲的觀點認為，即便是在設備廠房的場域裡面，女性依舊擁有無異於男性的解決能力，同時發揮女性細膩、耐心的長才，在工作中獲得成就感與價值；李叔霞也近一步提到，跨入半導體產業並不難，用負面表列將不擅長、不喜歡的事情刪除，剩下的就是勇於挑戰與嘗試，也能在產業裡找到創新價值。 而怎樣的公司適合自己？杜邦電子互連科技金屬化與成像事業部全球總經理周圓圓表示，職涯發展是長遠的，除了了解自己的興趣及熱情所在，更應該要去看這間公司的核心價值及經營理念，如何落實在公司營運上、公司內是否有作為學習的榜樣，進而找出最適合自己發展的舞台。科林研發（Lam Research）人力資源處資深人資長楊文華也提到，企業內部的各種新人養成計畫，都是協助人才進入到半導體產業的根基，不只是要去深化自己的本職學能，更要在機會來臨時好好抓住、展現自己。 德州儀器半導體行銷與應用業務總監潘先俐則想和所有對科技產業有興趣的女性說，永遠不要讓自己受限，大膽跳脫框架並接受挑戰，就能在科技產業中找到屬於自己的舞台。潘先俐分享在半導體這個日新月異的產業，保持開放心態與熱情，是在職場中實現個人價值並為公司與產業變革做出貢獻的絕佳武器。對此，聯電品質暨可靠度保證副總經理林敏玉也有相同想法，認為過去求學期間科系中並沒有「半導體系」、課程中也沒有獨招男性，女性不應該自己畫地自限而更該勇於接受挑戰，為人才稀缺的半導體產業提供更多的人才庫選項。 從工作模式到福利制度，全面打造多元共融職場 另外，多元共融更是這些年半導體產業的另一個熱門關鍵字。為能解決產業人才稀缺的問題，產業也將目標瞄準了非理工科系的學生，透過更完善的學程與配套措施，吸納更多有志投身半導體產業的非典型人才。作為座談會主持人，新思科技人力資源處長林佳蓉也分享了多元與共融真諦，是形塑出一個能讓員工破除性別、種族、性向、等隱性及顯性的偏見和標籤，能開放地與多元的同事交流讓個人在組織中找到歸屬感，且提升個人獨特性所帶來的價值，就是職場多元共融文化的最佳展現。 對此，多元共融座談會邀請ASM、ASML、CakeResume、杜邦、默克電子等產業先進，以實踐企業共榮與人才永續發展為題，探討產業如何打造完善基礎建設，為更多人才提供進入半導體產業的門票。SEMI資深總監蘇貞萍也在致詞時表示，目前職場上最重視的正是「多元性」，來自不同性別、種族、專業領域等人才一齊在相同組織中為共同目標努力，企業該如何協助提供一個更完善職場環境，讓這群人才能適應並長久為產業與個人創造價值，亦是一種永續展現。 國際人才平台 CakeResume 營運長謝威秤提到，CakeResume 提供來自全球人才的履歷，為產業注入更多元的活力。對此他也分享自己在人才管理上，特別著重招募、培育及學習三個面向，同時也會觀察員工是否具備關鍵問題的解決能力，以及在洞察問題後能否捲起袖子執行解決方案。而 CakeResume 自身也透過跨國籍夥伴交流、雙語溝通，體現尊重多元文化背景的價值，謝威秤也建議凝聚團隊共識創造向心力，才能更加清楚組織的任務，往相同目標邁進。 作為一名出身工程師的女性，ASM 全球產品交付副總裁暨新加坡總經理Yvonne Lee表示，在女性員工資源小組(ERG) 成立後，她在組織內開始看到女力抬頭，讓她很是欣慰。特別在這個橫跨15國的企業裡，ASM透過各種內部平台及活動，讓來自世界各地的人才齊聚一堂，深化彼此的認識和了解，進而為組織帶來向心力與連結。 同樣來自跨國企業的杜邦大園廠廠長李盈瑩也表示， 想要留住人才，最重要的是提供他發揮的舞台與機會，在杜邦不僅有”My Why, My How”的架構幫助員工探索個人優勢、動力，還擁有多樣的培訓課程及管道，提升員工技能且提供職涯發展機會；同時為了在 2030 年成為全球最具共融性的企業之一，杜邦除了將DE I發展成為公司策略，更有多元的員工資源組織 （ERGs），為公司內部不同文化、背景的員工發聲、提高意識，成為公司內推動 DE I 的種子成員。 而擁有全球獨步微影技術的ASML，ASML台灣暨東南亞人資長劉伯玲就表示，當前產業面臨到的是人才「質」的不足，也因此產學如何被嫁接讓學生畢業後就能順利就業，也是當前課題；且面對來自世界各地、不同生活樣態的員工，企業有責任打造更彈性的職場環境，用更符合人性的工作樣貌留住這群具競爭力的人才，才能創造多元共融的職場。 而默克電子科技事業體亞太區公關總監黃郁惠則提到，擁有國際視野的T型人才正是目前產業所需，因此把DEI變成個人的超能力，會是面對未來趨勢與挑戰的重要競爭力。她進一步指出，保有好奇心與學習力的態度，才能為個人職涯發展上持續帶來創新與突破，同時要勇於表達自己的想法並打破無意識的偏見、培養傾聽技巧及多元視角，才能一同與來自世界各地的精英一起共榮、共好。 面對半導體產業的發展持續前行，背後不可或缺的正是專業人才的技術研發，也因此作為產業重要的第三方平台，SEMI長期關注並投入人才議題，希望讓產業外的人能對於半導體有更多的認識與了解，進而吸引他們的加入；同時，也持續扮演產業與政府之間的溝通橋樑，傾聽多方意見並尋求多元觀點，藉由校園大使計畫、科技人才圓桌會議、人才培育論壇等活動，期待連結產、官、學資源探討半導體人才永續議題，攜手人才培育。

面對全球半導體產業持續往前推進，「技術創新」與「人才培育」成了產業起飛的關鍵拉力，為了能在這個議題與挑戰上尋求醍醐灌頂的解答，SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展今年首次舉辦半導體研發大師座談會，特別邀請到五位曾是半導體產業發展史上擁有卓越研發貢獻的大師們，包括國立陽明交通大學產學創新研究學院院長孫元成、旺宏電子總經理盧志遠、台積電卓越院士兼研發副總經理余振華、國立清華大學半導體學院副院長賴志煌及臺灣大學領導學程兼任教授楊光磊等人，並由國科會副主委林敏聰擔任引言人，一同與會集思廣益。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸於座談會開始時針對近年來的觀察也分享到，包括地緣政治、供應鏈管理、產業永續與人才議題都是這些年讓半導體高階主管們傷透腦筋的挑戰，其中缺乏了人才的努力就沒有邁向創新技術下一步的機會，也因此這一體兩面的難題更需要產業直球對決。 先進封裝與異質整合雙技術，成摩爾定律柳暗花明的出口 究竟摩爾定律（Moore's Law）是不是已經走到極限？這個已討論多年的議題，確實也是技術推進的重要推力：為了讓半導體產業延續摩爾定律，在每18-24個月後電晶體數將在相同面積下成長一倍、效能提升並讓成本下降。然隨著線寬已走到物理極限，材料、技術都需要尋求新的突破才能為半導體產業與應用帶來革新，半導體產業的下一步又該如何前行？。 孫元成用「變形蟲」來形容摩爾定律,如同柳暗花明又一村般,認為它將會以不同形式繼續引領半導體產業。除了繼續微縮3D-CMOS之外，3D-IC先進封裝 就像是人類的脊椎與中樞神經,能透過不停的整合，把扮演大腦的3D-CMOS與扮演五官四肢的感測器與驅動器都串起來,以 3D 乘以 3D 來創造出無限的可能與組合。 無獨有偶，余振華也用相似概念來解釋當前產業面對的挑戰跟突破創新的途徑。「傳統摩爾定律之外也充滿了光明」，他表示，不只是現在依電子元件微縮的方式延續摩爾定律，也可以加入先進封裝、異質整合等技術，在系統層面滿足整體效能、成本、與電晶體數目增益，協助延續摩爾定律。同時他也指出，「光明」的另一個含義，是在電子之外，以創新方式，善用「光子」來整合異質系統，他相信這將是半導體未來重要的技術。 而盧志遠也提到，半導體業界或已擺脫晶片面積縮小達成電晶體數倍增的概念，而更加專注在「PPAC」（Power、Performance、Area、Cost）上，何種技術能滿足這樣的概念，讓終端產品的表現能有所提升，它就能稱為廣義的摩爾定律，而也能持續尋覓個多元的技術創新突破。 用開放與包容心態，為人才永續發展創造價值 至於想要有好的技術發展，人才培育、在產業的角色甚至是如何吸引國際人才都是必須面對的課題。對此，盧志遠以「培養皿」的概念形容，說明市場上不只是要擁有廣大的人才基數，更重要的是具備良好環境方能孕育這些人才成為半導體未來的菁英。他進一步指出，無論在實驗室或是業界，都應該有更強大的容錯率讓潛在的創新可以被挖掘，避免扼殺了人才的創意。 賴志煌也提到，無論從事何種創新研發都需以「基礎研究」為其之母，努力紮根才能為未來的創新做跳板，他也呼應了盧志遠的想法，鼓勵年輕的學子們不要輕易被經驗法則給打被，雖然教授會透過過去的經驗來否定你的假設，但唯有相信自己、大膽假設小心求證，才能跳脫原有框架邁向成功。而楊光磊則語重心長的說到，現在的人才已經是一群數位原生代，企業應該要能跳脫框架用同理心去理解他們真正想要在職涯上發揮的價值、適才其所，才能讓真正有實力的人才發揮所長，為半導體產業的發展持續貢獻一己之力。 在這場座談會的交流中，五位大師對於技術的創新與人才永續經營，無不給予了最寶貴的意見，也對於半導體產業的未來發展抱有極大信心，「至少此刻我還看不到未來有哪個技術即將要取代半導體，」盧志遠這麼說。 而作為半導體產業重要的第三方平台，SEMI投注在人才的腳步上也不遺餘力。除持續推動產業人才的永續發展，攜手產業並串聯官、學、研等各界量能，期以導入更多元、豐沛的育才資源之外，也同時積極為產業培育新世代人才、延續半導體產業的強大研發動能，透過舉辦更多研發人才相關活動，為台灣矽島美名的產業領導地位做幕後最強的推手。

面對日益嚴重的全球暖化與極端氣候挑戰，以及台灣氣候變遷因應法、歐盟CBAM與美國CCA等法規規範，淨零排放不僅勢在必行，更是左右企業永續營運能力的關鍵，各行各業都不例外，台灣作為全球半導體產業重鎮，如何以大帶小、建構綠色半導體產業鏈，引領產業邁向新高峰，更成為全球關注的焦點。 受到快速通膨升息、供應鏈庫存調整與消費性電子需求疲軟等多重因素影響，台灣乃至全球半導體市場進入調整期，例如，國際半導體產業協會（SEMI）早在今年3月釋出的全球晶圓廠預測（World Fab Forecast；WFF）報告中便預測，全球前端晶圓廠設備支出總額預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑到2023年的760億美元，不過，在高效運算跟汽車領域等市場的帶動下，全球前端晶圓廠的設備支出總額將於2024年回升到920億美元，長期發展的成長動能高。 以永續半導體產業鏈創造產業新高峰 值得特別注意的是，半導體業者關注的議題不僅止於疫後供應鏈（供需/庫存）管理，根據SEMI針對全球2,600家半導體會員進行的調查結果，地緣政治帶來的營運風險、人才技術與創新能力，以及永續產業鏈等議題亦十分重要，將直接左右企業的市場競爭力，其中，又以永續產業鏈這個議題涉及的範圍最廣且複雜，需要上下游夥伴與客戶齊心前進。 〝SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸說：「淨零減碳已經從nice to have轉變為must have，不僅能優化營運成本，更是左右營收獲利的關鍵。」〞 「台灣半導體產業聚落密集、創造的產值佔全球半導體產值8成，意味著台灣半導體產業的淨零排放成績將直接影響整體產業發展。」至於如何加速台灣半導體的減碳步伐？SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸認為，光靠單一企業努力並不足夠，必須跟產業鏈夥伴齊心協力，將綠色永續、循環經濟的概念融入整個產品生命週期，從綠色研發、綠色供應鏈、綠色能源、綠色製造、綠色運輸等機制實踐永續產業鏈發展，才能加速整體產業減少碳排放的進程。 華邦電子也十分認同淨零排放與永續產業鏈的重要性，華邦電子總經理陳沛銘表示，華邦電子早在2014年便立下「以綠色半導體技術豐富人類生活的隱形冠軍」的營運願景，同時，從兩個面向 實踐：首先是在董事會下成立永續發展委員會，由永續辦公室（ESG Office）跟五個功能小組–環境永續、綠色產品、人權與社會共融、永續供應鏈、公司治理–負責規劃與推動跨部門的綠色行動，如綠色研發與綠色製造等，並且定期向董事會報告執行成果；其次是永續供應鏈，包括跟客戶釐清需求、教育封裝測試等供應商實踐減碳與減廢的重要性，以及鼓勵供應商透過資訊系統計算碳排、產出碳表，以及使用綠色能源等。 以共享共好加速產業升級、引領市場變革 「半導體產業供應鏈極長，只要一個好的創意就能為產業鏈帶來巨大的節能與減碳成效。」陳沛銘以Intel提出的低溫錫膏焊接（Low Temperature Solder；LTS）工藝為例解釋，將LTS導入快閃記憶體的表面黏著技術（Surface Mount Technology；SMT）製程，不僅能將零件焊接溫度從最高的260度降低到190度、大幅降低製程中的二氧化碳排放，還能夠進一步簡化與縮短SMT製程以優化營運成本，對產業幫助極大，因此，華邦電子早在去年就正式導入，讓所有產品符合該需求。「除採用產業夥伴的減碳方案，我們也積極透過產品創新優化產業鏈的碳排，例如推出全球第一個支援工作電壓1.2V的NOR Flash，可與使用先進製程低電壓設計之SoC互相搭配，協助延長電池使用時間跟降低操作功耗等。」 “華邦電子總經理陳沛銘表示：「半導體產業供應鏈很長，只要一個好的創意就能為產業鏈帶來巨大的節能與減碳成效。」” 事實上，不僅華邦電子積極打造永續供應鏈，台積電、聯電、南亞科等企業都在許多年前就攜手產業鏈夥伴與客戶以永續營運的方式響應淨零排放趨勢。為擴大全球半導體產業鏈的合作綜效，SEMI除於2022年底宣布成立全球半導體氣候聯盟（Semiconductor Climate Consortium；SCC）、攜手65家半導體會員為實現2050淨零碳排目標而努力，今（2023）年，SEMI旗下的供應鏈管理(Supply Chain Management, SCM)倡議成員更進一步籌組產業諮詢委員會（Industry Advisory Council；IAC），提供SEMI會員面對供應鏈中斷所需的解決方案，協助企業制定積極策略、確保營運與供應商網絡的安全無虞，進而建構敏捷且高韌性全球產業鏈，更好因應未知挑戰。 曹世綸表示：「打造永續產業鏈需要大家齊心協力，透過SCC跟SCM等機制，可以將台灣的最佳食物分享給全球，同時，可以知道其他國家的實務經驗，以跨區域與產業鏈的交流極大化永續營運成效。」

SEMI國際半導體產業協會每季都會特別表揚長年參與並大力支持會務的企業會員，慶祝入會年數邁入新的階段。 沒有企業會員一直以來的並肩合作和卓越成就，SEMI想要串聯整個電子製造和設計供應鏈形同虛談，欲推動創新和產業成長更是不可能達成的任務。 為此，SEMI要向下列入會年數於2022年第三季達到新里程碑的會員企業們表達最誠摯的感謝，共享這個值得慶祝的時刻！ 入會30年 企業名稱 產業部門 地區 Hanyang ENG Co., Ltd. 設備與次系統 韓國 入會25年 Busch Vacuum Solutions 設備與次系統 美洲 Nor-Cal Products, Inc. 設備與次系統 美洲 UK Abrasives, Inc. 材料 美洲 Laserwort Ltd. 設備與次系統 中國 AIXTRON SE 設備與次系統 歐洲 NHK Spring Co., Ltd. 設備與次系統 日本 Takachiho Trading Co., Ltd. 材料 日本 A AT Co., LTD. 服務 韓國 TUV Rheinland Korea Ltd. 服務 韓國 入會20 年 Entrepix, Inc. 設備與次系統 美洲 MAX I.E.G. LLC 服務 美洲 FABMation GmbH 晶圓廠基礎設施與服務 歐洲 ProTec Carrier Systems GmbH 設備與次系統 歐洲 Semilab Semiconductor Physics Laboratory Co. Ltd. 設備與次系統 歐洲 Singulus Technologies AG 設備與次系統 歐洲 INA Oriental Motor Co., Ltd. 設備與次系統 韓國 Electronic and Optoelectronic System Research Laboratories, ITRI 服務 台灣 ProbeLeader Co., Ltd 材料 台灣 Taiwan Puritic Corp. 服務 台灣

美國前副總統高爾於COP 27半導體氣候聯盟會議強調氣候目標重要性 SEMI新成立的全球半導體氣候聯盟（Semiconductor Climate Consortium，SCC）共有65家跨半導體價值鏈創始企業會員共同響應，在公布此消息後不到兩週，SEMI也與SCC會員企業出席在埃及沙姆沙伊赫舉行的2022年聯合國氣候變遷大會（COP27），同時也在大會期間舉辦多次SCC介紹會議。 美國前副總統高爾（Al Gore）受邀於11月10日的會議中發表了振奮人心的開場致詞，表示祝賀SCC聯盟的成立，並認可聯盟致力於促進合作、資訊透明與設定明確減碳目標的願景。會中也以「半導體氣候聯盟合力尋求氣候解方」為題舉行交流座談，由SEMI全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat主持，SCC創始會員先藝科技（ASM）、先進太平洋（ASMPT）、三星電子（Samsung Electronics）和施耐德電機（Schneider Electric）代表加入與談。本場次由麥肯錫顧問公司主辦，其資深合夥人Mark Patel致詞時表示，麥肯錫將大力支持聯盟設立的氣候目標。 美國前副總統高爾也強調，要解決氣候危機，半導體價值鏈扮演舉足輕重的角色：「聯盟許多活動以原為競爭對手的成員間相互合作及研究為基礎，但為了人類共同的未來，仍需拿出更多勇氣、智慧和承諾，投入額外的時間、努力和熱情，才能讓聯盟成員並進向前，對此我真心佩服。聯盟的遠大目標，除了成功我們沒有其他選項！」 全球半導體氣候聯盟下一階段工作重點為全球理事會選舉，選出的理事將是橫跨價值鏈的重要企業代表。全球理事會後續將確立聯盟優先任務，並交由會員企業領導的工作小組負責執行。 如希望了解更多全球半導體氣候聯盟資訊，歡迎瀏覽SEMI官網。

【2022年10月11日 – 新竹訊】SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸於國際會展組織Events Industry Council (EIC) 年度全球獎 (Global Awards) 頒獎典禮中，榮膺創新應用獎 (Adaptation and Innovation Award) 殊榮，肯定曹世綸推動會展領域創新發展的卓越成效。近20年來，曹世綸以會展為核心工具，促進國際半導體產業交流鏈結成效斐然，獲國際會展年度大獎肯定之SEMICON Taiwan國際半導體展連年創新，不僅強化台灣半導體產業與國際的鏈結與能見度，更藉以展現台灣於全球供應鏈中舉足輕重且不可或缺的地位。SEMICON Taiwan 規模及參觀人數隨台灣半導體產業備受國際注目也履創新高，於近10年間成長60%。 國際會展組織EIC總部位於美國、成立至今超過30年，於全球擁有33個國際會展組織成員，為全球會議產業最具指標之專業人員CMP證照之創辦組織。EIC全球獎係自2020年設立之獎項，目的為表揚個人或組織對會展產業帶來創新應用之做法。本次在經濟部國際貿易局「推動臺灣會展產業發展計畫」的支持與推薦下，曹世綸與SEMI首次角逐EIC全球獎，並為台灣取得第一個EIC國際獎項。EIC全球獎頒獎典禮於美國當地時間10月10日IMEX America展覽期間，於拉斯維加斯當地舉辦。 經濟部次長陳正祺於推薦信中表示：「透過國際會展為平台，曹世綸積極介接產業高層與政府、學界三方進行交流，並吸引諸多社會菁英參與，讓企業領導者、高階主管與政策制定方面對面交流，開啟未來合作對話契機。透過此一平台，不僅促成更多商貿合作，也促進了台灣半導體業的興盛發展。」 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「多年來SEMI致力於提升SEMICON Taiwan國際半導體展的參展體驗，以更豐富多元的方式展現多樣展覽資訊，深化產業間的交流鏈結。此一國際性獎項之肯定，展現了台灣會展產業從業人員們兢兢業業、持續創新精進的專業態度與成果。展望未來，我們將持續協助產業接軌國際前瞻趨勢，推升全球競爭力。」 外貿協會秘書長王熙蒙表示：「在曹世綸的帶領之下，SEMICON Taiwan重新定義了展覽的價值、意義與功能。當產業面臨挑戰時，SEMI團隊透過緊密合作、專注需求，與其客戶共同尋找新的市場機會，為展商提供一個強大且具效益的平台，進而促成了展商和參展者的高效交流。」 亞洲展覽協會AFECA前理事長葉明水指出：「我與曹世綸所帶領的SEMI國際半導體產業協會合作舉辦展覽超過15年時間，深切認為他是位具有國際宏觀視野的產業協會領導人，其深諳會展對於各產業發展的重要性，藉由其行銷、科技、國際商貿的專業背景與產業資源，致力於推進會展產業的創新升級。並多次獲邀出席亞洲會展產業論壇 (Asian MICE Forum) 進行演說，為新世代會展創立新價值。」 SEMICON Taiwan以科技創造新世代會展風貌 助力產業拓展商機 擔任SEMI台灣區總裁近16年來，曹世綸率領團隊籌備並執行SEMICON Taiwan國際半導體展相關業務，針對當前產業界對於會展的需求進行新世代展覽模式策劃，推動會展發揮更大的突破，力求協助企業會員拓展商機及提升品牌價值。SEMI台灣會員數在10年間成長超過110%，此番佳績致使曹世綸於2019年受拔擢為SEMI成立52年來的首位亞裔全球行銷長。 除為展覽導入各式新科技應用外，曹世綸帶領團隊促成會展產業和全球科技發展的鏈結，創造雙向交流的正面循環，並積極介接產業高層與政府、學界三方，打造SEMICON Taiwan為產官學研交流平台，促成更多商貿合作、更促進台灣半導體業興盛發展，為台灣與國際之間建立起良好的互動關係，發揮正面且具影響力之貢獻。 關於SEMI 國際半導體產業協會 SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,500 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

原文請點此觀看 作者：SEMI全球行銷長暨台灣區總裁 曹世綸 面對後疫情時代之數位經濟與轉型浪潮，物聯網、AI、5G技術快速發展，強韌安全的數位應用已成為現今顯學。近年以來，許多駭客組織的攻擊目標鎖定在高科技及製造產業，其中半導體製造業更不乏受害案例。為提高生產效率及良率，半導體製造業已在過去十年積極轉型，然設備及產線智慧化的提升，隨之而來的，卻是更大的網路惡意攻擊風險，及資安問題帶來的營運危機。資訊安全是全球相關業者在企業永續經營上必須正視的重要課題。 台灣位居全球半導體供應鏈關鍵地位，面對層出不窮的資安風險，我們更需盡速針對半導體產業供應鏈，推動符合國際規範所需之資安技術與機制，包含國際供應鏈產品資安政策、資安國際標準與相關安全要求。為此，SEMI於去年特別成立半導體資安委員會，攜手台積電、日月光、鴻海科技集團與供應鏈夥伴，致力於串連半導體製造上下游供應鏈、結合資安專家，凝聚產業資安共識，領頭制訂、並推動合規台灣產業設備運作系統的風險控管，與資安防護國際標準規範。 透過台灣半導體業者的共同投入，首款由台灣主導的半導體產線設備資安標準規範SEMI E187–Specification for Cybersecurity of Fab Equipment於今年1月正式上架，這一項全面性的半導體設備資安標準，涵蓋了作業系統規範、網路安全、端點防護安全，與資安持續性監控等四大半導體設備重要要素。該標準發表後，受益於台灣在全球半導體產業的關鍵地位，故迅速通行於全球。而今年初甫發表之SEMI E188惡意軟體攻擊防護標準，則是由Intel主導偕同SEMI美國資安標準技術委員會，依據E187標準內容深化後所延伸產出，兩項資安標準相輔相成，共同守護半導體設備資訊安全。 資安威脅日新月異，標準的制定完成，僅是強化半導體產業資安的第一步。主因半導體供應鏈是由眾多企業所共同組成之龐大生態圈，容易因單點問題，導致整體供應鏈暴露於風險之中。為精進防護工作，整體供應鏈導入資安標準成為刻不容緩的任務，一方面有助相關設備與軟體供應商依循標準指引設計資安防護；另一方面，則可供使用設備的企業，以此標準確認資安防護層級。我們期待供應鏈上下游廠商共同參與響應，持續將此標準推廣至更多高科技產業應用，共築半導體產業基礎防禦工事。 除了標準的制定及導入之外，SEMI資安委員會本著與供應鏈「共好」的宗旨，正在規劃提供企業資安評鑑服務，包含企業資安即時風險評估，以及資安委員會廠商協力推出的企業資安自評問卷。SEMI及資安委員會期盼能藉此服務，提供廣大的半導體供應鏈廠商客觀公正的資安評級，積極推動產業的資安意識。 唯有整體產業界的攜手合作，才能打造出更安全無虞的供應鏈生態圈，這也將是SEMI和資安委員會中的眾多廠商，未來要持續努力的目標，冀望能共同協助台灣半導體及高科技製造業供應鏈提升資安認知，化危機為商機，持續建立領先全球的關鍵競爭力。（作者是SEMI全球行銷長暨台灣區總裁）

隨著智慧製造發展趨勢，在半導體產業鏈中，包含晶圓製造與封裝測試在內的半導體製造，皆已開始推動產線智慧化、聯網化以提高競爭力。但伴隨著設備聯網而來的OT資安問題，也一直令許多業者困擾不已，2021國內上市櫃公司也發布多起重大資安攻擊事件訊息，造成或大或小的損失。 國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，由於半導體產線的資訊安全，一直是半導體製造業者最關心的大事。因此，在SEMI於2018年發起號召，希望制訂出符合半導體產業需求的資安標準後，很快就獲得台灣多家產官學研單位的認同跟積極投入，最終在日前產出了全球第一個半導體晶圓設備資安標準 SEMI E187 - Specification for Cybersecurity of Fab Equipment（以下簡稱SEMI E187)。接下來，讓產業鏈普遍導入這個標準，提高整個半導體產業的資安防禦能力，將是最關鍵的工作。 SEMI深耕產業標準50年 半導體設備資安標準全球首發 為促進半導體產業發展，SEMI於1970年代就開始推動各項產業標準的制定。英特爾、IBM、超微、德州儀器、三星、台積電等半導體大廠，不僅都是SEMI系列標準的制定者，同時也是採用者。例如在半導體產線的環安衛方面，SEMI標準就廣獲業界採納。台積電創辦人張忠謀更曾表示，台積電所採購的設備，在環安衛方面，一定要符合SEMI標準規範，才能被列入採購清單。展望未來，在半導體設備資安方面，SEMI E187也將成為具有同等地位的標準。 近期由經濟部工業局及SEMI共同舉辦的SEMI E187設備資安標準導入與實務研討會，來自產官學研等重要代表包含經濟部工業局電子資訊組副組長顏鳳旗、台積電企業資訊安全處長暨SEMI台灣半導體資安委員會主席屠震、工研院資通所組長卓傳育均有參加，期望能讓藉由此研討會助SEMI E187標準成為半導體設備與OT資安的基石。 台積電企業資訊安全處長暨SEMI台灣半導體資安委員會主席屠震指出，SEMI E187標準是半導體設備資安進展的重要里程碑，更難能可貴的是，這是一個由台灣廠商與政府、學研機構共同主導，同時也是半導體業界第一個跟設備資安有關的標準。有好的標準只是一個開始，接下來更重要的工作是要讓這個標準在產業內擴散，獲得普遍採用，才能提高整個產業的資訊安全。 經濟部工業局電子資訊組副組長顏鳳旗則表示，半導體是台灣的重要產業，沒有資安就沒有產業的安全。有了SEMI E187標準，半導體的生產將變得更加安全，同時也能為台灣半導體設備跟資安相關業者，帶來更多發展契機。接下來，經濟部工業局以及SEMI，將會共同建立SEMI E187的導入範例，期望於接下來4年內，使台灣半導體產業全面導入SEMI E187標準。 供應/採購兩端著手 同步加速標準導入 SEMI Standards FAB及設備資訊安全工作組組長暨台積電企業資訊安全處部經理張啟煌說明，SEMI E187半導體設備資安標準是一個基本的資安需求。該標準涵蓋了作業系統、網路、端點防護與安全監控/資安稽核等四個面向的資安關鍵要素。在此標準的指引下，相關設備與軟體的供應商，以及使用這些設備的半導體製造商，都可以掌握半導體設備資安強化的重點，明白現有產線設備在資安上還有哪些不足之處，進而建構出更安全的OT環境。 接下來，身為SEMI E187標準的主要倡導者之一，台積電將會與設備供應商宣導，在條件許可的情況下，未來將SEMI E187標準列為設備採購的基本要求規範。 掌握標準具體要求至為關鍵 提升供應鏈資安要靠全方位協作 睿控網安首席解決方案架構師劉大川則指出，要導入SEMI E187標準，最重要的是掌握標準所涵蓋的四大要素--作業系統、網路、端點防護跟監控/稽核，各自有哪些要求。 例如在作業系統(OS)方面，SEMI E187標準明確規定，設備供應商所提供的產品上，不應該搭載OS供應商停止支援的OS。至於設備交付後，如果遇到OS停止支援，在實務上可以搭配其他資安方案來予以補強。 在網路傳輸方面、端點防護、監控/稽核方面，SEMI E187標準也都提出了十分明確而具體的規定。想進一步了解相關規定細節的業界廠商，可以到SEMI官網訂閱這份標準文件，進行深入研究。 工研院資通所組長卓傳育則再次強調建立導入範例的重要性。他指出，要提升半導體產業的整體資安防護水準，除了要有明確可執行的標準，還需要產業鏈中各個環節的成員共同採納跟配合。而提高產業導入意願跟加快導入速度，最好的做法就是建立實際的指引與範例，讓業界有明確的參考基準。若沒有可供參考的實作範例，由於每家業者對標準的詮釋跟理解不一，會在實務上形成不小的障礙。 展望未來，為打造出更安全可靠的半導體環境，SEMI台灣半導體資安委員會除了攜手半導體上下游產業鏈積極推廣標準外，SEMI也將於今年9月登場的SEMICON Taiwan 2022國際半導體展中設立資安專區，並舉辦資安趨勢高峰論壇，面對資安威脅攻擊變化百態，情勢也更加難以預測，特別邀請產業專家分享半導體資安指南、供應鏈數位韌性，更以實例助企業提升供應鏈生態圈的資安防護等議題。 若企業有需要多了解設備資安標準及惡意軟件相關的標準或導入服務需求，歡迎與SEMI Taiwan洽詢或上網選購SEMI全套標準。 SEMI Standards Staff https://www.semi.org/en/products-services/standards/staff-contact