隨著 AI、高效能運算與系統整合需求持續攀升，全球半導體產業正進入新一輪成長週期。技術快速演進的同時，也同步放大對高階技術人才的需求。根據產業預測，至 2030 年，全球半導體產業將面臨超過百萬名專業人才缺口，人才已逐漸成為影響產業競爭力與供應鏈韌性的關鍵變數，各國政府與產業組織正加速布局人才培育與跨國合作機制。
對高度全球化的半導體產業而言，人才流動與知識交流不再侷限於單一市場，更攸關整體生態系發展的重要基礎。半導體產業的競爭，也正從單一技術突破，延伸至全球人才生態系的建構能力。
在政府政策支持與國際合作架構下，SEMI 攜手產官學夥伴推動跨國人才培育計畫，透過系統化的人才交流機制，促進國際人才與產業的實質連結，並為產業長期發展建立更穩定的人才基礎。
就在今年三月，中華民國外交部與英國創新科技部合作、駐英國台北代表處與英國在台辦事處共同簽署、SEMI國際半導體產業協會與英國電子技能基金會共同執行「台英半導體聯合培力計畫」。本計畫促成多位英國頂尖學府的半導體研究生來台研修，透過系統化且高度實務導向的交流設計，串聯全球人才與產業資源。
從 Lab 到 Fab：讓人才理解產業運作的關鍵路徑
「台英半導體聯合培力計畫」核心目標是縮短學術研究與產業應用之間的距離。透過為期 14 天的深度交流行程，結合產業活動與混合式課程設計，促成台英學生與產業專家的實質互動，參與者得以系統性理解台灣半導體產業從研發到量產的完整運作模式。
交流內容涵蓋產業鏈關鍵環節，包括前瞻研發、晶圓製造、IC 設計、封裝測試與系統應用等領域。透過整合式的學習體驗，學生不僅能觀察單一技術，更能理解台灣如何將技術創新轉化為具備全球規模的產業實力，進一步掌握從 Lab 到 Fab 的關鍵能力。
正如參與學生所分享：
「親身體驗 ITRI 獲獎的研發成果，以及 UMC 大規模晶圓製造的運作，是一次難以忘懷的經驗。台灣如何將先進研發轉化為全球製造能力，真正實現從 Lab 到 Fab 的過程，令人深受啟發。」
從參與學生的回饋可見，在來台之前，約有 80% 的學生對台灣半導體產業僅具備基礎認識，多數人是首次系統性接觸完整的產業架構。透過「台英半導體聯合培力計畫」，學生已能清楚指出台灣在供應鏈整合、產學合作與產業生態系上的結構性優勢，對產業的理解也從單點技術，延伸至系統層次，有助於降低未來跨國合作中的溝通成本，並強化整體生態系的協作效率。
以實務為核心：重新定義半導體人才培育模式
面對快速變動的技術發展與產業需求，傳統以學科為導向的人才培育模式，已難以完全對應產線與研發現場的實際需求。半導體產業對人才的期待，正逐步轉向跨領域整合能力與實務應用經驗。
「台英半導體聯合培力計畫」以「做中學」為核心設計，透過實驗課程、產業專家主導的工作坊與企業參訪，讓參與者深入理解半導體元件、材料、製程技術與系統設計等關鍵知識，同時接觸晶片安全、設計驗證與先進製程等實務應用場景。
對企業而言，「台英半導體聯合培力計畫」更貼近企業對人才能力結構的實際需求。相較於傳統單一學科為導向的訓練，具備跨領域實務經驗與國際協作能力的人才，更能理解研發與製造之間的銜接關係，並在進入產業後更快融入實際運作情境。
從人才培育到生態系連結：建立全球協作基礎
在半導體產業邁向下一階段發展的關鍵時刻，人才不僅是支撐技術創新的基礎，更是串聯全球產業合作的重要節點。隨著供應鏈持續全球化，建立跨國人才流動與合作機制，已成為提升產業韌性與創新能力的重要策略。
在結業活動「台英半導體產業與人才交流會」中，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁 曹世綸表示：「到 2030 年，全球半導體產業將新增超過 100 萬名技術人才需求。透過國際合作與產學交流，SEMI 希望讓更多國際人才走進台灣、理解台灣，並在未來與台灣半導體產業建立更深的合作連結。」
「台英半導體聯合培力計畫」不僅在於培育人才本身，更是建立一個可持續運作的全球人才網絡，使不同國家的專業能力與創新能量，能在半導體產業中形成更緊密的協作關係。
持續深化國際合作，回應產業長期需求
面對產業長期的人才需求與技術演進，單一國家或單一體系已難以獨立應對。透過跨國合作與制度化的人才培育機制，將成為未來半導體產業發展的重要基礎建設。
SEMI 未來也將持續推動更多元的國際合作計畫，串聯全球產官學資源，擴大人才培育的深度與廣度，並為產業提供具備國際視野與實務能力的關鍵人才。
如欲了解更多計畫內容或探索合作機會，歡迎聯繫下方 SEMI 專責窗口：
Ily Tsai 蔡小姐
Tel: +886-3-560-1777 ext.508
