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기술

Registration

등록안내

  • 등록마감: 7월 2일 (금) 오후 6시
  • 등록비용
    • SEMI 회원사/학생: 250,000원
    • 비회원사: 300,000원
  • 단체등록
    • 한 회사에서 5명 이상 유료등록 시, 등록비 할인 혜택을 제공해드립니다.
    • 자세한 사항은 담당자(02-531-7806 / [email protected])에게 문의하시기 바랍니다.

 

Registration
대한민국 square.jpg 기술

후원

Amphenol.png  

EVG.png

 

samyoung S&c.png

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안내사항

  • 아젠다는 사전 안내없이 변경될 수 있습니다.
  • 발표자료는 연사의 동의를 얻은 자료에 한해 공유될 예정입니다.
  • 발표는 7월 13일 (화)까지 언제든지 보실 수 있습니다.

 


문의

 

대한민국

Keynote

DragosMaciucaPicture - Canon CES - Square.jpg
Dragos Maciuca
Executive Technical Director,
Ford

Automotive Sensors and Applications (English)

Denis Marcon.jpg
Denis Marcon
Senior Business Development Manager,
imec

The Power of Nanoelectronics to Bring Disruptive Innovation in Healthcare (English)

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Manuel Tagliavini
Principal Analyst,
Omdia

MEMS & Sensors: How the Market Changed after the Year of the Global Pandemic (English) [Cancelled]

Session 1: Life Science/Healthcare

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Seong-Hyok Kim
Research Fellow in Sensor Technology Platform,
LG Electronics

AI Sensing for Home Appliance (Korean)

Kyung-Hak Choi.jpg
Kyung-Hak Choi
Chief Technology Officer,
OPTOLANE Technologies

Digital Real-Time PCR: A Next Generation Nucleic Acid Amplification and Quantification (Korean)

Session 2: Environmental

Jeff Hawkins.jpg
Jeff Hawkins
Senior Product Manager,
Amphenol Sensors

Trends and Technologies in Indoor Air Quality Sensing (English)

Cees Draijer.jpg
Cees Draijer
Business Line Director Infrared Imaging,
Teledyne Digital Imaging

Microbolometer Based Thermal Imaging for Automotive Applications: Benefits, Limitations and Trends (English)

Dohoon Kim.jpg
Dohoon Kim
Executive Director, R&D center,
Samyoung S&C

Application of Environmental Sensors for Timely Ventilation of Indoor Air (Korean)

Session 3: Mobility

Wanil Kim.jpg
Wanil Kim
Executive Director / Head of R&D,
Mando-Hella Electronics

Smart Tire Monitoring Sensor – Enhancing the Safety of ADAS and AD (Korean)

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Tim Wong
Director of Technical Marketing- Autonomous Technology,
NVIDIA

Solution & Platform for ADAS (English)

Saptarshi Saradindubasu.jpg
Saptarshi Saradindubasu
Head of Program New Mobility Business and Non-Automotive,
Continental AG

Future of Urban Mobility & Impact to City Infrastructure (English)

Session 4: Industrial

David Horsley.jpg
Dave Horsley
CTO,
Chirp Microsystems(a TDK Group Company)

A Wearable Social Distancing Solution Based on Ultrasonic Time-of-Flight Sensors (English)

Byeong Dong Youn.jpg
Byeng Dong Youn
Ph.D. / CEO & Professor
OnePredict / Seoul National University

Digital Transformation and Beyond for Smart Plants (Korean)

Greg Nagler.jpg
Greg Nagler
Director OEM,
FLIR Systems

Benefits of Thermal Sensors (LWIR) with Intelligent Analytics for Commercial and Defense Products (English)

Session 5: Core Technologies

Stanley Park.png
Stanley Park
Sensor systems technical marketing, lead principal engineer,
Infineon

Smart Sensors & Smart Ears (Korean)

Jeongpyo Kim.jpg
Jeongpyo Kim
CEO,
Cesign

Circuit Consideration in Sensor Application (Korean)

Bill Grube.jpg
Bill Grube
Senior Product Marketing Manager,
Energetiq

Advances in Testing and Calibration of Modern Optical Sensors (English)

Michelle Bourke.jpg
Michelle Bourke
Senior Director of Strategic Marketing, Customer Support Business Group (CSBG),
Lam Research

Bridging the Gap Between 200mm and 300mm Manufacturing to Enable Manufacturing Solutions for CMOS Image Sensors and Advanced Inertial MEMS (English)

-

[온라인 개최 안내]

  • 사회적 거리두기 조치에 따라 MEMS & Sensor Forum 2021은 온라인으로 개최됩니다.
  • 접속 방법 및 링크는 등록을 완료한 분들에 한해 본 포럼 오픈 전에 메일로 안내될 예정입니다.

 

Sensors: Transforming How We Live and Work

디지털 트랜스포메이션, 기후 문제 그리고 Covid-19에 이르는 다양한 요인으로 인해 우리의 삶 모든 곳에서 급격한 변화가 일어나고 있습니다. 이러한 변화에 따라 데이터 수집, 분석에 대한 수요가 폭발적으로 늘어나면서 센서의 역할은 더욱 중요해졌으며 관련 시장 또한 지속적인 성장이 예상됩니다.

SEMI는 센서 산업의 성장 동력을 파악하고 최신 기술 정보를 공유하는 MEMS & Sensor Forum을 개최합니다. 산업을 이끄는 글로벌 리더 18인을 모시고 헬스케어, 모빌리티, 환경 및 산업용 센서 기술과 센서 상용화를 위한 비즈니스 모델에 대한 발표가 진행됩니다. 참석하시어 센서 산업의 최신 기술과 동향에 대한 인사이트를 얻으시기 바랍니다.
 

Off Add to Calendar 2021-07-07 00:00:00 2021-07-13 00:00:00 MEMS & Sensor Forum 2021 [온라인 개최 안내] 사회적 거리두기 조치에 따라 MEMS & Sensor Forum 2021은 온라인으로 개최됩니다. 접속 방법 및 링크는 등록을 완료한 분들에 한해 본 포럼 오픈 전에 메일로 안내될 예정입니다.   Sensors: Transforming How We Live and Work 디지털 트랜스포메이션, 기후 문제 그리고 Covid-19에 이르는 다양한 요인으로 인해 우리의 삶 모든 곳에서 급격한 변화가 일어나고 있습니다. 이러한 변화에 따라 데이터 수집, 분석에 대한 수요가 폭발적으로 늘어나면서 센서의 역할은 더욱 중요해졌으며 관련 시장 또한 지속적인 성장이 예상됩니다. SEMI는 센서 산업의 성장 동력을 파악하고 최신 기술 정보를 공유하는 MEMS & Sensor Forum을 개최합니다. 산업을 이끄는 글로벌 리더 18인을 모시고 헬스케어, 모빌리티, 환경 및 산업용 센서 기술과 센서 상용화를 위한 비즈니스 모델에 대한 발표가 진행됩니다. 참석하시어 센서 산업의 최신 기술과 동향에 대한 인사이트를 얻으시기 바랍니다.   대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
Event format

등록안내

Registration

교육비

  • SEMI 회원사: 13만원 
  • 일반: 15만원
  • SEMI 회원사 확인 (바로가기)


교재

  • 등록비에는 교재 비용이 포함되어 있습니다. 
  • 결제 완료후 교재 제작이 진행되며, 이후 등록 취소 및 환불이 불가하오니 신중히 신청해주시길 바랍니다. 
  • 교재는 교육 전 1회만 택배로 배송됩니다. 추후 PDF 파일 등으로 공유되지 않습니다.
     
Registration
대한민국 안전표준교육_구글배너(정사각형)_2021.05.20.jpg 기술

교육개요

  • 교육명: SEMI 안전표준교육 2021
  • 일정: 2021년 7월 15일(목) – 16일(금)
  • 시간: 09:00 – 17:20
  • 형태: 온라인, 라이브 강의 (Zoom 사용)
  • 언어: 한국어
  • 주최: SEMI
  • 신청마감: 7/12(월) 오후 3시

 


 

교육과정

기초과정 - 7월 15일(목)

  • 주요내용: SEMI 안전 표준의 개론인 SEMI S2 개요 및 S2 평가서 활용 팁 소개.
  • 대상: 반도체 장비 설계 엔지니어, 제조 설비 엔지니어 등
  • 연사
    • SEMI S2: 전대영 / ASM

심화과정 - 7월 16일(금)

  • 주요내용: 전기적 설계(SEMI S22)와 배기(SEMI S6) 및 인체공학 설계(SEMI S8)을 집중적으로 다루는 심화과정.
  • 대상: 실무경험이 있는 반도체 장비 설계 엔지니어, 제조 설비 엔지니어 등
  • 연사
    • SEM S6: 여석광 / ICR
    • SEMI S8 & SEMI S22: 임근영 / 세이프월드 엔지니어링

 


 

입장안내

  • 입장 절차: 결제 완료 후 Zoom 등록링크 이메일 수신 ▷ Zoom 등록 제출 후 입장링크 이메일 수신 ▷ 교육 당일, 노트북 또는 휴대폰을 사용하여 링크를 통해 입장
  • 본 교육은 실시간으로 한번만 진행되므로, 아젠다를 확인 후 시작 시간에 맞추어 입장하시기 바랍니다.

 


 

기타사항

  • 본 교육은 1회성이며 다시 보기가 제공되지 않습니다.
  • 본 교육을 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

 


 

교육문의

 

대한민국

기초과정 - 7월 15일(목)

9:00 am - 9:40 am
전대영
ASM

SEMI S2 소개

9:40 am - 9:50 am

Break

9:50 am - 10:40 am

Safety interlock and Emergency shut down 1

10:40 am - 10:50 am

Break

10:50 am - 11:30 am

Safety interlock and Emergency shut down 2

11:30 am - 11:40 am

Break

11:40 am - 12:30 am

Electrical design and fire protection

12:30 pm - 1:30 pm

점심식사

1:30 pm - 2:10 pm

Ergonomic, Mechanical design, Ventilation 1

2:10 pm - 2:20 pm

Break

2:20 pm - 3:10 pm

Ergonomic, Mechanical design, Ventilation 2

3:10 pm - 3:20 pm

Break

3:20 pm - 4:00 pm

Environmental, Chemical, Radiation, and Sound pressure level 1

4:00 pm - 4:10 pm

Break

4:10 pm - 4:50 pm

Environmental, Chemical, Radiation, and Sound pressure level 2

4:50 pm - 5:00 pm

Q&A

심화과정 - 7월 16일(금)

9:00 am - 9:40 am
여석광
ICR

반도체 제조장비 배기평가 가이드라인 Part 1

9:40 am - 9:50 am

Break

9:50 am - 10:40 am

반도체 제조장비 배기평가 가이드라인 Part 2

10:40 am - 10:50 am

Break

10:50 am - 11:30 am

배기성능 평가 절차 및 사례 Part 1

11:30 am - 11:40 am

Break

11:40 am - 12:30 am

배기성능 평가 절차 및 사례 Part 2

12:30 pm - 1:30 pm

점심식사

1:30 pm - 2:20 pm
임근영
세이프월드 엔지니어링

SEMI S8 (Appendix I SESC)

2:20 pm - 2:30 pm

Break

2:30 pm - 3:10 pm

SEMI S22 (Section 1 - 7)

3:10 pm - 3:20 pm

Break

3:20 pm - 4:10 pm

SEMI S22 (Section 8 - 13)

4:01 pm - 4:20 pm

Break

4:20 pm - 5:00 pm

SEMI S22 (Testing) & Question

-

SEMI 안전표준은 전 세계 주요 반도체 제조사들에게 널리 채택되어 사용되고 있는 산업표준으로 안전한 반도체 제조장비를 설계하고 이를 평가하는데 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. 본 교육에서는 이러한 SEMI 안전표준을 사용하는데 도움이 될 수 있도록 표준의 내용 및 적용 사례등을 소개하고자 합니다.

Off Add to Calendar 2021-07-15 00:00:00 2021-07-16 00:00:00 SEMI 안전표준교육 2021 SEMI 안전표준은 전 세계 주요 반도체 제조사들에게 널리 채택되어 사용되고 있는 산업표준으로 안전한 반도체 제조장비를 설계하고 이를 평가하는데 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. 본 교육에서는 이러한 SEMI 안전표준을 사용하는데 도움이 될 수 있도록 표준의 내용 및 적용 사례등을 소개하고자 합니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
Event format

등록안내

Registration

등록이 마감되었습니다.

Registration
대한민국 패키징-기술교육-Banner_2021.04.27.jpg 기술

교육개요

  • 교육명: SEMI 반도체패키징기술교육2021 
  • 일정: 6월 2일 (수) 오전 10시 - 오후 6시
  • 형태: 온라인 웨비나(Zoom 사용)
  • 대상: 패키징 관련 5년 내외 경력 엔지니어
  • 언어: 한국어
  • 주최: SEMI

 


등록안내

  • 등록비
    • SEMI 회원사: $130
    • 일반: $160
  • 본 교육은 SEMI 본사(미국)에서 진행하므로 미국 달러로 결제됩니다.
  • 등록비에는 교재 비용이 포함되어 있습니다.
  • 결제 완료 후 교재 제작이 진행되며, 이후 등록 취소 및 환불은 불가하오니 신중히 신청 부탁드립니다.
  • 교재는 교육 전 1회만 택배로 배송해드리며, 추후 PDF 파일 등으로는 공유해드리지 않습니다.
  • SEMI 회원사 확인 (바로가기)

 


입장안내

  • 입장 절차: 결제 완료 후 Zoom 등록링크 이메일 수신 > Zoom 등록 제출 후 입장링크 이메일 수신 > 교육 당일, 노트북 또는 휴대폰을 사용하여 링크를 통해 입장
  • 본 교육은 실시간으로 한번만 진행되므로, 아젠다를 확인 후 시작 시간에 맞추어 입장하시기 바랍니다.

 


기타사항

  • 본 교육은 1회성이며 다시 보기가 제공되지 않습니다.
  • 본 교육을 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

 


교육문의

 

대한민국

10:00 am - 11:30 am
blank
박영배
교수
안동대학교

패키지 배선 신뢰성 I

11:30 am - 11:40 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:30 pm
blank
박영배
교수
안동대학교

패키지 배선 신뢰성 II

2:30 pm - 2:45 pm

Q&A / Break

2:45 pm - 4:15 pm
blank
서민석
수석
SK 하이닉스
4:15 pm - 4:25 pm

Q&A / Break

4:25 pm - 5:55 pm
blank
서민석
수석
SK 하이닉스
5:55 pm - 6:00 pm

Q&A / Adjourn

반도체 칩의 고성능화, 시스템화가 가속화됨에 따라 반도체 패키징 분야는 갈수록 고도의 집적된 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 패키징 분야의 경력 엔지니어를 위해 SEMI는 현 패키징 산업이 주목하는 핵심 주제를 중심으로, 기술에 대한 심도 있는 내용을 다루는 패키징 기술 심화과정을 마련하였습니다.
패키징/테스트/장비 관련 경력 실무자들의 현업 능력을 높이는 것을 목표로 하는 본 교육에 관심 있는 분들의 많은 참여를 기대합니다.
 

Off Add to Calendar 2021-06-02 00:00:00 2021-06-02 00:00:00 SEMI 반도체패키징기술교육2021 반도체 칩의 고성능화, 시스템화가 가속화됨에 따라 반도체 패키징 분야는 갈수록 고도의 집적된 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 패키징 분야의 경력 엔지니어를 위해 SEMI는 현 패키징 산업이 주목하는 핵심 주제를 중심으로, 기술에 대한 심도 있는 내용을 다루는 패키징 기술 심화과정을 마련하였습니다. 패키징/테스트/장비 관련 경력 실무자들의 현업 능력을 높이는 것을 목표로 하는 본 교육에 관심 있는 분들의 많은 참여를 기대합니다.   대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
Event format

등록 안내

Registration

등록안내

  • 등록마감: 5월 7일 (금) 오후 6시
  • 등록비용
    • SEMI 회원사/학생: 280,000원
    • 비회원사: 330,000원
  • 단체등록
    • 한 회사에서 5명 이상 유료등록 시, 등록비 할인 혜택을 제공해드립니다.
    • 자세한 사항은 담당자(02-531-7831 / [email protected])에게 문의하시기 바랍니다.
Registration
대한민국 SMC-Banner_Square.png 기술

후원

Wonik_0.pngMerck logoDupont_0.png NK_0.png Dongwoo_0.png
Air_0.png SK M_0.pngEntergris_0.pngLinx_0.png KC Tech.png

 

안내사항

  • 아젠다는 사전 안내없이 변경될 수 있습니다.
  • 발표자료는 연사의 동의를 얻은 자료에 한해 공유될 예정입니다.
  • Live Session은 5월 12일 (수) 오후에 실시간으로 진행됩니다.
  • On-Demand Session의 발표는 5월 18일 (화)까지 언제든지 보실 수 있습니다.

 


 

문의

대한민국

[LIVE] Collaboration – May 12(Wed)

2:00 pm - 2:05 pm

Welcome

2:05 pm - 2:35 pm
Hyun-Goo Kang.jpg
Hyun-Goo Kang
Team Leader of C&C Material Development Team of R&D Center,
SK hynix

Advanced Material Development in Perspectives of CMP & Cleaning Process for Semiconductor (Korean)

2:35 pm - 3:05 pm
Yun-Ho Kim.png
Yun-Ho Kim
Material Technology Group Leader (Foundry Division),
Samsung Electronics

Special Singularity beyond Material; Winter but Opportunity is Coming (Korean)

[On-demand] Keynote (Translation provided)

Christoph Adelmann.jpg
Christoph Adelmann
Scientific Director,
imec

Materials for Sub-5-nm Semiconductor Devices (English)

Bruce Tufts.png
Bruce Tufts
Vice President, Fab Materials Organization, Global Supply Chain,
Intel

Trends and Observations in Materials Quality at Advanced Process Nodes (English)

Jijen Vazhaeparambil.png
Jijen Vazhaeparambil
Senior Vice President and General Manager, Surfscan and ADE,
KLA

Cost-Effective Fab Material Qualification with Un-patterned Wafer Inspection (English)

[On-demand] Session 1: Emerging Materials and Patterning

Myoung-Kuy Lee.jpg
Myoung-Kuy Lee
Manager of Strategic Business Development Field Marketing,
ASML

0.33 NA EUV Systems for High Volume Manufacturing (Korean)

Takanori Kawakami.jpg
Takanori Kawakami
General Manager at Lithography Materials Lab. of Fine Electronic Materials Research Laboratories
JSR Corporation

Stochastic Effects on EUV CAR Systems: Investigation of Materials Impact (English)

Kazuma Yamamoto.jpg
Kazuma Yamamoto
Associate Manager, Global R&D,
Merck KGaA, Darmstadt, Germany

Mitigation of Pattern Collapse in EUVL (English)

Ashutosh Bhabhe.png
Ashutosh Bhabhe
Global Wet Etch and Cleans Applications Manager,
Entegris

Removal of Trace Metals from High Temperature Isopropyl Alcohol (IPA) (English)

[On-demand] Session 2: Materials Integration and Challenges

Young Hun Kim.jpg
Young Hun Kim
Epi. Technical Engineering Team Leader,
SK Siltron

Current Demands on Wafers for CIS (Korean)

Youngwoo Park.jpg
Youngwoo Park
EVP/Senior Technology GM,
Tokyo Electron

Gate-All-Around Transistors: Fundamentals & Structures (Korean)

Andreas Fischer.jpg
Andreas Fischer
Technical Director
Lam Research

Thermal Atomic Layer Etching – An Emerging and Enabling Etching Technology (English)

Mihaela Balseanu.jpg
Mihaela Balseanu
Sr. Technology Director
Applied Materials

Selective ALD in a Continuous World, New Techniques and Advancements (English)

[On-demand] Session 3: New Waves in Materials

Jinsuk Jeong.jpg
JinSuk Jeong
Director / Project Leader,
Amkor Technology

Advanced Packaging : Trends, Technologies and Challenges (Korean)

Luis Andia.jpg
Luis Andia
RF Business Development Senior Manager,
Soitec

Engineered Substrates for New Waveforms and New Applications (English)

Marco Arnold.jpg
Marco Arnold
Global R&D Manager,
BASF

Next Generation Metallization Solutions for Advanced Packaging (English)

[On-demand] Session 4: Market Trends

Bob Johnson.jpg
Bob Johnson
VP Analyst
Gartner

Semiconductor Market Outlook: Strong Growth Ahead (English)

Brandon Prior.jpg
Brandon Prior
Senior Consultant
Prismark

Advanced Packaging Growth: Focus on New Package Approaches (English)

Mark Thirsk.jpg
Mark Thrisk
Managing Partner,
Linx Consulting

Materials Demand in the Next Supercycle (English)

-

[온라인 개최 안내]

  • 사회적 거리두기 조치에 따라 SMC Korea 2021은 온라인으로 개최됩니다.
  • 접속 방법 및 링크는 등록을 완료한 분들에 한해 5월 10일 (월)에 메일로 안내될 예정입니다.

 

Materials: Driving a New Leap Forward 

반도체 산업 주요 지역의 리쇼어링, 무역갈등, M&A 등으로 인해 글로벌 서플라이 체인은 역동적으로 변화하고 있습니다. SMC Korea는 기술적 트렌드를 제시할 뿐만 아니라 반도체 생태계에 영향을 미치는 주요 이슈에 능동적으로 대응할 수 있도록 재료·장비·소자업체까지 참여하여 공동의 관점에서 인사이트를 제시하는 컨퍼런스입니다.
올해 SMC Korea 2021은 한 단계 업그레이드하여 이전보다 더욱 많은 토픽을 심도 있게 다뤄보고자 합니다. 재료측면으로 보는 EUV, Packaging 공정 기술에서부터 Foundry, Gate-All-Around 에 이르기까지 19개의 글로벌 리딩 기업의 발표를 일주일동안 자유롭게 보실 수 있는 기회를 놓치지 마시기 바랍니다! 

Off Add to Calendar 2021-05-12 00:00:00 2021-05-18 00:00:00 SMC Korea 2021 [온라인 개최 안내] 사회적 거리두기 조치에 따라 SMC Korea 2021은 온라인으로 개최됩니다. 접속 방법 및 링크는 등록을 완료한 분들에 한해 5월 10일 (월)에 메일로 안내될 예정입니다.   Materials: Driving a New Leap Forward  반도체 산업 주요 지역의 리쇼어링, 무역갈등, M&A 등으로 인해 글로벌 서플라이 체인은 역동적으로 변화하고 있습니다. SMC Korea는 기술적 트렌드를 제시할 뿐만 아니라 반도체 생태계에 영향을 미치는 주요 이슈에 능동적으로 대응할 수 있도록 재료·장비·소자업체까지 참여하여 공동의 관점에서 인사이트를 제시하는 컨퍼런스입니다. 올해 SMC Korea 2021은 한 단계 업그레이드하여 이전보다 더욱 많은 토픽을 심도 있게 다뤄보고자 합니다. 재료측면으로 보는 EUV, Packaging 공정 기술에서부터 Foundry, Gate-All-Around 에 이르기까지 19개의 글로벌 리딩 기업의 발표를 일주일동안 자유롭게 보실 수 있는 기회를 놓치지 마시기 바랍니다!  대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
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대한민국 SPT 2021 썸네일 기술

※ 등록이 마감되었습니다.

 


교육개요

  • 교육명: SEMI 반도체공정기술교육 2021
  • 일정
    • 기초과정: 2021년 4월 19일(월)
    • 중급과정: 2021년 4월 20일(화) – 22일(목)
  • 형태: 온라인 교육
  • 주최: SEMI
  • 문의: SEMI 프로그램팀 (02-531-7830 / [email protected])

 


등록안내

등록비용_0.png

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  • 등록 및 결제 마감일: 4월 14일(수) 오후 5시
  • 등록 절차: 등록양식 제출 > 등록비 결제/입금 > 등록 완료(영수증 이메일 수신)
  • 등록비에는 강의자료 비용이 포함되어 있습니다.
  • 등록비 결제/입금을 완료하시면 강의자료 제작이 진행되며, 이후 등록 취소 및 환불은 불가하니 신중히 신청 부탁드립니다.
  • 강의자료는 교육 전 1회만 택배로 배송해드리며, 추후 PDF 파일 등으로는 공유해드리지 않습니다.
  • 본 교육은 참여도를 높이기 위해 교육을 받는 분들도 카메라를 켜고 화상으로 참여합니다.
  • SEMI 회원사 확인 (바로가기)

 


입장안내

  • 입장 절차: 교육 2~3일 전 입장 링크가 포함된 안내 이메일 수신 > 교육 당일, 노트북 또는 휴대폰을 사용하여 링크를 통해 입장(화상 참여 필수)
  • 본 교육은 Zoom 플랫폼을 이용하며, 중복 입장이 불가합니다.
  • 본 교육은 실시간으로 한번만 진행되므로, 교육 일정표를 확인 후 시작 시간에 맞추어 입장하셔야 합니다.

 


기타사항

  • 본 교육은 1회성이며 다시보기가 제공되지 않습니다.
  • 본 교육을 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

 


교육과정

  • 기초과정: 반도체에 관한 기초개념 설명과 반도체 제조공정을 소개하는 1일 이론과정
    • 일정: 2021년 4월 19일(월)
    • 대상: 반도체 분야 관련 실무자 중 반도체 비전공자, 경영지원팀, 기술영업 등
       
  • 중급과정: 공정별 특성 및 심화과정을 소개하는 3일 이론과정
    • 일정: 2021년 4월 20일(화) – 22일(목)
    • 대상: 반도체 공정에 참여하고 있는 엔지니어 등
       

대한민국

기초과정 - 4월 19일(월)

10:00 am - 4:30 pm
blank
김영민
교수
홍익대학교

교육과정
10:00 - 11:00 | 반도체 산업 현황
11:00 - 11:15 | Break
11:15 - 12:15 | 반도체 소자 구조 및 동작 원리
12:15 - 12:30 | Q&A / Break
12:30 - 14:00 | Lunch
14:00 - 15:00 | 실리콘 칩 제작 공정 1
15:00 - 15:15 | Q&A / Break
15:15 - 16:15 | 실리콘 칩 제작 공정 2
16:15 - 16:30 | Q&A / Adjourn

※ 기초과정 안내 및 연사정보

중급과정 Day1 - 4/20(화)

9:00 am - 10:00 am
blank
김상완
교수
아주대학교

Overview of VLSI Technology

10:00 am - 10:15 am

Q&A / Break

10:15 am - 11:15 am
blank
김상완
교수
아주대학교

Overview of VLSI Technology

11:15 am - 11:30 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:00 pm
blank
함호찬
차장
SK 실트론

Semiconductor Silicon Wafer Preparation

2:00 pm - 2:15 pm

Q&A / Break

2:15 pm - 3:15 pm
blank
함호찬
차장
SK 실트론

Semiconductor Silicon Wafer Preparation

3:15 pm - 3:30 pm

Q&A / Break

3:30 pm - 4:30 pm
blank
박종천
TL
SK 하이닉스
4:30 pm - 4:45 pm

Q&A / Break

4:45 pm - 5:45 pm
blank
박종천
TL
SK 하이닉스
5:45 pm - 5:55 pm

Q&A / Adjourn

중급과정 Day2 - 4/21(수)

9:00 am - 10:00 am
blank
오재형
TL
SK 하이닉스

Metrology & Inspection

10:00 am - 10:15 am

Q&A / Break

10:15 am - 11:15 am
blank
오재형
TL
SK 하이닉스

Metrology & Inspection

11:15 am - 11:30 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:00 pm
blank
김태성
교수
성균관대학교
2:00 pm - 2:15 pm

Q&A / Break

2:15 pm - 3:15 pm
blank
김태성
교수
성균관대학교
3:15 pm - 3:30 pm

Q&A / Break

3:30 pm - 4:30 pm
blank
박용신
수석
삼성전자
4:30 pm - 4:45 pm

Q&A / Break

4:45 pm - 5:45 pm
blank
박용신
수석
삼성전자
5:45 pm - 5:55 pm

Q&A / Adjourn

중급과정 Day3 - 4/22(목)

9:00 am - 10:00 am
blank
이공수
수석
삼성전자

Implantation & Diffusion

10:00 am - 10:15 am

Q&A / Break

10:15 am - 11:15 am
blank
이공수
수석
삼성전자

Implantation & Diffusion

11:15 am - 11:30 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:00 pm
blank
황의성
TL
SK 하이닉스
2:00 pm - 2:15 pm

Q&A / Break

2:15 pm - 3:15 pm
blank
황의성
TL
SK 하이닉스
3:15 pm - 3:30 pm

Q&A / Break

3:30 pm - 4:30 pm
blank
서민석
TL
SK 하이닉스
4:30 pm - 4:45 pm

Q&A / Break

4:45 pm - 5:45 pm
blank
서민석
TL
SK 하이닉스
5:45 pm - 5:55 pm

Q&A / Adjourn

-

SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 잘 이해하고, 해당 업무를 원활하게 할 수 있도록 돕고 있습니다. 본 교육은 반도체 장비, 재료 제조에 종사하는 엔지니어와 기획 및 마케팅 관련 실무자, 제조업체 기술영업사원, 이공계 학생을 대상으로 합니다. 웨이퍼 제조부터 공정에서의 결함 유무를 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 보실 수 있는 자리를 마련하였사오니 관심있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다.

Off Add to Calendar 2021-04-19 00:00:00 2021-04-22 00:00:00 SEMI 반도체공정기술교육 2021 1차 SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 잘 이해하고, 해당 업무를 원활하게 할 수 있도록 돕고 있습니다. 본 교육은 반도체 장비, 재료 제조에 종사하는 엔지니어와 기획 및 마케팅 관련 실무자, 제조업체 기술영업사원, 이공계 학생을 대상으로 합니다. 웨이퍼 제조부터 공정에서의 결함 유무를 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 보실 수 있는 자리를 마련하였사오니 관심있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
Event format

등록안내

photo-1513258496099-48168024aec0

등록마감: 11월 10일(화)

등록비용

  • 기초과정 - 11/13(금)
    • SEMI 회원사 / 학생: 10만원
    • 비회원사: 12만원
  • 중급과정 - 11/16(월) - 18(수)
    • 3일 중 택 1일 수강할 경우
      • SEMI 회원사 / 학생: 10만원
      • 비회원사: 12만원
    • 3일 전부 수강할 경우
      • SEMI 회원사 / 학생: 25만원
      • 비회원사: 30만원

등록절차: 등록양식 제출 ▷ 등록비 결제 ▷ 사전등록 완료(교육 2일 전, 입장링크가 포함된 안내메일 수신)

photo-1513258496099-48168024aec0
대한민국 등록 바로가기 SPT-Banner_2020.10.15_1000_1000.jpg 기술

교육개요

일정

  • 기초과정: 2020년 11월 13일(금)
  • 중급과정: 2020년 11월 16일(월) - 18일(수)

주최: SEMI

교육과정

  • 기초과정: 반도체에 관한 기초개념 설명과 반도체 제조공정을 소개하는 1일 이론과정
    • 대상:반도체 분야 관련 실무자 중 반도체 비전공자, 경영지원팀, 기술영업 등
  • 중급과정: 공정별 특성 및 주요기술을 소개하는 3일 이론과정
    • 대상: 반도체 공정에 참여하고 있는 엔지니어 등

 

안내사항

  • 본 교육은 1회성이며 다시 보기, 교재 및 강의자료가 제공되지 않습니다.
  • 본 교육을 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

 

문의

차영지 대리(02-531-7830 / [email protected])

대한민국

기초과정 - 11/13(금)

9:30 am - 5:25 pm
blank
김영민
교수, 홍익대학교

교육과정

09:30 - 10:00 | 반도체공정관련 비디오 상영
10:00 - 11:00 | 반도체 산업 현황
11:00 - 11:15 | Break
11:15 - 12:15 | 반도체 소자 구조 및 동작 원리
12:15 - 12:30 | Q&A / Break
14:00 - 15:00 | 실리콘 칩 제작 공정 1
15:00 - 15:15 | Q&A / Break
15:15 - 16:15 | 실리콘 칩 제작 공정 2
16:15 - 16:30 | Q&A / Adjourn

※ 기초과정 안내 및 연사정보

중급과정 Day1 - 11/16(월)

9:00 am - 10:00 am
blank
김상완
교수
아주대학교

Overview of VLSI Technology 1

10:00 am - 10:15 am

Q&A / Break

10:15 am - 11:15 am
blank
김상완
교수
아주대학교

Overview of VLSI Technology 2

11:15 am - 11:30 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:00 pm
blank
함호찬
차장
SK 실트론

Semiconductor Silicon Wafer Preparation 1

2:00 pm - 2:15 pm

Q&A / Break

2:15 pm - 3:15 pm
blank
함호찬
차장
SK 실트론

Semiconductor Silicon Wafer Preparation 2

3:15 pm - 3:30 pm

Q&A / Break

3:30 pm - 4:30 pm
blank
박종천
책임
SK 하이닉스

Lithography 1

4:30 pm - 4:45 pm

Q&A / Break

4:45 pm - 5:45 pm
blank
박종천
책임
SK 하이닉스

Lithography 2

5:45 pm - 6:00 pm

Q&A / Adjourn

중급과정 Day2 - 11/17(화)

9:00 am - 10:00 am
blank
오재형
수석
SK 하이닉스

Metrology & Inspection 1

10:00 am - 10:15 am

Q&A / Break

10:00 am - 11:15 am
blank
오재형
수석
SK 하이닉스

Metrology & Inspection 2

11:15 am - 11:30 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:00 pm
blank
김태성
교수
성균관대학교
2:00 pm - 2:15 pm

Q&A / Break

2:15 pm - 3:15 pm
blank
김태성
교수
성균관대학교
3:15 pm - 3:30 pm

Q&A / Break

3:30 pm - 4:30 pm
blank
이찬민
수석
삼성전자
4:30 pm - 4:45 pm

Q&A / Break

4:45 pm - 5:45 pm
blank
이찬민
수석
삼성전자
5:45 pm - 6:00 pm

Q&A / Adjourn

중급과정 Day3 - 11/18(수)

9:00 am - 10:00 am
blank
이공수
수석
삼성전자

Implantation & Diffusion 1

10:00 am - 10:15 am

Q&A / Break

10:15 am - 11:15 am
blank
이공수
수석
삼성전자

Implantation & Diffusion 2

11:15 am - 11:30 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:00 pm
blank
황의성
TL
SK 하이닉스
2:00 pm - 2:15 pm

Q&A / Break

2:15 pm - 3:15 pm
blank
황의성
TL
SK 하이닉스
3:15 pm - 3:30 pm

Q&A / Break

3:30 pm - 4:30 pm
blank
서민석
수석
SK 하이닉스
4:30 pm - 4:45 pm

Q&A / Break

4:45 pm - 5:45 pm
blank
서민석
수석
SK 하이닉스
5:45 pm - 6:00 pm

Q&A / Adjourn

-

[온라인 개최 안내]

  • 사회적 거리두기 조치에 따라 SEMI 반도체공정기술교육 2020 2차는 온라인으로 개최됩니다.

반도체 칩 제조공정(전공정, 후공정을 모두 다룸)을 한번에 배울 수 있는 유일한 교육이며, 교수와 국내 주요 소자업체(SK하이닉스, 삼성전자)에서 나온 전문 강사진이 발표를 진행합니다.

 

SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 이해하고, 이를 바탕으로 직무 능력을 향상시킬 수 있도록 기획되었습니다. 웨이퍼 제조부터 공정에서의 결함 유무를 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 보실 수 있는 자리를 마련하였사오니 관심있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다.

Off Add to Calendar 2020-11-13 00:00:00 2020-11-18 00:00:00 SEMI 반도체공정기술교육 2차 [온라인 개최 안내] 사회적 거리두기 조치에 따라 SEMI 반도체공정기술교육 2020 2차는 온라인으로 개최됩니다. 반도체 칩 제조공정(전공정, 후공정을 모두 다룸)을 한번에 배울 수 있는 유일한 교육이며, 교수와 국내 주요 소자업체(SK하이닉스, 삼성전자)에서 나온 전문 강사진이 발표를 진행합니다.   SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 이해하고, 이를 바탕으로 직무 능력을 향상시킬 수 있도록 기획되었습니다. 웨이퍼 제조부터 공정에서의 결함 유무를 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 보실 수 있는 자리를 마련하였사오니 관심있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
Event format

등록안내

Registration

등록마감: 10월 15일 (목) 오후 6시

등록비용

  • SEMI회원사 / 학생: 250,000원
  • 비회원사: 300,000원

단체등록

  • 한 회사에서 5명 이상 유료등록 시, 등록비 할인 혜택을 제공해드립니다.
  • 자세한 사항은 담당자(02-531-7831 / [email protected])에게 문의하시기 바랍니다.
Registration
대한민국 Square-banner(1000-1000).jpg 비즈니스 기술

후원

Merck.png
Wonik Materials.png
Dupont.png
Dongwoo Fine-chem.png
Air Liquide.png
KCTECH.png
Entegris.png
SK Materials.png
Mecaro.png
 

후원문의: 이주희 차장([email protected])

 


 

안내사항

  • 컨퍼런스 발표 내용은 사전 안내없이 변경될 수 있습니다.
  • 발표자료는 연사의 동의를 얻은 자료에 한해 공유될 예정입니다.
  • Live Session은 10월 19일(월) 오후 2시부터 실시간으로 진행됩니다.
  • On-demand Session은 10월 19일(월), 20일(화) 이틀간 언제든지 보실 수 있습니다.

 


 

문의

 정세라 대리(02-531-7831 / [email protected])

SMC Korea 2019 Photos

대한민국

Live Session (10/19)

2:00 pm - 2:05 pm

Welcome

2:05 pm - 2:35 pm
Cheol Seong Hwang.jpg
Cheol Seong Hwang
Seoul National University

[Keynote] New Materials for Futuristic Semiconductor Memory Devices

2:35 pm - 3:05 pm
Dae Hyun Kim
PricewaterhouseCoopers Consulting

[Keynote] Digitalized R&D

3:05 pm - 3:35 pm
Ryoung-han Kim.jpg
Ryoung-han Kim
imec

[Keynote] On the Horizon of Semiconductor Scaling Paradigm Change and its Impact on Patterning and Materials

3:35 pm - 4:00 pm

Break

4:00 pm - 4:30 pm
Hyungsoon Park
SK hynix

[Collaboration]Technology Trends of Materials for Semiconductor Manufacturing

4:30 pm - 5:00 pm
Samjong Choi.jpg
Sam Jong Choi
Samsung Electronics

[Collaboration]Continuous Quality Improvement Strategy for Semiconductor Material SCM

On-demand Session(10/19-20)

Jeff Gambino.jpg
Jeff Gambino
On Semiconductor

[SMART Applications] CMOS Image Sensors: Challenges and Opportunities

Seong-yong Moon.jpg
Seong-yong Moon
FST

[Advanced Patterning] EUV Pellicle Development Status

Adnrew Grenville.jpg
Andrew Grenville
Inpria Corporation

[Advanced Patterning] Delivering Metal Oxide Photoresists for EUV: Overcoming Challenges to Scaling

Heejun Yang.png
Heejun Yang
Entegris

[Advanced Patterning] Lithography Filtration Innovation for Increased Yield

Mark Thirsk.jpg
Mark Thirsk
Linx Consulting

[More than Moore] Needs and Opportunities for Electronics Materials in the Coming Super Cycle

Jan Vardaman.jpg
E. Jan Vardaman
TechSearch International

[More than Moore] Advanced Packaging for Heterogeneous Integration: What’s Next

Chanho Kim.png
Chanho Kim
Air Liquide Advanced Materials

[More than Moore] Economic Considerations for ALD Precursor Selection

-

[온라인 개최 안내]

  • 사회적 거리두기 조치에 따라 SMC Korea 2020은 온라인으로 개최됩니다.

  • 관련한 세부사항은 9월 28일(월)까지 이메일과 웹사이트를 통해 안내해드리겠습니다.

 

Materials Driving Transformation of Industry

반도체 산업의 혁신, 재료가 리딩한다 - SMC(Strategic Materials Conference) Korea는 소자, 재료, 장비업체의 전문가들이 모여 반도체 재료 산업의 최신 이슈에 대해 논의하는 글로벌 반도체 재료 전문 컨퍼런스입니다. 올해로 5회 째를 맞이하는 SMC Korea 2020에서는 EUV, 이미지 센서 등 최근 주목받고 있는 기술 및 어플리케이션의 핵심 재료 개발 현황 뿐만 아니라 재료 산업의 로드맵, 품질 관리 전략 등이 공유될 예정입니다. 반도체 생태계의 협력을 위한 소통과 정보 공유의 장이 될 SMC Korea 2020에 여러분의 많은 참여 바랍니다.

Off Add to Calendar 2020-10-19 00:00:00 2020-10-20 00:00:00 SMC KOREA 2020 [온라인 개최 안내] 사회적 거리두기 조치에 따라 SMC Korea 2020은 온라인으로 개최됩니다. 관련한 세부사항은 9월 28일(월)까지 이메일과 웹사이트를 통해 안내해드리겠습니다.   Materials Driving Transformation of Industry 반도체 산업의 혁신, 재료가 리딩한다 - SMC(Strategic Materials Conference) Korea는 소자, 재료, 장비업체의 전문가들이 모여 반도체 재료 산업의 최신 이슈에 대해 논의하는 글로벌 반도체 재료 전문 컨퍼런스입니다. 올해로 5회 째를 맞이하는 SMC Korea 2020에서는 EUV, 이미지 센서 등 최근 주목받고 있는 기술 및 어플리케이션의 핵심 재료 개발 현황 뿐만 아니라 재료 산업의 로드맵, 품질 관리 전략 등이 공유될 예정입니다. 반도체 생태계의 협력을 위한 소통과 정보 공유의 장이 될 SMC Korea 2020에 여러분의 많은 참여 바랍니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
Event format

등록안내

Registration

등록마감일: 2020년 8월 31일 (월)

등록비용

  • 학생: 200,000원
  • SEMI 회원사: 200,000원
  • 비회원사: 250,000원

단체등록

  • 한 회사에서 5명 이상 유료등록 시, 등록비 할인 혜택을 제공해드립니다.
  • 자세한 사항은 담당자(02-531-7831 / [email protected])에게 문의하시기 바랍니다.
Registration
대한민국 MEMS & Sensor Forum 2020 MEMS&SENSOR_FORUM_banner_2020.08.20.jpg 기술

 

후원

EVG
Samyong S&C

후원문의: 이주희 차장([email protected])


 


 

문의

 정세라 대리(02-531-7831 / [email protected])

대한민국

9:00 am - 9:05 am

Welcome

9:05 am - 9:35 am
Keynote. Andrea Onetti.jpg
Andrea Onetti
STMicroelectronics

Keynote: Megatrend of MEMS & Sensor Industry

Session 1: Smart Applications

9:35 am - 10:05 am
S1_2. Kang-Won Lee.jpg
이강원
SK텔레콤

Challenges and Opportunities of 5G Mobile Edge Cloud

10:05 am - 10:25 am

Break

Session 2: Smart Mobility

10:25 am - 10:55 am
S2_1. Frank Mack_0.jpg
Frank Mack
Robert Bosch

Automated Driving – Shaping the Future of Mobility

10:55 am - 11:25 am
S2_2. Jooil Park.jpg
박주일
Infineon Technologies

Automotive Sensor Trend by EV

11:25 am - 11:55 pm
S2_3. Wonsik Jang.jpg
장원식
Continental Automotive

Evolution of Vehicle EE Architecture – Impact on Electronics

11:55 pm - 1:00 pm

Lunch

Session 3: Core Technologies

1:00 pm - 1:30 pm
S3_1. John Kim.jpg
김주현
Silex Microsystems

Efficient Sizing Up a MEMS Foundry

1:30 pm - 2:00 pm
S3_2. David Haynes.jpg
David Haynes
Lam Research

Enabling Better MEMS from Concept to High Volume Production

2:00 pm - 2:30 pm
S3_3. Dave Monk.jpg
Dave Monk
NXP Semiconductors

Advancing Quality & Reliability of MEMS for Security & Safety Applications

2:30 pm - 2:50 pm

Break

2:50 pm - 3:20 pm
S3_4. Minhyun Jung.jpg
정민현
DB하이텍

Development of High-end Capacitive MEMS Microphone for SNR 65dB

3:20 pm - 3:50 pm
S3_5. JongDae Jung.jpg
정종대
Amkor Technology

Challenges of Optical Sensors Packaging Technologies

3:50 pm - 4:20 pm
S3_6. Sooho Bae.jpg
배수호
i3System

MEMS Infrared Sensor and Systems for Preventing COVID-19 Epidemic

4:20 pm - 4:50 pm
S3_7. Mark Da Silva.jpg
Mark Da Silva
Knowles

Specialized Mics and Processors for Creating Audio Intelligence at the Edge

MSIG

 

[온라인포럼 개최 안내]

SEMI는 COVID-19 관련하여 정부의 방역 지침을 철저히 준수해오고 있습니다. 이에 8월 19일부로 시행된 사회적 거리두기 2단계 조치에 따라 MEMS & Sensor Forum 2020은 온라인 포럼으로 진행하기로 결정하였습니다.

  • 온라인 포럼은 9월 2일 (수) 9시부터 실시간으로 진행될 예정이며, 다시보기는 제공되지 않습니다.
  • 접속 방법은 등록을 완료하신 분들에게 추후 안내될 예정입니다.
  • 본 포럼에는 통역이 제공되지 않습니다.

 

SENSE & CONNECT

MEMS & Sensor 산업은 정보통신, 미래형 자동차, 스마트기기, IoT, 바이오/헬스케어와 같은 미래 핵심 산업의 필수 기술로 주목받고 있습니다. MEMS & Sensor Forum은 국내 MEMS & Sensor 산업의 활성화를 위해 최신 기술과 시장 정보의 공유 및 네트워킹의 기회를 제공하고자 마련한 컨퍼런스입니다. 산업을 이끄는 전문가들이 참여하는 본 포럼에 많은 관심과 참여 부탁드립니다. 

9:00 am - 4:50 pm Off Add to Calendar 2020-09-02 09:00:00 2020-09-02 16:50:00 MEMS & Sensor Forum 2020   [온라인포럼 개최 안내] SEMI는 COVID-19 관련하여 정부의 방역 지침을 철저히 준수해오고 있습니다. 이에 8월 19일부로 시행된 사회적 거리두기 2단계 조치에 따라 MEMS & Sensor Forum 2020은 온라인 포럼으로 진행하기로 결정하였습니다. 온라인 포럼은 9월 2일 (수) 9시부터 실시간으로 진행될 예정이며, 다시보기는 제공되지 않습니다. 접속 방법은 등록을 완료하신 분들에게 추후 안내될 예정입니다. 본 포럼에는 통역이 제공되지 않습니다.   SENSE & CONNECT MEMS & Sensor 산업은 정보통신, 미래형 자동차, 스마트기기, IoT, 바이오/헬스케어와 같은 미래 핵심 산업의 필수 기술로 주목받고 있습니다. MEMS & Sensor Forum은 국내 MEMS & Sensor 산업의 활성화를 위해 최신 기술과 시장 정보의 공유 및 네트워킹의 기회를 제공하고자 마련한 컨퍼런스입니다. 산업을 이끄는 전문가들이 참여하는 본 포럼에 많은 관심과 참여 부탁드립니다.  대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
Event format

Registration

Seminar with people

사전등록기간: 9월 9일(수) 오전 10시 ~ 9월 29일(화) 오후 5시

Seminar with people
대한민국 SPT hands on 기술 Featured Speakers

방역안내

SEMI는 코로나19에 대응하기 위해 방역 가이드라인을 준수하고 있습니다.

가이드라인 보기

 

 

교육개요

  • 교육명: 대학생을 위한 반도체공정실습교육 2020
  • 대상: 이공계 학부생(휴학생, 2020년 8월 졸업자 포함), 석사/박사/동시재직자 제외
  • 장소: 명지대학교 자연캠퍼스 함박관(약도보기)
  • 정원: 회당 15명(3인 1조 운영)
  • 주최: SEMI, 명지대학교 반도체공정진단연구소
주최자1.jpg

 

후원사

Applied4.jpg
EO Technics.jpg
KLA.jpg
Lam4.jpg
Merck2.jpg
PSK4.jpg
SK siltron.jpg
TEL4.jpg
Wonik2.jpg
 

 

 

과정 및 내용

  • 이론강의, 안전교육, 단위공정 실습
  • 이론 2일 + 실습 2일, 총 4일 과정

 

교육비

  • 15만원 (중식 미포함)
  • 총 60만원 상당의 교육 프로그램으로, 후원사 지원을 받아 저렴하게 제공하고 있습니다.

 

 

교육일정

※등록은 하단의 등록 바로가기 버튼을 클릭해주세요.

 

강사

  • 이론과정: 민우식 연구교수, 명지대학교 반도체공정진단연구소 (약력보기)
  • 실습과정: 하태민 공정실장, 명지대학교 반도체공정진단연구소 (약력보기)

 

 

신청절차

등록양식 제출 ▷ 등록확정/대기안내 메일 수신 ▷ 재학증명서류 제출  ▷ 등록비 입금 ▷ 사전등록 완료

  • 반드시 등록확정메일을 받으신 후에 입금안내에 따라 입금하시기 바랍니다.
  • 대기안내 메일을 받으신 분들께는 순차적으로 연락드립니다.
  • 등록 대기는 회차별로 최대 15명까지 접수받으며 이후에는 대기등록이 마감됩니다.

 

Q&A

자주하는 질문은 블로그에 업로드된 Q&A 컨텐츠를 통해 확인할 수 있습니다.

[보러가기]

 

교육문의

 

대한민국
서울
명지대학교 자연캠퍼스 함박관

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반도체 산업 엔지니어를 꿈꾸는 대학생을 위한 기초 실습교육
반도체 제조공정을 종합적으로 이해하고, 더 나아가 단위공정의 요구사항 및 개선점을 스스로 생각해볼 수 있는 교육

Off Add to Calendar 2020-07-27 00:00:00 2020-11-23 00:00:00 대학생을 위한 반도체공정실습교육 2020 반도체 산업 엔지니어를 꿈꾸는 대학생을 위한 기초 실습교육 반도체 제조공정을 종합적으로 이해하고, 더 나아가 단위공정의 요구사항 및 개선점을 스스로 생각해볼 수 있는 교육 대한민국 서울 명지대학교 자연캠퍼스 함박관 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul

등록안내

Registration

등록마감: 2020년 11월 2일(월) 오후 5시

등록비용

  • SEMI 회원사 / 학생: 10만원
  • 비회원사: 12만원

등록절차: 등록양식 제출 ▷ 등록비 결제 ▷ 사전등록 완료(교육 2일 전, 입장링크가 포함된 안내메일 수신)

Registration
대한민국 등록 바로가기 Website-Banner_2020.10.07_1000_1000_0.jpg 기술

교육개요

일정: 11월 2일(월) 오후 5시

교육대상: 패키징 장비 및 재료사의 5년 내외 경력 엔지니어

주최: SEMI

 

안내사항

  • 본 교육은 1회성이며 다시 보기, 교재 및 강의자료가 제공되지 않습니다.
  • 본 교육을 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

 

문의

차영지 대리(02-531-7830 / [email protected])

대한민국

1:00 pm - 2:30 pm
blank
한호림
이사
호전에이블
2:30 pm - 2:45 pm

Q&A / Break

2:45 pm - 4:15 pm
blank
서민석
수석
SK 하이닉스
4:15 pm - 4:30 pm

Q&A / Break

4:30 pm - 6:00 pm
blank
서민석
수석
SK 하이닉스
6:00 pm - 6:15 pm

Q&A / Adjourn

[온라인 개최 안내]

  • 사회적 거리두기 조치에 따라 SEMI 반도체패키징기술교육2020은 온라인으로 개최됩니다.

 

반도체 칩은 고성능화, 시스템화가 가속화되고 있으며, 그에 따라 반도체 패키징 분야는 갈수록 고도의 집적된 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 패키징 분야에서 종사하고 있는 경력 엔지니어를 위해 SEMI에서는 패키징 기술교육의 심화 과정을 마련하였습니다. 본 교육은 현 패키징 산업이 주목하고 있는 핵심 주제를 중심으로 관련 기술에 대한 심도 있는 내용을 다룹니다. 패키징/테스트/장비 관련 업계 경력 실무자들의 현업 능력을 높이는 것을 목표로 하는 본 교육에 관심 있는 분들의 많은 참여를 기대합니다.

1:00 pm - 6:15 pm Off Add to Calendar 2020-11-05 13:00:00 2020-11-05 18:15:00 SEMI 반도체패키징기술교육2020 [온라인 개최 안내] 사회적 거리두기 조치에 따라 SEMI 반도체패키징기술교육2020은 온라인으로 개최됩니다.   반도체 칩은 고성능화, 시스템화가 가속화되고 있으며, 그에 따라 반도체 패키징 분야는 갈수록 고도의 집적된 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 패키징 분야에서 종사하고 있는 경력 엔지니어를 위해 SEMI에서는 패키징 기술교육의 심화 과정을 마련하였습니다. 본 교육은 현 패키징 산업이 주목하고 있는 핵심 주제를 중심으로 관련 기술에 대한 심도 있는 내용을 다룹니다. 패키징/테스트/장비 관련 업계 경력 실무자들의 현업 능력을 높이는 것을 목표로 하는 본 교육에 관심 있는 분들의 많은 참여를 기대합니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
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