AI

AIの急速な進化は社会に大きな恩恵をもたらす一方で、データセンターの電力消費を爆発的に増大させ、エネルギー問題を新たな制約として浮上させています。本記事は、単なる半導体性能向上では解決できない現状を踏まえ、材料・回路・データ転送・ソフトウェアまでを横断した「全体最適化」の必要性を提示。さらに、フォトニクスや量子計算など次世代技術の融合が未来の鍵になることを示します。

SEMIのワークショップにて、エッジAIとスマートセンサーを活用した次世代半導体製造の展望が議論されました。半導体デバイスの微細化が進む中、歩留まり向上やダウンタイム削減を実現するには、データ発生源におけるリアルタイムなAI推論が不可欠となっています。具体的には、先進センサーを用いた高度なプロセス制御や迅速な欠陥検出、5Gを活用した自律的な工程間搬送、そしてマルチモーダルセンサーによる予知保全の重要性が紹介されました。

世界の半導体産業は、AIによって産業の方向性が定まる局面に突入しました。2026年2月11日から13日にかけてソウルで開催されたSEMICON Koreaには、AIをめぐる二つの側面 ―AIによる半導体製造の変革と、次世代AIシステムを実現するための半導体技術進化のスピードをいかに維持するか― をテーマに、企業、技術、人材が一堂に会しました。SEMICON Koreaの記者会見において、SEMI KoreaプレジデントのHyun Chaは、約550社の出展企業と2,400を超えるブースが集結した本イベントを通じて、材料、装置、設計、製造、パッケージング、システムインテグレーションに至るバリューチェーン全域にわたる好循環が、今後の産業の進歩にとって極めて重要であることが示されたと述べました。 開会式：コラボレーションこそが成長の触媒開会式では、SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manochaが、今後の機会と課題に言及し、AIが半導体産業を1兆ドル市場への軌道に乗せた一方で、この成長を持続させるためには、複雑化するエコシステム全体での協調性をこれまで以上に深化させる必要があると述べました。このメッセージは、Wonik会長のYH Lee氏によって、さらに補強されました。同氏は、半導体の微細化がますます困難になる中で、「前だけを見るのではなく、横を見て連携すること」の重要性を訴え、バリューチェーン全体としての整合が不可欠であると強調しました。政策の観点からは、韓国・産業通商資源部（MOTIR）次官のShinhak Moon氏が、部材・材料・装置を含むフルエコシステムの重要性に言及するとともに、経済サイクルに対するレジリエンスを担保することが極めて重要であると警鐘を鳴らしました。これらの視点が相まって、キーノートステージは、AIと半導体がいまや共進化の関係にあるという認識を基調として幕開けしました。 オープニング・キーノート：サムスン電子が描くAIシステムの未来キーノートステージの最初の登壇者は、サムスン電子のコーポレート・プレジデント兼CTOであるJaihyuk Song氏です。同氏は、計算能力とメモリ需要が指数関数的に増大する中、AIシステムの次なる段階について展望を示しました。特に、計算性能とメモリ帯域の間に広がるギャップを指摘し、その解決策の中核として、先端パッケージングと革新的なアーキテクチャを位置づけました。Song氏は、次世代メモリ技術の焦点として、高帯域幅メモリ（HBM）やコンピュート・イン・メモリ（CIM）に加え、従来のムーアの法則に基づく微細化を超えた、平面・垂直・積層アーキテクチャへの移行を示しました。そのメッセージは明確です。AIの性能向上を持続させるには、設計、プロセス技術、パッケージング、システムアーキテクチャを緊密に統合することが不可欠であり、エコシステム全体での協調が必要だということです。 ASE：チップインテグレーションからシステムオプティマイゼーションへASEのCEOであるTien Wu氏は、議論をデバイスレベルからシステムレベルへと広げ、システム全体の性能と効率をけん引する中核的な要素が、いまや先進パッケージングにあると指摘しました。そしてAIワークロードによって消費電力、発熱、帯域幅の制約が厳しさを増す中、シングルチップパッケージから、ヘテロジニアスインテグレーション、2.5D／3Dアーキテクチャ、コパッケージドオプティクス（CPO）へと移行が進んでいることが説明されました。また、パッケージが大型化・複雑化するにつれ、生産性、歩留まり、スループットが競争力を左右する重要な要素になると強調しました。この見通しは、AI需要の増大によって設計・製造・パッケージングの強い結びつきが求められ、コラボレーションは選択肢ではなく、必須条件になっているというSEMICON Korea 2026の全体テーマを裏付けるものでした。 Cadence：バリューチェーン全体に広がるAI活用設計Cadence Design Systemsのシリコンソリューション部門シニア・バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーを務めるBoyd Phelps氏は、AIが半導体設計・開発をどのように変革したかを紹介しました。プロセス微細化の減速とトランジスタ当たりのコスト上昇を背景に、ディスアグリゲーションとチップレットが新たな抽象化レイヤーとして機能することで、カスタマイズ性と柔軟性が高まり、イノベーションの継続が可能になったと説明しました。さらに、近年の設計の相当部分においてAIを活用した設計ツールが利用されており、AIを活用した設計自動化の役割が拡大していると指摘しました。CadenceのIP、設計ツール、パッケージング、テストに至るエンドツーエンドの製品ラインアップは、AIが設計の加速装置であると同時に、複雑化するシステムへの必然的な回答になっていることを明らかにしており、業界の好循環をより強固なものにしていると述べました。 Lam Research：AIと自動化による「ベロシティ」Lam Researchの社長兼CEOであるTim Archer氏は、製造のデジタルトランスフォーメーションをテーマに、AI時代を規定する要件として「ベロシティ（速度）」を提示しました。AI主導の需要が製品サイクルを圧縮し、複雑性を高める中で、スピードには方向性を伴うことが求められ、その実現を支えるのがAI、自動化、そしてデジタルツインであると彼は述べます。Archer氏は、自律型ファブ、装置インテリジェンス、仮想協調開発環境に向けたLamの取り組みを紹介し、ばらつきを低減しつつプロセス開発を加速する仕組みを示しました。これらの機能は、品質とレジリエンスを維持しながら迅速な立ち上げ・改善を可能にし、AIが半導体製造を高度化し、その半導体革新がAI成長を押し上げるという好循環の典型例となっています。 SK hynix：メモリ革新のツールとしてのAI将来を見据えた視点として、SK hynixのR Dプロセス担当上席副社長兼本部長であるSunghoon Lee氏は、メモリ技術の開発テンポを維持する難易度が一段と高まっている現状に言及しました。積層、ボンディング、材料といった分野での課題が増大する中、AIを活用したR Dモデルへ移行することで、材料探索や最適化を大幅に加速していると言います。AIを材料探索とプロセス開発に組み込むことで、同社の開発サイクルは短縮され、新たなメモリアーキテクチャが実現につながっています。Lee氏はさらに、AI駆動型R Dの潜在力を最大化するには、パートナー間でのデータ共有と協調関係の強化が不可欠であると述べ、エコシステム全体の好循環を改めて強調しました。 NVIDIA：チップからAIインフラへ最後のキーノート講演者として登壇したNVIDIA韓国事業責任者のSoyoung Jeong氏は、NVIDIAがGPU企業からAIインフラプロバイダーへと進化してきた歩みを紹介しました。アクセラレーテッドコンピューティングとAIファクトリーの概念を通じて、チップの設計、製造、パッケージング、システムインテグレーションの在り方がどのように刷新されてきたかが説明されました。AI支援設計やシミュレーションから、システム最適化、フィジカルAIに至るまでのNVIDIAのアプローチは、半導体とAIが不可分の関係にあり、相互に進歩を支え合っていることを示しています。メモリ、装置、ソフトウェアの各分野にまたがるパートナーシップが、この勢いを持続させる上で極めて重要である点も強調されました。 キーノートとテーマを共有する各種プログラムキーノートに加え、SEMICON Korea 2026ではこうしたメッセージを強化するため、技術シンポジウム、AIおよびスマートマニュファクチャリングのフォーラム、サイバーセキュリティに関する議論、人材育成に向けた取り組みを通じて、AI主導のイノベーションを半導体ライフサイクルの全域で実現することに焦点が置かれました。以下では、こうしたテーマを具体化するいくつかのプログラムのハイライトを紹介します。 AI Summit：戦略を産業インパクトへつなげるSEMIと韓国科学技術院（KAIST）が共同開催したAI Summitは、AI主導の産業イノベーションに関わる大学研究室、デバイスメーカー、装置メーカーを結ぶ連携のハブとして機能しました。KAISTの教授陣に加え、Samsung Electronics、SK hynix、グローバル装置メーカーの代表者が登壇し、製造・設計全体でAI導入を加速するための技術戦略と将来ロードマップが議論されました。ここでも、AIは単なるソフトウェアレイヤーではなく、プロセス、ツール、インフラ全体に組み込むべきシステムレベルの能力であるというSEMICON Korea 2026の中核テーマが改めて確認されました。 Smart Manufacturing Forum：自律型ファブへの進化Smart Manufacturing Forumでは、AI、デジタルツイン、リアルタイムデータによって、半導体ファブが自律的でレジリエントな製造オペレーションへどのように進化するかに焦点があてられました。講演者はトレンドや成功事例を紹介し、高度な分析とAI主導の意思決定が、歩留まり、生産性、迅速性をどのように向上させるかを明らかにしました。本フォーラムは、キーノートで語られた装置・製造リーダーの視点と呼応するもので、次世代AIチップに求められるスピード、スケール、品質を満たすために、AI主導による製造卓越性が不可欠となりつつあることを明確に示しました。 Startup Summit：新たなイノベーションを土台から育てるStartup Summitでは、AIを活用してデバイス性能、エネルギー効率、製造プロセスの改善に取り組む半導体・ディスプレイ分野のスタートアップ企業が紹介されました。Applied Ventures、Intel Capital、Samsung Ventures、SK hynixなどの投資家や業界リーダーとの接点を創出することで、エコシステム全体でイノベーションを育成する重要性が示されました。これらの初期段階にある技術は、スタートアップ企業のAIイノベーションが、既存プレイヤーとの協業を通じて急速に規模を拡大する好循環を体現しています。 Cybersecurity Forum：AIが主導する半導体の将来を守るAIが半導体オペレーションやデータフローに深く組み込まれる時代にあって、Cybersecurity Forumでは、エコシステム全体でのデジタルトラストの重要性が取り上げられました。世界の専門家によるコンプライアンス、ファブセキュリティ、AIデータガバナンスを巡る課題の検討を通じて、機密データと知的財産を守るためには、エコシステム横断でのコラボレーションが不可欠であることが強調されました。安全で信頼できるインフラは、SEMICON Korea 2026全体で語られたAI主導変革の基盤条件であることが、改めて示されました。 結論：ともに前進しようSEMICON Korea 2026は、次の産業成長フェーズが、単発の技術ブレークスルーによってではなく、半導体バリューチェーン全体が連携した好循環によって実現されることを明確に示しました。AIを設計・製造・オペレーションに組み込むと同時に、AIを支える半導体技術そのものを進化させていくことで、業界の持続的イノベーションの基盤が築かれます。SEMICON Korea 2026が示した通り、進歩の速度が最も高まるのは、エコシステムが一体となって前進する時なのです。 Samer Bahouは、SEMIコーポレート・コミュニケーション ディレクターです。Jaegwan Shimは、SEMI Koreaのマーケティング シニアスペシャリストです。

半導体産業は構造的な転換点に差し掛かっています。AI によって爆発的に拡大する需要、急速に複雑化する製造プロセス、そして厳格化するサステナビリティ要件が同時に押し寄せているからです。このような状況において、装置・センサー・ローカルコントローラに直接実装されるエッジAIは、実験的技術から欠かせない技術へと移行しつつあります。とりわけミリ秒単位が勝負を分ける半導体ファブではその重要度が高まります。SEMIが2026年3月18〜19日にカリフォルニア州ミルピタスで開催するワークショップ Smarter Sensors, Smarter Fabs: AI at the Edge in Semiconductor Manufacturing では、この重要なテーマが取り上げられました。 スパースセンシングから高密度計測へ20年ほど前のプロセス装置は、チャンバーあたり数十個のセンサーを使用するのが通常でした。現在では、最先端エッチング、成膜、CMP、リソグラフィ装置は、圧力、流量、RF電力、光学式エンドポイント、振動、化学組成など、数百のセンシングチャネルを当たり前に統合しています。3nmや2nmではプロセスウィンドウが極めて狭いため、歩留まりは複数の変数が複雑に絡むチャンバー環境や装置状態の把握に依存しており、少数の独立したアラームだけでは対応できません。センサーの急増によりファブは豊富なデータ環境へと進化した一方で、従来の集中管理型コントロールの限界が露呈されるようになりました。 なぜエッジAIがクラウド依存の制御に置き換わっているのか従来のアーキテクチャでは、負荷の大きい解析処理を中央サーバーやクラウドに送り、上位システムが定期的にレシピ、設定値、ディスパッチルールを更新する方式が採用されていました。しかし製造業におけるクラウドとの通信往復時間が一般的に 800〜2,400ミリ秒であるのに対し、装置に密着したエッジシステムの応答時間は 15〜45ミリ秒です。つまり、約50〜160倍高速になるのです。半導体製造のように安全性と歩留まりが極めて重要な制御ループでは、このレイテンシーの差を受け入れられない場合が多いのです。同時に、次世代の低消費電力ニューラルプロセッシングユニット（NPU）やエッジアクセラレータは、1桁ワットの電力で数十TOPS（毎秒数十兆回の演算）を実行できるようになり、装置内やカメラ、コントローラ内部での常時オンの推論が現実的になってきました。その結果、アーキテクチャは決定的にエッジネイティブへと移行しています。つまり、モデルはデータが生成される場所で実行し、クラウドは再学習や全装置群にわたる学習に限定して使う方式へと変わりつつあります。 ライン上で進むエッジAIの活用：制御、検査、保全プロセス制御の領域では、エッジAIによって、従来の単一変量の閾値チェックから、複数センサーのデータがつくる相関的なダイナミクスを理解する多変量モデルへと移行が進んでいます。現在のプラットフォームは、深層学習モデルや統計モデルを装置内部またはその近傍に直接組み込み、高次元の時系列データからリアルタイムでエンドポイント予測や異常検知を実行しています。同様のアプローチはリソグラフィやCMPでも広がっており、ローカル推論によってフォーカス、オーバーレイ、研磨レートを規格内に保ち、ウェーハが制御不能状態に逸脱する前に調整を行えるようになっています。検査やロジスティクスでも同様の変革が起こっています。NPUを組み込んだビジョンシステムは、1分あたり100個以上の処理速度でライン上の欠陥を分類し、大量の画像を中央のクラスタに送る必要をなくしています。ロボットやAMR（自律走行ロボット）は、短時間先の動作の再計算や衝突回避をローカルのインテリジェンスで行い、上位システムはグローバルなスケジューリングや最適化に専念できるようになっています。予知保全は、エッジAI活用の中でも最も成熟した応用分野の一つです。振動、音響、温度、圧力といったデータをローカルで分析し、従来の閾値が反応する数時間から数日前に異常の兆候を検知します。これらのモデルをMES（製造実行システム）や保全ワークフローに統合することで、突発的なダウンタイムの削減、部品寿命の延長、保守コストの低減といった効果が報告されています。 エッジデータを基盤とするデジタルツインとエージェント型AIデジタルツインは、センシングとエッジ分析の基盤の上に成り立つ技術です。装置、ライン、さらにはファブ全体の仮想モデルをリアルタイムに更新しながら維持することで、仕掛かり品を危険にさらすことなく、シナリオテスト、ボトルネック解消、根本原因分析を可能にします。ベンダーや先行導入企業の報告によると、デジタルツインによって、物理的な変更を加える前に数千ものWhat-If分析を実行できるため、プロセスノードの立ち上げや施設稼働開始までの期間を短縮できるとされています。エージェント型AIは、まさにこのデジタルツインの上位レイヤーを担う存在として台頭しています。半導体業界の事例では、MES、高度プロセス制御（APC）、計画システムに接続されたエージェントが、ファブのリアルタイム状況に応じてルーティング、バッチサイズ、スケジューリングを自律的に調整し、スループット、サイクルタイム、装置稼働率を二桁％改善した例が報告されています。また別のエージェントは、非構造化データであるエンジニアのノートや故障報告を解析し、根本原因分析を加速することで、現場で得られた貴重な知見を再現可能なルールとして行動に落とし込む役割を果たしています。 持続可能性が最重要要件になる時代サステナビリティの要求が、この技術スタックをさらに強固なものにしています。半導体製造はエネルギーと資源を大量に消費する産業であり、規制当局と顧客の双方が、より高い透明性と改善を求めているのです。エッジに接続されたエネルギー、ユーティリティ、排出量のモニタリングによって、すでに一部のファブでは、HVAC、プロセスガス、アイドルモードの制御を最適化することで、エネルギー関連コストを約20％削減できたと報告されています。また、imecのSustainable Semiconductor Technologies and Systems (SSTS) プログラムのような研究イニシアチブでは、仮想ファブ手法や詳細なライフサイクルアセスメントを活用し、環境負荷を低減するためのプロセス選択や装置設計に指針を与えています。 実務者向けのさらなる情報源方向性は明確です。高密度なセンシング、エッジAI、デジタルツイン、エージェント型AIを組み合わせたファブは、継続的に学習し、自律的に最適化するオペレーションへ向けて進化しています。アーキテクチャは、クラウド依存ではなくエッジを中心に構築する必要があります。ローカルなインテリジェンスを待たせずに単にセンサーを追加するだけでは競争優位は得られません。また環境KPIも、歩留まりやサイクルタイムと同じ厳密さで最適化されるようになるでしょう。このようなトレンドをロードマップに落とし込みたい実務者に向けて、SEMI Manufacturing Coalitions が主導する Smarter Sensors, Smarter Fabs: AI at the Edge in Semiconductor Manufacturing（2026年3月18〜19日、カリフォルニア州ミルピタス）が開催されました。ここでは、センシング、エッジアーキテクチャ、デジタルツイン、エージェント型AIの専門家が集まり、半導体ファブ向けに最適化された具体的な導入事例やアーキテクチャを共有する場が提供されました。 *SEMI Manufacturing Coalitions には、Smart Manufacturing、Fab Owners Alliance（FOA）、MEMS and Sensors Industry Group（MSIG）、Advanced Packaging Heterogeneous Integration（APHI）、そして Semiconductor Components, Instruments, and Subsystems（SCIS）が含まれています。Anshu Bahadurは、SEMIのTechnology Communities担当のシニアプログラムマネージャーです。Mark da Silvaは、SEMIのManufacturing Coalitions担当のシニアディレクターです。

2025年のSEMICON Westマーケットシンポジウムでは、一流のアナリストや戦略家が集結し、世界の半導体市場を形作る強力な要因を解読しました。プログラムの中心となったのは、地政学、貿易政策、そしてAI主導の投資からの影響です。10月6日にアリゾナ州フェニックスで開催されたこのシンポジウムでは、SEMI市場情報担当シニアディレクタのClark Tsengが司会を務め、SEMI、Integrated Insights、Boston Consulting Group、Kearney、PwC、WSTS、TechSearchの専門家が、関税から技術競争まで、世界的な変化がどのようにサプライチェーンの強靭性や地域競争力を再定義しているかについて見解を共有しました。 米国の半導体貿易動向米国の地政学的状況が複雑化する中、Boston Consulting Groupのグローバルトレード＆インベストメント部門アソシエイトディレクタであるIacob Koch-Weser氏は、関税が米国産業に与える影響について説明しました。米国の平均関税率は、同氏によると過去75年間で最も高い水準にあるといいます。半導体業界は他産業ほど高関税の影響を受けていませんが、政権が通商拡大法232条を拡大し、鉄鋼・アルミニウムおよびその派生品の関税を50％に引き上げると、状況が変わる可能性があります。Koch-Weser氏は、232条関税に関する4つのシナリオを提示し、適用を限定的にすることが理想であると強調しました。半導体インセンティブを優先して関税の優先順位が下がる可能性同盟国に対する特別な免除措置を講じる可能性高関税を課しつつ限定的な例外を設ける可能性関税率を100％に引き上げる可能性関税の不確実性に企業が対応するため、Koch-Weser氏は方針の再構築、貿易コンプライアンスの徹底、可能であればサプライチェーンの再編を検討すべきだと提言しました。また、今後18～24か月で起こり得る米国貿易の4つのシナリオも示しました。米国が独自のシステムを運用し、他国はWTOルールに従う可能性北米諸国が強固なブロックを形成し、他国は北米同盟かWTO基準かを選択することになる可能性各国が新たなブロックや特恵協定を形成し、複数の経済圏を生みだす可能性世界的な協力体制が崩壊し、各国が自力で身を守ることを余儀なくされる可能性総合的には、米国は依然として半導体投資に魅力的な市場であり、現政権は先端技術を国内に取り戻す重要性を認識しているとKoch-Weser氏は強調しました。 不確実性を乗り越える：AI主導の成長と米国半導体製造のルネサンス関税に関する議論を引き継ぎ、SEMIのClark Tsengは米国半導体産業の現状を4つの重要領域に分割して説明しました。短期的な経済不確実性：米国の関税政策はインフレ圧力と世界の貿易パターンの変化を招き、それによる国境を越えた不確実性が投資を減速しています。2025年1月に70億ドルだった米国の関税収入は、8月には295億ドルに増加し、企業は利益率を犠牲にすることで対応しています。AIがすべてを変える：2028年まではAI関連のクラウドインフラ投資が堅調に成長することを指摘したTsengは、2030年にはAIが半導体設備投資の半分近くを推進すると述べました。AIはデータセンターだけではなく、さらにエッジコンピューティングやエンドポイントデバイスへと広がっています。半導体製造装置市場の予測：今後3年間の装置市場は堅調な見通しであるとTsengは報告しました。ただし、AIの投資や実装の遅れが最大のリスクとなります。さらに、米国の輸出規制や地域サプライチェーンの変化にも対処しなければなりません。昨年は、中国が最大の装置市場でしたが、今後はより広範な市場調整の中で正常化が進むことが良そうされます。台湾と韓国はAIチップやHBM需要にけん引され、前年比で最も強い成長を遂げました。材料市場の見通し：シリコンウェーハの出荷面積は、2025年第2四半期に旺盛な成長をしましたが、Tsengによると、これは関税がひとつの要因とする予想外のものでした。300mmウェーハが2025年に7%の成長を見込む一方、200mmウェーハの出荷面積は減少することが予測されます。また、ウェーハ材料市場全体でも今年は6%の成長が見込まれています。さらに、ウェットケミカルは2025年に16%の成長を記録する他、シリコンウェーハ、フォトリソグラフィー材料、CMP材料も回復傾向にあります。 半導体市場の現状と展望WSTSのCEOであるTobias Pröttel氏は、業界の回復が順調に進んでいると述べました。WSTSの最新統計によると、2025年上半期の世界半導体売上は前年比19％増となりました。AIが主導するインフラや次世代データセンターの旺盛な需要に支えられ、上半期売上はトータルで3,460億ドルに達しました。好調な上半期を受け、WSTSは2025年通年予測を前年比15％増の7,280億ドルに上方修正し、2020年代末までに1兆ドルへ到達する軌道に沿って、2026年には約8,000億ドルに達すると予測しています。ロジックとメモリが、GPU、AIアクセラレータ、HBMにけん引されて引き続き成長をリードする一方、他の製品カテゴリにも最近の低迷から着実に回復を見せています。成長は特定の地域に偏らず、米州、中国、アジア太平洋で二桁増を記録し、半導体バリューチェーン全体にわたる世界的な強い勢いが反映されています。 主要経済地域による半導体への戦略的アプローチPröttel氏に続いて、Kearney社PERLab担当副社長、Sanjay Kumar氏が、韓国、日本、台湾、インドにおける半導体投資環境の概要を説明しました。 韓国は現在、メモリ分野での優位性維持、ロジック分野への多角化、サプライチェーンの現地化、先進的パッケージング能力の拡大、そしてスタートアップ企業への投資に注力しています。Kumar氏は、米国の直接的な補助金提供とは対照的に、韓国では融資を提供するというアプローチをとっている点を指摘しました。また、韓国政府は自国企業の成長戦略に積極的な役割を果たしているのに対し、米国はこの点でより受動的なアプローチをとっていることにも言及しました。日本は材料やメモリといった主要分野でリーダーシップを強化しており、Kumar氏はさらに、先進的パッケージング能力の増強に向けた同国の取り組みにも言及しました。日本は補助金、融資、税額控除などを組み合わせた支援策を通じて、産業の成長を目指しています。中でも、TSMCへの50%の補助金（過去最大規模）や、Rapidusへの40億ドルの補助金などが注目されます。台湾の半導体産業は、国家安全保障の要となっています。土地、電力、水資源が限られている台湾が現在注力しているのは人材育成だとKumar氏は指摘しました。政府は研究開発（R D）と設備投資に対する税額控除を提供し、R Dプロジェクトの費用の最大50%を負担しています。 インドの優遇措置は世界で最も野心的なもの一つだとKumar氏は述べました。インド半導体ミッション（ISM）を通じて、同国は半導体エコシステム全体を網羅する取り組みの一環として、20～30%の州補助金に加え、50%の連邦補助金を提供しています。ルネサス、CG Power and Industrial Solutions、Stars MicroelectronicsによるOSAT新工場建設の合弁事業など、インドの成功事例が紹介されました。 台湾から見た米国における新政策への適応と半導体業界の動向台湾は米国にとって重要な貿易相手国であり、2025年7月時点での総貿易額は第4位となっています。台湾が米国のチップエコシステムで強固な地位を占めていることを踏まえ、PwC Taiwanの国際税務サービス担当シニアマネージャー、公認会計士のPaul Poliakov氏は、台湾企業による米国投資に関するボトルネックと進展の両面について詳述しました。投資上のボトルネックとして指摘されたのは、米国における建設コストの高さ、新規参入企業にとって障壁となりうる多重のコンプライアンス要件、そして複雑なビザおよび税制規制などです。さらに、半導体に関する米国通商拡大法232条にもとづく調査が進行中であり、複数の政策変更が実施される可能性があります。 審議中の「米国・台湾二重課税救済促進法」は負担軽減に繋がる可能性があるものの、2025年10月現在、米国上院ではまだ可決に至ってはいません。可決されれば、台湾の個人および企業に対する優遇措置が米国税制に組み込まれ、製造、サービス、流通をはじめ、幅広い産業分野における台湾の対米投資に大きな恩恵をもたらす可能性があります。Poliakov氏は、企業が投資戦略の柔軟性を維持し、投資優遇措置を提供する米国の州政府や地方政府と連携し、規制遵守を確保するために専門家と協力するよう提案しました。 先進パッケージングの地政学的変化2025年市場シンポジウムの最後の講演者、TechSearch International創設者兼社長のJan Vardaman氏は、現在の先進パッケージング市場の概要を説明しました。先進パッケージングは業界で最も成長率の高い分野ですが、Vardaman氏はパッケージの複雑性も急増していることを強調しました。将来のパッケージングニーズに対応するには、研究開発、試験、そして装置サポートインフラがますます重要になります。組立工程の大半はアジアで行われているものの、変化の兆しは、Amkor、TSMCなどの米国内の先進パッケージング工場に現れている。しかし、Vardaman氏は、高密度アプリケーションに必要なビルドアップフィルムを用いた先進IC基板の生産能力が米国にはほぼ存在しないことを指摘しました。さらに、米国国内にシリコンファブを増設しても、国家安全保障やサプライチェーンの懸念は解決されないと強調しました。米国が持続可能なパッケージングエコシステムを構築するには、組立工場への支援が不可欠だとヴァーダマン氏は結論づけました。最終的には、サプライチェーンのレジリエンスと国家安全保障上の利益を優先し、企業が米国製パッケージングの追加価格を負担する意思を示す必要があります。 Clark TsengはSEMIの市場情報チーム（MIT）のシニアディレクタです。Nisita RaoはSEMIのプロダクトマーケティング担当ディレクタです。 SEMICON JapanのマーケットフォーラムがAIと地政学が駆動する半導体市場を分析本稿を執筆したClark Tsengが講演および司会を担当するSEMIマーケットフォーラムが、SEMICON Japanにおいて12月18日（木）に開催されます。その他の講演者は、AMDのMario Morales氏、モニターデロイトの柴田宗一郎氏、OMDIAの南川明氏が登壇し、それぞれの専門の立場からAI時代の半導体市場と潜在リスクを論じます。詳細ならびにお申込みについてはこちらをご覧ください。

SEMIのスマートデータ-AIイニシアチブでは、サステナブルなAIシステムという課題を取り上げ、協調によるソリューションを探るため、このほどサステナブルAIシステムのワークショップを開催し、AIエコシステムの全域からの専門家に参加いただきました。本稿では、ワークショップで得られた洞察の概要を報告します。

かつてない大量のデータを得た人工知能（AI）がもたらす新たな可能性に、世界が沸き立っています。AIは半導体のパワーで稼働し、それが半導体チップの需要拡大に繋がっています。マッキンゼー・アンド・カンパニーは、半導体市場が2030年に1兆ドルに到達すると予測していますが、その大きな要因とされているのが、AIとデータ向けの需要です。しかし、この好循環を持続させるためには、克服すべき大きな課題があります。

SEMIは2018年に立ち上がったSmart Data-AIイニシアチブの取り組みの中のひとつが、コーネル大学の概念実証（POC）プロジェクトです。陸軍研究所の資金提供を受けたこのプロジェクトは、チップ上に形成されるパターンの正確な形状を予測するAIモデルを実証しました。

半導体材料および技術のライセンス企業であるAtomera社がESD Alianceに加入されるにあたり、同社のCEOであるScott Bibaud氏にトランジスタを強化して電子製品の性能を高める原子レベルの技術について話を聞きました。