参加方法
以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。
- お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
- 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
- SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。
なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。 - お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書／申込履歴」よりダウンロードいただけます。
- 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は7月23日（火）11:50までとなります。
- 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ7月22日（月）12:00までに公開いたします。ご自身にてご確認をお願いいたします。
- 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
- 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
- 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
- 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
- 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。
SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」
※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100
※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきます
- 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「
セミナー申込はこちら」に進む - セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」
をクリック後、「申し込み」に進む - 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、
必要項目を入力し「次へ進む」
※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号 」をご入力ください。
SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。 - チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER24」
と入力し「適用」をクリック - 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
- 申込内容を確認し、間違いなければ画面下「この内容で申し込む」
をクリックし、申込手続きを完了
SEMIジャパン イベント受付
Email: [email protected]
プラチナスポンサー
ゴールドスポンサー
開催概要
2030年までに、世界の半導体市場は1兆ドルに達すると予測されています。この目標を達成するためには、サプライチェーン全体で多くの課題に対応する必要があります。その鍵のひとつとなるのが「DX」です。各企業は、DXに積極的に取り組むことで、競争力を高めることが求められています。
本ウェビナーでは、DXを推進する重要な技術「デジタルツイン」と「AI」に焦点を当て、産業界や企業での具体的な取り組みを紹介します。ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。
※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。
開催日時：2024年7月23日（火）10:30 - 11:50
参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円（消費税込）
配信方法：Zoomライブ配信 ※オンデマンド配信の予定はございません
申込締切：7月23日（火）11:50
先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。
このような方に特におすすめです！
- 経営者およびマネジメントに携わっている方
- 製造業全般の技術開発部門の方
- IT部門やデジタルトランスフォーメーション推進部門の方
- サプライチェーンマネジメントに携わる方
- イノベーションや新技術導入に関心のある方
講演内容
茂木 弘典
東京エレクトロン
Corporate Innovation本部
デジタルデザインセンター 副センター長
装置インテリジェンス開発部 部長
「半導体製造へのデジタルツイン統合」
デジタルツインは、AI・機械学習を用いた予測モデリングなどの革新的な技術を活用し、半導体の設計から製造プロセス、装置のメンテナンスまでを最適化し、オペレーション全体の効率を向上させることが期待されています。デジタルツインを実現するうえで、Physics AIと呼ばれる物理学・シミュレーション技術と機械学習を組み合わせる技術が注目されています。今回は、TELにおける半導体製造プロセス開発のデジタルツインの適用事例として形状シミュレーションを活用事例についてご紹介します。
大場 富仁
ラム・リサーチ
シニアテクノロジスト
「ヒューマン・マシン・コラボレーションによる半導体プロセス開発の改善」
何十年もの間、半導体デバイスはコンピューターによって設計されてきましたが、その製造に用いられるプロセスのほとんどは手作業で開発されています。高度なトレーニングを積んだプロセスエンジニアが製造装置パラメータの組み合わせを探索し、要求を満たす結果をシリコンウェーハ上に生み出す、コストのかかる取り組みです。AIがプロセス エンジニアリングの革新を加速し、コストを削減するために有益かどうかを評価するために、高アスペクト比プラズマ エッチングの仮想プロセスを用い、人間と機械アルゴリズムとのベンチマークを行いました [Kanarik, et al. Nature 616, 707–711 (2023)]。この講演では、その結果をレビューするとともに、「Human First, Computer Last」のアプローチが現在のアプローチと比較して劇的に速く、しかも半分のコストでプロセスエンジニアリングの目標に到達できることを示した、この研究の舞台裏を紹介します。人間の専門知識やドメイン知識は当面の間、欠かすことができません。しかしこの研究結果は半導体製造プロセスを開発する方法を根本的に変革する道筋を示しています。
各講演後には、ファシリテーター大里氏によるショートインタビューもございます。
大里 希世
経済レポーター
日本
〒
SEMI ビジネスアップデート
変化の時代に乗り遅れるな！半導体製造のデジタルツインとAI革命
お申込みは終了しました。
山道 新太郎
愛甲 浩史