因多元新興應用崛起，對晶片的需求除體積縮小、效能提高同時也要兼顧節能等要求，使得晶片設計變得益趨複雜。
隨著IC設計產業遵循的摩爾定律逼近極限，晶片要進入下一個先進製程，所需要的運算能量包括伺服器、儲存空間、通訊等更是過去的數倍。
面對資源的考量，半導體產業開始尋求以「雲」作為IC設計平台，運用雲端運算資源，除了兼具成本效益與彈性外，可讓不同區域的團隊跨域合作，加快設計流程，節省產品開發時間，有助IC設計廠商加速產品上市時程。
為使客戶更有效率地推出新產品，電子設計自動化 (Electronic Design Automation, EDA)公司開始與雲端服務業者合作，幫助IC設計廠商的設計流程更為順暢、有效率，進而加速科技發展的進程。同時，如何串聯電子產業上下游以及培育相關領域的專業人才，亦是現今電子系統設計產業需重視的課題之一。SEMI（國際半導體產業協會）策略合作夥伴－The Electronic System Design Alliance , ESD Alliance（電子系統設計產業聯盟）於3月13舉辦「躍上雲端的EDA設計力—加速產品上市的契機」論壇，邀請半導體龍頭大廠台積電、軟體巨擘Microsoft 、一線EDA供應商Cadence、新創公司FootPrintku等多位專家進行演講，分享如何精確掌握躍上雲端的EDA世界。
台積電雲端聯盟負責人姜安祺提到，台積電OIP（Open Innovation Platform）開放創新平台已成立10年，目標串連實體供應鏈的每個環節，讓半導體的產出更有效率。隨晶片開發製程複雜日益提高，在高效能運算需求與儲存基礎架構的技術限制下，運用雲端技術輔助晶片開發成為未來趨勢，台積電於去年宣佈了OIP平台第五大聯盟—雲端聯盟（Cloud Alliance）成立，透過設計參考流程等OIP晶片設計輔助資料，及充分的測試程序，降低採用雲端方案的門檻並提供足夠技術支援，協助產業運用雲端運算環境，優化晶片設計的流程和效能。台灣微軟雲端平台解決方案副總經理呂欣育也指出，透過一站式雲端半導體設計平台將顛覆半導體產業，利用雲端方案的強大運算力和擴充性，讓資源不多的中小企業也能透過這個平台來開發晶片，讓企業得以突破實體運算資源與整體研發的限制，不必擔心資源不足。
{{cta('c754009a-7077-41f6-9768-e2112f97039e')}}
EDA業者作為IC設計上游廠商，必須從IP、設計/分析工具、設計驗證以及特定應用流程等層面來滿足其需求，Cadence台灣區總經理宋栢安說明，雖然EDA工具與雲端結合可帶來許多優勢，但對很多客戶來說，維持對設計流程的嚴格管控非常重要，對於安全性的考量，讓雲端EDA以緩慢的速度拓展市場，但在多數人逐漸建立對雲端技術的信任，及去年台積電推動雲端聯盟加持下，雲端EDA的發展前景看來更為樂觀。然而多數大型IC設計公司都有自己的資料中心；對中小型業者或新創公司而言又有成本考量，如何建立符合用戶商業模式需求的收費機制是雲端EDA發展的重要課題。
設計平台向雲端轉移，進而衍生全新的商業模式，新創公司FootPrintku執行長陳怡婷指出，傳統設計流程需經冗長的建置過程，而他們打破EDA產業過往的電子設計作業流程，提供結合AI技術的EDA雲端管理平台，藉由機器學習分析客戶需求，提升設計專案的執行與管理效率。EDA工具一直是實現創新不可或缺的助力，加入雲端高性能運算，躍上雲端的EDA，未來也將持續助半導體產業邁向雲端新時代。
為滿足呈倍數增加的數據資料以及更複雜的矩陣運算需求，一場創新 AI 晶片架構的競賽早已悄然展開，這股席捲全球的 AI 浪潮，預期將引爆超過 2 兆美元的商機！因應雲端、大數據、高效能運算及人工智慧為近年科技業與半導體產業界的熱門話題，全球第二大國際半導體展 SEMICON Taiwan 今年將舉辦「智慧數據國際高峰論壇」以及「量子電腦論壇」，聚焦未來運算趨勢與創新架構，邀請來自 ARM、Facebook、Mentor, a Siemens Business、旺宏...等各領域菁英學者與專家，一起深度剖析應如何透過新的運算平台及 AI 晶片設計以全面實現數位化未來。想掌握這股浪潮、擁抱兆元商機，點擊以下 "立即報名" 就能即刻贏在起跑點！
{{cta('46284387-ccbe-4e6d-b043-b1c211109ffd')}}
