SEMI 國際半導體產業協會

生活中不論是手機、電腦還是資料中心的伺服器，其中的數據都仰賴半導體晶片進行運算，過去十幾年晶片效能都靠著半導體製程的改進而成長：透過更先進的製造工藝，在相同單位面積的晶片上刻置入更多的電晶體，藉此在體積不增加的前提下提升晶片的效能與功耗表現。 當半導體先進製程邁入 7奈米(nm) ，展望 5nm ，電晶體大小不斷接近原子的物理體積限制，電子及物理的限制也讓先進製程的持續微縮與升級難度越來越高，而為了要跳脫瓶頸，投資在研發的成本也隨之呈跳躍式的成長，使得晶片的效能陷入成長趨緩的態勢，許多分析師甚至因此認定半導體業不久即將面臨成長瓶頸，過去被認為堅不可摧的「摩爾定律」也即將告終。 事實上，業界早已轉向尋找其他的可能性，解決辦法就是從晶片的布局設計著手，例如將原先單層的晶片朝向多層晶片堆疊發展，也就是廣義上的「3D 晶片設計」，例如英特爾（Intel）便發展出「Foveros 架構」：將 CPU 、 GPU 、記憶體以及連接介面進行三維堆疊，能更有效率利用空間，讓晶片在同樣的效能下，有更小的體積並消耗更少的電力。 另一方面，台積電也在今年完成了首顆 3D 晶片的封裝作業── 長遠而言，發展多維度的晶片設計架構已經成為趨勢，全球半導體產業致力尋找後摩爾定律時代的突破口，而除了單純從平面到3D的晶片設計，產業界也正積極從其他方式著手提升晶片效能，其中「異質整合路線圖（Heterogeneous Integration Roadmap）」是最受關注的一項發展方向。 異質整合技術：從同質多晶片到異質多晶片封裝 所謂的「異質整合（Heterogeneous Integration）」，定義上是透過 2.5D 及 3D 等多維度空間設計，將多個不同性質的電子元件整合進單系統級封裝中（System in Package, SiP），不像過去封裝個別的晶粒而成單一功能的IC，當「異質整合」成為產業技術的主流趨勢，封裝範圍已不僅限個別晶粒（Die），還包括微機電系統（MEMS）、被動元件、獨立晶片及多項電子系統，成品為一個具體而微的多功能高階晶片。 舉個例子，高通的驍龍行動處理器（Snapdragon）是一種系統單晶片（System on Chip, SoC），以 2D 或是 2.5 D 的架構整合了多項數位微處理器，像是 CPU 、 GPU 、 RAM 以及 Modem ，成功縮小晶片組的體積，達到智慧型手機對體積的嚴苛要求，但整合範圍僅限同性質的數位訊號晶片，單一晶片僅有數位運算功能。 「異質整合」則進一步擴大整合的範圍：除了數位訊號晶片，還將封裝範圍延伸到不同性質的類比晶片與微電子系統，包含光源感測器、微機電麥克風、射頻天線、生物感測器等晶片元件都被包進同一個封裝單位，讓單一晶片本身便具有運算、光感測、收音、錄音、通訊與生物辨識等多項功能。 賦予單一晶片多功能與體積優勢 為何異質整合特別？ 智慧型手機為因應消費者需求需同時具備多項功能，因此需要大面積的主機板連結多個晶片，才能組成一支正常運作的手機，而整個主機板就占據手機 40% 以上的面積，導致智慧型手機的尺寸很難再趨輕薄短小。 透過「異質整合」，不須透過主機板連接多項電子元件，多種不同性質的元件都能被封裝成「單一晶片」，不但能縮減大量的體積，還能依照不同應用場域的需求擴充晶片的功能，例如同時將數位晶片、類比晶片、感測器以及天線等異質元件透過整合成為單一晶片，這個集合晶片能獨立執行多項功能，晶片之間的物理距離減少也會降低訊號傳輸的耗電量與延遲時間，一次滿足省電節能與效率提升的需求。 一般而言，科技產業向來是「商業應用」帶動「硬體發展」，隨著數據時代來臨， 5G、物聯網、量子電腦、人工智慧等科技應用正推高運算效能的門檻，除了滿足數據的採集、分析與運算的需求之外，晶片設計上也必須依據領域不同而提高調整彈性。 舉例來說，物聯網晶片的工作環境複雜，需要在各式各樣難以維護的環境下長時間運作，必須使用多功能且高效能的晶片進行數據採集與邊緣計算，低功耗以及通訊的穩定度這時就顯得相當重要，如果晶片設計公司可以透過精進「異質整合技術」，成功在維持高良率的前提下整合多項不同晶片來擴充單一晶片功能，便能打造出體積小、效能高、在各種場景的終端應用皆能發揮強大功能的單一晶片。 步入後摩爾定律時代，未來半導體產業不只追求製程上的持續微縮，，更在體積、耗能與數據運算架構的設計上都需要進一步的突破，而「異質整合技術」正帶領著產業探索晶片架構、運算效率，以及負載功能的全新可能性。 隨摩爾定律推進即將放緩，異質整合技術將帶領半導體產業邁入下一個成長高峰，今年 SEMICON Taiwan 國際半導體展從IC設計、記憶體、先進封裝、材料及先進測試等多元面向，規劃一系列主題展區及活動，帶你了解最全面的異質整合技術趨勢。除「異質整合創新技術館」有日月光等半導體領導大廠展出最新異質整合技術應用外，年度最重要半導體先進封裝技術論壇—「SiP 系統級封測國際高峰論壇」，以及首次在台灣舉辦的「SMC 策略材料論壇」將陸續登場，探討異質整合的先進封裝型態如何驅動更強大的5G及AI多元應用，以及新興材料將在半導體製程愈來愈複雜的今天扮演什麼樣的重要角色。查看詳細議程及講師陣容

SEMI 智慧數據產業論壇會後報導 AI 人工智慧的浪潮已經席捲全球，深度學習的數據運算需求呈現倍數增加，由於處理深度學習模型牽涉到複雜的矩陣運算，「效能」與「能耗」便成為企業亟需解決的兩項問題，為此全球 IC 設計企業致力研發更先進的 AI 晶片架構，並擺脫傳統追求製程改善的路徑，轉向系統級層面的解決方案，衍生出 GPU 、 FPGA 及 ASIC 等異質運算架構。 人工智慧架構從建構到應用可以分為兩層，分別是後端的「訓練（Training）」與前端的「推導（Inference）」。 訓練是指將複雜的圖形、影像或是語音數據輸入到深度學習模型，重複運算與修正以提高演算法準確度，最後產出可用的類神經網路軟體；後者是將已經訓練好的類神經網路軟體放入終端裝置，用以推導新的數據，實現生活中的人工智慧應用，例如自動駕駛、語音識別、圖像辨識及影像處理等等功能。 為了洞察未來 AI 晶片的產業趨勢， SEMI國際半導體產業協會日前所舉辦的「智慧數據產業論壇」邀請到來自聯發科（MediaTek）、英特爾（Intel）、輝達（NVIDIA）、新思科技（Synopsys）的技術專家以及中興大學張振豪教授，出席本次智慧數據產業論壇進行專題分享，從業界的角度探討 AI 晶片產業的發展現況。 邊緣運算（Edge Computing）是智慧應用的發展關鍵 人工智慧應用早已滲透我們的生活，但執行 AI 運算的設備並不是雲端伺服器，而是在效能有限的終端裝置，使得「邊緣運算」成為企業在發展人工智慧應用中必須解決的難題。 聯發科（MediaTek）的吳驊處長認為邊緣運算對於人工智慧產業越來越重要，例如手機上的系統晶片、具備人臉辨識功能的攝影機等等，AI 應用都仰賴終端設備的晶片進行運算。 但邊緣運算的硬體卻有體積與耗能上的嚴格限制，面對額外的計算需求，聯發科選擇在新一代的 Helio P90 晶片整合獨立的 APU （AI Processing Unit），專門處理 AI 演算法的運算需求，以異質整合的方式提升晶片效能並降低耗電量。 長遠來看，他認為更多的 AI 應用都會在終端裝置上完成「推導」，隨著運算越趨複雜，邊緣計算晶片將面臨散熱與面積的挑戰，由於 AI 專用晶片運算效率遠高於通用晶片，使得發展專用晶片架構成為業界的普遍共識。 可程式化邏輯閘陣列（FPGA ）的彈性架構適合開發 AI 推論晶片 談到 AI 晶片， FPGA 是目前最受歡迎的設計架構之一，英特爾（Intel）的周凱楓工程師表示Intel 看好 FPGA 在 AI 應用晶片的潛力，因為FPGA架構除了有低功耗、高度設計彈性以及低成本等優勢，它的開發時程也相對短，有助於企業滿足變化萬千的利基市場。Intel 所開發的 OpenVINO 工具包或是eASIC 解決方案都進一步將FPGA架構的優勢最大化，加速AI晶片的開發展。 多 GPU 架構能提供強大的平行運算能力 相較於前端的「推論」，後端的AI 演算法「訓練」需要龐大的平行運算能力，單個 GPU 已經無法滿足日漸複雜的深度學習模型，輝達（NVIDIA）的康勝閔經理從架構層面出發，比較新一代 NVSwitch 架構藉由改善多顆 GPU 之間的溝通效率，將深度學習模型的訓練時間從 15 天縮短到 1.5 天。 值得注意的是，他認為改善 AI 的運算效率不只是追求更強的晶片效能，對演算法的了解與軟體的堆疊也非常重要，例如針對不同的演算法開發對應的加速函式庫（cuDNN），透過軟硬整合才能達到更高的運算效率。 人工智慧晶片設計的未來發展：異質整合（Heterogeneous Integration） 新思科技（Synopsys）的魏志中策略總監則指出，隨著運算的需求種類增加，如果要兼顧耗能及成本，單一晶圓（Die）的晶片已經無法滿足，為此他強調「異質整合」的概念，透過在系統級封裝（System in Package, SiP）中整合多項異質運算晶片，試圖解決效能、功耗以及設計彈性上的問題。 好比聯發科在原本的 SoC 整合一個獨立的 AI 加速器，另外 Intel 所提出的 eASIC ，原理也是把ASIC 透過 FPGA 的方式埋進晶片以提高設計架構上的彈性。 魏志中策略總監更深入探討 AI 晶片設計遭遇的運算效能、記憶體頻寬限制以及安全問題，表示新思科技的 EDA 設計工具能協助客戶 AI 晶片的模擬與驗證，縮短開發時間與降低成本。 總合而言， AI 晶片的應用很廣，單一架構無法滿足所有的運算需求，使得「異質整合」晶片的需求應運而生，追求將多項異質運算架構整合進單系統晶片以應付日趨複雜的使用場景，然而不只是單純晶片效能改進，企業也必須從上層的演算法、中層的編譯器以及底層的硬體進行全面最佳化，才是未來 AI 晶片的整合趨勢。SEMICON Taiwan 國際半導體展中將舉辦「智慧數據國際高峰論壇」及「量子運算國際論壇」，以人工智慧為主題和未來新興運算架構，邀請各領域菁英學者專家，一起深度剖析應如何透過新的運算平台及AI晶片設計以實現數位化未來；誠摯邀請各產業相關人士及學術專家再度共襄盛舉。

FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽會後報導（上） 軟性混合電子是現代科技的創新工藝結晶，製造商得以做出更輕、更符合人體曲線的電子元件，也因此開創了更多不同商業應用。SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 舉辦第 2 屆FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」，產、官、學、研代表雲集。 國際知名經濟預測機構IHS Markit分析師吳宥緗表示，可撓式的AMOLED終端產品在多年「只聞樓梯響、不見人下來」後，今年終於盼來商機，三星、華為紛紛發表可折疊螢幕手機，雖然華為可能受中美貿易戰影響而影響發貨速度，但對整體產業來說仍是利多訊息。另一家研究機構Lux Research首席分析師Nardev Ramanathan則認為，接著在終端市場發光發亮的軟性混合電子應用產品是智慧手錶，再來則是智慧穿戴，如運動健身、醫療監測。針對軟性混合電子在醫療健康產業的應用，Nardev提出目前已有植入式醫療，以幫助人體器官持續維持正常運作，以及穿戴式醫療儀器如助聽器等。 產業界也看到同樣趨勢。東洋紡公司(Toyobo)的前田鄉司(Satoshi Maeda) 指出，從前衣服的功能單純只是造型跟遮蔽身體，但未來可不一樣，結合了智慧功能的服裝產品，將在不犧牲舒適度的前提下，產生更多元的應用。 史丹佛大學的 Reinhold H. Dauskardt 博士亦認同這樣的看法。他指出過去在人機介面的發展過程中，一直忽略了「皮膚觸覺」，但其實，在穿戴式裝置當道的趨勢下，皮膚有機會成為數位訊號與物質世界的連接者。軟性混合電子材料更已證實可在醫學領域發揮極大價值，如應用於促進肌膚再生的敷料，可進一步達到減少皺紋、去除疤痕的功效。 新加坡研究機構SIMTech經理Boon Keng Lok 分享新加坡在軟性混合電子領域的研究近程，他說，新加坡的高齡人口不斷增加，關於健康照護的開支也不斷增高，政府希望將健康照護的開支，漸漸導引轉型至健康產業。而新加坡擁有卷對卷(Roll to roll, R2R)連續製程的產業，從集成電路設計到製造均有涉獵，並輔導發展混合軟性電子的應用，以及結合政府與學術界的力量，完善整個生態系統。 晶片製造商 PragmatIC行銷副總Gillian Ewers相當看好軟性混合電子在物聯網的應用，目前正積極研發超低成本的可撓式晶片，期望未來在成本大幅降低的情況下，可以讓物聯網的商機拓展到更多元的應用層面，如消費品產業飲料、食品，都將投入物聯網應用，並在各種日常用品中加上RFID或NFC的電子標籤。她估計在2025年，全球便利商店累計使用的電子標籤將超過1000億個，這些電子標籤厚度比人的頭髮更薄，且耐受度又比傳統晶片更高，預估可帶來無限商機。 而軟性混合電子結合半導體元件的高效能及印刷電子的輕薄、大面積及柔軟、可撓屈等特性，在智慧聯網市場帶動許多創新應用商品，因此SEMI-FlexTech 從去年起在台灣盛大舉辦的FLEX Taiwan，成為極受各界矚目的年度大展，而今年除了舉辦1天半的展覽與論壇之外，在首日(5/29)上午，邀請了來自美國、日本、中國、新加坡及台灣的產業代表及學研單位舉辦了跨區域的交流會議，希望在軟性混合的議題上能取得共同的目標，為跨區域合作打下基礎。同時亦邀請到北美最大汽車零配件製造商麥格納(Magna)台灣營運經理羅安森(Robert F. Brown)參與此會議，由汽車產業的角度分享軟性混合電子可以如何被實現在未來智慧移動。 SEMI-FlexTech將持續強化跨界合作，協助業者找到殺手級應用及獲利商模式，從市場趨勢、設備材料、先進製程技術、產業標準、產品應用商機等面向切入，協助台灣業者洞察先機，提高國際競爭力。欲知更多相關SEMI-FlexTech資訊，請洽SEMI 。

根據《彭博》報告，全球能源結構正在改變，2019年起，全球離岸風電新增裝機量將達到6.3GW，同比增長75%。而全球20處離岸風電最佳地點，就有16個在台灣海峽，可見，台灣離岸風電產業位於全球領先戰略位置。有鑑於此，SEMI能源產業部於5月24日以「驅動台灣風能產業鏈之契機與願景」為題，邀集產官學研討論離岸風電市場動態與未來展望，並且剖析核心技術商機。 兩大風機系統業者西門子歌美颯與三菱重工維特斯均針對風機發展現況與未來作出不同面向的分享。西門子歌美颯在地化經理楊米可表示，該公司的在地化策略分成三階段，第一階段是協助台廠提升技術以獲取離岸風電訂單，比如西門子歌美颯就向上緯採購樹脂材料，完成首批離岸風機葉片製造。第二階段則是牽線讓台廠跟國際供應商攜手縮短技術落差，如金豐沖床就與韓商CS Wind聯手，協助西門子歌美颯兌現2021年塔架達到100%本地化的目標。待台廠累積一定實力後，第三階段就是供貨給其他國家離岸風場，比如永冠能源科技集團就躍升為西門子歌美颯在亞太地區的離岸風機鑄件供應商。 而風機大型化是未來趨勢，因不但可帶來更大的發電效率，也能降低單位成本。三菱重工維特斯業務總監孫格偉針對風機技術發展近況提出說明，三菱重工維特斯風機平台已快速升級為直徑174米的葉輪，約略是台北美麗華摩天輪的三倍大。此外，孫格偉還表示，陸域風場蒐集到的夏季風速、風向資訊，可應用於離岸風場的系統調整，克服亞太區風機必須具備的抗颱功能。 風機大型化既成趨勢，哪些項目是最直接的受惠者？天力離岸風電科技總經理徐傑輝認為，台灣將成為亞太葉片供貨中心。他解釋說，兩大風機系統廠僅在丹麥跟歐洲設有葉片廠，巨大葉片要從歐洲運送至亞洲，運費讓整體成本暴增兩成，勢必在亞太地區尋找葉片供貨中心。不過，目前，亞洲只有印度與中國設有葉片廠，前者沒有出口能力，後者在8MW以上產品落後台灣。因此，台灣出線的機會相當高。 此外，葉片材料國產化的熱門項目，落在葉片的碳纖維複合材料以及作為黏著劑的樹脂材料。上緯國際投資控股董事長特別助理郭世榮根據實績經驗，分享未來熱門材料特性，其中樹脂材料必須經得起更長的使用次數，碳纖維複材則是越輕越好，鋪成工藝時間越短越好，這樣風機運行壽命更長，進一步降低整體設計成本。 至於業界都關心的技術規範與產品認證，德國萊因大中華區工業服務總經理陳燕說明，目前風電產業並沒有強制性的QE、QC檢驗規範，而是製造商與最終用戶協調溝通後，再由獨立第三方進行客製化的驗證。德國萊因在中國設有葉片測試實驗室，針對台灣市場的驗證需求日增，將逐漸增加台灣人力並加強與在地測試中心的合作，協助台廠建立安全、高品質、與成本競爭力的本土風電供應鏈。 SEMI能源產業部從創能、儲能、節能與智慧系統整合等四大方向，協助促進台灣再生能源產業發展，並建立產官學研間對話交流的平台、向政府溝通產業對公共政策的評估建議，並主動教育大眾與市場、推廣綠能教育及普及全民對綠電的認知水準。 此外，SEMI能源產業部定期舉辦大型研討會與展會，協助會員即時更新產業動態並拓展商機。 今年，全台最大國際綠色能源盛會「台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)」及「台灣國際智慧能源週論壇(Energy Taiwan Forum)」將於台北南港展覽館一館登場，若您有興趣或欲了解相關展會與論壇訊息，請至官網查詢。

異質整合高峰論壇會後報導(下) 工研院產業科技國際發展策略所研究總監楊瑞臨在SEMI異質整合高峰論壇演講中分析，從2018年到2026年將有四大趨勢，第一是5奈米將成為最主要的半導體製程節點，第二則是未來十年內異質整合在先進封裝領域的龐大機會，第三則隨著AI on Chip概念，各類新的記憶體技術如MRAM、RRAM等竄出，最後就是矽光子技術，其應用除了光達(Lidar)、3D感測外，也包括資料中心、AI、大數據處理、5G毫米波、量子運算等多項領域。 因應異質整合成為帶動產業發展趨勢，產業鏈面臨許多挑戰以及創新。工研院電光所率先成立「電子系統層級」（Electronic System Level），建立可供驗證與模擬的平台，讓晶片設計者在早期階段即可應用其分析軟硬體整合的複雜性，以系統角度提高晶片設計成功率。駱韋仲所長指出，今年工研院 「AI on Chip」 計畫先行聚焦在邊緣運算(edge-computing)，力求終端裝置的AI可進行推論 (Inference)，雲端中心則用來進行巨量資料的訓練，省下大量傳輸資料時間，強化於邊緣裝置進行即時運算能力。 異質整合概念下的先進封裝，在走向更高I/O數密度的同時又必須要兼顧微型化，材料創新是不容忽視的一環。 阿托科技（Atotech）半導體與功能性電子產品主管Thomas Beck認為，材料化學供應商須更了解分子設計(molecule design)與更先進化學沉積物的關係，其中，以銅電鍍作為先進封裝重分布層(RDL)的主要解決方案，銅的純度扮演決定封裝技術良率與可靠度的關鍵。 科林研發(Lam Research) Electrofill產品部門技術總監Bryan Buckalew認為，從先進封裝技術發展方向來看，從既有的覆晶封裝、扇入型晶圓級封裝(Fan-in WLP)、扇出型晶圓級封裝(FOWLP)，再發展高密度扇出封裝(HDFO)、TSV矽中介層與立體邏輯IC、DRAM封裝，最大的挑戰來自於在高電鍍速率條件下，提升晶圓均勻度與晶粒共面性(co-planarity)、降低擁有成本、減少晶圓缺陷。 矽品研發中心客戶前瞻產品應用工程處處長蔡瀛洲提出，針對穿戴裝置、智慧手機、5G、AI、網通設備對微型化的系統級封裝(SiP)需求持續揚升，Sub 6GHz與毫米波(mmWave)、射頻前段模組(RF-FEM)更將走向異質整合，資料中心晶片如高階GPU與網通晶片，則持續朝向多晶片/多模組封裝前進；在Ultra Fine Pitch Interconnection領域，仍持續尋求如銅對銅接合、混合式接合等適當的技術製程。 異質整合元件在不同測試與檢測領域上更面臨許多挑戰。矽格測試研發處處長許煜堂表示，晶圓測試 (CP) 將更加受到重視，因此高頻RF測試介面的垂直探針卡(VPC Probe Card)需求將會成長。成品測試則因應不同元件整合在同一封裝中，系統級測試(SLT)將成為主流。當5G向毫米波等高頻段、多頻段發展，測試機台需要能支援空中傳輸(OTA)測試。 弘塑集團Scott Jewler進一步指出，市場對於電子系統缺陷的容忍度正持續消失，而異質整合先進封裝技術焊點(solder joints)數密度更高、間距(Pitch)卻要更窄，因此更精準、高效率的檢測也更顯重要。 益華電腦(Cadence)應用工程處處長蔡明宏則從利用設計工具(EDA)以優化成本效益的角度出發，提出建立橫跨晶片、封裝、PCB三個領域的自動化協同設計、分析平台在異質整合時代的重要性。 光子積體電路(PICs)包括以三五族化合物半導體為基礎的光學元件，如磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)製程等，也包括矽基礎製程如採矽鍺(SiGe)合金以及混合型PICs。異質整合是光子積體電路與傳統電路IC(EICs)結合多功能、多平台的重要關鍵，針對矽光子技術與挑戰，台科大電子系特聘教授李三良則指出，不僅技術，市場規模、平台不整合、封裝、供應鏈等都是矽光子技術目前所面臨的問題。然而，台灣在傳統IC產業的設計、晶圓製造、封測都已有成就，光子IC走向矽光子積體電路(SiPICs)，借重矽基礎的豐富資源與成熟製程的成本效益，矽光子仍是一項極具商機的領域。 工業局金屬機電組科長陳珏寧表示，台灣半導體產業佔台灣整體GDP約15%，晶圓代工、封測佔全球市佔率6成以上，足見其關鍵地位。在政府五加二政策下，經濟部協助發展半導體設備、零組件產業，希望促成製造技術升級，而近五年來，半導體產值持續提升，SEMI在協助關鍵技術發展的成果更是有目共睹。 SEMICON Taiwan國際半導體展，將於展會中聚焦下一波半導體發展關鍵的異質整合技術，包括3D IC，扇出型晶圓級(FOWLP) /面板級(FOPLP)封裝、矽光子、Micro LED、化合物半導體、自動光學檢測、系統級測試(SLT)等，並且設有異質整合技術創新館，展出最新技術應用趨勢，同時期也將舉辦多場國際高峰論壇，聚焦系統級封測(SiP)、電子系統設計、智慧數據、智慧汽車等系列主題。

SEMI異質整合高峰論壇會後報導（上） 隨著AI趨勢成形，大數據、雲端、資料中心、5G等成為顯學，各類高效能運算(HPC)晶片需求竄出，21世紀邁入「運算無所不在」的世代。半導體產業面對低延遲、低功耗、高頻寬以及更廣泛應用，隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，「異質整合」(Heterogeneous Integration)成為業界熱議話題，更開啟3D IC的嶄新世界。 SEMI國際半導體產業協會日前所舉辦的異質整合高峰論壇，邀請12位來自國際一線大廠、政府及學術界的講者，從先進封裝、設計、製造、矽光子、設備、材料等面向，分享前瞻策略，共同探討異質整合所帶來的技術變革與市場機會。其中，英特爾(Intel)與台積電兩大半導體產業龍頭同台，共同看好「3D IC封裝」的先進技術方向，成為此次最大亮點。 英特爾封裝測試整合技術(Assembly and Test Technology Integration)副總裁Koushik Banerjee表示，在同一封裝上的異質整合，將可達到多重製程節點、多元矽智財(IP)、多功能、低功耗、高頻寬的目標。2019年下半英特爾預計推出首款3D封裝Foveros產品，便是結合其10奈米HPC晶片(chiplet)以及低功耗22奈米底層晶片(base die)，最上層再整合記憶體進行系統封裝。英特爾更預期未來潛在的先進封裝技術方向，將是Foveros搭配嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)的組合。 台積電在異質整合上的布局，也將持續升級2.5D IC封裝的CoWoS、InFO等「晶圓級」封裝製程的產品，推出SoIC、WoW (wafer-on-wafer)兩大3D晶圓堆疊技術。先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆指出，台積電將正式進入3D IC封裝的新世代，其中SoIC基於Chip-on-Wafer概念，可異質整合一對多或是不同製程節點晶片，彈性較大；WoW則是整合兩片良率都很高的晶圓，將適用於同樣尺寸、成熟製程產品。 ATOTECH、科林研發(Lam Research)、矽品、矽格、益華電腦(Cadence)、弘塑集團等產業代表，工研院、工業局及台科大電子系特聘教授李三良皆從設備材料、測試角度切入，探討不同產業價值鏈在加速異質整合技術成熟所扮演之重要角色。 閱讀完整會後報導：異質整合高峰論壇會後報導(下) SEMICON Taiwan 國際半導體展將於展會中聚焦下一波半導體發展關鍵的異質整合技術，包括3D IC，扇出型晶圓級(FOWLP) /面板級(FOPLP)封裝、矽光子、Micro LED、化合物半導體、自動光學檢測、系統級測試(SLT)等，並且設有異質整合技術創新館，展出最新技術應用趨勢，同時期也將舉辦多場國際高峰論壇，聚焦系統級封測(SiP)、電子系統設計、智慧數據、智慧汽車等系列主題。

2019 SEMI智慧製造系列論壇會後花絮 台積電製造技術中心處長陳其賢在SEMI國際半導體產業協會日前舉行的「高科技智慧製造與資安趨勢論壇」演講中呼籲，「數位製造時代下，無論是設備本身組成結構的複雜度，或是軟硬體未能即時更新與升級，皆為高科技製造業者帶來資安疑慮。 面對病毒、惡意程式與時俱進，從製造、設備、作業系統及軟韌體等產業供應鏈需通力合作，利用SEMI智慧製造平台建立整個產業上下游皆通用的資安標準，加速製造業智慧化、數位化的腳步。」 從高科技製造業在過去10年間發展軌跡可見，全面自動化的製造流程以及高度整合的互聯網絡將是產業持續發展的基礎，然而相較智慧製造快速演進，產業對於資安的重視與發展進程卻相對緩慢，此議題近來已引起產業間的高度重視。因此論壇從「高科技智慧製造與資安趨勢」主題出發，邀請來自台積電、通富微電、日月光等產業代表，分享製造業者落實智慧製造的最佳範例及資安策略。 而艾波比(ABB)、凌華科技 (Adlink)、微軟 (Microsoft)、洛克威爾自動化 (Rockwell)、西門子 (Siemens)、台達電子 (Delta)、國家高速網路及運算中心 (NCHC)等廠商則分別從產業價值鏈上下游不同角色，深入討論各個環節如何整合才能發揮最大效益。 封裝測試廠通富微電子集團副總暨首席智能官張永政博士指出，在摩爾定律不再是唯一主導市場發展的情勢下，封測業者將在下一波半導體新產品開發中扮演舉足輕重的角色，透過導入智慧製造，找到控制生產過程中所有變動因素的方法，才能真正達到卓越製造。 日月光集團生產流程資訊整合處資深處長陳俊銘呼應，導入智慧生產流程管理是封測產業持續往先進製程邁進的關鍵之一。而他也指出，日月光高雄廠已全面提升硬體安全等級，並大量採用AI及大數據分析打造智慧廠房，以確保可以持續優化生產效率。 事實上，智慧製造的概念，不再只是資訊感測、決策與判斷的過程，所創造的價值更超越單純的成本及獲利考量。現今的智慧製造將實現縱貫連橫地整合整個價值生態圈，結合聯網技術及人工智慧演算法，因而催生新商業模式。台灣微軟亞太區雲端物聯網事業群資深協理李啟後指出，微軟與客戶一直以來皆保持雙向合作夥伴關係，微軟不僅提供高彈性、高客製化的解決方案，也與客戶共同開發晶片，提升物聯網裝置邊緣運算與安全防護的能力。 {{cta('6472d2c6-7845-49d0-98ed-8453db5fd6b8')}} 凌華科技市場開發經理楊家瑋也認為，隨著邊緣運算興起，打造從元件到系統間無組串接的智慧工廠，需要操作技術（OT）與資訊技術（IT）等不同領域廠商與生態系統的合作，因此異業結盟將成加速實現工業物聯網的關鍵。 ABB機器人全球數位主管Boris Fiedler也點出，未來製造業的特點在於協作和數位化。透過協作，能夠讓人類和機器人安全地工作，並為廠商提供最大的彈性，以因應多樣的消費需求；數位化則是利用更強大的連接性和運算能力，讓智慧工廠提高效率和可靠性。 洛克威爾智慧製造顧問王展帆則認為，工廠智慧化應從裝置面、系統面，企業面三層面切入，透過不同層面數據與系統參數的交叉解析，來達到即時的監控、迅速的維修和維運SOP的創建，進而實現人工智慧控制的願景，讓生產效率能更為提升。 西門子數位工廠事業部副協理王聖林進一步指出，數位分身（Digital Twin）技術可以幫助廠商，於生產週期前期就運用數位建模進行優化，有助於提高效率、降低故障率、縮短開發週期，進而開創新商機。 除設備互聯、數據收集及可視化監控外，台達電同時強調能源資訊透明化。台達電智慧製造事業部副理林界宏提出，智慧生產流程固然重要，打造綠色智慧工廠、減少能耗也是高科技製造業另一大努力方向。藉由建構完整廠務監控及能源管理系統，才能真正落實智慧「智」造。 以支援台灣科技研究為宗旨的國家高速網路與計算中心也積極加入協助企業邁向智慧製造的行列。國網中心副主任林錫慶在演講中指出，整合大數據、AI、高效能運算的雲端服務平台（TWCC），將於今年下半年啟動上線，期望提供更多元的儲存方式與網路資安防護。 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸也在致詞中重申SEMI打造完整智慧製造生態圈的決心，期望鏈結不只是半導體產業，而包括PCB、面板及平面顯示器等高科技產業，從加速解決方案的演進，到制訂全球通用的資訊安全標準，以加速高科技產數位轉型的腳步。鑒於台灣身為全球半導體先進製程研發的領頭羊，且設備供應鏈密度為全世界最高，SEMI今年首次規劃「高科技智慧製造展」（Smart Manufacturing EXPO），與SEMICON Taiwan 國際半導體展同期於南港展覽館展出。 除了聚焦「高科技製造數位轉型」外，也特別關注在資安相關議題，並串聯包含日月光、微軟、帆宣、大銀微、西門子...等設備聯網、邊緣/雲端運算、人工智慧、數位分身（Digital Twin）、資安等領域業者與高科技製造業業者，提供全台最完整智慧製造與資安跨界交流平台。首次在台灣舉辦的「SEMI 資安趨勢國際高峰論壇」也邀請到微軟全球資安策略長，為你勾勒最前瞻的高科技產業資安策略。查看完整講師陣容及講題

過去數年以來，NVIDIA 、 Google、Amazon 、 IBM 等等企業投入了大量的資源發展「深度學習」技術，到了 2019年，自動駕駛、 AI 攝影、語音助理與推薦系統已經是生活中常見的商業應用：特斯拉的自駕車、Google驚人的黑夜攝影技術、真人般的語音助理對話以及 Spotify精準的推薦歌單，都成了殺手級的產品功能。 看到人工智慧時代的潛力，許多公司正試圖利用深度學習技術探索更多領域的潛在應用，涵蓋智慧醫療、商業行為分析、物流、智慧工廠、資訊安全跟雲端計算產業。 人工智慧應用產生鉅量運算需求 深度學習結構中，最大的進展是能讓電腦「學習」判讀「圖像」以及「聲音」，現實環境的物體都具有數量繁多、種類龐雜的資料表徵（Feature），例如圖像中的向量值、聲波的類比訊號，或是不同物體形狀的向量特徵，這類電子訊號經過處理後轉譯為數位訊號，進而讓電腦處理、分析以及「學習」，並透過演算法不斷訓練與增強，提升深度學習模型預測的正確率。 當人工智慧浪潮爆發之後，開發出的深度學習模型越趨複雜，高效能運算的市場需求也隨之攀升，為了縮短模型訓練時間與提升預測正確性，晶片開發商競相推出效能更強的 AI 處理晶片。 先進製程投資門檻大幅攀升，半導體業轉向運算架構上的創新 談到晶片效能改善，第一直覺是製程的改良，但隨著摩爾定律的逼近，電晶體的大小受到原子的物理限制，半導體製程的良率控制難度越來越高。 10 奈米（nm）以下製程首先面臨的挑戰是光刻技術的限制，半導體廠商需要由傳統的 DUV 轉為投入 EUV，利用解析度較高的 EUV 設備將晶片電路圖投射在基板上，這也代表光刻設備的重新投資，必須投入數百億美元進行研發，導致先進製程的價格相當昂貴。 對晶片設計業者而言，如果出貨量低於千萬顆，採用先進製程並不划算，況且提升的效能也有限，為了滿足人工智慧技術的運算需求，紛紛轉為追求「運算架構」上的創新── 針對人工智慧演算法特性開發的專屬硬體架構，分別為 GPU 、 FPGA 及 ASIC 。 {{cta('c754009a-7077-41f6-9768-e2112f97039e')}} 談GPU、FPGA與ASIC架構在人工智慧中的應用 深度學習是將物體的表徵資料輸入多層模型，逐層將特徵歸類為屬性類別，或是特徵，用以「學習」猜測新的物件類別，整個過程稱為「訓練（Training）」，這類演算法需要處理繁多且稠密的矩陣向量運算，必須採用平行運算架構的處理器才能有效處理數據。 圖形處理器（GPU）起初僅是 NVIDIA 針對電腦繪圖運算所開發，由數千個運算單位組成的平行運算架構，負責處理影像所需的矩陣運算，恰好符合深度學習演算法的需求，相對之下，傳統的中央處理器（CPU）僅有數個著重序列處理的核心，並不適合訓練深度學習模型。 另一方面，訓練效能大幅度取決於處理器與暫存記憶體之間的溝通速度（Computing In Memory）， GPU 配有高速的 GDDR6 視訊記憶體顆粒（VRAM），不僅具有更大的記憶體頻寬，更高的時脈也帶來更快的資料讀取/寫入速度，上述種種的優勢讓 GPU 的訓練效率遠比 CPU 好，成為訓練深度學習模型中最主流的運算架構。 探討完「訓練（Training）」後，值得注意的是深度學習 95% 的運作場景反而是「推論（Inference）」：是指將訓練好的模型應用在從未見過的資料中── 這項運算需要由獨立的 AI 晶片來執行，為此市場將目光投向了低功耗與低延遲的硬體架構：FPGA 與 ASIC。 可程式化邏輯閘陣列（FPGA）內部整合了大量的數位電路基本閘電路和儲存器，稱為「邏輯塊」，設計者透過工具軟體燒入設定檔來定義彼此之間的連線，快速驗證晶片的邏輯功能，而且出廠後也能依照需求改變邏輯塊之間的連線，客製化所需的邏輯功能。 由於處理的是較簡單且特規的邏輯功能，在功耗與延遲上比通用的 CPU 與 GPU 來得更有優勢，而且具有低成本、高度設計彈性以及開發時間較短的優點，廣泛受到中小型公司的歡迎，該領域目前由Xilinx 與 Intel 領軍。 特殊應用積體電路（ASIC）是為專門目的而設計的積體電路，執行速度在同等條件下比FPGA快，而且功耗更低， Google 知名的硬體加速 TPU 便是以 ASIC 為架構基礎，但缺點是出廠便無法更改其邏輯架構，一旦改演算法更動，就必須重新客製化新的 ASIC 晶片，因此晶片出貨量必須夠大才能有規模效益。 FPGA 與 ASIC 大多停留在成熟製程，介於 28 nm 至 12 nm ，尚未普遍應用 10 nm 以下的先進製程── 人工智慧時代中，比起追求傳統的製程改善，晶片開發商更著重設計創新的運算架構，以滿足快速成長的高效能運算需求。 為滿足呈倍數增加的數據資料以及更複雜的矩陣運算需求，一場創新 AI 晶片架構的競賽早已悄然展開，這股席捲全球的 AI 浪潮，預期將引爆超過 2 兆美元的商機！全球第二大國際半導體展 SEMICON Taiwan 今年將舉辦「智慧數據國際高峰論壇」以及「量子電腦論壇」，聚焦未來運算趨勢與創新架構，邀請來自 ARM、Facebook、Mentor, a Siemens Business、旺宏...等各領域菁英學者與專家，一起深度剖析應如何透過新的運算平台及 AI 晶片設計以實現數位化未來。想掌握這股浪潮、擁抱兆元商機，點擊以下 "立即報名" 就能即刻贏在起跑點！ {{cta('46284387-ccbe-4e6d-b043-b1c211109ffd')}}

早上起床後，你用聲控打開智慧家居裝置，下載由人工智慧（AI）演算法計算出為你量身打造的參考資訊，透過語音虛擬助理得知當日天氣、路況，並確認當天的行程。接著，登入一套以區塊鏈 (Blockchain) 為基礎的全球交易系統進行投資，並套上智慧衣出門晨跑，利用智慧衣上的感測裝置進行路程定位與監測熱量消耗。回家後，利用虛擬助理叫出車庫裡的自駕車，驅車前往工廠。你的工廠已導入工業4.0，利用AI、工業機器人、3D列印，搭配智慧監控系統，只需要透過簡單的語音及觸控操作，便可毫無差錯地進行少量多樣產品的快速製造 半導體是驅動萬物聯網的核心關鍵 未來這些人性化的科技發明與智慧產物，都源自一個你一定聽過、卻未曾想像過跟生活會產生密切連結的東西—半導體。事實上，就我個人的觀察，很多人認為半導體僅存在於無塵實驗室，卻不知道它早已透過智慧型手機、電視、冰箱、個人電腦上的晶片，滲透進我們的日常生活，甚至我們每天必定會使用的Google搜尋引擎、Facebook、Amazon及 Netflix，以及中國的百度、阿里巴巴及騰訊等提供雲端服務的娛樂與社交平台，沒有半導體，它們通通都不會誕生。 1958年，德州儀器的基爾比 (Jack Kilby) 為了縮小電子元件尺寸而發明IC積體電路，至今超過60年的時間裡，半導體應用逐漸從傳統3C產品中單純的微型化電路，逐步邁向5G、高效能運算 (HPC)、人工智慧 (AI)、大數據、物聯網（IoT）、AR / VR等次世代技術，在各領域大放異彩。 這些新興的科技，皆透過奈米級的半導體晶片收集巨量的使用者資料，並整合各種運算軟體與數位化裝置進行快速有效的運算，再透過機器學習、深度學習進行優化，串起萬物互聯，帶來數位轉型與開啟智慧未來的革命，促成如精準運動、智慧醫療、智慧家庭、智慧城市、智慧汽車、智慧製造與智慧工廠等，大幅提升人類的生活品質，更全面展現驚人的社會影響力。 物聯網開啟台灣IC設計的無限商機 全球進入以物聯網領軍的資料經濟時代，遍地開花的AI智慧系統背後，需要各種更強大的高效能運算 (HPC) 晶片，方能讓聯網產品順利驅動與運作，而此時IC設計業就扮演相當關鍵的角色，因為各式新興應用需從晶片設計端便結合各種需求，在奈米等級的線路中進行功能的配置與異質材料間的銜接與整合，而AI技術需要處理大量數據資料的擷取、判讀、傳輸與在各終端裝置間的即時互連與溝通，晶片如何應付此複雜的處理程序同時兼顧省電節能與體積輕薄短小是一大挑戰，而這也驅動了更加多樣化、客製化、更高效能晶片的市場需求。 雖然面臨全球在物聯網晶片市場的不小挑戰，台灣的IC設計產業具備高創新、高性價、高彈性、品質優、應變能力強等特質，業者若能大膽研發與投資創新，並將自身的產品延伸至上游進一步開發設計軟體，或與其他特定用途的晶片做產品整合，將能引領台灣電子產業朝向高價值產業鏈的典範轉移，在萬物聯網這波浪潮中擁抱嶄新的市場與不容小覷的發展空間。 2019年的 SEMICON Taiwan 即將登場，今天就點選下方連結，報名參加！ {{cta('c754009a-7077-41f6-9768-e2112f97039e')}} 企業搶攻雲端商機 跨界合作勢在必行 半導體驅動終端應用的多元創新與智慧互連，新興市場興起帶動電子產品低價化與產品週期短化，此趨勢也讓產業間的界線逐漸模糊，跨域整合已蔚為趨勢，產業的跨界創新也不再侷限於單一領域，例如許多製造商及品牌與系統商，為了引領市場需求，開始透過併購或自主技術研發，以集團化經營模式成立半導體晶片設計部門，量身打造屬於自己的晶片。 過去台灣業者在標準化應用市場，如電腦與智慧型手機等硬體裝置的代工佔據優勢，但在智慧聯網時代，業者必須進一步對跨產業需求及應用有一定程度的涉獵與敏感度，才能夠掌握消費者需求、透過雲端模式創造完整的跨終端體驗服務，並透過跨界合作挖掘潛力市場、延續科技的升級與創新。 舉例來說，隨著半導體產業被應用在車用電子的比例愈來愈高，台灣有心布局車用電子商機的半導體廠商，皆開始積極與全球汽車供應商及製造商接洽可能的合作機會，以求能揮軍跨入智慧汽車的領域。 另外半導體也成為驅動醫療保健與運動產業邁向智慧化的動能，包含用於提升運動科學精準度的智慧穿戴裝置、用於基因科技公司的基因定序儀器，以及用於遠程醫療、居家照護的行動感測裝置與智慧醫療貼片等，未來可幫助利用精準數據提升運動員的表現、縮短疾病檢測時間、調節病患最適用藥量，以及進行各種疾病的預防性治療，有效延長人類的健康壽命。 半導體領航台灣下一個60年產業榮景 半導體是一切智慧未來的基礎，而台灣完整的半導體產業鏈與大量的尖端技術研發人才，在雲端經濟時代充滿潛能與爆發力，只要能夠在各個潛力產業中及早布局、找對下一個60年發展半導體次世代技術的火車頭，將能帶動台灣邁向產業轉型創新與永續發展。且讓我們同心協力、一起用「無所不在」且「無所不能」的半導體，持續開創出台灣智慧產業榮景與對未來便利生活的無限想像！ SEMICON Taiwan 今年也請到了頂尖講者來分享最新的業界趨勢，歡迎點擊下方連結來瀏覽完整論壇主題與時間表！{{cta('5c6ba609-3947-42e2-bff7-156a9f509c5f')}}

智慧醫療是什麼？ 近幾年隨著各項穿戴式裝置的出現，「智慧醫療」的概念及口號正逐步地在醫療革新之中展露頭角。智慧醫療發展的由來已久，隨著物聯網技術的進步及快速興起，大量醫療資訊被交流及分析運用，成為醫療大數據的基礎。除此之外，也同時導入了近年發展迅速的人工智慧，作為這項數據的歸納使用。在物聯網與人工智慧的結合後，即時移動性的醫療便因此出現，這正是智慧醫療的核心概念。 穿戴型裝置能偵測到身體的狀況，藉由即時的感知，及大量的資料比對分析後進行歸納並判讀做出反應，再做出最合適當下的處理及支援。透過智慧醫療，解決了目前醫療體系所面臨的許多困境。除此之外，智慧醫療所帶來的新興市場需求也是一大商機。 今年年初，宏碁集團創辦人施振榮在媒體採訪中提到了台灣在智慧醫療的潛在發展性，包括優秀的人才與技術、可在地結合的半導體產業以及醫療器材產業、台灣所擁有的社會結構、完整的健保體系和地區的緊密性，都是實驗智慧醫療的理想區域。 如果能在台灣率先進行智慧醫療的推廣，除了能推進台灣現今健保及醫療體系的革新之外，甚至可以成為引領全球醫療的一個先鋒。而智慧醫療若是能與軟性混合電子結合，利用其柔軟、具可撓性的特質，使穿戴式裝置更貼合人體以便蒐集到更精確的生理數值進而提高分析精確度，將可加快智慧醫療落實的進程。 軟性電子助攻智慧醫療 軟性電子是指不同於過去以矽為主的電路製作方式，而是改以薄膜型式或直噴式金屬列印打造電子迴路。這項技術可以製造出能彎曲的電路、直噴式的電路或是以有機體為原料的製作，甚至已經可以做到折疊及防水的需求。 軟性混合電子結合半導體元件的效能及印刷電子的輕薄、大面積及柔軟可撓特性，將顛覆電子裝置外觀造型規格，也將為醫療產業帶來更多創新應用商品。 SEMI-FlexTech 軟性混合電子產業聯盟致力推動相關技術 20 餘年，推動技術研發並成功使多項技術商轉，從與美國空軍（U.S. Air Force）合作開發的非侵入式穿戴裝置用於監測飛行員生理重要數據、到奇異（GE）等企業及眾多學研單位合作開發的人體水分含量監測 RF 貼片。軟性混合電子不僅在醫療保健，甚至在消費電子、國防、交通、紡織、運動休閒、機器人及工業自動化等領域展現高度應用價值。 軟性電子的應用，對於醫療領域是個突破性的進展。它能夠讓醫生進行診斷時與以輔助。以人機協同為例，越來越多醫生會藉由機器設備來對病患做各樣檢查、評估。透過機器的計算、背後的數據分析，模擬出病患未來做完矯正、做完治療的樣子，或計算出各種變因發生的機率。除了半導體之外，軟性電子能夠使這些醫材轉換成適合病患配戴的形式，提高人體數據收集的準確度，幫助醫生更精確的了解病患的狀況予以最適合的治療手段。 智慧醫療 X 穿戴式裝置案例 面對逐漸高齡化的社會，即時性、預防性的醫療系統更是急需被建立，這其中必不可少的就是穿戴式裝置的應用。 軟性電子，除了可以應用在比較專業的醫療設備外，更是日常醫療穿戴裝置不可或缺的元素之一。藉由將電路嵌入可拉伸材料的新技術出現，軟性電子更打造出了可拉伸的防水電路。可拉伸防水電路應用在穿戴式裝置中更能因應人體各種動作的變形與擠壓，不會在配戴上造成任何的不適感。 透過軟性電子在裝置上的服貼性和延展性進行感測功能，可以讓裝置同時兼顧功能性、耐用性、舒適性，使病患可以在配戴舒適的狀態下，透過生理感測及時監測身體資訊。利用配戴醫療穿戴裝置，可以蒐集人體各樣數據、還能夠達到即時記錄的功能。無論是藉由機器設備的配戴或是穿戴式裝置，「軟性電子」都是其應用中不可或缺的一環。 目前政府與遠傳電信合作的遠傳雲端健康管理平台，串連醫療院所遠距血糖照護服務，如果與穿戴裝置搭配，更可即時性將相關數據上傳以供醫院做出遠端配合及服務。而逢甲大學也推出多功能生理量測智慧衣，即時監測呼吸與身體狀況並提供修正，改善呼吸問題。且不同於過往，不再需要靠繁多的貼片進行測量，也改善了不即時性的錯誤糾正問題。 此外，陽明大學與台北市衛生局一同創建的雲端血壓測量系統、工研院與不織布大廠攜手合作，做出的智慧型紙尿褲，都是眼下台灣正進行的智慧醫療推行。而未來，勢必會有更多醫療、科技與各樣不同平台的結合，也將會有更多樣的穿戴式裝置將問世。 智慧醫療極可能成為日常用品，成為一大商機！ 穿戴式裝置能用於個人健康照護的用途越來越廣闊。近年來出現各項穿戴式手環，除了基本的計時、傳訊與定位功能之外，還搭載了計量步速、心率監測、體液分析、健康管理等生理與醫療輔助功能，同時能即時性的管理與傳發生理狀態的數據。又或著如 BodyGuardian 之類貼戴式的裝置，更能即時的獲取心電圖、心肺狀態、呼吸量、活動量等資訊，有效控管生理狀況。此外，如在衣服內加入軟性電子技術，也可以感應體溫、出汗、外在環境及身體動作等等。 穿戴式裝置的應用可說是無遠弗屆，從頭帶、耳機、眼鏡、外衣、內衣、護腕、手環、襪子、鞋墊，到可貼式的裝置，甚至是可吞入、可植入的裝置。這些都能在身體的各個部位檢測出各項數值，已達到有效、即時性、甚至是預防性的健康管理，進而作出有效的因應策略。 而不同於一般的醫療器材或藥品，這些可穿戴式裝置的供應商不再是來自專業的醫療器材業者，拜軟性電子技術所賜，各種生活產品都有可能轉型成為穿戴式裝置，成為日常使用的物品被販售。再加上軟性電子的特性，低量的資源消耗與可修復性，使得成本大大下降，讓穿戴式裝置成為未來市場一個有力的趨勢。 智慧醫療的未來 「醫療」和「科技」的結合，讓醫療產業的未來有著無限的可能。兩者產業的結合，勢必也帶給市場許多的機會。兩個不同領域的結合絕非一件容易的事，這需要很多跨界人才，還有跨行業的交流與合作才能達成。透過不斷的交流而研發出的多樣性產品，也將對市場帶來莫大的商機，為各式各樣的行業注入一股源源不絕的活水。 然而，這其中最基本的需求—「軟性電子」，就是政府與民間必須積極共通推廣的技術。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，「軟性混合電子應用市場成長潛力驚人，整體市值預期從2017年的292億美元，以21.5%複合成長率於2027年超過734億美元，其中醫療保健、精準運動、智慧服裝與智慧包裝等關鍵終端應用領域市場成長可期。」在人才濟濟的狀況下，善用台灣的資源，資訊結合醫療，創造出龐大產值，更能讓台灣有機會在未來的國際上引領先鋒。 FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽將助你一臂之力 醫療和科技的結合已經確定是未來的趨勢，而你是有潛力的企業嗎？想踏入未來的這片紅海市場，一同在莫大的機會中一同角逐嗎？你絕對不能錯過這次多領域交流的大好機會！ 醫療產業的未來，因著大數據、AI的興起，充滿著無限的可能。但這需要各領域的專家一同交流，也需要許多跨領域的人才相互合作。而「軟性電子」為其中不可或缺的核心關鍵之一。軟性電子的低耗能，為產品增加更多樣性的形變能力，給予了過往硬性電子更多元的應用廣泛度。 SEMI-FlexTech 軟性混合電子產業聯盟成立超過22年，致力結合產、官、學界與非營利組織，連結產業鏈及推廣軟性混合電子技術。SEMI連結全球 2,000多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 日前SEMI也宣布與加州理工州立大學簽署專案合約，就印刷電子領域進行一項基準研究，SEMI-FlexTech 也將繼續於跨界合作努力。而第二屆 FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽將於在2019 年 5 月 29 至 30 日於台北舉行，從市場趨勢、設備材料、製程技術、產品應用等多方切入，協助台灣業者洞察先機，提高國際競爭力。 {{cta('2c19cefe-9ef3-4737-a0c9-46ea15baafa5')}}