【2020年4月15日－新竹訊】SEMI（國際半導體產業協會）今日公布「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2019年全球半導體製造設備銷售總額為598億美元，相較2018年創下的645億美元歷史新高減少了 7%。
台灣穩坐去年半導體新設備的最大市場，銷售額增加68%，來到171.2億美元，讓韓國交出市場第一的寶座。中國保持第二大設備市場的地位，銷售額為134.5億美元，韓國則是下跌44%，以99.7億美元排行第三。相對日本、歐洲和世界其他地區新設備市場的萎縮態勢，北美設備銷售額2019年躍升了40%，達到81.5億美元，為該區連續第三年增長。
2019年全球晶圓處理設備銷售額下降6%，其他前段設備銷售額則出現9%的增長。組裝、封裝以及測試設備的銷售表現也不如預期，分別下降了27%和11%。此外，所有銷往中國的主要設備部門，除了組裝和封裝之外均有所成長。
綜合SEMI和SEAJ日本半導體設備協會成員提供的資料，全球半導體設備市場報告總結了全球半導體設備每月出貨數據。類別涵蓋晶圓加工、組裝和封裝、測試以及其他前段設備。其他前段設備包括光罩/倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設施等。
全球各地區年度半導體出貨統計數據（單位：10億美元）
地區 | 2019 | 2018 | 漲/跌幅 % |
台灣 | 17.12 | 10.17 | 68% |
中國 | 13.45 | 13.11 | 3% |
韓國 | 9.97 | 17.71 | -44% |
北美 | 8.15 | 5.83 | 40% |
日本 | 6.27 | 9.47 | -34% |
其他地區 | 2.52 | 4.04 | -38% |
歐洲 | 2.27 | 4.22 | -46% |
總計 | 59.75 | 64.53 | -7% |
資料來源: SEMI 國際半導體產業協會（www.semi.org）及 SEAJ 日本半導體設備產業協會（www.seaj.or.jp），2020年4月
SEMI 出版之設備市場報告（Equipment Market Data Subscription, EMDS）含全球半導體設備市場相關豐富資料，包括以下三項市場報告：
- SEMI每月半導體設備出貨報告（Monthly SEMI Billings Report），提供設備市場趨勢相關分析。
- 每月全球半導體設備市場統計報告（Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics），提供全球 7 大地區共 24 個市場詳盡的半導體設備出貨相關資料。
- 半導體設備資本支出預測報告（SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast），提供半導體設備市場展望相關資料。
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