【2020年4月1日－新竹訊】SEMI (國際半導體產業協會)公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2019年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%。
全球晶圓製造材料從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%，而晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨 (CMP) 的銷售金額較前年同期下降逾2%。2019年封裝材料營收下滑2.3％，由197億美元降至192億美元。去年只有基板與其他封裝材料兩個類別的營收成長。
台灣身為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮，已連續第10年蟬聯全球最大半導體材料消費地區，總金額達113億美元。此外，韓國仍維持排名第2位，中國排名第3，後者亦是2019年唯一成長的材料市場。其他地區的材料營收持平或呈個位數下跌。
2018年與2019年各地區半導體材料市場規模 (單位：10億美元)
地區 | 2018** | 2019 | 成長率 (%) |
台灣 | 11.62 | 11.34 | -2.4% |
南韓 | 8.94 | 8.83 | -1.3% |
中國 | 8.52 | 8.69 | 1.9% |
日本 | 7.80 | 7.70 | -1.3% |
其他地區* | 6.21 | 6.05 | -2.6% |
北美 | 5.73 | 5.62 | -1.8% |
歐洲 | 3.89 | 3.89 | 0% |
總計 | 52.73 | 52.14 | -1.1% |
資料來源：SEMI (2020年3月)
註：由於四捨五入，小計加總金額與實際總數可能略有出入。
*其他地區定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場。
**2018年數據已根據SEMI蒐集資料予以更新。
SEMI的半導體材料市場報告 (MMDS) 提供最新營收數據、過去7年的歷史數據，以及未來2年的預測數據。報告訂閱時間為一年，內容依材料分類，提供4個季度、7個市場區域的最新營收資訊 (北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國與其它地區)。此報告亦提供詳細的歷史資訊：包括矽晶圓出貨量，以及顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)、與導線架(lead frame)的營收。
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