【2020年10月14日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）今(14)日公布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告中指出，2020年全球矽晶圓出貨量將較去年增長2.4%，2021年將延續此成長力道，並可望於2022年攀至歷史新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「儘管受到地緣政治緊張情勢，以及全球半導體供應鏈移轉與新冠疫情的影響，今年矽晶圓出貨量仍將穩定復甦。此外，疫情加速了全球企業IT以及服務的數位轉型。我們看好未來兩年持續成長。」
2020全球矽晶圓1預估出貨量（單位：百萬平方英吋，MSI）
備註：
- 電子等級矽晶圓片總量，不含非拋光晶圓
- 出貨量數據僅包含半導體產業應用領域，不含太陽能應用
- 資料來源：SEMI（www.semi.org），2020年9月
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。請至SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics查詢更多相關資訊。
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SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
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