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온라인

등록안내

Registration

등록비

  • 회원사: 무료
  • 비회원사: $49

* 등록이 마감되었습니다.

Registration
대한민국 Members-Day_Shopify-Banner.jpg 비즈니스

개요

  • 일시: 2021년 9월 29일(수) 오전 9:30 -  오전 11:30
  • 형태: 온라인 웨비나

 

안내사항

  • 등록 신청 후 작성하신 메일로 웨비나 참여 링크가 포함된 등록 확인서가 발송됩니다.
  • 연사의 동의를 얻은 자료에 한하여 웨비나 종료 후 설문조사에 참여해주신 분에게 공유됩니다.
  • 본 웨비나를 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.

 

문의

 

대한민국

9:30 am - 10:00 am
blank
권희준
부장
삼정KPMG

반도체 산업의 ESG 경영 현황과 전망

▶ Abstract

▶ Biography
[학력]
· 학사- 고려대학교 농업경제학
· 석사- 프랑스 Lyon 2 대학교 경제학 석사

[경력]
· 반도체, 철강, 화학, 금융사 등 다수의 기업 ESG 및 기후변화 대응 전략 컨설팅 과제 수행
· 국내 배출권 거래제도 관련 제도 설계 용역 참여
· CDM 등 국내외 온실가스 감축사업 발굴 및 실행 자문 등

10:00 am - 10:30 am
Jeongdong Choe5.PNG
최정동
Senior Technical Fellow
TechInsights

메모리 기술 트렌드의 현재와 미래 (DRAM, NAND, Emerging Memory)

▶ Abstract

▶ Biography
Dr. Jeongdong Choe is a Senior Technical Fellow at TechInsights. He has over 28 years of experience in the semiconductor industry, R&D and reverse engineering on DRAM, NAND/NOR FLASH, SRAM/Logic and emerging memory products such as MRAM, PCRAM, XPoint, ReRAM and FeRAM. He worked for Goldstar Electronics (LG Semicon, Hynix) and Samsung Electronics (Semiconductor Business) for over 20 years. He joined TechInsights and has been focusing on technology analysis on semiconductor process, device and architecture design. He has written many articles on memory technology including technology trends, roadmaps, and analyses.

10:30 am - 11:00 am
경신수_증명사진.jpg
경신수
연구소장
파워큐브세미

글로벌 파워반도체 시장 및 기술 전망

▶ Abstract

▶ Biography
[학력]
· 학사- 고려대학교 전기전자공학
· 석사- 고려대학교 전기전자공학
· 학사- 고려대학교 전기전자공학

[경력]
· 전력반도체 소자(Power MOSFET, SiC Diode/MOSFET) 개발 및 양산화 - 국책과제 12건, 특허 15건, SCI 논문 18건
· 반도체연구조합 예비타당성 과제 기획위원 (신산업 창출 파워반도체 상용화 사업)
· 국내외 전력반도체 기술 개발 사업 자문 및 교육 활동
· 가천대학교 겸임교수

11:00 am - 11:30 am
Mr. Clark TSENG, Director, Industry Research & Statistics, SEMI Global Headquarters
Clark Tseng
Director
SEMI

SEMI 반도체 장비재료 시장 및 Fab 투자 전망

▶ Biography
Clark Tseng, Director of Industry Research and Statistics at SEMI, is responsible for developing and executing the global strategy for SEMI industry research and statistics products and services. His major responsibility is to track and analyze semiconductor manufacturing supply-chain dynamics worldwide with the emphasis in Asia-Pacific and China. His research also spans over adjacent microelectronics industries including Foundry, Memory, OSAT, MEMS and Automotive semiconductor. His expertise includes in-depth analysis of the industry dynamics, as well as the fundamentals of market forecasting, competitive analysis, and strategic planning. In addition, Clark is responsible for managing market statistics partnerships globally.

Before SEMI, Clark worked for Qimonda as the manager at Strategy and Business Development division, where he managed market & competitive intelligence function in Asia/Pacific. Prior to Qimonda, he has also held various analyst positions in IDC covering semiconductor and telecommunication markets.

Clark Tseng received a Bachelor of Business Administration and a Bachelor of Arts in International Relations from National Chengchi University in Taiwan.

2021년 'SEMI 회원사의 날’이 오는 9월 29일(수)에 온라인으로 개최됩니다. 본 행사에는 반도체 산업 전문가들을 모시고 변화하는 환경 속에서 회원사에게 새로운 인사이트를 제공드릴 수 있도록 다양한 주제의 발표를 준비하였습니다. 반도체 산업의 핵심 화두로 떠오른 ESG에 대한 경영현황 및 전망, 메모리 기술 트렌드, 글로벌 파워 반도체 시장 및 기술 트렌드 그리고 반도체 장비·재료 및 FAB 투자 전망에 대한 발표가 이어집니다.

9:30 am - 11:30 am Off Add to Calendar 2021-09-29 09:30:00 2021-09-29 11:30:00 2021 회원사의 날 2021년 'SEMI 회원사의 날’이 오는 9월 29일(수)에 온라인으로 개최됩니다. 본 행사에는 반도체 산업 전문가들을 모시고 변화하는 환경 속에서 회원사에게 새로운 인사이트를 제공드릴 수 있도록 다양한 주제의 발표를 준비하였습니다. 반도체 산업의 핵심 화두로 떠오른 ESG에 대한 경영현황 및 전망, 메모리 기술 트렌드, 글로벌 파워 반도체 시장 및 기술 트렌드 그리고 반도체 장비·재료 및 FAB 투자 전망에 대한 발표가 이어집니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
Event format

등록안내

Registration
  • 등록비
    • SEMI 회원사: 150,000원
    • 비회원사: 180,000원
    • 학생: 150,000원
  • 등록비에는 교재비용이 포함되어 있습니다.
  • 본 교육은 SEMI 본사(미국)에서 진행하므로 3% 수수료가 발생합니다.
  • 등록 절차: 등록양식 제출 ▶ 등록비 결제  ▶ 사전등록 완료(영수증 이메일 수신)
  • 결제 완료 후 교재 제작이 진행되며, 교재 제작 이후의 등록 취소 및 환불은 불가하오니 신중히 신청 부탁드립니다.

※ 등록 마감일: 2021년 9월 8일(수) 오후 5시

Registration
대한민국 테스트기술교육-배너_1000 기술

교육개요

  • 교육명: SEMI 반도체테스트기술교육2021 
  • 일정: 2021년 9월 15일(수) – 16일(목) 
  • 형태: 온라인 웨비나(Zoom 사용)
  • 언어: 한국어
  • 주최: SEMI

 

교육대상

  • 칩 설계 및 제조에 연관되는 핵심 테스트 기술의 이해를 요하는 연구원
  • 반도체 검사, 설계, 응용, 제조 관련 엔지니어
  • 반도체 테스트 공정과 관련된 업계에 종사하는 기획, 영업 및 마케팅 실무자
  • 반도체 테스트 기술에 관심이 있는 모든 분

 

입장안내

  • 입장 절차: 등록양식 제출 및 결제 완료 ▶ 입장링크 이메일 수신 ▶ 교육 당일, 노트북 또는 휴대폰을 사용하여 링크를 통해 입장
  • 본 교육은 실시간으로 한번만 진행되므로, 아젠다를 확인 후 시작 시간에 맞추어 입장하시기 바랍니다.
     

 

기타사항

  • 본 교육은 1회성이며, 다시보기가 제공되지 않습니다.
  • 본 교육을 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

 

문의

 

대한민국

Day 1

1:00 pm - 2:00 pm
blank
고진수
부사장
Cohu

Semiconductor Test and Market

2:00 pm - 2:10 pm

Q&A / Break

2:10 pm - 3:25 pm
blank
김현수
부장
Teradyne

Power Management IC Testing

3:25 pm - 3:35 pm

Q&A / Break

3:35 pm - 4:50 pm
blank
오종익
이사
Teradyne

Mobile SOC RF Test Introduction

4:50 pm - 5:00 pm

Q&A / Adjourn

Day 2

10:00 am - 11:00 am
blank
오창수
사장
TSE

Interface/ DIB/ Socket/ Prober/ Handler

11:00 am - 11:10 am

Q&A / Break

11:10 am - 12:10 am
blank
김정섭
이사
Advantest

Basic Knowledge of Digital Test

12:10 pm - 12:20 pm

Q&A / Break

1:30 pm - 2:30 pm
blank
김경호
책임
SK hynix

DRAM:Wafer & Package

2:30 pm - 2:40 pm

Q&A / Break

2:40 pm - 3:40 pm
blank
장준연
소장
KIST

Future Memory Devices

3:40 pm - 3:50 pm

Q&A / Adjourn

-

SEMI 반도체테스트기술교육은 DC, AC, Logic IC 기초 테스트 기술부터, 최근 크게 상용화되고 있는 모바일/IoT 관련 IC 응용 테스트 개발에 필수적인 SOC, RF, VLSI, 메모리, PMIC 테스트 기술에 대해 다루고 있습니다. 반도체 테스트 기초교육과 기업 현장에서 실제 개발되고 있는 차세대 응용기술을 소개하고, 기존의 세미나 형태를 벗어나 실무교육 위주로 반도체 관련 분야 인력들의 현업 능력을 높이는 것을 목표로 하고 있습니다. 관심 있는 여러분의 많은 참여 부탁드립니다.

Off Add to Calendar 2021-09-15 00:00:00 2021-09-16 00:00:00 SEMI 반도체테스트기술교육 2021 SEMI 반도체테스트기술교육은 DC, AC, Logic IC 기초 테스트 기술부터, 최근 크게 상용화되고 있는 모바일/IoT 관련 IC 응용 테스트 개발에 필수적인 SOC, RF, VLSI, 메모리, PMIC 테스트 기술에 대해 다루고 있습니다. 반도체 테스트 기초교육과 기업 현장에서 실제 개발되고 있는 차세대 응용기술을 소개하고, 기존의 세미나 형태를 벗어나 실무교육 위주로 반도체 관련 분야 인력들의 현업 능력을 높이는 것을 목표로 하고 있습니다. 관심 있는 여러분의 많은 참여 부탁드립니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
Event format
Registration

등록안내

  • 등록마감: 7월 2일 (금) 오후 6시
  • 등록비용
    • SEMI 회원사/학생: 250,000원
    • 비회원사: 300,000원
  • 단체등록
    • 한 회사에서 5명 이상 유료등록 시, 등록비 할인 혜택을 제공해드립니다.
    • 자세한 사항은 담당자(02-531-7806 / [email protected])에게 문의하시기 바랍니다.

 

Registration
대한민국 square.jpg 기술

후원

Amphenol.png  

EVG.png

 

samyoung S&c.png

line_0.png


안내사항

  • 아젠다는 사전 안내없이 변경될 수 있습니다.
  • 발표자료는 연사의 동의를 얻은 자료에 한해 공유될 예정입니다.
  • 발표는 7월 13일 (화)까지 언제든지 보실 수 있습니다.

 


문의

 

대한민국

Keynote

DragosMaciucaPicture - Canon CES - Square.jpg
Dragos Maciuca
Executive Technical Director,
Ford

Automotive Sensors and Applications (English)

Denis Marcon.jpg
Denis Marcon
Senior Business Development Manager,
imec

The Power of Nanoelectronics to Bring Disruptive Innovation in Healthcare (English)

Manuel Tagliavini_Bio.jpg
Manuel Tagliavini
Principal Analyst,
Omdia

MEMS & Sensors: How the Market Changed after the Year of the Global Pandemic (English) [Cancelled]

Session 1: Life Science/Healthcare

Seong-Hyok Kim.jpg
Seong-Hyok Kim
Research Fellow in Sensor Technology Platform,
LG Electronics

AI Sensing for Home Appliance (Korean)

Kyung-Hak Choi.jpg
Kyung-Hak Choi
Chief Technology Officer,
OPTOLANE Technologies

Digital Real-Time PCR: A Next Generation Nucleic Acid Amplification and Quantification (Korean)

Session 2: Environmental

Jeff Hawkins.jpg
Jeff Hawkins
Senior Product Manager,
Amphenol Sensors

Trends and Technologies in Indoor Air Quality Sensing (English)

Cees Draijer.jpg
Cees Draijer
Business Line Director Infrared Imaging,
Teledyne Digital Imaging

Microbolometer Based Thermal Imaging for Automotive Applications: Benefits, Limitations and Trends (English)

Dohoon Kim.jpg
Dohoon Kim
Executive Director, R&D center,
Samyoung S&C

Application of Environmental Sensors for Timely Ventilation of Indoor Air (Korean)

Session 3: Mobility

Wanil Kim.jpg
Wanil Kim
Executive Director / Head of R&D,
Mando-Hella Electronics

Smart Tire Monitoring Sensor – Enhancing the Safety of ADAS and AD (Korean)

Tim-NVIDIA.jpg
Tim Wong
Director of Technical Marketing- Autonomous Technology,
NVIDIA

Solution & Platform for ADAS (English)

Saptarshi Saradindubasu.jpg
Saptarshi Saradindubasu
Head of Program New Mobility Business and Non-Automotive,
Continental AG

Future of Urban Mobility & Impact to City Infrastructure (English)

Session 4: Industrial

David Horsley.jpg
Dave Horsley
CTO,
Chirp Microsystems(a TDK Group Company)

A Wearable Social Distancing Solution Based on Ultrasonic Time-of-Flight Sensors (English)

Byeong Dong Youn.jpg
Byeng Dong Youn
Ph.D. / CEO & Professor
OnePredict / Seoul National University

Digital Transformation and Beyond for Smart Plants (Korean)

Greg Nagler.jpg
Greg Nagler
Director OEM,
FLIR Systems

Benefits of Thermal Sensors (LWIR) with Intelligent Analytics for Commercial and Defense Products (English)

Session 5: Core Technologies

Stanley Park.png
Stanley Park
Sensor systems technical marketing, lead principal engineer,
Infineon

Smart Sensors & Smart Ears (Korean)

Jeongpyo Kim.jpg
Jeongpyo Kim
CEO,
Cesign

Circuit Consideration in Sensor Application (Korean)

Bill Grube.jpg
Bill Grube
Senior Product Marketing Manager,
Energetiq

Advances in Testing and Calibration of Modern Optical Sensors (English)

Michelle Bourke.jpg
Michelle Bourke
Senior Director of Strategic Marketing, Customer Support Business Group (CSBG),
Lam Research

Bridging the Gap Between 200mm and 300mm Manufacturing to Enable Manufacturing Solutions for CMOS Image Sensors and Advanced Inertial MEMS (English)

-

[온라인 개최 안내]

  • 사회적 거리두기 조치에 따라 MEMS & Sensor Forum 2021은 온라인으로 개최됩니다.
  • 접속 방법 및 링크는 등록을 완료한 분들에 한해 본 포럼 오픈 전에 메일로 안내될 예정입니다.

 

Sensors: Transforming How We Live and Work

디지털 트랜스포메이션, 기후 문제 그리고 Covid-19에 이르는 다양한 요인으로 인해 우리의 삶 모든 곳에서 급격한 변화가 일어나고 있습니다. 이러한 변화에 따라 데이터 수집, 분석에 대한 수요가 폭발적으로 늘어나면서 센서의 역할은 더욱 중요해졌으며 관련 시장 또한 지속적인 성장이 예상됩니다.

SEMI는 센서 산업의 성장 동력을 파악하고 최신 기술 정보를 공유하는 MEMS & Sensor Forum을 개최합니다. 산업을 이끄는 글로벌 리더 18인을 모시고 헬스케어, 모빌리티, 환경 및 산업용 센서 기술과 센서 상용화를 위한 비즈니스 모델에 대한 발표가 진행됩니다. 참석하시어 센서 산업의 최신 기술과 동향에 대한 인사이트를 얻으시기 바랍니다.
 

Off Add to Calendar 2021-07-07 00:00:00 2021-07-13 00:00:00 MEMS & Sensor Forum 2021 [온라인 개최 안내] 사회적 거리두기 조치에 따라 MEMS & Sensor Forum 2021은 온라인으로 개최됩니다. 접속 방법 및 링크는 등록을 완료한 분들에 한해 본 포럼 오픈 전에 메일로 안내될 예정입니다.   Sensors: Transforming How We Live and Work 디지털 트랜스포메이션, 기후 문제 그리고 Covid-19에 이르는 다양한 요인으로 인해 우리의 삶 모든 곳에서 급격한 변화가 일어나고 있습니다. 이러한 변화에 따라 데이터 수집, 분석에 대한 수요가 폭발적으로 늘어나면서 센서의 역할은 더욱 중요해졌으며 관련 시장 또한 지속적인 성장이 예상됩니다. SEMI는 센서 산업의 성장 동력을 파악하고 최신 기술 정보를 공유하는 MEMS & Sensor Forum을 개최합니다. 산업을 이끄는 글로벌 리더 18인을 모시고 헬스케어, 모빌리티, 환경 및 산업용 센서 기술과 센서 상용화를 위한 비즈니스 모델에 대한 발표가 진행됩니다. 참석하시어 센서 산업의 최신 기술과 동향에 대한 인사이트를 얻으시기 바랍니다.   대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
Event format

등록안내

Registration

교육비

  • SEMI 회원사: 13만원 
  • 일반: 15만원
  • SEMI 회원사 확인 (바로가기)


교재

  • 등록비에는 교재 비용이 포함되어 있습니다. 
  • 결제 완료후 교재 제작이 진행되며, 이후 등록 취소 및 환불이 불가하오니 신중히 신청해주시길 바랍니다. 
  • 교재는 교육 전 1회만 택배로 배송됩니다. 추후 PDF 파일 등으로 공유되지 않습니다.
     
Registration
대한민국 안전표준교육_구글배너(정사각형)_2021.05.20.jpg 기술

교육개요

  • 교육명: SEMI 안전표준교육 2021
  • 일정: 2021년 7월 15일(목) – 16일(금)
  • 시간: 09:00 – 17:20
  • 형태: 온라인, 라이브 강의 (Zoom 사용)
  • 언어: 한국어
  • 주최: SEMI
  • 신청마감: 7/12(월) 오후 3시

 


 

교육과정

기초과정 - 7월 15일(목)

  • 주요내용: SEMI 안전 표준의 개론인 SEMI S2 개요 및 S2 평가서 활용 팁 소개.
  • 대상: 반도체 장비 설계 엔지니어, 제조 설비 엔지니어 등
  • 연사
    • SEMI S2: 전대영 / ASM

심화과정 - 7월 16일(금)

  • 주요내용: 전기적 설계(SEMI S22)와 배기(SEMI S6) 및 인체공학 설계(SEMI S8)을 집중적으로 다루는 심화과정.
  • 대상: 실무경험이 있는 반도체 장비 설계 엔지니어, 제조 설비 엔지니어 등
  • 연사
    • SEM S6: 여석광 / ICR
    • SEMI S8 & SEMI S22: 임근영 / 세이프월드 엔지니어링

 


 

입장안내

  • 입장 절차: 결제 완료 후 Zoom 등록링크 이메일 수신 ▷ Zoom 등록 제출 후 입장링크 이메일 수신 ▷ 교육 당일, 노트북 또는 휴대폰을 사용하여 링크를 통해 입장
  • 본 교육은 실시간으로 한번만 진행되므로, 아젠다를 확인 후 시작 시간에 맞추어 입장하시기 바랍니다.

 


 

기타사항

  • 본 교육은 1회성이며 다시 보기가 제공되지 않습니다.
  • 본 교육을 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

 


 

교육문의

 

대한민국

기초과정 - 7월 15일(목)

9:00 am - 9:40 am
전대영
ASM

SEMI S2 소개

9:40 am - 9:50 am

Break

9:50 am - 10:40 am

Safety interlock and Emergency shut down 1

10:40 am - 10:50 am

Break

10:50 am - 11:30 am

Safety interlock and Emergency shut down 2

11:30 am - 11:40 am

Break

11:40 am - 12:30 am

Electrical design and fire protection

12:30 pm - 1:30 pm

점심식사

1:30 pm - 2:10 pm

Ergonomic, Mechanical design, Ventilation 1

2:10 pm - 2:20 pm

Break

2:20 pm - 3:10 pm

Ergonomic, Mechanical design, Ventilation 2

3:10 pm - 3:20 pm

Break

3:20 pm - 4:00 pm

Environmental, Chemical, Radiation, and Sound pressure level 1

4:00 pm - 4:10 pm

Break

4:10 pm - 4:50 pm

Environmental, Chemical, Radiation, and Sound pressure level 2

4:50 pm - 5:00 pm

Q&A

심화과정 - 7월 16일(금)

9:00 am - 9:40 am
여석광
ICR

반도체 제조장비 배기평가 가이드라인 Part 1

9:40 am - 9:50 am

Break

9:50 am - 10:40 am

반도체 제조장비 배기평가 가이드라인 Part 2

10:40 am - 10:50 am

Break

10:50 am - 11:30 am

배기성능 평가 절차 및 사례 Part 1

11:30 am - 11:40 am

Break

11:40 am - 12:30 am

배기성능 평가 절차 및 사례 Part 2

12:30 pm - 1:30 pm

점심식사

1:30 pm - 2:20 pm
임근영
세이프월드 엔지니어링

SEMI S8 (Appendix I SESC)

2:20 pm - 2:30 pm

Break

2:30 pm - 3:10 pm

SEMI S22 (Section 1 - 7)

3:10 pm - 3:20 pm

Break

3:20 pm - 4:10 pm

SEMI S22 (Section 8 - 13)

4:01 pm - 4:20 pm

Break

4:20 pm - 5:00 pm

SEMI S22 (Testing) & Question

-

SEMI 안전표준은 세계 주요 반도체 제조사들에게 널리 채택되어 사용되고 있는 산업표준으로 안전한 반도체 제조장비를 설계하고 이를 평가하는데 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. 교육에서는 이러한 SEMI 안전표준을 사용하는데 도움이 있도록 표준의 내용 적용 사례등을 소개하고자 합니다.

Off Add to Calendar 2021-07-15 00:00:00 2021-07-16 00:00:00 SEMI 안전표준교육 2021 SEMI 안전표준은 전 세계 주요 반도체 제조사들에게 널리 채택되어 사용되고 있는 산업표준으로 안전한 반도체 제조장비를 설계하고 이를 평가하는데 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. 본 교육에서는 이러한 SEMI 안전표준을 사용하는데 도움이 될 수 있도록 표준의 내용 및 적용 사례등을 소개하고자 합니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
Event format

등록안내

Registration

등록이 마감되었습니다.

Registration
대한민국 패키징-기술교육-Banner_2021.04.27.jpg 기술

교육개요

  • 교육명: SEMI 반도체패키징기술교육2021 
  • 일정: 6월 2일 (수) 오전 10시 - 오후 6시
  • 형태: 온라인 웨비나(Zoom 사용)
  • 대상: 패키징 관련 5년 내외 경력 엔지니어
  • 언어: 한국어
  • 주최: SEMI

 


등록안내

  • 등록비
    • SEMI 회원사: $130
    • 일반: $160
  • 본 교육은 SEMI 본사(미국)에서 진행하므로 미국 달러로 결제됩니다.
  • 등록비에는 교재 비용이 포함되어 있습니다.
  • 결제 완료 후 교재 제작이 진행되며, 이후 등록 취소 및 환불은 불가하오니 신중히 신청 부탁드립니다.
  • 교재는 교육 전 1회만 택배로 배송해드리며, 추후 PDF 파일 등으로는 공유해드리지 않습니다.
  • SEMI 회원사 확인 (바로가기)

 


입장안내

  • 입장 절차: 결제 완료 후 Zoom 등록링크 이메일 수신 > Zoom 등록 제출 후 입장링크 이메일 수신 > 교육 당일, 노트북 또는 휴대폰을 사용하여 링크를 통해 입장
  • 본 교육은 실시간으로 한번만 진행되므로, 아젠다를 확인 후 시작 시간에 맞추어 입장하시기 바랍니다.

 


기타사항

  • 본 교육은 1회성이며 다시 보기가 제공되지 않습니다.
  • 본 교육을 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

 


교육문의

 

대한민국

10:00 am - 11:30 am
blank
박영배
교수
안동대학교

패키지 배선 신뢰성 I

11:30 am - 11:40 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:30 pm
blank
박영배
교수
안동대학교

패키지 배선 신뢰성 II

2:30 pm - 2:45 pm

Q&A / Break

2:45 pm - 4:15 pm
blank
서민석
수석
SK 하이닉스
4:15 pm - 4:25 pm

Q&A / Break

4:25 pm - 5:55 pm
blank
서민석
수석
SK 하이닉스
5:55 pm - 6:00 pm

Q&A / Adjourn

반도체 칩의 고성능화, 시스템화가 가속화됨에 따라 반도체 패키징 분야는 갈수록 고도의 집적된 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 패키징 분야의 경력 엔지니어를 위해 SEMI는 현 패키징 산업이 주목하는 핵심 주제를 중심으로, 기술에 대한 심도 있는 내용을 다루는 패키징 기술 심화과정을 마련하였습니다.
패키징/테스트/장비 관련 경력 실무자들의 현업 능력을 높이는 것을 목표로 하는 본 교육에 관심 있는 분들의 많은 참여를 기대합니다.
 

Off Add to Calendar 2021-06-02 00:00:00 2021-06-02 00:00:00 SEMI 반도체패키징기술교육2021 반도체 칩의 고성능화, 시스템화가 가속화됨에 따라 반도체 패키징 분야는 갈수록 고도의 집적된 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 패키징 분야의 경력 엔지니어를 위해 SEMI는 현 패키징 산업이 주목하는 핵심 주제를 중심으로, 기술에 대한 심도 있는 내용을 다루는 패키징 기술 심화과정을 마련하였습니다. 패키징/테스트/장비 관련 경력 실무자들의 현업 능력을 높이는 것을 목표로 하는 본 교육에 관심 있는 분들의 많은 참여를 기대합니다.   대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
Event format

등록 안내

Registration

등록안내

  • 등록마감: 5월 7일 (금) 오후 6시
  • 등록비용
    • SEMI 회원사/학생: 280,000원
    • 비회원사: 330,000원
  • 단체등록
    • 한 회사에서 5명 이상 유료등록 시, 등록비 할인 혜택을 제공해드립니다.
    • 자세한 사항은 담당자(02-531-7831 / [email protected])에게 문의하시기 바랍니다.
Registration
대한민국 SMC-Banner_Square.png 기술

후원

Wonik_0.pngMerck logoDupont_0.png NK_0.png Dongwoo_0.png
Air_0.png SK M_0.pngEntergris_0.pngLinx_0.png KC Tech.png

 

안내사항

  • 아젠다는 사전 안내없이 변경될 수 있습니다.
  • 발표자료는 연사의 동의를 얻은 자료에 한해 공유될 예정입니다.
  • Live Session은 5월 12일 (수) 오후에 실시간으로 진행됩니다.
  • On-Demand Session의 발표는 5월 18일 (화)까지 언제든지 보실 수 있습니다.

 


 

문의

대한민국

[LIVE] Collaboration – May 12(Wed)

2:00 pm - 2:05 pm

Welcome

2:05 pm - 2:35 pm
Hyun-Goo Kang.jpg
Hyun-Goo Kang
Team Leader of C&C Material Development Team of R&D Center,
SK hynix

Advanced Material Development in Perspectives of CMP & Cleaning Process for Semiconductor (Korean)

2:35 pm - 3:05 pm
Yun-Ho Kim.png
Yun-Ho Kim
Material Technology Group Leader (Foundry Division),
Samsung Electronics

Special Singularity beyond Material; Winter but Opportunity is Coming (Korean)

[On-demand] Keynote (Translation provided)

Christoph Adelmann.jpg
Christoph Adelmann
Scientific Director,
imec

Materials for Sub-5-nm Semiconductor Devices (English)

Bruce Tufts.png
Bruce Tufts
Vice President, Fab Materials Organization, Global Supply Chain,
Intel

Trends and Observations in Materials Quality at Advanced Process Nodes (English)

Jijen Vazhaeparambil.png
Jijen Vazhaeparambil
Senior Vice President and General Manager, Surfscan and ADE,
KLA

Cost-Effective Fab Material Qualification with Un-patterned Wafer Inspection (English)

[On-demand] Session 1: Emerging Materials and Patterning

Myoung-Kuy Lee.jpg
Myoung-Kuy Lee
Manager of Strategic Business Development Field Marketing,
ASML

0.33 NA EUV Systems for High Volume Manufacturing (Korean)

Takanori Kawakami.jpg
Takanori Kawakami
General Manager at Lithography Materials Lab. of Fine Electronic Materials Research Laboratories
JSR Corporation

Stochastic Effects on EUV CAR Systems: Investigation of Materials Impact (English)

Kazuma Yamamoto.jpg
Kazuma Yamamoto
Associate Manager, Global R&D,
Merck KGaA, Darmstadt, Germany

Mitigation of Pattern Collapse in EUVL (English)

Ashutosh Bhabhe.png
Ashutosh Bhabhe
Global Wet Etch and Cleans Applications Manager,
Entegris

Removal of Trace Metals from High Temperature Isopropyl Alcohol (IPA) (English)

[On-demand] Session 2: Materials Integration and Challenges

Young Hun Kim.jpg
Young Hun Kim
Epi. Technical Engineering Team Leader,
SK Siltron

Current Demands on Wafers for CIS (Korean)

Youngwoo Park.jpg
Youngwoo Park
EVP/Senior Technology GM,
Tokyo Electron

Gate-All-Around Transistors: Fundamentals & Structures (Korean)

Andreas Fischer.jpg
Andreas Fischer
Technical Director
Lam Research

Thermal Atomic Layer Etching – An Emerging and Enabling Etching Technology (English)

Mihaela Balseanu.jpg
Mihaela Balseanu
Sr. Technology Director
Applied Materials

Selective ALD in a Continuous World, New Techniques and Advancements (English)

[On-demand] Session 3: New Waves in Materials

Jinsuk Jeong.jpg
JinSuk Jeong
Director / Project Leader,
Amkor Technology

Advanced Packaging : Trends, Technologies and Challenges (Korean)

Luis Andia.jpg
Luis Andia
RF Business Development Senior Manager,
Soitec

Engineered Substrates for New Waveforms and New Applications (English)

Marco Arnold.jpg
Marco Arnold
Global R&D Manager,
BASF

Next Generation Metallization Solutions for Advanced Packaging (English)

[On-demand] Session 4: Market Trends

Bob Johnson.jpg
Bob Johnson
VP Analyst
Gartner

Semiconductor Market Outlook: Strong Growth Ahead (English)

Brandon Prior.jpg
Brandon Prior
Senior Consultant
Prismark

Advanced Packaging Growth: Focus on New Package Approaches (English)

Mark Thirsk.jpg
Mark Thrisk
Managing Partner,
Linx Consulting

Materials Demand in the Next Supercycle (English)

-

[온라인 개최 안내]

  • 사회적 거리두기 조치에 따라 SMC Korea 2021은 온라인으로 개최됩니다.
  • 접속 방법 및 링크는 등록을 완료한 분들에 한해 5월 10일 (월)에 메일로 안내될 예정입니다.

 

Materials: Driving a New Leap Forward 

반도체 산업 주요 지역의 리쇼어링, 무역갈등, M&A 등으로 인해 글로벌 서플라이 체인은 역동적으로 변화하고 있습니다. SMC Korea는 기술적 트렌드를 제시할 뿐만 아니라 반도체 생태계에 영향을 미치는 주요 이슈에 능동적으로 대응할 수 있도록 재료·장비·소자업체까지 참여하여 공동의 관점에서 인사이트를 제시하는 컨퍼런스입니다.
올해 SMC Korea 2021은 한 단계 업그레이드하여 이전보다 더욱 많은 토픽을 심도 있게 다뤄보고자 합니다. 재료측면으로 보는 EUV, Packaging 공정 기술에서부터 Foundry, Gate-All-Around 에 이르기까지 19개의 글로벌 리딩 기업의 발표를 일주일동안 자유롭게 보실 수 있는 기회를 놓치지 마시기 바랍니다! 

Off Add to Calendar 2021-05-12 00:00:00 2021-05-18 00:00:00 SMC Korea 2021 [온라인 개최 안내] 사회적 거리두기 조치에 따라 SMC Korea 2021은 온라인으로 개최됩니다. 접속 방법 및 링크는 등록을 완료한 분들에 한해 5월 10일 (월)에 메일로 안내될 예정입니다.   Materials: Driving a New Leap Forward  반도체 산업 주요 지역의 리쇼어링, 무역갈등, M&A 등으로 인해 글로벌 서플라이 체인은 역동적으로 변화하고 있습니다. SMC Korea는 기술적 트렌드를 제시할 뿐만 아니라 반도체 생태계에 영향을 미치는 주요 이슈에 능동적으로 대응할 수 있도록 재료·장비·소자업체까지 참여하여 공동의 관점에서 인사이트를 제시하는 컨퍼런스입니다. 올해 SMC Korea 2021은 한 단계 업그레이드하여 이전보다 더욱 많은 토픽을 심도 있게 다뤄보고자 합니다. 재료측면으로 보는 EUV, Packaging 공정 기술에서부터 Foundry, Gate-All-Around 에 이르기까지 19개의 글로벌 리딩 기업의 발표를 일주일동안 자유롭게 보실 수 있는 기회를 놓치지 마시기 바랍니다!  대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
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대한민국 SPT 2021 썸네일 기술

※ 등록이 마감되었습니다.

 


교육개요

  • 교육명: SEMI 반도체공정기술교육 2021
  • 일정
    • 기초과정: 2021년 4월 19일(월)
    • 중급과정: 2021년 4월 20일(화) – 22일(목)
  • 형태: 온라인 교육
  • 주최: SEMI
  • 문의: SEMI 프로그램팀 (02-531-7830 / [email protected])

 


등록안내

등록비용_0.png

줄바꿈.png
  • 등록 및 결제 마감일: 4월 14일(수) 오후 5시
  • 등록 절차: 등록양식 제출 > 등록비 결제/입금 > 등록 완료(영수증 이메일 수신)
  • 등록비에는 강의자료 비용이 포함되어 있습니다.
  • 등록비 결제/입금을 완료하시면 강의자료 제작이 진행되며, 이후 등록 취소 및 환불은 불가하니 신중히 신청 부탁드립니다.
  • 강의자료는 교육 전 1회만 택배로 배송해드리며, 추후 PDF 파일 등으로는 공유해드리지 않습니다.
  • 본 교육은 참여도를 높이기 위해 교육을 받는 분들도 카메라를 켜고 화상으로 참여합니다.
  • SEMI 회원사 확인 (바로가기)

 


입장안내

  • 입장 절차: 교육 2~3일 전 입장 링크가 포함된 안내 이메일 수신 > 교육 당일, 노트북 또는 휴대폰을 사용하여 링크를 통해 입장(화상 참여 필수)
  • 본 교육은 Zoom 플랫폼을 이용하며, 중복 입장이 불가합니다.
  • 본 교육은 실시간으로 한번만 진행되므로, 교육 일정표를 확인 후 시작 시간에 맞추어 입장하셔야 합니다.

 


기타사항

  • 본 교육은 1회성이며 다시보기가 제공되지 않습니다.
  • 본 교육을 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

 


교육과정

  • 기초과정: 반도체에 관한 기초개념 설명과 반도체 제조공정을 소개하는 1일 이론과정
    • 일정: 2021년 4월 19일(월)
    • 대상: 반도체 분야 관련 실무자 중 반도체 비전공자, 경영지원팀, 기술영업 등
       
  • 중급과정: 공정별 특성 및 심화과정을 소개하는 3일 이론과정
    • 일정: 2021년 4월 20일(화) – 22일(목)
    • 대상: 반도체 공정에 참여하고 있는 엔지니어 등
       

대한민국

기초과정 - 4월 19일(월)

10:00 am - 4:30 pm
blank
김영민
교수
홍익대학교

교육과정
10:00 - 11:00 | 반도체 산업 현황
11:00 - 11:15 | Break
11:15 - 12:15 | 반도체 소자 구조 및 동작 원리
12:15 - 12:30 | Q&A / Break
12:30 - 14:00 | Lunch
14:00 - 15:00 | 실리콘 칩 제작 공정 1
15:00 - 15:15 | Q&A / Break
15:15 - 16:15 | 실리콘 칩 제작 공정 2
16:15 - 16:30 | Q&A / Adjourn

※ 기초과정 안내 및 연사정보

중급과정 Day1 - 4/20(화)

9:00 am - 10:00 am
blank
김상완
교수
아주대학교

Overview of VLSI Technology

10:00 am - 10:15 am

Q&A / Break

10:15 am - 11:15 am
blank
김상완
교수
아주대학교

Overview of VLSI Technology

11:15 am - 11:30 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:00 pm
blank
함호찬
차장
SK 실트론

Semiconductor Silicon Wafer Preparation

2:00 pm - 2:15 pm

Q&A / Break

2:15 pm - 3:15 pm
blank
함호찬
차장
SK 실트론

Semiconductor Silicon Wafer Preparation

3:15 pm - 3:30 pm

Q&A / Break

3:30 pm - 4:30 pm
blank
박종천
TL
SK 하이닉스
4:30 pm - 4:45 pm

Q&A / Break

4:45 pm - 5:45 pm
blank
박종천
TL
SK 하이닉스
5:45 pm - 5:55 pm

Q&A / Adjourn

중급과정 Day2 - 4/21(수)

9:00 am - 10:00 am
blank
오재형
TL
SK 하이닉스

Metrology & Inspection

10:00 am - 10:15 am

Q&A / Break

10:15 am - 11:15 am
blank
오재형
TL
SK 하이닉스

Metrology & Inspection

11:15 am - 11:30 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:00 pm
blank
김태성
교수
성균관대학교
2:00 pm - 2:15 pm

Q&A / Break

2:15 pm - 3:15 pm
blank
김태성
교수
성균관대학교
3:15 pm - 3:30 pm

Q&A / Break

3:30 pm - 4:30 pm
blank
박용신
수석
삼성전자
4:30 pm - 4:45 pm

Q&A / Break

4:45 pm - 5:45 pm
blank
박용신
수석
삼성전자
5:45 pm - 5:55 pm

Q&A / Adjourn

중급과정 Day3 - 4/22(목)

9:00 am - 10:00 am
blank
이공수
수석
삼성전자

Implantation & Diffusion

10:00 am - 10:15 am

Q&A / Break

10:15 am - 11:15 am
blank
이공수
수석
삼성전자

Implantation & Diffusion

11:15 am - 11:30 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:00 pm
blank
황의성
TL
SK 하이닉스
2:00 pm - 2:15 pm

Q&A / Break

2:15 pm - 3:15 pm
blank
황의성
TL
SK 하이닉스
3:15 pm - 3:30 pm

Q&A / Break

3:30 pm - 4:30 pm
blank
서민석
TL
SK 하이닉스
4:30 pm - 4:45 pm

Q&A / Break

4:45 pm - 5:45 pm
blank
서민석
TL
SK 하이닉스
5:45 pm - 5:55 pm

Q&A / Adjourn

-

SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 잘 이해하고, 해당 업무를 원활하게 할 수 있도록 돕고 있습니다. 본 교육은 반도체 장비, 재료 제조에 종사하는 엔지니어와 기획 및 마케팅 관련 실무자, 제조업체 기술영업사원, 이공계 학생을 대상으로 합니다. 웨이퍼 제조부터 공정에서의 결함 유무를 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 보실 수 있는 자리를 마련하였사오니 관심있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다.

Off Add to Calendar 2021-04-19 00:00:00 2021-04-22 00:00:00 SEMI 반도체공정기술교육 2021 1차 SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 잘 이해하고, 해당 업무를 원활하게 할 수 있도록 돕고 있습니다. 본 교육은 반도체 장비, 재료 제조에 종사하는 엔지니어와 기획 및 마케팅 관련 실무자, 제조업체 기술영업사원, 이공계 학생을 대상으로 합니다. 웨이퍼 제조부터 공정에서의 결함 유무를 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 보실 수 있는 자리를 마련하였사오니 관심있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
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등록안내

Registration

등록비는 무료이며, 본 웨비나는 Zoom으로 진행됩니다.

※ 등록마감일: 2020년 12월 11일(금) 오후 5시

Registration
대한민국 STD Webinar-banner_800_800.png

Overview

  • 일정: 20201215(), 10:00 am – 11:20 am
  • Type: On-line (Live & On-demand)
  • 대상: 반도체 장비/제조 분야의 소프트웨어 엔지니어, 자동화 엔지니어 등.
  • 언어: 영어, 한국어
  • 주최: SEMI
  • 등록비: 무료

 

Notice

  • 강의내용 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 있습니다.
  • 본 강의를 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
  • 본 강의는 1회성이며 다시 보기, 교재 및 강의자료가 제공되지 않습니다

 

Contact

대한민국

10:00 am - 10:20 am
blank
James Amano
SEMI

Welcome & SEMI Standard Overview

10:20 am - 10:40 am
doople speaker.jpg
Hyungsu Kim
CEO
Doople

Development Status of EDA Freeze 3

Abstract
Abstract – 5nm 이하의 공정 장비 개발과 실시간 공정 제어 및 분석을 위해서는, 현재의 EDA 사양(EDA Freeze.2.0 - 0710)으로도 더 미세한 Data 처리에는 한계가 있습니다. 현재 개발 중인 Freeze.3에서는 보다 미세한 Data를 처리하기 위해, Protocol을 새롭게 정의하고, 보다 직관적인 Metadata 수집을 통해 사용자가 쉽게 Data에 접근할 수 있는 방법론을 제시합니다. 또한 Data Cash를 통해 장비의 10ms 이하의 Data 수집에 대한 방안을 제시합니다. 한국은 EDA Standard Freeze.2.0을 2015년에 도입하여, 전세계에서 가장 활발히 활용하고 있는 국가로 평가 받고 있으며, Freeze.2.0의 성공적인 도입을 기반으로 Freeze.3.0 개발의 방향을 제시하고, 완성도 높은 표준 개발을 하고 있습니다. 본 세미나를 통해 현재 개발중인 EDA Freeze.3.0의 방향과 Freeze.2.0 대비 변경되는 부분에 대한 정보를 공유하고자 합니다.

※ Speaker Biography

10:40 am - 11:00 am
Dave Huntley.jpg
Dave Huntley
PDF Solution

SEMI E142 Revisions

Abstract
The SEMI E142 Substrate Mapping Specification provides a framework to describe the hierarchical layout of complex electronic assemblies. This framework is then used to associate data with the individual devices on the substrate. The standard was first approved in 2006. This version defined the substrate types; wafers on which die were fabricated, strips on which packages were assembled and trays carrying singulated packages to be tested. The data types were bin codes, device identifiers and XY transfers, e.g. from a wafer to a strip. E142 is now in the process of being revised to extend the substrate types to include tape and reel (TnR), Panel and printed circuit board (PCB) and DeviceData type to record raw materials and process variables. A new attribute is being added to record which nodes in the hierarchical layout of an electronic assembly should be considered standalone functional package. This presentation will describe these changes and the reasons behind them.

※ Speaker Biography

11:00 am - 11:20 am
blank
Ryan Bond
Intel

Fab & Equipment Device Security SEMI Standards Activities

Abstract
The semiconductor equipment market is worth over $60 billion each year, and semiconductors themselves are among the world’s most valuable products. So, it’s critical to identify risk-based measures to protect manufacturing technology, intellectual property, and operations from cybersecurity threats. Highly automated semiconductor fabs operate as a network of equipment from different suppliers. After reports that some companies experienced disruption of their operations due to cybersecurity attacks, the industry decided it was time to act to improve consistency of security with a standards-based approach to securing the fab network. No standard exists today that is shared across different companies. By bringing a set of standards to the table, both device makers and equipment vendors benefit from clear expectations, resulting in reduced risk and improved security.
In this context an overview of current SEMI standards activities regarding cybersecurity will be reviewed.

※ Speaker Biography

11:10 am - 11:30 am

TBD

Standards

SEMI 표준은 50년간 반도체, PV, FPD HB-LED 산업이 제조 비용을 절감하고 혁신을 가속화하며 산업 성장을 촉진하는 데 중요한 역할을 담당해 왔습니다.

세미코리아는 매년 2~3개씩 웨비나를 통해 주목할 만한 SEMI 표준 활동을 국내 반도체 산업과 공유하여, SEMI 표준에 대한 이해를 돕고자 합니다. 이번 시간에는 반도체 제조공정 자동화에 필수인 Information & Control 분야의 최신 동향에 대해 살펴보겠습니다.

10:00 am - 11:30 am Off Add to Calendar 2020-12-15 10:00:00 2020-12-15 11:30:00 [SEMI Korea Webinar] SEMI Standards Update SEMI 표준은 50년간 반도체, PV, FPD 및 HB-LED 산업이 제조 비용을 절감하고 혁신을 가속화하며 산업 성장을 촉진하는 데 중요한 역할을 담당해 왔습니다. 세미코리아는 매년 2~3개씩 웨비나를 통해 주목할 만한 SEMI 표준 활동을 국내 반도체 산업과 공유하여, SEMI 표준에 대한 이해를 돕고자 합니다. 이번 시간에는 반도체 제조공정 자동화에 필수인 Information & Control 분야의 최신 동향에 대해 살펴보겠습니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
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Registration

등록비

  • 회원사: 무료
  • 비회원사: 2만원

※ 등록마감: 11월 17일(화) 오후 5시

Registration
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개요

  • 날짜: 2020년 11월 19일(목)
  • 진행 방식: 온라인 라이브 
  • 대상: Smart Manufacturing에 관심있으신 분
  • 언어: 한국어
  • 주최: SEMI

 

안내사항

  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 강의를 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
  • 본 강의는 1회성이며 다시 보기, 교재 및 강의자료가 제공되지 않습니다.

 

문의

 

대한민국

10:00 am - 10:30 am
연사2
Young Jae Jang
Prof.
KAIST

Smart Factory & Automation Science

10:30 am - 11:00 am
사진_양부호.JPG
Boo-Ho Yang
Dr.
Soft Motion & Robotics

소프트모션, 제4차 산업혁명을 위한 반도체장비 제어의 새로운 조류

Standards

SEMI Korea는 스마트 제조 분야의 흥미로운 주제를 선정해서 이와 관련된 마켓, 기술 등 최신의 정보를 회원사에게 제공할 목적으로 연 2-3회의 웨비나를 개최할 예정입니다. 이번 웨비나는 시리즈의 첫 시간으로 “Smart Factory Automation”의 동향과 case study를 소개합니다. 

10:00 am - 11:00 pm Off Add to Calendar 2020-11-19 10:00:00 2020-11-19 23:00:00 [SEMI Korea Webinar] Smart Manufacturing SEMI Korea는 스마트 제조 분야의 흥미로운 주제를 선정해서 이와 관련된 마켓, 기술 등 최신의 정보를 회원사에게 제공할 목적으로 연 2-3회의 웨비나를 개최할 예정입니다. 이번 웨비나는 시리즈의 첫 시간으로 “Smart Factory Automation”의 동향과 case study를 소개합니다.  대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
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등록안내

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등록마감: 11월 10일(화)

등록비용

  • 기초과정 - 11/13(금)
    • SEMI 회원사 / 학생: 10만원
    • 비회원사: 12만원
  • 중급과정 - 11/16(월) - 18(수)
    • 3일 중 택 1일 수강할 경우
      • SEMI 회원사 / 학생: 10만원
      • 비회원사: 12만원
    • 3일 전부 수강할 경우
      • SEMI 회원사 / 학생: 25만원
      • 비회원사: 30만원

등록절차: 등록양식 제출 ▷ 등록비 결제 ▷ 사전등록 완료(교육 2일 전, 입장링크가 포함된 안내메일 수신)

photo-1513258496099-48168024aec0
대한민국 등록 바로가기 SPT-Banner_2020.10.15_1000_1000.jpg 기술

교육개요

일정

  • 기초과정: 2020년 11월 13일(금)
  • 중급과정: 2020년 11월 16일(월) - 18일(수)

주최: SEMI

교육과정

  • 기초과정: 반도체에 관한 기초개념 설명과 반도체 제조공정을 소개하는 1일 이론과정
    • 대상:반도체 분야 관련 실무자 중 반도체 비전공자, 경영지원팀, 기술영업 등
  • 중급과정: 공정별 특성 및 주요기술을 소개하는 3일 이론과정
    • 대상: 반도체 공정에 참여하고 있는 엔지니어 등

 

안내사항

  • 본 교육은 1회성이며 다시 보기, 교재 및 강의자료가 제공되지 않습니다.
  • 본 교육을 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

 

문의

차영지 대리(02-531-7830 / [email protected])

대한민국

기초과정 - 11/13(금)

9:30 am - 5:25 pm
blank
김영민
교수, 홍익대학교

교육과정

09:30 - 10:00 | 반도체공정관련 비디오 상영
10:00 - 11:00 | 반도체 산업 현황
11:00 - 11:15 | Break
11:15 - 12:15 | 반도체 소자 구조 및 동작 원리
12:15 - 12:30 | Q&A / Break
14:00 - 15:00 | 실리콘 칩 제작 공정 1
15:00 - 15:15 | Q&A / Break
15:15 - 16:15 | 실리콘 칩 제작 공정 2
16:15 - 16:30 | Q&A / Adjourn

※ 기초과정 안내 및 연사정보

중급과정 Day1 - 11/16(월)

9:00 am - 10:00 am
blank
김상완
교수
아주대학교

Overview of VLSI Technology 1

10:00 am - 10:15 am

Q&A / Break

10:15 am - 11:15 am
blank
김상완
교수
아주대학교

Overview of VLSI Technology 2

11:15 am - 11:30 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:00 pm
blank
함호찬
차장
SK 실트론

Semiconductor Silicon Wafer Preparation 1

2:00 pm - 2:15 pm

Q&A / Break

2:15 pm - 3:15 pm
blank
함호찬
차장
SK 실트론

Semiconductor Silicon Wafer Preparation 2

3:15 pm - 3:30 pm

Q&A / Break

3:30 pm - 4:30 pm
blank
박종천
책임
SK 하이닉스

Lithography 1

4:30 pm - 4:45 pm

Q&A / Break

4:45 pm - 5:45 pm
blank
박종천
책임
SK 하이닉스

Lithography 2

5:45 pm - 6:00 pm

Q&A / Adjourn

중급과정 Day2 - 11/17(화)

9:00 am - 10:00 am
blank
오재형
수석
SK 하이닉스

Metrology & Inspection 1

10:00 am - 10:15 am

Q&A / Break

10:00 am - 11:15 am
blank
오재형
수석
SK 하이닉스

Metrology & Inspection 2

11:15 am - 11:30 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:00 pm
blank
김태성
교수
성균관대학교
2:00 pm - 2:15 pm

Q&A / Break

2:15 pm - 3:15 pm
blank
김태성
교수
성균관대학교
3:15 pm - 3:30 pm

Q&A / Break

3:30 pm - 4:30 pm
blank
이찬민
수석
삼성전자
4:30 pm - 4:45 pm

Q&A / Break

4:45 pm - 5:45 pm
blank
이찬민
수석
삼성전자
5:45 pm - 6:00 pm

Q&A / Adjourn

중급과정 Day3 - 11/18(수)

9:00 am - 10:00 am
blank
이공수
수석
삼성전자

Implantation & Diffusion 1

10:00 am - 10:15 am

Q&A / Break

10:15 am - 11:15 am
blank
이공수
수석
삼성전자

Implantation & Diffusion 2

11:15 am - 11:30 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:00 pm
blank
황의성
TL
SK 하이닉스
2:00 pm - 2:15 pm

Q&A / Break

2:15 pm - 3:15 pm
blank
황의성
TL
SK 하이닉스
3:15 pm - 3:30 pm

Q&A / Break

3:30 pm - 4:30 pm
blank
서민석
수석
SK 하이닉스
4:30 pm - 4:45 pm

Q&A / Break

4:45 pm - 5:45 pm
blank
서민석
수석
SK 하이닉스
5:45 pm - 6:00 pm

Q&A / Adjourn

-

[온라인 개최 안내]

  • 사회적 거리두기 조치에 따라 SEMI 반도체공정기술교육 2020 2차는 온라인으로 개최됩니다.

반도체 칩 제조공정(전공정, 후공정을 모두 다룸)을 한번에 배울 수 있는 유일한 교육이며, 교수와 국내 주요 소자업체(SK하이닉스, 삼성전자)에서 나온 전문 강사진이 발표를 진행합니다.

 

SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 이해하고, 이를 바탕으로 직무 능력을 향상시킬 수 있도록 기획되었습니다. 웨이퍼 제조부터 공정에서의 결함 유무를 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 보실 수 있는 자리를 마련하였사오니 관심있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다.

Off Add to Calendar 2020-11-13 00:00:00 2020-11-18 00:00:00 SEMI 반도체공정기술교육 2차 [온라인 개최 안내] 사회적 거리두기 조치에 따라 SEMI 반도체공정기술교육 2020 2차는 온라인으로 개최됩니다. 반도체 칩 제조공정(전공정, 후공정을 모두 다룸)을 한번에 배울 수 있는 유일한 교육이며, 교수와 국내 주요 소자업체(SK하이닉스, 삼성전자)에서 나온 전문 강사진이 발표를 진행합니다.   SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 이해하고, 이를 바탕으로 직무 능력을 향상시킬 수 있도록 기획되었습니다. 웨이퍼 제조부터 공정에서의 결함 유무를 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 보실 수 있는 자리를 마련하였사오니 관심있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
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