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이번 Advanced Packaging Summit은 “Packaging the Future of AI – From Silicon to Photon”을 테마로, AI 시대 패키징 기술의 진화 방향과 산업적 의미를 심도 있게 조망합니다. 업계를 선도하는 전문가들의 발표를 통해 AI 반도체 수요 확대에 따른 시장 변화와 첨단 패키징 구현을 위한 핵심 기술들을...

반도체 산업은 이제 기술적 진보를 넘어, 글로벌 정치와 AI가 주도하는 복잡한 거시적 변화에 직면해 있습니다. Global Semiconductor Market Insight Forum은 이러한 환경 변화 속에서 반도체 생태계를 이끄는 주요 리더들이 모여, 산업을 견인하는 기술과 시장의 동인을 살펴보고 산업 투자 흐름에 대한 이해를 높일 수 있도록 마련한...

EHS Korea TC ChapterSummer Meeting 2026Date: Friday, June 19, 2026Time: 14:00-16:00 KSTvia Hybrid AGENDA (TBD)(subject to change)Last updated: May 15, 2026 NOTE:Standards meetings are open...

SEMI 반도체 패키징 기술 교육은 패키징 분야 경력 엔지니어를 위한 심화 교육 프로그램입니다. 본 교육은 패키징 기술에 대한 기본 이해를 갖춘 장비사, 소재사 및 연구기관의 경력 엔지니어를 대상으로, HBM을 포함한 첨단 패키징 기술과 주요 응용 사례를 폭넓게 소개함으로써 산업 종사자들의 실질적인 실무 역량 강화를 목표로 기획되었습니다.

2026년 4월 13일(월) 오전 10시 등록 오픈! SEMI 안전표준은 반도체 제조장비의 안전한 설계 및 평가의 지침이 되는 핵심 산업표준으로, 전 세계 주요 반도체 제조사들에게 널리 사용되고 있습니다.  오는 6월, SEMI 안전표준교육이 기초과정과 심화과정으로 나누어 개최됩니다. 표준의 기본적인 내용부터 올해 새롭게 마련된 SEMI...

  SEMI International Standards ProgramSEMI Information & Control Standards Technical Committee China Chapter Spring Meeting 2026 (Virtual)Tuesday,  June 2, 2026 9:00-11:40...

SEMI International Standards ProgramSEMI Compound Semiconductor Materials Standards Technical Committee China Chapter Spring Meeting 2026 (Virtual) Tuesday,  June 2, 2026 14:00-16:00...

AI Enabled Materials Breakthroughs: From Molecules to ManufacturingAI 중심의 기술 환경으로의 전환은 반도체 산업 전반에 걸쳐 소재 혁신의 새로운 패러다임을 요구하고 있습니다. 이에 SMC (Strategic Materials Conference) Korea는 AI 기반 기술 진화에 대응하는 차세대...