第49回「SEMICON Japan 2025」
「AI x サステナビリティ x 半導体」をテーマに明日より開催
12月17日～19日、東京ビッグサイトで開催。
設計サミット「ADIS」、検査・計測サミット「MIS」初開催
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は2025年12月17日（水）から19日（金）までの3日間、東京ビッグサイトにおいて、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2025」を開催します。本年のテーマでもあるスペシャルサミット「AI x Sustainability x Semiconductor Summit」や検査・計測に特化したサミット「Metrology and Inspection Summit(MIS）」の2つの新たなサミットをそれぞれ初開催します。半導体産業で活躍する第一線のキーパーソン・エキスパートによる様々なセミナー、35カ国から1,216の出展者が参加するブース展示、様々なテーマや地域に特化したパビリオンを開催し、前回よりさらに多様性を増した展示会となります。
本年の開催規模および開催概要は下記の通りです。
SEMICON Japan 2025 開催規模（［］内は昨年実績）
展示会出展者数（社/団体、共同出展者含む）：1,216［1,107］
出展小間数（小間）：2,900［2,789］
出展国数（国/地域）：35［35］
来場者数見込み（人）： 延べ来場者数 120,000［103,165］
SEMICON Japan 2025 開催概要
会期： 2025年12月17日（水）から19日（金）
会場： 東京ビッグサイト 東展示棟4-6ホール、西・南展示棟、会議棟
主催： SEMIジャパン
開催回数： 第49回
Web： https://www.semiconjapan.org/jp
主なイベント・セミナーについて
「SEMICON Japan 2025」では連日様々なセミナーが開催されます。
ハイライトは下記の通りです。
(西4ホール)
SEMICON Japan 2025最大のステージでお届けする世界のトップエグゼクティブ・エクスパートによる珠玉のセミナー。
12月17日（水）
▶グローバル半導体エグゼクティブサミット AI x サステナビリティ x 半導体
NVIDIA, imec, Micron, Intelが登壇。急速に進化するAI技術、持続可能な社会への移行、半導体産業におけるイノベーション-この交差する時代に企業や研究機関はどのような役割を果たすべきなのでしょうか。 本セッションでは、AI、持続可能性、半導体がどのように相互作用し、未来の社会と経済を形成していくのか、グローバルリーディングカンパニーが一堂に会して掘り下げます。
▶次世代半導体技術１～デバイス編 未来を造る半導体革命
TSMC、Preferred Networks、サンディスク、IBMが登壇。AI、HPC、データセンター、自動運転―社会の根幹を支えるこれらの分野において、半導体デバイスは日々進化を遂げています。本セッションでは、メモリ、ロジック、AIチップといった最先端デバイスの開発をリードするグローバル企業が登壇、先端プロセス、アーキテクチャ革新、新たな応用領域に向けた挑戦など、それぞれの視点から「次世代を創る技術」の最前線を共有します。
▶次世代半導体技術２～装置材料編～ 未来を造る半導体革命
Lam Research、JX金属、富士フイルム、ディスコが登壇。半導体の微細化・高性能化・三次元化が加速する中で、装置と材料の革新はますます重要性を増しています。本セッションでは、最先端の露光・加工・パッケージング技術、そしてそれらを支える高機能材料に焦点を当て、業界をけん引する企業が次世代に向けた取り組みを紹介し、これらの分野をリードするトップ企業が集結します。装置と材料の両面から、グローバル競争を勝ち抜く半導体製造の技術動向と未来を探ります。
12月18日（木）
▶AI最前線 技術革新が切り開く新時代
AIの現状と将来展望、そして日本がこの技術革新の波の中で果たすべき役割について深く掘り下げます。さらに、AIを支えるインフラ、半導体、通信といった基盤技術の最前線を、国内外のリーダーたちが紹介。AI社会の実現に向けた技術的・戦略的視点を提供します。
▶生成AI～政策・ハード設計・プラットフォーム・アプリケーション 無限の創造と可能性
生成AIは、テキスト、画像、音声など各領域で急速に進歩しており、社会や産業における変革の原動力となっています。本セッションでは、最先端の生成AI技術とその社会的・産業的インパクトに迫り、国内外の先進企業が、生成AIの可能性と課題、未来展望を語ります。
▶Advanced Packaging and Chiplet Summit 2025
これからの社会を支える「光」「車」「AI」という3つの革新領域において、サステナビリティの実現に向けた未来への取り組みと、最先端半導体・チップレット技術への期待を語り、材料・装置などの視点から業界の課題や標準化の方向性について議論します。
12月19日（金）
▶世界に貢献する日本の先端半導体戦略 日本半導体産業の発展にむけて — ステップ1-2-3とその先を語る
「半導体・デジタル産業戦略」の進捗を検証し、政策の方向性や産業界への影響を探ります。日本の先端半導体産業の世界貢献を視野に入れながら、最新動向と今後の展望を共有します。産業戦略に携わる企業の経営層・企画担当者にとって、戦略の現在地と未来を見通す貴重な機会となるはずです。
▶Grand Finale 半導体サプライチェーンの未来：グリーン化と持続可能性への挑戦
「グリーン化」と「持続可能性」という大きなテーマを軸に、業界が直面する課題と新たな可能性を多角的に探り、次の時代に向けたビジョンを提示します。急速に変化する市場環境や社会的要請の中で、いかに持続可能な成長を実現していくか ──
その問いに対し、異なる立場や経験を持つリーダーたちが知見を共有し、未来への道筋を描き出します。半導体産業における変革の方向性を示すとともに、参加者にとって新たな視座とインスピレーションを得る貴重な機会となるでしょう。
特別企画について
▶AIと半導体技術の革新が持続可能な未来を推進する
AI x Sustainability x Semiconductor Summit (AIS)は、AIと半導体技術の革新による持続可能な未来の実現をテーマに、エネルギー効率向上・排出削減・サステナブルなサプライチェーンなど、業界の最先端課題に取り組むエリアです。
半導体業界のキープレイヤーやグローバル企業が注目するこの特別展示エリアでは、持続可能な未来に向けた最新の環境ソリューションやデモンストレーションをご覧いただけます。
▶未来を測る！デバイス・装置・アナリスト・研究開発、第一線のエキスパートが集結
今回、Metrology & Inspection Summit(MIS)を新設し、検査・計測分野の発展と協調領域での課題解決を推進。未来の半導体産業を支える基盤技術に光を当てています。
▶APCS～半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結～
半導体パッケージングは、採用するアプリケーションにより小型化、低消費電力、高信頼性、低コストなど求める要件が異なります。これらに対応する技術は非常に幅広く、日々革新と挑戦が続けられています。今年も、日本のアドバンストパッケージングとチップレットの関連業界の成長に向け、新たな気づきと実践的なヒントを提供します。
▶ADIS ～半導体は設計する時代へ：
システム開発において、半導体とソフトウェアの重要性がより増してきています。
重要な半導体は、買い入れて使う時代から自ら作る時代へ突入します。
半導体設計分野は近年進化が著しく、EDAツールの発展（AI活用やデジタルツインなど）が進化を支えています。
何を設計するか、どうビジネスと戦略的に連動させるかといった、抜本的な課題を考えるヒントになる議論がここにあります。
EDA、IP、デバイス・基板設計に関わる各社による最新展示とネットワーキングが提供されます。
関連リンク：特別企画
https://www.semiconjapan.org/jp/special-features
▶若手支援・人材開発：（Workforce Development）
- 半導体関連企業58社が勢ぞろい！半導体業界研究イベント「未来COLLEGE」
- 高専生の若きアイデアにあふれた技術や研究成果を展示する「The 高専」
- 日本全国68の大学研究室による研究成果を発表する「アカデミア」や半導体関連の研究成果の発表の中から優れた研究を表彰する「第4回 アカデミアAward」
- 多様性、公平性、包括性のパネルディスカッション「Women in Business」
- 若手社員による3日間のハッカソン「TECH CAMP」
- 半導体のアーキテクチャー設計を疑似体験で学べるカードゲーム「THE GAME」
- 高専生を対象にした半導体設計の競技会「SEMI Circuit Design Speed Contest」（後援：文部科学省）
▶その他見どころについて
若い世代の半導体業界への興味を喚起するため新企画として学生と若手社員の交流の場、「THURSDAY WAKAMONO NIGHT」を開催。さらに昨年に引き続き「e-スポーツ」やアーティストBAKENEKOのフォトスポットやグッズショップも登場。
関連リンク：特別企画
https://www.semiconjapan.org/jp/special-features
▶SEMICON Japan 2025 その他開催情報について
展示会入場登録およびセミナー・イベントの参加申込：入場無料・事前登録制
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register
SEMICON Japan 2025 フロアプラン
https://www.semiconjapan.org/jp/exhibits/floor-map
SEMICON Japan 2024の展示会、セミナー/イベントへ参加するには、公式Webサイト（https://www.semiconjapan.org/）にて事前申込が必要です。
（補足資料）
後援：
一般社団法人SiCアライアンス
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
一般社団法人電子情報技術産業協会
一般社団法人日本液晶学会
一般社団法人日本科学機器協会
一般社団法人日本真空工業会
一般社団法人日本電子回路工業会
一般社団法人日本電子デバイス産業協会
一般社団法人日本半導体製造装置協会
公益社団法人応用物理学会
公益社団法人日本表面真空学会
在日米国大使館商務部
つくばパワーエレクトロニクスコンステレーション
量子イノベーションイニシアティブ協議会
イベントロゴマーク：
SEMICON Japan
テーマ：
「AI x サステナビリティx 半導体」
（グローバルテーマ「STRONG TOGETHER」）
SEMICON Japan 2025のスポンサー
Platinum Sponsors：
株式会社ディスコ
株式会社ハイテック・システムズ
株式会社日立ハイテク
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
東京エレクトロン株式会社
Gold Sponsors：
株式会社アドバンテスト
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社
ASM International N.V.
株式会社荏原製作所
富士フイルム株式会社
JSR株式会社
KLA Corporation
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
ラムリサーチ合同会社
株式会社日本マイクロニクス
株式会社ニコン
Qnity Electronics, Inc.
株式会社東京精密
Workforce Development Sponsors：
株式会社堀場製作所
村田機械株式会社
株式会社SUMCO
東レエンジニアリング株式会社
SEMICON Japan 2025について：
持続可能性、サプライチェーンマネジメント、人材育成、その他業界の重要課題に関する最新動向や革新的技術に関するインサイトを深めるために開催されるイベントです。エレクトロニクスの設計・製造エコシステム、アカデミア、政府からオピニオンリーダーを招き、基調講演やビジネスセミナーを主催しています。日本での開催は2025年で49回目を迎え、1977年の第1回開催時から時代の先端を担う半導体テクノロジーとその動向を日本の皆さまに紹介しています。近年は、DX時代を支える先端技術のコアとしての半導体を主軸に、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、自動車やIoT機器、医療機器などの応用分野まで、国内でも類を見ない幅広いトピックをカバーするイベントとして展開しています。
本リリースに関するお問合せ
SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部 佐藤、堂本
Email：[email protected]
メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、勝俣、菊池
Email：[email protected]
【SEMI Universityの特長】
