UK–TAIWAN SEMICONDUCTOR JOINT SKILLS PROJECT
2027台英半導體聯合培力計畫
台灣學生代表團徵選
01｜計畫簡介
「台英半導體聯合培力計畫」透過青年人才雙向互訪，結合台灣半導體產業與英國科研創新的優勢，促進人才培育及交流。第一階段已於 2026 年 3 月完成英國學生來台研修；本次第二階段將籌組台灣學生訪問代表團，赴英交流與研習。
本階段由英國政府專案支持（DBSIT, Department for Business, Innovation, Science and Trade）、中華民國外交部支持，遴選 10 名具半導體相關背景的在學碩博士生，於 2027 年 1 月赴英參與約兩週的專業參訪與人才交流。
本計畫旨在協助學生認識英國半導體科研與產業特色，與當地教師、研究人員、學生及產業人才交換觀點，並分享台灣的學習與研究經驗。參與者將以台灣學生代表團成員身分，展現專業素養與交流能力，為兩地持續互動建立人才連結。
台灣端執行：SEMI 國際半導體產業協會
英國端執行：英國電子技能基金會（UK Electronics Skills Foundation，UKESF）
02｜交流內容與參與收穫
一、企業與創新平台參訪
預計走訪 Arm、Paragraf、SiliconCatalyst.UK 等企業與創新平台，了解英國半導體技術、產業應用及新創發展，拓展對全球半導體產業的認識。
二、大學與研究機構交流
預計行程涵蓋倫敦大學學院、劍橋大學、布里斯托大學及南安普頓大學等英國知名學府與半導體研究機構，透過專業參訪及與當地師生交流，認識英國半導體研究特色，拓展學術視野與國際人才連結。
三、專業討論與人才互動
透過專業分享、參訪及討論，與英方人才交流學習、研究及產業經驗。學生將練習以英語介紹自身專業、提出問題及回應不同觀點，累積跨文化溝通經驗。
四、台灣經驗分享與後續交流
學生將於交流期間分享台灣的學習、研究、產業與文化觀察；返台後須30日內繳交交流心得（1,000字）並參與至少一場分享活動，形式及期限於行前說明會確認。SEMI 將邀請參與者加入 SEMI 學生社群，持續接觸產業資訊及交流機會，是否加入由個人自行決定。
本計畫以專業參訪、研習及人才交流為主，各單位的活動形式依接待安排而定。所列參訪單位為暫定安排，以最終行程為準，完整行程於錄取後提供；執行單位得依接待情形調整參訪單位與活動內容。
03｜出訪期間與甄選名額
出訪期間：2027/1/15–1/30（含往返飛行時間；實際起降及抵台時間依航班安排通知）
正取名額：10 名
備取名額：5 名
未達甄選標準時，得不足額錄取。
04｜申請資格
一、國籍與在學身分
具中華民國國籍，於報名時及出訪期間就讀台灣大專校院碩士班或博士班，且未擔任全職正職工作；實習（含已取得之實習 offer）及校內研究助理、教學助理不在此限。在職專班（含 EMBA）、已畢業或休學者不符合資格。
碩士班一年級學生亦可申請。
二、科系與專業背景
就讀電機工程、電子工程、光電工程、資訊工程、材料科學與工程、物理、應用物理、化學、化學工程、半導體工程等相關碩博士班，具備半導體相關修課、研究或專案經驗，能理解專業參訪內容並參與討論。
其他系所學生，如具備與半導體相關的專業背景，亦可申請。相關經驗包括半導體元件、晶片與電路設計、電子材料、製程、封裝、光電、功率電子，或應用於半導體及晶片的人工智慧與運算技術等，請於報名資料中具體說明。
三、英語能力
須於報名截止前提供下列任一英語檢定成績證明。
測驗日期：2024/11/14–2026/11/13
| 英語檢定 | 成績門檻 |
|---|---|
| TOEIC | 總分 785 分以上，且聽力至少 400 分 |
| IELTS | 總分 6.0 以上，且聽力、口說各至少 5.5 |
| TOEFL iBT | 2026 年 1 月 21 日前應試者，總分至少 72 分、聽力至少 13 分、口說至少 16 分；自該日起應試者，總分至少 4 分、聽力及口說各至少 3 分（新制，1–6 分級） |
| 全民英檢 | 中高級複試通過，以複試測驗日期認定 |
檢定成績用於資格初審；面試另測試申請者能否以英語介紹自身經驗、理解問題及參與討論。面試英語表現須達標準，未達者不予錄取。
四、參與意願與團隊合作
願意主動學習、與團員合作，並尊重不同文化與觀點。
05｜計畫提供與自理費用
本計畫統一安排主要旅運及週間官方行程，學生僅須自行負擔私人支出與假日自由活動費用。
計畫提供
團體往返機票、行程期間住宿（含假日）、週間研習及參訪安排、依團體行程安排的交通與餐食、英國簽證及旅遊保險
學生自理
往返桃園機場的交通、假日自由活動的交通、餐食及門票，以及個人購物、通訊網路與其他私人支出、護照申請或換發費用
上述費用由計畫統一安排，不以現金發放。假日住宿仍由計畫提供；自由活動須遵守代表團管理規範。簽證與保險所需之護照及相關資料，將於錄取後另行蒐集。
06｜報名方式與資料
報名截止：2026 年 11 月 13 日（五）中午 12:00 前完成線上報名。
必備資料：提交履歷、在學證明、成績單及英語檢定證明。題目與附件要求詳見報名表。「選填：作品集或佐證連結（例如專題成果、GitHub、論文、技術部落格）」不提供不影響書審評分。請僅提供與專業學習、研究或交流相關的公開內容，並避免包含他人個人資料、公司機密或未公開技術。
截止前可補件或修改；截止後不受理。資料不完整或資格不符者，不予受理。經教授推薦的同學，推薦人須於報名截止日前填寫完成。
個人資料之蒐集目的、使用範圍及保存期限，詳見報名表之個資告知。
07｜計畫說明會
想進一步了解台英半導體聯合培力計畫？歡迎參加計畫說明會，了解計畫內容、赴英交流內容、申請資格、甄選流程及相關注意事項，歡迎有興趣的學生報名參加。
08｜甄選方式與時程
甄選分為書面審查與面試。產業評審依報名資料，綜合評估專業力、發展潛力、主動與積極度及台灣經驗分享意願。
以書審成績前 20 名進入面試，同分者一併進入。通過書審者由 SEMI 面試，確認英語溝通能力與申請內容。未通過面試英語門檻者不予錄取。
其餘依書審 80%、面試 20% 的加權總成績擇優錄取。
階段 1
階段 2
階段 3
階段 4
階段 5
階段 6
階段 7
錄取者須於2026年12月14日內確認參與；逾期未確認或放棄者，由備取依序遞補。
09｜參與義務與注意事項
- 錄取者須參加行前準備、全程隨團自台灣出發及返回，遵守團體與接待單位規範，並完成學習紀錄及返台成果分享。成果要求詳見「交流內容與參與收穫」第四點。
- 錄取者須持效期至 2027 年 7 月 30 日以後之中華民國護照。
- 自由活動依行程安排；週末如有團體活動或移動，仍須配合。
- 確認參與前，錄取者須於期限內簽署參與同意書，內容包含行前配合事項、退出及費用責任，以及影像授權。
- 行程中將拍攝照片與影片，用於計畫推廣。肖像授權將於參與同意書中另行勾選，不同意者不影響錄取資格，但團體拍攝仍可能入鏡。
- 返台後一年內，SEMI 得邀請參與心得分享或交流活動，時間依課業安排協調，交通等費用由 SEMI 負擔。
- 行程如因航班、接待安排或不可抗力調整，由 SEMI 通知。
- 您的報名資料將提供本計畫產業評審審閱，僅供本次甄選使用。錄取者之資料將提供英國端 UKESF 及外交部，用於簽證、保險及行程安排。資料保存至計畫結束後1個月，期滿刪除。您得依個資法行使查詢、更正、刪除等權利，聯絡方式同下。
10｜聯絡窗口
SEMI 國際半導體產業協會｜Ily Tsai
電子郵件：[email protected]
電話：03-560-1777 分機 508
SEMI 國際半導體產業協會｜Nicole Liao
電子郵件：[email protected]
電話：03-560-1777 分機 510
常見問題 FAQ
報名資格（6 題）
哪些人可以報名？
在職專班碩士生、EMBA 學生，或目前有正職工作的人可以報名嗎？
我目前在實習、已拿到實習 offer，或擔任教授的研究／教學助理，可以報名嗎？
碩士班一年級、還沒有研究所成績，可以申請嗎？
我不是電機、半導體等相關系所，可以申請嗎？
英語檢定成績有什麼要求？
須提供下列任一英語檢定成績，測驗日期介於 2024 年 11 月 14 日至 2026 年 11 月 13 日，並於報名截止前提交證明：
- TOEIC：總分 785 分以上，且聽力至少 400 分
- IELTS：總分 6.0 以上，且聽力、口說各至少 5.5
- TOEFL iBT：2026 年 1 月 21 日前應試者，總分至少 72 分、聽力至少 13 分、口說至少 16 分；自該日起應試者，總分至少 4 分、聽力及口說各至少 3 分
- 全民英檢：中高級複試通過，以複試測驗日期認定
檢定成績用於資格初審；面試時會另外測試能否以英語介紹自身經驗、理解問題及參與討論，未通過面試英語門檻者不予錄取。
報名、甄選與錄取（8 題）
報名截止日是什麼時候？需要準備哪些資料？
請於 2026 年 11 月 13 日中午 12:00 前完成線上報名，並上傳以下資料（每項限 1 個 PDF、10 MB 以內）：
- 中文履歷（以 1–2 頁為原則）
- 在學證明
- 成績單（碩士班一年級尚無研究所成績者，提供大學歷年完整成績單）
- 英語檢定成績證明
報名表另需填寫四題申請回答（每題 300 字內）。公開社群連結、作品及實習等補充資料為選填，未提供不直接扣分。題目與附件要求詳見報名表。
送出報名後可以修改或補件嗎？
有計畫說明會嗎？是線上還是實體？
甄選方式是什麼？
甄選最重視哪些能力？學業成績、英文能力或研究經歷哪個比較重要？
面試是線上還是實體？
沒有入選面試的申請者也會收到通知嗎？
錄取後需要做什麼？
行程與費用（9 題）
計畫會負擔哪些費用？哪些需要自理？
計畫提供：團體往返機票、行程期間住宿（含假日）、週間研習及參訪安排、依團體行程安排的交通與餐食、英國簽證費用以及旅遊不便險。
學生自理：往返桃園機場的交通費用、假日自由活動的交通、餐食與門票，以及個人購物、通訊網路和其他私人支出。
行程由計畫統一安排，不以現金發放；若未參加部分行程，也不額外發放現金。