SEMI Smart Manufacturing and Cybersecurity Seminar

製造業如何面對數位轉型之下的衝擊與改變？SEMICON Taiwan 2020「高科技智慧製造論壇」，由 SEMI 智慧製造委員會共同主席暨台積電部經理游志源，以及聯華電子副處長林京沛率先開場，分享SEMICON會展已邁入50週年，製造業的技術進步也可說是一日千里，然在當今面臨更嚴峻的環境與挑戰之下，如何導入工業4.0 讓工廠變得更加智慧，成為業界人士現階段最關切的話題。 在現今工業4.0 時代，各種技術讓世界的運作也變得複雜起來。而當今製造業也正面臨要如何即時處理來自四面八方的巨量資料，以分析出有用資訊來提升生產效率等問題，因此電腦的系統頻寬與反應速度就變成非常關鍵。台灣美光董事長徐國晉演講時則提到身為半導體業者的美光，已建構了智慧 IoT 生態系，能協助合作夥伴在數位轉型時期，將製造、品質、良率獲得整體升級。從製造面與營運面導入，讓企業輕鬆駕馭工業4.0時代的各式新技術。 Lam Research副總裁 Jason Shields 更表示，由於半導體製程進展、設備複雜度與日俱增，使得當今製造業正面臨各種技術整合上的挑戰。而該公司推出的 Equipment Intelligence 技術平台，便是從 Digital Twin / Digital Thread、虛擬製程開發、智慧工具、數位服務等管道，提供製造業在數位轉型時代下，能透過運用各種新知識、新工具，來降低生產錯誤、提升良率。此外，導入其平台可讓生產機器擁有自我警示、自我維護、可適配與自我校正等能力，讓企業競爭力更向上一層樓。 除了上述的論點之外，讓各種設備擁有更具智慧的能力，也是智慧製造領域的重要一環。因此凌華科技與友達光電便以 Edge AI 強化智慧製造為主題，來介紹其邊緣智慧裝置的平台與應用。首先由凌華科技楊家瑋協理起頭，說明當今智慧工廠已是「必要」、而非「想要」而已，因為唯有發展智慧生產，才能達到減少人工勞力與錯誤，來提升整體生產的良率與品質。而為協助製造業建構智慧工廠，其推出之 Edge AI 運算平台，以在生產線設備前端就「超前」部署為訴求，讓重要站點能優先分析出有用的資訊，進而協助讓站點減少人力的部署，讓打造無人工廠成為可能。以技術來說，由於當今製造業所產生的資料量龐大，且是串流類型，因此必須結合各場域的專業知識，從分析資料，再搭配近年來當紅的AI與機器學習等技術，以便提升製造業在智慧製造時代的整體競爭力。 友達光電洪春長資深協理也加以說明，該公司透過價值轉型、科技創新、智慧製造等三大主要業務，來幫助企業加值。他表示，智慧製造有三個主要步驟：資料、可視化、運用。以前端資料蒐集來說，就必須部署 IoT 感測器、設備控制器、管理系統，再搭配其 Edge AI 平台，就可以運用在前線設備上的 AI 檢視系統，在產線的第一站點時，就能揀選出有瑕疵的產品。如此一來，除可提升產品良率，亦可降低人力資源，節省企業整體運作成本。 至於 Edge AI 平台的建構，凌華和友達皆表示適合小、中、大型工廠，然而要導入新的智慧工廠，則建議業者必須導入SDP (軟體定義平台)，並定義工廠導向的中介資料（metadata），以建構出一個可延伸性、可維持、可服務的架構，讓工廠管理與監控變得更智慧、更有競爭力，同時亦能因應未來的改變來即時調整。簡單來說，建構智慧工廠的有利應用，就是先從邊緣智慧開始，從單一站點就先部署AI級的分析系統，再搭配後台的分析與管控，以讓工廠在產線一開始就能揪出問題，以便讓工廠生產出高品質、無瑕疵的產品。 近幾年數位轉型議題火熱，但可能沒注意到駭客的攻擊方式也在轉型，瞄準一些大型企業來做攻擊與勒索。奧義智慧科技資深研究員陳仲寬則開啟資訊安全議題，近一年來，有多起知名企業被不肖駭客鎖定（包括竹科大廠、IT大廠與政府機關等等）並進行一連串 APT 攻擊的事件，甚至還有遭到勒索病毒的箝制，造成企業的不便與營業重大損失，打擊到台灣產業供應鏈與基礎建設。因此，為防止駭客的持續入侵，機敏資料被綁架或竊取，該公司透過介紹駭客常用攻擊的手法，以及各種攻擊行為，來建議各供應鏈內的大廠們盡速提升企業的資安層級，並建立好縝密的資安管理工具，來防堵各種資安漏洞。總之，建構智慧製造業的資安堡壘，絕對是每個企業必須審慎重視的議題。

2019 SEMI智慧製造系列論壇會後花絮 台積電製造技術中心處長陳其賢在SEMI國際半導體產業協會日前舉行的「高科技智慧製造與資安趨勢論壇」演講中呼籲，「數位製造時代下，無論是設備本身組成結構的複雜度，或是軟硬體未能即時更新與升級，皆為高科技製造業者帶來資安疑慮。 面對病毒、惡意程式與時俱進，從製造、設備、作業系統及軟韌體等產業供應鏈需通力合作，利用SEMI智慧製造平台建立整個產業上下游皆通用的資安標準，加速製造業智慧化、數位化的腳步。」 從高科技製造業在過去10年間發展軌跡可見，全面自動化的製造流程以及高度整合的互聯網絡將是產業持續發展的基礎，然而相較智慧製造快速演進，產業對於資安的重視與發展進程卻相對緩慢，此議題近來已引起產業間的高度重視。因此論壇從「高科技智慧製造與資安趨勢」主題出發，邀請來自台積電、通富微電、日月光等產業代表，分享製造業者落實智慧製造的最佳範例及資安策略。 而艾波比(ABB)、凌華科技 (Adlink)、微軟 (Microsoft)、洛克威爾自動化 (Rockwell)、西門子 (Siemens)、台達電子 (Delta)、國家高速網路及運算中心 (NCHC)等廠商則分別從產業價值鏈上下游不同角色，深入討論各個環節如何整合才能發揮最大效益。 封裝測試廠通富微電子集團副總暨首席智能官張永政博士指出，在摩爾定律不再是唯一主導市場發展的情勢下，封測業者將在下一波半導體新產品開發中扮演舉足輕重的角色，透過導入智慧製造，找到控制生產過程中所有變動因素的方法，才能真正達到卓越製造。 日月光集團生產流程資訊整合處資深處長陳俊銘呼應，導入智慧生產流程管理是封測產業持續往先進製程邁進的關鍵之一。而他也指出，日月光高雄廠已全面提升硬體安全等級，並大量採用AI及大數據分析打造智慧廠房，以確保可以持續優化生產效率。 事實上，智慧製造的概念，不再只是資訊感測、決策與判斷的過程，所創造的價值更超越單純的成本及獲利考量。現今的智慧製造將實現縱貫連橫地整合整個價值生態圈，結合聯網技術及人工智慧演算法，因而催生新商業模式。台灣微軟亞太區雲端物聯網事業群資深協理李啟後指出，微軟與客戶一直以來皆保持雙向合作夥伴關係，微軟不僅提供高彈性、高客製化的解決方案，也與客戶共同開發晶片，提升物聯網裝置邊緣運算與安全防護的能力。 {{cta('6472d2c6-7845-49d0-98ed-8453db5fd6b8')}} 凌華科技市場開發經理楊家瑋也認為，隨著邊緣運算興起，打造從元件到系統間無組串接的智慧工廠，需要操作技術（OT）與資訊技術（IT）等不同領域廠商與生態系統的合作，因此異業結盟將成加速實現工業物聯網的關鍵。 ABB機器人全球數位主管Boris Fiedler也點出，未來製造業的特點在於協作和數位化。透過協作，能夠讓人類和機器人安全地工作，並為廠商提供最大的彈性，以因應多樣的消費需求；數位化則是利用更強大的連接性和運算能力，讓智慧工廠提高效率和可靠性。 洛克威爾智慧製造顧問王展帆則認為，工廠智慧化應從裝置面、系統面，企業面三層面切入，透過不同層面數據與系統參數的交叉解析，來達到即時的監控、迅速的維修和維運SOP的創建，進而實現人工智慧控制的願景，讓生產效率能更為提升。 西門子數位工廠事業部副協理王聖林進一步指出，數位分身（Digital Twin）技術可以幫助廠商，於生產週期前期就運用數位建模進行優化，有助於提高效率、降低故障率、縮短開發週期，進而開創新商機。 除設備互聯、數據收集及可視化監控外，台達電同時強調能源資訊透明化。台達電智慧製造事業部副理林界宏提出，智慧生產流程固然重要，打造綠色智慧工廠、減少能耗也是高科技製造業另一大努力方向。藉由建構完整廠務監控及能源管理系統，才能真正落實智慧「智」造。 以支援台灣科技研究為宗旨的國家高速網路與計算中心也積極加入協助企業邁向智慧製造的行列。國網中心副主任林錫慶在演講中指出，整合大數據、AI、高效能運算的雲端服務平台（TWCC），將於今年下半年啟動上線，期望提供更多元的儲存方式與網路資安防護。 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸也在致詞中重申SEMI打造完整智慧製造生態圈的決心，期望鏈結不只是半導體產業，而包括PCB、面板及平面顯示器等高科技產業，從加速解決方案的演進，到制訂全球通用的資訊安全標準，以加速高科技產數位轉型的腳步。鑒於台灣身為全球半導體先進製程研發的領頭羊，且設備供應鏈密度為全世界最高，SEMI今年首次規劃「高科技智慧製造展」（Smart Manufacturing EXPO），與SEMICON Taiwan 國際半導體展同期於南港展覽館展出。 除了聚焦「高科技製造數位轉型」外，也特別關注在資安相關議題，並串聯包含日月光、微軟、帆宣、大銀微、西門子...等設備聯網、邊緣/雲端運算、人工智慧、數位分身（Digital Twin）、資安等領域業者與高科技製造業業者，提供全台最完整智慧製造與資安跨界交流平台。首次在台灣舉辦的「SEMI 資安趨勢國際高峰論壇」也邀請到微軟全球資安策略長，為你勾勒最前瞻的高科技產業資安策略。查看完整講師陣容及講題