SEMI Taiwan

突如其來的COVID-19疫情爆發，使全球產業鏈產生重大改變，無人接觸的移動應用、遠距醫療等需求大量湧現，再再突顯智慧化產業重要性，不僅驅動著各式應用商機，更大幅加速半導體與微機電產業的技術升級。世界各國紛紛投入資源利用科技技術啟動全面防疫，加快結合醫療與科技整合的腳步。 臺灣以完整的電子產業供應鏈見長，如能結合人工智慧、大數據、並導入感測與半導體技術，資訊結合醫療，進行智慧醫療的推廣，除能創造出龐大產值，更能讓台灣有機會在未來的國際上引領先鋒。其中半導體產業將扮演關鍵性的角色。有鑑於此，SEMI國際半導體產業協會日前舉辦「智慧醫療閉門會議」，會中邀請陽明大學數位醫學中心執行長楊智傑教授，分享醫學科技趨勢的洞見，協助業者推動智慧醫療等新興應用技術，在後疫情時代掌握商機。 數位醫學已翻轉傳統醫學，楊智傑執行長說明，過去神經精神疾病診斷，仰賴不易量化之症狀學準則，如阿茲海默症、思覺失調症等疾病沒有肉眼可見的病兆，他決定從數據與影像下手，與團隊共同開發出一套能在雲端判讀MRI腦影像的AI平台「智慧腦影像診斷平台」，只要上傳MRI影像圖，就能標示出精神疾病在腦中作怪的區域，精準度高達9成以上，透過釐清各腦區之間的因果關係，找出造成精神疾病的因對症下藥，透過人工智慧也帶來精準治療的可能性。 生物醫學數據長時間累積下來的數量驚人，醫療大數據做為精準醫學的前哨站，從大數據到人工智慧，精準醫療更有跳躍式的進化，如以醫學影像輔助診斷；結合病人資料及臨床專業知識的智慧診斷，有助於制定病人適合的治療方案；透過基因組學分析，預測基因可能導致的患癌風險；以深度學習提高藥物模擬的準確度，加快癌症藥物、新藥開發的腳步；透過 AI 與生理訊號監測通訊技術所打造的遠距醫療，讓醫師能在遠端判讀作為臨床診斷依據。智慧醫療將成為未來醫護體系的新常態。 如今「醫療」的概念已經從治療的方法，擴展到預防醫學及早期健康維護；建構於「精準醫學」概念之上，「精準健康」成為未來健康產業的新藍海，精準健康照護體系化被動為主動，以預防和健康促進、早期治療減少醫療資源耗費、也避免疾病的不可治癒性。睡眠障礙是台灣重大的公衛議題，長期失眠也造成慢性疾病、器官受損、死亡率提升等，如以AI與IOT建立智慧睡眠居家照顧，以模組化無線裝置取代傳統睡眠檢查耗時費力且造成病患不便，透過智慧線上診斷平台協助評估病患症狀，精準診斷睡眠障礙及減少安眠藥物濫用。 楊智傑也指出，科技與醫療的結合必然是未來趨勢，智慧醫療將會改變未來醫療產業的面貌。行動醫療、醫療資訊系統、健康穿戴裝置、遠距醫療等應用，半導體科技都將是推動智慧醫療的一大關鍵，為使合作更順暢，必須先強化雙方對話的頻率與深度，在智慧醫療的發展過程中，雙方的心態都要調整，科技業者需從需求者角度出發；醫療業者則要掌握科技發展動態，了解適合的技術與工具。 SEMI致力推動全球電子業供應鏈發展，也同時關注智慧醫療、智慧移動等新興議題，台灣擁有全球最完整的半導體產業供應鏈以及實力堅強的資通訊電子廠商，再加上醫療服務體系健全、豐沛的頂尖臨床醫學人才庫，絕對具有發展次世代數位醫療的潛力和國際競爭力，然兩個產業在過去較少出現交集和合作的機會。SEMI透過委員會、國際級展會與論壇、標準制定與政策倡議等方式，串連促進各界交流，協助半導體技術發展、智慧醫療再進化。 如SEMI 微機電及感測器產業聯盟 (MEMS and Sensors Industry Group) 所推動的微機電系統與感測器技術也開始被大量導入醫療系統中；MEMS 技術被用於 COVID-19 快速檢測，感測器更是實現智慧醫療的基礎；SEMI-FlexTech軟性混合電子產業聯盟力推之軟性電子技術有助於精準偵測生理訊號，透過上述技術的跨界合作與創新，加速實現台灣智慧醫療策略願景。

SEMICON Taiwan 的「智慧醫療科技論壇」，以智慧醫療為主題，探討當今半導體與資訊科技，如何與醫療產業做結合，讓醫療更加智慧。 首先由FlexTech CTO Grupen-Shemansky Dr. Melissa開場，說明當今「數位科技對醫療產業的衝擊」。當疫情來臨時，遠距醫療變得更加重要。由於發展醫療科技其實就是發展數位科技，因此廠商與公單位必須協同合作，注重數位醫療，半導體、教育平台等發展，讓醫療領域可以搭配這些技術，提供人類更完備的健康資訊與醫療服務，以增進全人類的福祉。 科技部政務次長謝達斌，以「台灣醫療電子：從椅上至床上」為主題，說明當今醫療裝置和醫療電子，整合度從資通訊產品到光學，再到AI、資料科學與生醫科學，可謂無所不包。從當今國際醫療裝置市場發展現況來看，到了2026年市場將超越1220億美元，可知當今數位醫療市場已是各家必爭之地。而國內外ICT公司、軟體巨擘早已跨足健身、智慧保健或醫療產品，業務涵蓋到硬體裝置、軟體技術(原始資料、資料分析、資料價值)，終端用戶裝置等領域，而診所更導入AI輔助決策。當然，在數位醫療的發展中，會面臨到不少技術鴻溝，而台灣的強項在於硬體，許多醫療電子元件都是來自台灣。再加上台灣有許多很棒的專業醫師，可發展出舉世聞名的醫療器材，因此，朝簡單化、微小化、智慧化發展，將是台灣醫療電子發展領域的未來關鍵。 國立陽明大學腦科學研究所教授兼數位醫學中心執行長楊智傑，以「疫情下遠距醫療的機會與挑戰」為題，介紹歷年來各種重大傳染病對世界的危害，尤其當今世界受到COVID-19疫情影響之下，必須找出新的解決方案，來對抗21世紀的新型傳染病。他認為遠距醫療將是COVID-19的最佳對抗良藥。以美國為例，早在疫情爆發前，已有7成的州份實施遠距醫療平等法，更有77%的消費者會考慮使用遠距醫療服務。而在台灣，也已通過居家隔離或檢疫者可依通訊診察治療辦法(遠距問診)來辦理。現場更以實機展示與病患做連線，病患表示遠距醫療幫助太大。對於偏鄉民眾更加受惠，同時改善生活品質。 GE Healthcare的Duncan Trevor-Wilson介紹「智慧醫療的未來發展」，他,指出美國醫療效率低落到每年浪費掉近1兆美元，該公司便是為解決這樣的困境而設，主要以智慧技術與以人為中心的設計理念，提供更好更有效率的醫療服務提升方案。該公司推出的Edison平台，可幫助醫療智慧裝置加入AI。包括AIR Recon DL的影像品質提升技術，透過使用AI來降噪輔助影像品質，以減少掃描時間。而GE Deep Learning，透過深度學習(DNN)，來提升影像品質，搭配影像重建引擎，提供醫療業界首張TrueFidelty Image，以幫助醫生做更好的醫療決策。導入該系統的一家醫療中心表示，其可幫助節省近4千萬美元，2萬多日子的浪費，病人減少1天的住院，讓病床量提升30個，急診室的需求降低25%。GE Health總結，醫療智慧化與AI化將是未來醫療的發展主軸，讓每個人在人生每個重要時刻都能改善生活，也是該公司明確的發展願景與使命。 中研院物理研究所陳啟東，透過「以矽FET做為生物分子偵測器」的主題，介紹其檢測病毒分子的方法，亦可用來篩檢COVID-19。其優勢是可降低晶片與耗用成本，透過電測方式，可即時偵測，且具備高感度。這種配備分析載體與流體控制系統的矽基檢測平台，提供又快又準確的檢測結果，適合各醫療院所考慮用來建構快篩的檢測平台。 長佳智能研發長王帝皓，以醫師的觀點，來說明「如何透過AI來幫助醫療產業做轉型」。他表示用機器為病患做治療，現在已經發生。而軟體即醫療裝置(SaMD)也是未來的發展重點，因此醫療AI化，將有助於醫生對病人的病情做精準掌控。該公司開發與驗證深度學習演算法，擁有100種AI演算法，來分析出糖尿病性視網膜病變，甚至AI還能幫助受精，以解決不孕症等問題。關於自駕車分成6級，他表示AI機器醫生也將可分成6級，到第5級已可達到無人照護。然而由於膚色、種族和醫療流程的部份，各國皆有不同的作法。因此要建構世界AI級醫療，還得透過各國通力合作，建構全球AI醫療生態系，方能達到完整的醫療智慧化目標。 論壇最後，由普華國際財務顧問合夥人/執行董事翁麗俐，來分享「醫療科技的市場趨勢：數位健康大未來」。她表示1960年世界他國與台灣人的平均壽命僅52、64歲，而到2018年則提升到73、81歲，表示醫療技術的進步，讓人們可以活得更久。然而壽命長但不健康也不行。因此未來生活品質的提升上，也將聚焦於延伸健康期為主。以2018年來說，壽命期與健康期差10年，到2040年將相差13年，表示全球數位健康市場有顯著的成長，每年營收成長率達12%。包括預防性醫療產品、病因治療產品與服務，以及護理與復健服務等。正由於數位健康領域橫跨多種產品，因此其生態系也將從競爭轉為合作，以求繁榮發展。在台灣部份，目前有感測器、軟體、數位處理等公司，以及非傳統生醫科技公司，都投入不少資源建構專業團隊，來朝向這方面的發展。然而數位健康領域與其單打獨鬥，不如尋求合作，這才是未來成功的關鍵。

【柔性科技啟動智駕創新】研討會 會後花絮報導 當代消費者需求瞬息萬變，加上各大品牌車廠競爭研發，汽車市場生態早已悄然改變。而蘊藏龐大市場商機的軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE) ，具備多方整合半導體、顯示面板、感測器、先進材料等跨領域產業技術的特性，將全面開啟新世代汽車設計應用浪潮！ SEMI國際半導體產業協會舉辦「柔性科技啟動智駕創新」軟性混合電子研討會，活動邀請來自全球頂尖汽車零配件供應商佛吉亞(Faurecia)、觸控顯示技術領導企業業成集團(GIS)、創新觸控薄膜材料業者Canatu Oy等專家，一同探討軟性混合電子在智慧汽車的技術應用與未來趨勢、勾勒軟性混合電子與汽車跨界整合新火花，舉凡內裝智慧感測、智慧照明、先進駕駛輔助系統(ADAS)、身體舒適性設計，以及電動車的動力傳動控制系統(EV powertrain)等皆都看到軟性混合電子技術隱身於後的重要貢獻。 圖一：SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會主席暨日月光集團副總葉勇誼 SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會主席暨日月光集團副總葉勇誼於會中表示，軟性混合電子兼具印刷電子和半導體之長，有效結合台灣半導體、顯示面板、印刷線路板與載板製造等優勢產業，而汽車是繼手機後下一個帶動創新的重要平台，盼產業邁向跨域發展。 圖二：佛吉亞策略夥伴及供應鏈開發總監于永浩 佛吉亞策略夥伴及供應鏈開發總監于永浩於研討會中表示，顯示器的變化將引領未來座艙邁向新紀元，在物聯網的快速發展下，智慧汽車、自動駕駛將根本性地改變駕乘體驗，無論是在駕駛、工作，或是休閒、社交的不同情景下，多功能性與個性化都將是豐富駕乘體驗的重要因素，如在人工駕駛模式下，螢幕可提供行車信息和安全信號，也可作為中控屏進行導航和媒體操作；在自動駕駛模式下，螢幕則會變成可供全車乘客觀看的大型娛樂螢幕、可變形儀表板的適應性螢幕、通過指尖操控輕鬆做到屏與屏之間的界面切換以適應駕駛員的不同視角需求等，顯示器的多功能性和個性化將成為未來數位駕駛座艙實現多樣化體驗的關鍵。 圖三：業成集團技術長暨執行副總陳伯綸 業成集團技術長暨執行副總陳伯綸則分享軟性混合電子在互動裝置的創新，顯示技術需求面臨典範轉移，從手機、平板、筆電、傳統3C的使用元件考量轉移至智慧場域應用（車載、商顯、工控）所需的整合互動考量，在傳統和新興市場中，擁有輕便、柔軟、耐衝擊特性的軟性混合電子元件持續被廣泛利用，未來智能坐艙除了一般車用顯示與觸控應用外，因應觸控顯示大屏/一貼多/曲面/異型/多形貌等產品外型需求、以及如智慧後視鏡、智慧天窗、手勢控制、大型透明環景內外裝資訊互動顯示應用，軟性電子能與其他感應系統進行功能整合，在產品外型上更能達到多樣創新的特性前景看好。 圖四：Canatu Oy業務副總經理Samuli Kohonen Canatu Oy業務副總經理Samuli Kohonen則提及， Canatu的創新專利CNB™ Carbon NanoBud碳奈米棒材料則跨領域被廣泛應用，LED頭燈藉以提供更低溫卻更明亮的照明效果，但在不利在下雪的環境中照明，Canatu開發頭燈加熱薄膜，讓頭燈積雪或霧氣得已消散，其極佳的導電性能和光學特性，可將加熱功能應用在先進駕駛輔助系統及前車燈照明，除了頭燈，該薄膜也能用於車頭雷達感之器，藉以維持雷達偵測效果，持續提供安全偵測與行駛安全。碳奈米棒材料創新技術讓智慧型3D Touch與自動駕駛功能，對於未來的自動駕駛在各種氣候條件下發揮除霧除霜除雪功能，提升安全性能。 軟性混合電子近年技術與應用陸續突破，市場成長已然加速。IDTechEx指出軟性混合電子市場在2027年前可成長至734.3億美元，台灣擁有全球頂尖的製程技術、具備完整供應鏈與生態系統，軟性混合電子的開發預期是台灣廠商發展次世代技術的絕佳契機，SEMI 長期致力於促進電子供應鏈的整體發展，持續促進台灣封裝、設備材料、顯示器等關鍵產業跨領域、跨供應鏈整合資源、推動多樣化生態系統，為台灣開創更多新興市場與機會。為協助台灣科技業者搶攻汽車應用為軟性混合電子帶來的商機，SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會將在2021年正式成立汽車應用工作小組，全力促成台灣相關業者與國際汽車供應鏈合作，盼攜手產業邁向跨領域發展。

為持續提升半導體產業競爭力，SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha在每年定期拜會總統交流會議中，多次倡議關注人才培育議題，並透過SEMI台灣攜手產業代表積極拜會政府商議半導體人才規畫，業界渴才聲音終獲政府回應，未來五年政府將投入15.46億元，加強培育半導體研發技術人才。 產業人才是半導體產業發展的主要核心，重要性足以晉升國家戰略資源，成為台灣立足全球半導體中心的關鍵。著眼近年人力短缺現象益發嚴重，產業人才隱性斷層成為科技長遠發展隱憂，SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha在一封寫給全球2000多家會員企業執行長信件中，呼籲企業管理者們應共同努力培育人才，經營對產業成長最重要的人力資源。為求持續提升產業競爭力、創造台灣成為全球半導體產業最佳投資地點並維持國際領先地位，Ajit Manocha於2018年親自拜訪總統府，向政府倡議關注人才培育議題，種下產業人才培育火種。 2019年初，SEMI台灣成立「產業暨人才發展委員會」，致力推動全球半導體人才培育及職涯發展，獲得業界熱烈迴響。國內半導體產業龍頭大老如台積電、日月光、聯發科等代表，於去年9月與Ajit Manocha共同拜會總統府，疾呼政府重視半導體人才永續議題。此倡議行動獲蔡總統指示「協助盤點現有政府人才培育資源」，並達成「公私協力，建立與政府對應的平台與確立執行項目」合作共識，以串聯產官學研各界資源力量。 全面布局人培計畫，SEMI接續與國安會、行政院召開工作小組，目標以半導體產業發展推動為主軸成立「半導體產業發展推動委員會」，委員會集結國內包含日月光、台積電、聯發科、力積電、世界先進、旺宏電子、南亞科技、鈺創科技、聯華電子等代表企業，聚焦半導體人才培育、半導體科技、設備國產化及提升資安防護等議題，收斂建言後提出以下七大方針： 彈性修正現行人才培育措施 爭取個人優秀學者、科研領袖級人物，挖角優秀科研團隊 放寬愛因斯坦計畫年齡限制等，以吸引國外優秀學者來台 建立國內半導體研究生態系統並提供足夠研究經費，以培育高階研發人才 強化女性STEM教育並鼓勵二度就業女性投入職場，以供給產業人力需求 持續推動現行產學大聯盟計畫，銜接上游學研與下游產業 重視製造場域的數位人才，透過科大與產業合作，提前培訓專業技能，日後亦可擴散至智慧機械產業 通過SEMI與產學各方積極努力，業界聲音終獲政府回應。日前行政院公布三大人才策略：「擴展高教培育量能、促進產學共育人才、鼓勵企業投資人才」，同時加強挹注半導體人才培植預算。而透過教育部規畫於國立大學設立半導體研究學院，期以沙盒專法，鬆綁組織、人事、財務、教育等規範，由政府與企業共同支持長期運作經費，攜手培育半導體領域專才，同時也漸進擴充STEM如科學、技術、工程、數學相關學科領域等系所招生名額，並持續推動高階人才培訓計畫、專業性攬才措施，積極培育產業所需人才。 台灣政府與時俱進，因應倡議內容調整政策，成果為半導體產業所樂見。然而，產業未來所需專業人才養成非一蹴可幾，唯有透過政府與產業、學研界三方長期性的合作討論，建構完善「目標對焦、策略規劃、成果驗收」流程，配以業界資源助力、政策靈活運用，方能建立完善的產學教育環境，共同促進半導體產業人才永續發展，加強鞏固台灣半導體產業競爭力，並締造創新的無限可能。