semiconductor industry

SEMI產業研究團隊分析師Inna Skvortsova受邀參加4月初舉行的2022年SEMI產業策略高峰論壇 (ISS)，面對現場將300多位高階主管時強調：「在世界各大經濟體數位化浪潮及半導體需求激增驅動下，全球半導體產業出現大幅成長」，對於2022年及之後的產業發展極具信心。 她引用SEMI材料市場報告（MMDS）數據指出：「過去幾年，我們看到材料消費量明顯增加，繼2021年創下市場營收紀錄後，2022年持續看漲，SEMI已將成長預測上修至7%。晶圓製造和封裝材料都是市場擴張的助力，晶圓製造材料2022年可望增長8.4%，封裝材料也有3.9%的增幅。」 半導體材料市場成長屢創新高 2021年至2023年晶圓廠投資額也將達到歷史新高，光是2022年支出就出現14%的增幅，將近260億美元。2022年即將起建的28座量產晶圓廠中，包含23家12吋晶圓廠以及5家8吋（及以下）晶圓廠。 晶圓廠建設支出達歷史新高 雖然與產能限制相關的挑戰持續在業界發酵，但SEMI全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）仍看好12吋晶圓產能，在2022年及2023年將分別上升11%和8%；而8吋產能在2022年和2023年則各有5%和3%的增幅。 「不過，產業成長路上並非毫無不確定因素的干擾。」Skvortsova指出：「通膨壓力、持續的供應鏈挑戰和地緣政治局勢緊張都是潛在的風險，隨著產業加強擴大產能的力道，人才短缺的問題也將更為浮上水面。」 半導體產業可能於2030年成為上兆美元產業，是今年ISS論壇另一大熱門話題。3D InCites Françoise von Trapp與三位市場分析師同台，對於進入下個十年，產業該做什麼才能達成這個里程碑，有相當精彩的討論。 TechSearch International創始人暨總裁Jan Vardaman、TechInsights市場研究副總裁 Andrea Lati以及Gartner副總裁Bob Johnson都分享了獨到的觀點。 詳情見3D InCites原文報導：SEMI ISS 2022：尋找通往兆元產業的永續之路。 2022年SEMI產業策略高峰論壇 (ISS)以「半導體引領世界變革」為主軸，業界管理階層和產業資深經理人在為期三天的會議中共同探索全球電子製造業前景，同時檢視國際經濟、技術、市場、商業和地緣政治等可能影響產業發展的不同議題。

全球製造業發展受到新型冠狀病毒(COVID-19)影響而放緩腳步，半導體產業經濟運作也因為這波全球疫情危機，迎來更多新考驗。市場運作脫離常軌，客戶臨時砍單、改變交期、或原先小眾的晶片，變得炙手可熱等，皆為半導體製造業者的產能調度及供應鏈管理帶來影響。面對詭譎多變的供應鏈局勢變化，若能善用資料科學、大數據分析等工具，製造業者將可更靈巧、彈性地應對各種風吹草動。 黑天鵝事件考驗企業應變能力 力晶積成電子製造8吋晶圓製造中心副處長林為銘指出，COVID-19徹底改變無論是個人或企業的生活、營運模式。許多企業開始實施遠端工作，供應鏈更因此，營運偏離原有計畫，面臨更多挑戰。 對半導體高科技製造業來說，最具挑戰的環節為與客戶的協同作業，以及內部供應鏈規畫；其次則是供應鏈規畫和晶圓廠執行的正確接軌。為了應對COVID-19這類黑天鵝事件所造成的衝擊，大多數企業都會成立戰情室，對所有生產指標、配銷狀況等進行控管，而戰情室資料的整合性跟即時性，就會是疫情之下所關注的重點。 在這波疫情期間，產業更出現幾種現象：客戶擔心庫存堆積而砍單、臨時要求拉長交期，或是擔心斷鏈而追加訂單；原先小眾、低調的成熟產品，也受疫情影響而出現明顯的需求波動；耳溫槍、額溫槍、檢測儀器所使用的晶片也因應防疫需求量爆增，導致許多晶圓代工廠的醫療用晶片，必須用Super Hot Run來生產。 總結來說，這次的疫情考驗著企業的應變能力，企業的產能、供應鏈調度、產品組合都必須要很快地做出調整，才能應對市場的劇烈變動。這些調度跟調整，都是在供應鏈規畫裡面完成的。 疫情考驗晶圓廠彈性生產能力 用大數據分析實現超前部署 晶圓廠彈性的生產能力，在此次疫情中嶄露頭角。由於產品的變化比過往激烈，晶圓廠很可能會遇到臨時換線的要求，由此衍生的派工邏輯改變、生產週期控管、品質控管等細節，都考驗著晶圓廠彈性生產的能力。 在必須快速因應局勢變化而進行生產調度的情況下，大數據分析與資料科學，是幫助企業提高應變速度的有力工具。從市場資訊的蒐集、預判，以爭取反應時間，將複雜的數據轉化為一目了然的資訊儀表板，乃至預估未來的局勢演變，機器學習、深度學習等資料科學，都能幫得上忙。 打破資料孤島　系統解構再重構是關鍵 台灣洛克威爾智慧製造應用發展資深顧問何輔仁表示，COVID-19除了帶來健康風險，也為企業的運維帶來更多挑戰，尤其是設備密集的製造業。在疫情之前，製造業在生產、運維、人才團隊等環節，壓力就已與日俱增；疫情的爆發致使人員安全、維護保障、供應鏈維持、產品轉型、計畫重構以及勞動力優化等各方面，面臨更深層次的挑戰。智慧運維的觀念跟需求，也將由此而生。 製造業在進行企業系統整合，實現智慧運維時，會面臨五大挑戰，分別為系統複雜度高、多重設備供應商、產線設備新舊不一、剛性組織不易調整以及系統缺乏互通性。為了落實智慧運維，必須設法打通資料流動的障礙，才得以能進一步分析。因此，資料流的解構與重構(De- Re-Construction)，將會是實踐智慧運維中不可避免的工程。 以資料中台(Data Hub)落實智慧維運 許多製造業都已經有相當完整的資訊系統，包含最底層的可編程邏輯控制器(PLC)、人機介面/數據採集監控系統(HMI/SCADA)、生產執行系統(MES)到最上層的ERP、SCM、PLM等企業系統。這些系統以往都有自己的資料流，很難實現資料整合。資料中台(Data Hub)的概念，就是為了快速打通資料流動的阻礙，讓企業能為了特定應用需求，迅速取得完整資料。 COVID-19為企業所帶來最主要的考驗，期望能在更短的時間內進行資源調度與緊急應變，以滿足客戶跟市場的需求。因此，企業的資訊系統必須採用更靈活、更彈性的架構，才能達成目標。 以即時與整合的資料流提高製造彈性 總體而言，為因應突發事件所引起的劇烈供需變動，除了企業必須設法爭取更多反應時間外，也需要提高資源調度的執行速度。善用大數據分析等資料科學方法，爭取更多預警時間，讓企業得以超前佈署。 資料科學的運作，建立在即時、融合的資料基礎上，在導入資料科學工具的同時，企業內部的各種資訊系統架構也必須隨之調整，以打破資料孤島，實現資料融合為目標，進行解構與重構。 想了解更多與智慧製造最新技術與資訊，邀請您參與和SEMICON Taiwan國際半導體展同期展出之「高科技智慧製造特展 (Smart Manufacturing Taiwan)」，現場將聚集橫跨高科技製造業智慧製造解決方案業者、系統整合、軟硬體廠商及智慧製造需求端業者。另外更規劃智慧製造國際論壇，期待全球頂尖專家集聚一堂再掀高潮。