【2023年2月9日–新竹訊】根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG) 發佈的晶圓產業分析年度報告，2022年全球矽晶圓出貨量較2021年上漲3.9%，達14,713百萬平方英吋(million square inch, MSI)；總營收則成長9.5%，來到138億美元，雙雙寫下歷史紀錄。
矽晶圓為半導體不可或缺的要件，出貨也隨著各式半導體元件的強勁需求持續成長，從2021年的14,165百萬平方英吋，成長到去年的14,713百萬平方英吋。8吋和12吋晶圓消費量則部分在汽車、工業和物聯網領域，及5G建設推波助瀾下，呈現上升態勢，營收達138.31億美元，突破2021年才創下的歷史新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全球宏觀經濟前景仍存隱憂，但無損矽晶圓產業持續往前的動力。矽晶圓出貨過去10年就有9年正成長，對半導體產業的重要性可見一斑。」
矽晶圓出貨暨營收逐年走勢*
| 2012 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | |
| 總面積(MSI) | 9,031 | 9,067 | 10,098 | 10,434 | 10,738 | 11,810 | 12,732 | 11,810 | 12,407 | 14,165 | 14,713 |
|
總營收 (10億美元) |
8.7 | 7.5 | 7.6 | 7.2 | 7.2 | 8.7 | 11.4 | 11.2 | 11.2 | 12.6 | 13.8 |
資料來源：SEMI（www.semi.org），2023年2月
*出貨量數據僅包含半導體產業應用領域，太陽能應用不在此列。
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓 (virgin test wafer)、磊晶矽晶圓 (epitaxial silicon wafers)以及拋光矽晶圓(Polished wafer)，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（至大 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
矽產品製造商組織 (Silicon Manufacturers Group, SMG)為 SEMI 電子材料群 (EMG)旗下子委員會，開放予所有製造多晶矽 (polycrystalline silicon)、單晶矽 (monocrystalline silicon)或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI 會員加入。成立目的為促進矽產業相關之合作，包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。
更多相關資訊歡迎瀏覽SEMI全球矽晶圓出貨統計網頁：SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics
關於SEMI 國際半導體產業協會
SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,500 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟與 SOI Industry Consortium (SOI) 國際產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽www.semi.org，或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
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