苏州汉骅半导体有限公司

汉骅半导体2017年由长三角国创中心与苏州工业园区作为基石投资人，与创始团队三方共同发起，是我国首次采用“拨投结合”创新方式支持前瞻性、颠覆性、引领性的重大研发项目。 汉骅凝聚了海内外顶尖半导体研发力量，拥有横跨宽禁带半导体材料和大规模集成电路的深厚技术储备、国际视野及工业界经验，积累了体系化且贯穿产业链上下游的关键半导体研发及制备技术。 经过多年的发展，汉骅已在苏州工业园区核心区域建成约20000平方米厂区、可容纳60台MOCVD设备的配套设施、在用5000平方米洁净室，完整4/6/8英寸兼容高端氮化镓材料量产产线，及国内首条8英寸常温晶圆级异质集成量产线（可兼容集成电路工艺、MEMS工艺、化合物半导体工艺等），是集研发与大型生产为一体的国际顶尖先进半导体基地。