【2019 年 6 月 12 日— 新竹訊】代表全球電子製造及設計供應鏈的產業協會SEMI（國際半導體產業協會）近日更新了2019年第二季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），指出全球晶圓廠設備支出繼2019年下滑19%至484億美元之後，2020年將成長20%，達584億美元。
第二季的更新下修了今年稍早對2020年預估27%的成長率，2019年的支出也由原先的下滑14%，進一步降低至19%。儘管2020年預料將有所反彈，晶圓廠支出仍將較2018年的投資金額少20億美元。
根據預估，今年單是記憶體產業的支出將下滑45%，占2019年降幅的絕大部分，但2020年可望強勁復甦45%，達280億美元。2020年記憶體相關投資將比前一年增成長超過80億美元，並帶動晶圓廠支出的復甦，然而與2017、2018年相比，2020年記憶體相關投資仍將遠低於先前水準。
儘管今年記憶體產業支出大幅縮減，但有另兩個產業的投資可望逆勢成長，首先，晶圓代工產業相關的投資在先進製程及產能帶動下，預計將成長29%；另外，微處理器晶片（micro）產業在10奈米製程微處理器（MPU）的出貨帶動下，預計將成長超過40%。然而，微處理器晶片的整體支出遠低於晶圓代工和記憶體相關投資。
以每半年的投資動態檢視（見圖1），結果顯示2019年上半記憶體支出將減少48%，投入3D NAND與DRAM的資金則分別下滑60%和40%。2019年上半年支出的下滑趨勢在晶圓代工大廠投資增加40%得以部分抵銷。以MPU為主要動能的微處理器產業，其2019年上半年支出可望成長16%，下半年將再增長9%。記憶體產業的支出則可望在下半年回穩，並於2020年呈現復甦。
圖1：2018到2020年全球晶圓廠每半年設備支出金額
在最新一期的全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，SEMI追蹤並更新了全球440處晶圓廠和生產線在2018到2020年期間的投資計畫。SEMI全球晶圓廠預測報告依每季與產品種類區分，列出1,300多處前端製程晶圓廠的建設與設備、產能擴充、技術製程等各項晶圓廠支出，範圍涵蓋新建、規劃中和既有的晶圓廠。和上一次在2019年2月所公布的內容相比，本次報告共更新192處資訊，同時新增14處設施及生產線。
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