軟性混合電子 (Flexible Hybrid Electronics, FHE) 應用與技術持續發展，據IDTechEX估計，FHE市場預計在2027年前成長到734.5億美元，也是全球產官學研各界看重的未來潛力發展領域。SEMI-FlexTech軟性混合電子產業聯盟致力於在全球推動此技術的進展與商轉，今年5月29至30日將於台北舉辦第二屆FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇暨展覽，協助台灣業者掌握國際技術脈動、布局全球軟性混合電子商機。
軟性混合電子其輕薄、可撓屈、大面積等特性，讓各類終端應用產品得以隨技術的成熟應運而生，包括搭載各類生物辨識 (Biometrics) 感測器 (Sensor) 的主流消費電子穿戴裝置，以及車用電子、智慧農業等領域的各式產品線；另外在5G通信世代中，如RFID、天線封裝 (Antenna in Package, AiP) 等應用，甚至是全球半導體的異質整合藍圖 (Heterogeneous Integration Roadmap, HIR)，軟性混合電子都將成為其發展趨勢當中不可或缺的要角。
軟性混合電子2019兩大國際級展會包括 IDtechEX 與 FLEX 大展中，持續揭櫫軟性混合電子技術的發展趨勢。工研院電光系統所組長邱世冠指出，從終端應用來看，生物辨識與車用電子無疑是兩大主流發展趨勢，包括如多導層心電圖偵測、UV偵測、血氧/ 呼吸偵測、汗液可攜式偵測、糖尿病足溫/ 足壓偵測，以及眼部肌肉偵測等各式各樣醫療、運動穿戴裝置應用，而軟性混合電子未來也有可能與國際運動一線品牌有更具體的終端消費性產品合作機會。至於車用電子部分，協助交通工具優化與鏈結交通基礎建設的大面積可撓式感測器、光達 (Lidar)、胎壓、氣體偵測等領域，也都被列入軟性混合電子目前最實際的應用範疇。
值得關注的是，從半導體角度來看，軟性混合電子在異質整合藍圖中的重要性開始被業界注意。目前已有業者開始將軟性混合電子技術導入半導體封裝製程如扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)，或是扇出型面板級封裝 (FOPLP)，有機會能把矽基礎的半導體晶片往更加輕薄短小的設計方向推進。軟性混合電子在晶圓、玻璃等物質的整合及應用上都有發展空間，更可讓各類電子產品應用往可彎曲、可折疊、可拉伸等趨勢大步邁進。
事實上，軟性混合電子從技術層面來看已日益成熟，如日月光、台積電等具有先進封裝技術的廠商，都有機會藉由軟性混合電子的技術朝著半導體更精密的異質整合方向前進，並在不同階段尋求最高的附加價值，惟目前尚待更多市場上的創新終端應用的竄出。在今年美國FLEX展會中也可以發現，軟性混合電子應用在FOWLP及FOPLP等先進製程中，可以把不同感測器整合成如車用電子所需的次系統，而軟性混合電子實際導入半導體技術的製程，也算是這次展會中令人驚喜的亮點。
至於IDtechEX展，領導印刷大廠正美科技資深專案經理郭善仁則提供其觀展後的分享，指出今年該展會涵蓋8大主題，包括3D列印、新能源車、物聯網應用、儲能、穿戴裝置、感測器、印刷電子及石墨烯材料等。從大方向來看，材料、製程及感測器應用為三大主軸，其中，各廠商談感測器應用為相對大宗，而在智慧農業應用領域的無人機上所搭載的軟性混合電子技術，則已展現較具體的成果，如無人機搭載各類感測器，可偵測土壤濕度、氮含量等，目的是減少農藥噴灑的浪費，以及分析農地面積中，何處需施肥、灑水；另外各類基於軟性混合電子的感測器也可應用於高價酒類漏液偵測、氣體偵測、醫療偵測等，而上述分析數據經上傳雲端進行整合後，可得到進一步綜合分析的資料。而觀察目前的技術進展，要整合多種感測器，如何提升效能同時降低功耗，勢必成為需克服的首要問題之一。
整體而言，軟性混合電子的產業結構目前正逐步成形當中，技術面也越趨成熟，而終端應用與標準則持續醞釀，預期各種解決方案很快就會陸續出現，也刺激新材料如奈米銀線、可伸拉導電膠等的竄出，另外如可撓式基板的接合及溫度控制等新技術，也都為相關業者在製程層面的發展提供了改善的方向。
2018年SEMI-FlexTech已在台灣籌組「軟性混合電子產業委員會」，並積極與業界代表共同向政府進行政策倡議，除成功向政府爭取未來長期的專案補助計畫預算，確保台灣可以不在國際軟性混合電子的技術發展中缺席，另外委員會也持續透過設立「標準」、「產業技術發展」等次委員會，以及成立「健康促進」與「汽車電子」等核心工作小組，協助台灣業者建構軟性混合電子的在地化產業鏈、匯聚最大力量創造新的產業價值，同時促進台灣業者與國際大廠進行頻繁的技術交流與商業合作，以加速將相關技術導入終端應用市場。
更多FLEX Taiwan詳情，請洽SEMI 李小姐(Jamie Lee)：[email protected]/ +886.3.5601777 #310。欲直接報名參展，請逕至FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽報名。
