代表全球電子產品設計與製造供應鏈的產業組織SEMI（國際半導體產業協會）近日公布了最新的全球半導體材料市場報告 (SEMI Materials Market Data Subscription)，數據顯示2018年全球半導體材料市場成長10.6%，推升半導體材料營收至519億美元的新高，讓2011年創下的471億美元前波高點相形失色。
半導體材料營收刷新紀錄，同時根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）調查顯示，2017年全球晶片市場營收創下的4,122億美元紀錄，也已經被2018年4,688億美元的歷史新高所超越。
2018年晶圓製造材料與封裝材料營收分別達到322億美元和197億美元，分別較前一年增加15.9%和3.0%。
台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地，已連續第9年成為全球最大半導體材料消費地區，總金額達114億美元。韓國排名上升至第2位，中國大陸則落至第三。南韓、歐洲、台灣與中國大陸的材料市場營收成長力道最為強勁，北美、其他地區（Rest of World; ROW）和日本市場則呈現單位數增長。（其他地區定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場。）
註：由於四捨五入，小計加總金額與百分比與實際總數可能略有出入。
*包含陶瓷封裝與軟性基板。
** 2017年數據已根據SEMI蒐集資料予以更新。
關於 SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)
SEMI的Material Market Data Subscription (MMDS) 提供最新營收報告，提供目前的收益數據、過去7年的歷史數據，以及未來2年的預測數據。一年的訂閱內容依材料分類，提供四個季度、七個市場區域的最新營收資訊(北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國與其它地區)。此報告同時也提供詳細的歷史資訊：包括矽片出貨量(silicon)，以及顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)、與導線架(lead frames)的營收。
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