【2018年5月15日— 新竹訊】SEMI（國際半導體產業協會）之 Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2018 年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至 3,084 百萬平方英吋 (million square inch; MSI)，不僅比 2017 年第四季的 2,977 百萬平方英吋的出貨量增加 3.6%，和 2017 年第一季相比也成長 7.9%，除此之外更創下自有記錄以來的季度最高水準。
SEMI 台灣區總裁曹世綸表示：「今年一開始全球矽晶圓出貨量就登上季度的歷史新高。隨著新晶圓廠產能的陸續開出，我們樂觀預測全年矽晶圓出貨量將持續呈現成長趨勢。」
矽晶圓出貨面積趨勢
百萬平方英吋 | |||||
| 1Q 2017 | 2Q 2017 | 3Q 2017 | 4Q 2017 | 1Q 2018 |
總計 | 2,858 | 2,978 | 2,997 | 2,977 | 3,084 |
資料來源：SEMI2018年5月
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1 吋到12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓片 (virgin test wafer)、外延矽晶圓 (epitaxial silicon wafers) 等拋光矽晶圓，以及由晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
SMG 為 SEMI 旗下一獨立之特殊利益團體，開放予所有製造多晶矽 (polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon) 或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之 SEMI 會員加入。該組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作，包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。
SEMI 全球矽晶圓出貨量統計報告更多相關資訊，請造訪：www.semi.org/en/MarketInfo/SiliconShipmentStatistics。
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