【 2018年2月6日—新竹訊 】SEMI（ 國際半導體產業協會 ）之 Silicon Manufacturers Group ( SMG ) 最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示，2017 年全球矽晶圓出貨總面積較 2016 年增加 10%，全球矽晶圓總營收則較 2016 年水準上揚 21%。
2017 年矽晶圓出貨總面積為 11,810 百萬平方英吋 (million square inches；MSI )，高於 2016 年市場最高點的 10,738 百萬平方英吋，營收總計 87.1 億美元，較 2016 年營收 72.1 億美元多出21%。
SEMI台灣總裁曹世綸表示：「半導體矽晶圓出貨量為連續第四年達到新高水準。去年全年的矽晶圓營收同步上揚，但仍遠低於2007年前所創下的市場高點。」
歷年矽晶圓出貨面積及營收走勢
| 2007 | 2008 | 2009 | 2010 | 2011 | 2012 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 |
出貨面積 (百萬平方英吋) | 8,661 | 8,137 | 6,707 | 9,370 | 9,043 | 9,031 | 9,067 | 10,098 | 10,434 | 10,738 | 11,810 |
營收 (十億美金) | 12.1 | 11.4 | 6.7 | 9.7 | 9.9 | 8.7 | 7.5 | 7.6 | 7.2 | 7.2 | 8.7 |
*包括所有電子級矽切片（silicon slice），但不含非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer）。出貨數據僅限半導體應用，不含太陽能相關應用。
*資料來源：SEMI（www.semi.org），2018 年 2 月
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（ 1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
SMG 為 SEMI 旗下一獨立特殊團體，開放予所有製造多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之 SEMI 會員加入。該組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作，包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。
SEMI 全球矽晶圓出貨量統計報告更多相關資訊，請造訪：www.semi.org/en/MarketInfo/SiliconShipmentStatistics。
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