星科金朋買家搶親　兩岸同業、三星掀戰火

新聞來源: 電子時報 (2014.6.26)

全球第四大封測廠星科金朋(Stats ChipPAC)求售消息在封測產業投下震撼彈，目前兩岸封測廠動作最為積極，包括封測龍頭廠日月光、大陸封測廠長電傳為第一輪出價競標的買家，近期業界傳出三星電子(Samsung Electronics)及另一家大陸封測廠華天亦有意出手，全力卡位封測市場，眾家廠商爭食封測版圖戰火一觸即發。不過，相關業者對於收購案均未正面回應。

長電欲以小搏大　日月光全力防堵

星科金朋日前公告開始與第三方洽談收購全數股權事宜，半導體業者透露，近年來星科金朋營運表現不理想，大股東淡馬錫(Temasek)急於出脫股權，自5月中旬以來已有兩家業者出價競標，6月中旬其中一家競標者暫停洽談，仍待進行最終協議，業界傳出第一輪出價競標的兩家業者分別為日月光及長電。

半導體業者表示，日月光與長電收購星科金朋的意圖並不相同，就長電而言，主要著眼於技術、專利及產能等考量，期望藉由買下星科金朋，快速提升在先進技術布局，並接掌星科金朋既有的歐美客戶群，快速擴大業務版圖，藉以晉身全球前五大封測廠之列。

由於大陸政府積極扶植半導體產業，長電有機會透過大陸官方色彩的私募基金進行購併星科金朋動作，長電則負責後續接管及實際營運，業界甚至傳出長電於第一輪競標便開出較目前價碼高逾3成的條件，透露以小吃大的企圖心。

面對大陸封測廠勢力蠢蠢欲動，封測龍頭日月光基於防堵潛在競爭對手考量，亦率先投入競標行列，業界傳出目前日月光已開出較長電略高的價碼，希望搶先競爭對手達成奪標。不過，業界對於日月光購併星科金朋的綜效抱持疑慮。

由於日月光與星科金朋在技術布局及客戶群的重疊度過高，加上星科金朋營運成本偏高，整頓公司將曠日廢時，日月光若購併星科金朋不僅效益恐不若預期，且接手後將必須承擔集團獲利受拖累的風險。

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