華亞科＋日月光布局2.5D　挑戰台積電CoWoS模式

新聞來源: 電子時報 (2014.4.10)

DRAM廠華亞科和封測廠日月光7日正式宣布合作 2.5D IC技術，是全球第一家朝3D IC技術邁進作策略聯盟的組合，業界認為，華亞科和日月光訴求以開放式生態廣納眾家晶圓代工廠，與台積電封閉式生態系統CoWoS策略不同，究竟哪個策略模式可獲得較多客戶掌聲，值得進一步注意。

根據華亞科和日月光合作方向，由華亞科2.5D IC技術作interposer的矽晶圓生產製造，再交給日月光作封裝測試，客戶由日月光現有客戶作基礎進行接單，華亞科生產。再者，華亞科初期會利用之前向南亞科購入的空廠美亞科技作生產。

華亞科和日月光的合作模式以開放式生態系統為主，沒有限定和單一晶圓代工廠合作，對象可是聯電、GlobalFoundries、中芯國際，對IC設計客戶而言，不會被綁住，因此與台積電CoWoS模式策略不同。

華亞科董事長高啟全表示，2.5D IC技術市場會有大量，預計是在2年後可見，目前華亞科和日月光策略聯盟是率先卡位，且是充分運用台灣既有的半導體產業上下游生態系統環境，公司研發此技術已有1~2年之久。

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