台積電、海力士3D IC盟友關係受考驗

新聞來源: 電子時報 (2014.4.1)

晶圓代工龍頭廠台積電很早就開始布局3D IC技術，更將封測技術納入，提出CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)一次購足的服務，在記憶體晶片上與SK海力士(SK Hynix)合作，不過，隨著SK海力士也將跨入晶圓代工領域，朝整合性SoC晶片發展，與台積電終究是敵非友，傳出台系記憶體設計公司鈺創等，有意爭取和台積電合作3D IC，但是否成局恐需觀察。

台積電已提出2.5D IC概念的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)一次購足技術，目前首家採用CoWoS技術的客戶是賽靈思(Xilinx)，不論是2.5D IC的CoWoS或是3D IC最大問題其實是成本過高，幾乎比傳統解決方案貴上數倍，除非像是賽靈思這類專作少量多樣的FPGA大廠可以接受，若要一般主流大量化產品接受，需要要調整3D IC的成本結構，但此技術絕對是未來半導體產業的主流。

不只台積電具備千里眼看到3D IC技術趨勢，其實聯電多年前早已和爾必達(Elpida)、力成一同組成聯盟研發3D IC技術，這組合當時算是強棒出擊，但之後爾必達破產併入美光(Micron)後自然瓦解，聯電之後宣布和星科金朋研發3D IC。

同時，聯電也強調3D IC技術布局上與台積電走不同的路，提出開放式生態模式(Open Ecosystem Model)，非封閉式生態系統。

台積電在3D IC的CoWoS技術布局上，也計畫作異質性晶片堆疊技術，與海力士的記憶體晶片合作，但近期傳出遇到瓶頸，尤其是海力士有意擴大晶圓代工業務布局，朝整合性SoC晶片發展，對台積電而言，海力士終究會是敵人，不會是朋友。

可惜的是，台積電能選擇的記憶體晶片合作夥伴真的很少，全球也只剩下3大記憶體陣營，三星電子、美光和海力士，三星自己有邏輯和記憶體技術，也不可能與台積電合作，美光曾與台積電洽談合作可能，但最後未能成局。

業界分析，台積電是邏輯晶片霸主，美光現在是現存三大記憶體技術陣營之一，深知物以稀為貴的道理，加上本身在記憶體同質性堆疊技術能力上很強，心態上有自己的驕傲在，兩方在沒有互信基礎，又無人願意放下身段下，自然難以敞開心胸合作。

三大陣營中與台廠合作最順的是海力士，過去曾與DRAM廠茂德合作，雖然中間過程因為三星以南韓的關鍵技術外洩的理由，百般阻擋海力士對台灣釋出技術，但其實海力士與茂德合作過程算是順利愉快。

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