台積電封測實力浮上檯面　12吋Bumping出貨逾500萬片

新聞來源: 電子時報 (2013.12.12)

全球封測龍頭大廠日月光位於高雄K7廠爆發廢水污染河川事件，被高雄市環保局勒令停工，該廠主要提供植晶凸塊(Bumping)產能，引發揣測產業鏈會有斷鏈危機。

但鮮少知悉，台積電這幾年已默默建立龐大的後端封測12吋Bumping產能，單月出貨量傳出高達15萬片，累計出貨量超過500萬片，後端封測實力浮上檯面！

日月光高雄K7廠主要產能是以Bumping為主，在該集團內是高階封裝核心。不過，Bumping產能供應商相當多，包括矽品、艾克爾(Amkor)、星科金朋(STATS ChipPAC)，以及日月光中壢廠也提供Bumping製程。

值得注意的是，半導體業界對於台積電在後端封測廠的實力，很多人其實摸不清底細，但隨著半導體製程技術進入先進製程後，台積電一條鞭策略執行下，台積電這幾年積極擴大後端Bumping產能，產能實力恐早已超越日月光和矽品。

據了解，台積電從2002年開始提供Bumping產能，主要集中在新竹Fab 7廠和台南Fab 15廠作生產製造，累積12吋Bumping產能出貨量超過500萬片，數量相當驚人，這3、4年更是大力擴充封測產能，單月Bumping產能推測高達15萬片以上。

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