台灣封測產業全球第一　先進製程引爆設備材料需求

新聞來源: 蘋果日報 (2013.07.23)

台灣位居全球封測產業重鎮，擁有世界最大封測廠日月光（2311），以及名列前十的矽品（2325）、力成（6239）與南茂（8150），在全球封測代工市占率達65%，Amkor和STATS ChipPAC也在台灣設廠，研究單位TechSearch預估，全球封測厰將持續加碼先進封測資本支出，引爆相關設備材料需求。  據SEMI的報告，2013年台灣封裝材料的市場規模預估59.3億美元，在3D IC逐步進入量產後，工研院ITIS計畫預估相關材料/基板需求也將達25%的年複合成長率，至2016年達到近18億美元的規模。另一方面，Yole Développement 則指出矽或玻璃材料的2.5D內嵌基板的市場到2017年可望達到16億美元。 Yole的研究報告指出，3D IC技術即將躍居下世代半導體主流！使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP晶圓級覆晶封裝平台，包括CMOS影像感測器、環境光感測器、功率放大器、射頻和慣性 MEMS 元件等，將從2011年快速成長，產值可望從27億美元一路成長至2017年的400億美元。