對應無限進化的Fine Pitch

具備多種半導體相關之焊鍚材料

千住金屬工業，為實現無限制之Fine Pitch化，開發了許多半導體關連的焊鍚製品。

其中包含了，使用於半導體封裝的「 ECO SOLDER M770」、全新概念之「轉寫用焊鍚貼紙PPS工法」、3D封裝BUMP連接用之超低殘渣FLUX「DELTALUX901K5」、以及於銅球上鍍上焊鍚所製成的「銅核球」等，聚備了許多擁有多種特色的製品。

ECO SOLDER BALL已進入3D化之半導體封裝，除了不斷進行中的輕薄短小化與低價格化之外，另為回覆客戶的需求，BUMP更微細、高精準度、高真圓度、並助兼具低公差等要求。利用敝司獨創之白砂多孔質玻璃膜工法，進而製造低公差高真圓度的SOLDER BALL，敝司宮崎工廠(千住技研)也已做好量產的準備。

ECO SOLDER BALL M770，為針對mobile機器用所設計，其所具備之耐落下衝擊性與耐熱疲勞性，提供接合時所需的更高信賴性。雖然現在的Micro Ball的主力在於Ø50um，但為了能對應更細小的Fine Pitch，目標將放在應用此項技術所製成之Ø20um之 Micro ball。

  

為對應30um Pitch之下之Fine Pitch化，敝司以全新的概念，開發出「轉寫用焊鍚貼紙PPS」，目前已實現了25um Pitch上的實裝。

所謂的PPS，即是將已塗佈接著劑之Film的表面，附著上一層利用膜乳化法所製造而成的高密度小粒徑及真圓微小焊錫粉末而成的轉寫用PPS。

於工程上，只需將轉寫用PPS的焊鍚面與基板接觸，再利用熱壓加熱，即可將焊鍚轉寫到線路，只需將Film剝除，便會在需要的部份黏著上焊鍚。若要形成BUMP，則只需將表面塗上助焊劑後，再以迴焊爐進行加熱，焊鍚粉末即可成形為Micro BUMP。

以銅球為基準，則開發出鍍Solder與鍍Ni的銅核球。銅核球是以鍚球的技術衍生而出，針對3D封裝所產生的開發。可運用於零件內藏之半導體，並可確保內藏零件所需高精密度之空間。由80um開始，已有各球徑製品。

超低殘渣助焊劑DELTALUX 901K5，使用於3D實裝之BUMP接合用，無需洗淨即可注入Underfill。 做為Power半導體用之Prerform，其中加入了具高放熱特性之Ni Ball，可保持Die的平衡，也可抑制因焊鍚過厚或傾斜所造成的焊鍚Creak。