看準南韓晶圓代工商機　封測廠相繼加碼投資
新聞來源: 電子時報 (2012.11.22)

看好南韓半導體產業蓬勃，封測大廠前仆後繼地在南韓加碼投資，包括日月光、欣銓、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)等，其中星科金朋近期決定將擴大南韓廠，預計2015年下半運作。至 此，全球前4大封測廠已有3家前往南韓設廠。加上蘋果(Apple)和三星(Samsung Electronics)撕破臉，看準未來可望釋出的南韓晶圓代工訂單商機，也增添吸引封測業者前前投資。

全球第4大封測廠星科金朋20日宣布，將在南韓仁川經濟自由區擴大南韓廠，新廠面積規模達9.5萬平方公尺，預計2013年第3季開始建物工程，後於2015年下半正式運作。待建物完工後，星科金科便將舊廠搬移至新廠，屆時新廠儼然成為研發、行政和製造中心。就產線而言，星科金朋產品線可以提供FC BGA技術，亦可支應系統級封裝(SiP)、堆疊封裝(PoP、PiP)等3D封裝服務。

此外，全球最大封測廠日月光也擴大南韓布局，搶進當地市場。日月光2012年2月已經和南韓京畿道坡州市簽署備忘錄，規劃在2020年前投入9.3億美元以擴充產能，並於9月底在首爾近郊京畿道坡州文發工業園區舉行第二工廠一期工程動工儀式，預計2014年完工投產，擴建2.2萬平方公尺規模的生產線，以服務南韓客戶，屆時應可貢獻5億美元的年產值。

至於二期工程的動工時程視當時情況而定，初步預計最快於2015年動工、2017年量產，年產值同樣為5億美元。待新廠全面完工後，日月光預計可創造10億美元年營收，較目前規模倍增。近來手機晶片成長快速，日月光擬擴大在射頻及車用功率IC市佔率，也希望爭取南韓手機晶片廠封測訂單，三星手機晶片自然亦為積極爭取的訂單。

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