廠商巡禮 ─ EVG

EVG是居於市場領先地位的晶片製程設備全球性公司， 致力於提供MENS、先進封裝、3D封裝、化合物半導體與大功率元件、奈米技術以及SOI產業中最先進的wafer bonding、曝光機、光阻塗佈機、NIL以及檢驗設備。

EVG在1985首先發展出雙面對準曝光機，為MENS工業的一個重要的里程碑；自此，EVG樹立全世界在對準晶圓接合(Aligned Wafer bonding)及光阻製程的標準。在對準晶片接合上EVG掌握市場佔有率的絕對優勢，在大量生產的市場, EVG Gemini 已經是此業界的標準生產機台了。 

EVG 員工總合有超過1000年的晶圓接合經驗，現在全球每4秒鐘就會有一對bond好的晶圓自EVG bonder送出 。9年來Gemini已經24小時不間斷地生產金屬Thermo-compression bonding。EVG具備系統設計、軟體、製造、組裝、製程發展與完整的售後服務。

 

 

 

 

現在EVG發表下一代EVG150自動光阻製程設備，此全新高產能光阻塗佈/顯影設備將帶給顧客一個具彈性的模組平台結合EVG spin coating及spray coating技術於一機台之中。 

EVG技術發展與IP主管Markus Wimplinger說明：〝經由密切地與客戶合作使我們發展出此一最新的coater/developer技術，創造此一廣泛通用的概念來滿足大量生產越來越複雜的元件結構產品。 最新的EVG150系統的概念是將顧客後段製程的黃光製程，conformal光阻塗佈及平整化的需求全部整合在一個模組化的全自動平台中，運用EVG 15年來在光阻處理與顯影技術、以及特別的噴霧式光阻塗佈經驗，EVG150是最理想的高產能coater/developer設備。〞

EVG 150平台可以適用在50mm-200mm的晶圓，而且可以裝置高達4個濕式製程模組和兩個熱盤模組。這個系統可以進行旋轉鍍膜(spin coating)、顯影(developing)、噴霧式塗佈(spray coating)、以及lift off，其產能最佳化可經由EVG最新的電腦整合製造架構(CIM)軟體平台妥善控制。

EVG目前在全球擁有超過100台OmniSpray設備用戶。將此技術整合到新的EVG150，運用其專利的超音波噴嘴而使在有高topography的晶圓表面仍能有高度均勻的光阻塗佈。噴霧式設計尤其適用於超薄、易碎、多孔的晶圓光阻塗佈。此外，OmniSpray相對於傳統的旋轉塗佈可以減少超過80%材料的浪費。另外EVG也供應NanoSpray技術，此項專利技術特別適用於最新矽導孔(TSV)製程中的孔內壁高分子和光阻塗佈。

EVG長久以來致力於創新，研發而成為全球研究機構和產業界的最佳選擇。經由和客戶密切的合作使EVG研發出各種富彈性的模組化設計，其高品質，高可靠度和低擁有成本的設備非常成功地導入全球客戶的生產線。

EVG成立於1980，總部在奧地利，各分公司分佈於美國、日本、韓國和台灣等。目前在台灣的夥伴億合科技著重於提供專業銷售，售後服務，並且計畫於本年底起建立更強大的售後服務組織架構，如人員、零件備品及應用支援，以提供客戶更完整的合作和服務。

在今年SEMICON Taiwan 2012 的MEMS論壇中，邀請了多位MEMS領域的領導廠商分享在MEMS設計、封裝、測試和製造等方面的寶貴經驗和知識，並激盪出新穎、有潛力且具益智性的討論，藉此帶動MEMS產業更長遠蓬勃的發展。EVG公司技術發展與IP協理 Markus Wimplinger將在論壇中針對行動風潮下的MEMS元件晶圓接合生產技術，分享寶貴經驗與解決方案，歡迎參加!

                                                                           

日期: 2012年9月6日 星期四

時間: 15:20  – 15:50

地點: 台北世貿南港展覽館 4F 401會議室

Topic: Wafer Bonding Processes for the Manufacture of MEMS devices for the Mobile Applications

Speaker: Mr. Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director, EVG

 *現場與會者可參加抽獎活動*