製程微縮、成本壓力增 銅柱凸塊掀封裝新技術浪潮 封測、晶圓代工廠站穩實力 惟載板廠恐受衝擊
資料來源: 電子時報 (2011.11.29)
繼亞馬遜(Amazon) Kindle Fire裝置德儀(TI)基頻處理器採用銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)後，手機晶片大廠ST-Ericsson也計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖，隨著晶片製程逐漸微縮到28奈米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機晶片大廠相繼採用，預料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝製程後新的封裝技術變革。
以技術來看，目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實力，而晶圓代工廠台積電挾著技術能力和凸塊產能規模，也處於有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術變革對於載板廠的衝擊恐需觀察。
就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊係應用於覆晶封裝上連結晶片和與載板的技術。但與錫鉛凸塊比較，銅柱凸塊具有較佳的效能及較低的整體封裝成本。銅柱凸塊適合用於高階晶片封裝，例如應用處理器、微處理器、基頻晶片、繪圖晶片等。
以英特爾(Intel)為首的IC晶片製造業，已於2010年開始在特定產品上採用銅柱凸塊的覆晶技術，而Kindle Fire採用的德儀基頻晶片平台OMAP 4430以及摩托羅拉(Motorola)Droid X手機採用的德儀OMAP 3630，皆已採用銅柱凸塊技術；另手機晶片大廠ST-Ericsson也計劃在2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖之中。
在成本考量下，主要通訊晶片大廠如聯發科、高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)、博通(Broadcom)、英飛凌(Infineon)也都會往上述趨勢發展，預期手機運算將會是銅柱凸塊的主要驅動成長動能，研究機構估計2010~2011年滲透率大約為10~20%，預測2015年有20~30%的覆晶封裝採用該項技術。