日月光矽品 拚先進封裝

新聞來源: 聯合新聞網

在台積電宣布28奈米製程進入量產後，封測廠也加快先進封裝布局腳步。包括日月光（2311）、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，均同步加碼布局先進封裝，估計第四季可接單量產。

封測業者指出，這些先進封裝，包括3D IC及相對應的系統級封裝（SiP）產能、晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）、堆疊式層疊封裝（POP），以矽穿孔（TSV）、銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）等，迎接半導體製程明年進入2X奈米製程時代。

台積電上周在法說會前夕，宣布28奈米製程第四季量產，雖然比預定時程晚了一季，但台積電很有信心，強調明年下半年即可貢獻營收逾10%；此舉讓聯電和格羅方德也同步加快量產腳步，預定明年上半年跟進量產。

由於台積電要求28奈米量產時程要比當初導入40奈米製程還快，因此後段封測廠也同步加快在先進封裝腳步，以迎接明年晶圓製程正式推進到2X奈米時代。

矽品董事長林文伯表示，明年矽品資本支出維持110億元，和競爭對手策略不同，主要著重高階封裝如晶片尺寸覆晶封裝、堆疊式層疊和及銅柱凸塊等領域，並更換新的銅打線機台、淘汰舊款測試機台。