【2019年10月1日－新竹訊】根據SEMI（國際半導體產業協會）最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告，2019年矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高下滑6%，於2020年重拾成長力道，而2022年將再創新高紀錄。
依據預測報告展望今年至2022年的矽晶圓需求，2019年拋光（polished）與外延（epitaxial）矽晶圓出貨總面積預計將達11,757百萬平方英吋(million square inch; MSI)；2020年到2022年三年間，根據預測將分別達11,977百萬平方英吋、12,390百萬平方英吋、12,785百萬平方英吋（詳見下表）。
SEMI產業分析總監曾瑞榆表示：「有鑑於產業正在消化累積庫存，加上需求轉弱，今年矽晶圓出貨量預計將下滑。產業預期出貨量將在2020年回穩，而2021年與2022年預料將重拾新一波成長動能。」
2019年*矽晶圓預估出貨量
(單位：百萬平方英吋，MSI)
| 實際 | 預測 | ||||
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 |
百萬平方英吋 | 11,617 | 12,541 | 11,757 | 11,977 | 12,390 | 12,785 |
年成長率 | 9.8% | 8.0% | -6.3% | 1.9% | 3.5% | 3.2% |
* 電子等級矽晶圓片總量 - 不含非拋光晶圓。
* 出貨量數據僅包含半導體產業應用領域，不含太陽能應用。
資料來源：SEMI (www.semi.org)，2019年9月
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。
本新聞稿引述的所有數據包括原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓等晶圓製造商出貨予終端使用者之拋光矽晶圓，但不包括非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer）或再生晶圓（reclaimed wafer）。
更多關於SEMI 全球矽晶圓出貨數據，請至SEMI官網：SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics。
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