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SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟草案

 

一、設立說明

本聯盟目前處於初期發展階段,為促進有意參與之單位與個人能提前了解聯盟定位、運作方式及參與原則,特制定本「成員意向書(草案)」。

本文件之目的在於:

  • 提供潛在成員基本參與架構與期待
  • 作為初期招募與合作溝通之依據
  • 協助建立聯盟初步共識與運作基礎

本意向書為階段性文件,未來將進一步制定與公告正式章程及相關制度文件。


二、成員類別

本聯盟成員分為以下兩類:

1. 一般成員

指對聯盟主題有興趣,並願意參與相關活動、交流之單位。

2. 核心成員

指在特定領域具備實務經驗、技術能力或產業影響力,並願意深度參與聯盟運作、推動合作或提供專業貢獻之成員。


三、申請資格

申請加入本聯盟之單位,須為 SEMI 會員,始得申請成為本聯盟之核心成員或一般成員。

 

一般成員

  • SEMI會員
  • 認同聯盟宗旨與發展方向
  • 具備先進封裝領域之產品或服務,並依法於台灣設有營業據點之企業、相關法人或學術單位。
  • 願意參與聯盟活動或交流

核心成員

  • SEMI會員
  • 具備先進封裝相關產業經驗、技術能力或專業背景並位於主要供應鏈中
  • 於台灣設有製造或研發中心,並且有實際參與聯盟運作、合作或推動專案之意願
  • 願意提供資源、經驗或產業連結

四、權利與義務

一般成員

  • 參與聯盟舉辦之活動與交流
  • 接收聯盟相關資訊與發展動態
  • 遵守聯盟基本運作原則

核心成員

  • 參與聯盟策略、方向或重要議題之討論
  • 提供專業建議或資源支持
  • 優先參與合作專案或資源媒合
  • 於聯盟內發揮專業影響力
  • 協助維護聯盟運作與發展

費用說明

  • 本聯盟將依實際運作需求,向成員收取聯盟年費,以支應聯盟之日常營運、活動規劃與執行等相關費用。具體收費方式與標準,將於正式章程或後續公告中另行說明。

  • 本聯盟預計採分級成員制度(核心成員/一般成員),不同成員類別將對應不同之年費標準及參與權限。各類別之實際費用金額與相關細節,將於後續公告中說明。

五、成員審核機制

為確保聯盟運作品質與成員組成符合發展方向,所有申請將經過基本審核流程。

一般成員

  • 申請資料送出後,將由聯盟進行資格確認
  • 審核重點為是否符合聯盟領域與基本參與條件
  • 通過審核後即可加入

核心成員

  • 除基本資格審核外,將進行進一步評估
  • 評估內容包含產業角色、技術能力、參與意願及對聯盟之潛在貢獻
  • 原則上需經聯盟工作小組領導人一定比例的同意後方得加入
  • 最終結果將由聯盟整體協調確認

補充說明

  • 審核機制將依實際申請情況與聯盟發展階段進行調整
  • 聯盟可能視整體名額、產業平衡或當期發展重點進行綜合考量
  • 聯盟保留最終審核與成員類別認定之權利

六、其他說明

  • 本意向書為聯盟初期運作之參考文件,非正式章程
  • 未來將依實際運作需求,另行制定完整章程與制度
  • 聯盟保留對本文件內容進行調整與修訂之權利