先進製程再升級 SEMICON Taiwan催生半導體新未來

晶片供應鏈巨頭齊聚秀實力，台灣半導體聚落成全球半導體版圖中關鍵角色

【2024年9月5日 – 新竹訊】全球指標性的半導體國際盛事 SEMICON Taiwan 熱烈開展第二天，今年首度亮相的 AI 半導體技術概念區，以及 AI 互動體驗區，持續吸引大量觀展者前來探索劃時代的半導體演進歷程，體驗數位分身的創新技術，成為今年展期一大亮點。一系列國際論壇進入第三天，除了向來是展中焦點的2024 異質整合國際高峰論壇外，後續輔以多場精彩論壇輪番接力，深入探討當前火熱議題，包括高科技智慧製造技術、先進測試至半導體設備材料創新，全方位解析半導體產業邁向破兆美元新契機。

SEMI指出在汽車電子、AI、智慧應用等日益增長的需求驅動下，全球半導體產值有望在2030年突破一兆美元大關，AI 也可望在 2025 年開始呈現兩位數穩健成長，並在 2030年達到 24% 年複合成長率，並將同步帶動半導體設備市場兩位數成長，市場規模可望超過 1270億美元。SEMICON Taiwan今年聚集了全球 AI 晶片巨擘，與會者可以第一時間掌握產業先進技術與未來趨勢。SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「異質整合技術將半導體產業的下一個突破口，也是推動整個科技生態系統向前發展關鍵力量。」

賦能 AI無極限，SEMICON Taiwan 大秀半導體技術創新

今年展會同樣關注半導體從製造到封裝各環節的技術突破，兩館展區匯聚各個廠商秀出 AI戰力，完整展現台灣 AI供應鏈並串連全球。常設展區之外，重點論壇如高科技智慧製造論壇，今年邀請產學界重量級講者分享生成式 AI發展如何驅動晶片製造轉型與製程技術優化，並探討透過最新的 智慧製造技術擴大 AI 價值鏈的機遇與突破點。歷屆門票同樣秒殺的先進測試論壇今年主題聚焦 AI賦能的先進測試技術，展現 AI 工具在提升測試效率與精度方面的優勢與亮點，達成以 AI測試 AI 的展望。

異質整合技術領航未來發展  精密機械接軌國際半導體供應鏈搶商機

當異質整合、先進封裝成為全球熱搜關鍵字，今年國際半導體展將一連三天針對異質整合技術與發展舉行「2024異質整合國際高峰論壇」主題演講。此外，受惠產業外溢效應帶動精密機械業者與半導體齊步成長，在 2024策略材料高峰論壇中，邀請台積電李明機博士及日月光半導體李基銘等產業專家，探討異質整合封裝技術如何優化 AI加速器性能與能效，並推動 AI系統前瞻設計，深入剖析 AI與 HPC 邏輯技術背後的材料創新，強化運算效率，助力 AI晶片製造實現低碳化等關鍵議題。展會期間，化合物半導體、設備與材料創新專區亦大秀技術與產品創新，向全球展示了台灣在先進封裝領域的實力，已準備好邁向半導體製造新紀元。

SEMICON Taiwan 2024 將進入展期倒數，今年展覽以多元主題展區全面剖析半導體從晶圓製造到人才培育，包含半導體先進製程科技論壇、2024異質整合國際高峰論壇–第三天、半導體資安趨勢高峰論壇及半導體研發大師論壇等專業論壇輪番登場，剖析半導體供應鏈的先進技術及市場趨勢。未來，隨著技術的不斷進步和市場需求的增長，台灣半導體供應鏈將繼續在全球半導體產業中發揮其關鍵作用，推動全球科技的持續創新和進步。一覽 20場聚焦半導體技術創新論壇、360度全方位拆解先進封裝技術，皆在 SEMICON Taiwan 2024。開展兩日已創下觀展人潮新高峰，相較去年統計數據已達 25% 成長，敬請把握開展最後一日前往觀展，即時獲取半導體產業最新動態。

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關於SEMI國際半導體產業協會

成立於1970年，SEMI於全球設有10大營運據點，並於1996年正式成立SEMI國際半導體產業協會台灣分會，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈3,000多家會員企業，以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度SEMICON^® Taiwan國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則，為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產、官、學、研各界深度交流，推動台灣半導體產業與全球接軌，搭建雙向溝通對話機制。

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