下一世代先進封裝製造 - 先進封裝規模化：從晶圓級走向面板級製造

論壇大綱

隨著 AI 與高效能運算（HPC）快速發展，晶片運算效能、頻寬及系統整合需求持續提升，先進封裝已成為突破晶片微縮限制、實現異質整合與系統效能提升的關鍵技術。面對封裝尺寸擴大、整合密度提高及製程複雜度增加，產業不僅需要持續推進技術創新，更需思考如何將新一代封裝技術導入穩定、高效率且具成本效益的規模化量產。

在此趨勢下，先進封裝製造正逐步從既有晶圓級製程，朝向更大尺寸及面板級製造模式發展，為材料、載板、製程設備、分析驗證、自動化及量產技術帶來新的挑戰與機會。從大面積製程的均勻性與翹曲控制、高密度互連與材料相容性，到設備精度、製程整合、缺陷分析、可靠度及量產效率，各環節皆需同步升級，並透過上下游產業鏈協作，加速技術從開發驗證走向實際量產。

本論壇將匯聚封裝製造、關鍵材料、載板、製程設備及分析驗證等產業夥伴，從不同技術環節分享下一世代先進封裝的發展趨勢與實務挑戰，並進一步探討從 Wafer-Level 邁向 Panel-Level Manufacturing 的關鍵技術與量產需求，勾勒台灣先進封裝供應鏈下一階段的製造與技術發展方向。

報名須知

1. 報名連結： https://reg-semitw.my.salesforce-sites.com/Registration?CamId=701Q800002H0tOH
2. 報名費用：免費參加，惟報名採「審核制」，完成報名不代表取得參加資格；審核結果將以E-mail通知
3. 報名截止日：2026年11月4日

4. 注意事項：每家公司僅限2位參加；場地座位有限，恕不開放現場報名。 

    

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