2024-11-12
時間
1:20 下午 - 5:00 下午 CST
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2024-11-12 13:20:00
2024-11-12 17:00:00
異質整合封裝創新論壇
台灣 台北市 杭州南路一段24號 集思交通部國際會議中心3F國際會議廳
SEMI.org
[email protected]
Asia/Taipei
public
位置
台灣
台北市
杭州南路一段24號
集思交通部國際會議中心3F國際會議廳
在AI浪潮推升下，異質整合先進封裝已成為滿足市場需求、持續突破摩爾定律的關鍵。為促進國內半導體產業在異質整合先進封裝的交流與合作，SEMI將透過舉辦「異質整合封裝創新論壇」，邀請國內深具指標性的半導體製造與設備商，以產業趨勢發表、技術與設備端的分享與交流，展現國內半導體業在異質整合先進封裝的優勢與能量， 促進更多合作與創新契機。
指導單位：
主辦單位： 
Agenda
1:20 pm
-
1:50 pm
來賓報到、貴賓合影
1:50 pm
-
1:55 pm
貴賓致詞
陳佳麟｜副處長｜金屬工業研究發展中心
1:55 pm
-
2:00 pm
開場引言
蘇貞萍｜台灣區副總裁｜SEMI國際半導體產業協會
2:00 pm
-
2:25 pm
異質整合先進封裝產業趨勢
陳怡樺 | 產業分析師 | 金屬工業研究發展中心
2:25 pm
-
2:50 pm
AI時代下的產業鏈合作
李長祺 | 處長 | 日月光
2:50 pm
-
3:15 pm
王裕平
技術副處長
聯華電子
AI 時代下的產業鏈合作、挑戰與機會
3:15 pm
-
3:30 pm
休息與交流時間
3:30 pm
-
3:55 pm
梁勝銓
副總經理
弘塑科技
半導體先進封裝濕製程的應用與挑戰
3:55 pm
-
4:20 pm
林佳龍
業務處協理
政美應用
面板級封裝線路檢測
4:20 pm
-
4:45 pm
李賢銘
營運長
大量科技
晶圓堆疊邊緣量測
4:45 pm
-
5:00 pm
結語、交流時間
聯繫窗口
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※論壇相關聯繫窗口: Silvia Fan 03-560-1777#508 / [email protected]