中國大陸封裝產業持續推升
資料來源：SEMI 中國產業分析師/ Bin Chou (2010/2/2)

中國大陸半導體封裝產業過去幾年快速成長，而許多外商業者在中國大陸地區的製造據點也日益攀升，由於先進封裝製程未來持續降低成本的壓力，因此生產基地持續往中國大陸移動將會是一大趨勢。中國大陸欣欣向榮發展的封測產業將有助於供給前段的晶圓生產，以及快速成長的國內電子產品市場極大的推進助力，尤其是在手機、個人電腦與其他消費電子產品上。儘管大陸市場也受到全球金融風暴危機的影響，但中國大陸仍持續扮演全球半導體封裝測試極為吃重的角色。

中國大陸主要封裝測試生產基地

資料來源: SEMI產業研究與統計, 2010年1月

中國大陸IC產業近年來快速成長引領了封測產業技術的提升，並刺激了對封裝材料的需求，間接帶動了封裝材料技術與市場的發展。根據統計，2004年到2009年封裝材料在中國大陸的年複合成長率約15%，估計到2011年封裝材料市場將會達到31億美元的規模，這也代表了2004年到2011年的複合成長率可達到20%，這其中也包含封裝基板的成長。體總來說，高階封裝材料仍主要依靠進口，不過國內封裝材料過去幾年的發展則逐步精細化。目前許多總部設立於中國大陸的公司也提供封裝材料例如金線、模塑材料以及導線架等多種材料。中國大陸當地的主要供應商包括北京達博長城錫焊料有限公司、北京科化新材料科技、寧波東盛積體電路元件有限公司、寧波華龍電子股份有限公司、寧波康強電子股份有限公司、深圳市晨日科技有限公司、新陽半導體材料有限公司，以及廈門永紅電子有限公司等。

中國大陸之封裝材料市場

資料來源: SEMI產業研究與統計, 2010年1月

隨著中國大陸封裝市場快速成長，封測設備供應商也快速的進軍大陸市場。光是大陸本地的設備供應商便占2008年全大陸封測設備市場13%的比重，而主要的中國業者目標市場仍主打低階的設備市場為主。

中國大陸之封裝設備市場

資料來源: SEMI產業研究與統計, 2010年1月

本文資訊與資料皆收錄自最新發佈的中國大陸半導體封裝市場展望（China Semiconductor Packaging Market Outlook）報告中，這份報告提供大陸當地封裝市場，以及封裝材料與設備最新的發展瞭望與分析，尤其分析了中國大陸公司材料、設備供應鏈的情況。

欲了解更多關於本報告的資訊，請連結至網頁下載本報告之重點摘要: http://www.semi.org/en/Store/Download/ChinaPackaging/index.htm