日本企業持續主導封裝材料市場
韓系供應商及積極擴充市場、中國大陸業者則正崛起

By Jan Vardaman, TechSearch International, and Dan Tracy, SEMI (2010/1/5)

一直以來，日本企業主導了全球半導體材料市場，其中又以封裝材料市場為最大宗，因為半導體封裝之關鍵材料供應商總部主要都集中在日本。

根據2009年塑料封裝材料市場規模約158億美元估計，其中來自日本供應商的整體市場佔有率高達65%。日本供應商在亞洲擁有生產據點足以支援各地的客戶需求，在過去十年內對中國大陸生產產能也持續穩定的擴充投資。

儘管日系的封裝材料供應商主導了整個市場，但其它地區的供應商在材料供應也自有表現。韓國供應商在海外銷售比重也不斷增加，過去七年內，來自韓國七家材料供應商（五家導線架、兩家金線供應商）的總和銷售分析，海外銷售持續成長，這七家業者在2003年封裝材料銷售額總和還低於5億美元，預估到2009年將可達到9億美元。其中出口銷售比重也從2003年40%提高至2009年約佔60%。若以出口銷售地來看，出口至台灣與中國大陸的比重則從2003年的20%增加到2009年售比重的40%。

七家韓國封裝材料供應商 銷售總額與出口比重

韓國主要封裝材料供應商包括金線供應商MK Electron、Heesung Metal;　導線架供應商 Samsung Techwin、Poongsan Precision、LG Innotek (前LG Micron); 錫球供應商MK Electron、Duksan Hi-Metal，以及模塑料供應商Cheil Industries、KCC Corp。MK Electron也同樣有供應封裝錫球。而在新興的封裝市場，例如推疊式封裝也吸已引韓國供應商的注意，包括Cheil Industries、LG Chemicals、LS Mtron都進入此快速成長的晶片黏合市場。

中國大陸封裝材料供應商則供應包括金線、模塑料、導線架等多樣材料：

這些材料供應商提供傳統封裝技術較低成分的鉛含量，而部分供應商也不斷強化他們的技術能力，並外銷中國大陸以外的市場客戶。目前初步估計在2009年全年，中國大陸材料供應商營收總合約計可達3億美元規模。

因應封裝市場變化(例如RoHS限制)及降低成本的需求，將會為封裝材料供應商帶來新的商機。日本封裝材料供應商由於外幣匯兌及日本生產成本較高，給了其他封裝材料業者在低階應用市場更多的機會；日系業者由於過往及未來持續的核心研發投資，仍然在高階的封裝材料市場享有較多的優勢，得以享有較高的利潤空間。

本文內容摘錄自SEMI與TechSearch最新的市場調查研究報告「2009~2010年全球半導體封裝材料市場展望」。本報告之資料來源乃約談了全球共140家半導體製造、封裝與材料供應商。若欲訂閱請進一步聯繫SEMI Taiwan會員服務代表/吳庭萱 Marvis Wu /E-mail : [email protected] / TEL : 03.573.3399 ext. 227